Новости про Intel

Топовые Intel Coffee Lake будут шестиядерными

Согласно последним слухам, процессоры Coffee Lake будут представлены шестиядерными моделями.

Так, топовая модель i7 8700K получит 6 вычислительных ядер и 12 потоков. Тактовая частота этого процессора составит 3,7 ГГц в номинале, а тепловыделение будет достигать 95 Вт. Кроме того, компания также представит и обычную неразблокированную версию чипа i7 8700, базовая частота которого составит 3,2 ГГц.

Также появились детали о некоторых i5. Эти процессоры также будут иметь по 6 ядер, однако они, традиционно, не будут иметь технологии Hyper Threading. Топовый Core i5 8600K получит базовую частоту в 3,6 ГГц и тепловыделение в 95 Вт.

Кроме того Intel может изготовить мобильные процессоры, содержащие 6 дер. Безусловно, их энергопотребление будет намного ниже и составит 45 Вт. Также будет снижена и тактовая частота. В общем, бой с AMD предстоит трудный, что нас, потребителей, не может не радовать.

Три новые распродажи от GearBest

В магазине GearBest стартовали сразу три свежие распродажи электроники и акксесуаров к ним.

Смартфон Bluboo S1

Первая посвящена старту продаж нового смартфона Bluboo S1. Это восьмиядерный фаблет с диагональю экрана в 5,5 дюйма:

  • процессор MTK6757 (Helio P25) с частотой 2,5 ГГц;
  • графический процессор Mali T880;
  • память (RAM + ROM) 4 Гб + 64 Гб DDR3;
  • ОС Android 7.0;
  • 2,5D-экран размером 5,5 дюймов с разрешением 1920×1080 (FullHD) пикселов с мультитачем в 10 касаний и покрытием Corning Gorilla Glass 4 производства компании Sharp;
  • поддержка сетей 2G (стандарты GSM 850/900/1800/1900 МГц), 3G (WCDMA 900/2100 МГц), 4G (FDD-LTE 800/900/1800/2100/2600 МГц);
  • поддержка Bluetooth 4.0;
  • поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n;
  • фронтальная камера 5 Мп, тыловая — 13 мегапискелей, вспышка и автофокус в наличии;
  • поддержка microSD-карт до 256 Гб;
  • встроенная батарея 3500 мАч;
  • наличие датчиков: акселерометр (G-сенсора), датчик освещенности, компас, гироскоп, отпечаток пальца и другие;
  • толщина устройства — 7,9 мм;
  • 3,5 дюймовый выход для наушников;
  • цена с купоном — 159,99 $ (ограниченное количество).

Вторая акция посвящана лэптопам, планшетам и фаблетам, среди которых можно отметить Jumper EZbook 3 Plus Notebook.

Jumper EZbook 3 Plus Notebook

14,1-дюймовый компьютер на базе ОС Windows 10 на платформе Intel имеет внутри следующую начинку:

  • высокоэффективный ЦПУ Intel Core m3-7Y30 с 64-битной архитектурой x86 и частотой в 1 ГГц (с возможностью разгона до 2,6 ГГц);
  • графический процессор Intel HD 615;
  • память 8 Гб DDRL с возможностью расширения до 16 Гб;
  • лицензированная ОС Windows 10 Home;
  • IPS-экран размером 14,1 дюйма с разрешением 1920×1080 пикселов (FullHD);
  • SSD-диск на 128 Гб;
  • поддержка microSD-карт до 128 Гб включительно;
  • поддержка Bluetooth 4.0;
  • поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n/ac обоих диапазонов;
  • поддержка WLAN;
  • поддержка HDMI (miniHDMI);
  • фронтальная камера 2.0 мП;
  • батарея 9600 мАч;
  • разъём для наушников;
  • толщина устройства — 13 мм;
  • вес 1300 грамм;
  • цена — 439,99 $ (предзаказ до 10 августа).

Третья распродажа посвящена всяким аксессуарам, умным браслетам, видеокамерам и подобным вещам.  Здесь рекомендуем присмотреться к наушникам Superlux HD668B Professional — при небольшой цене (менее 30 долларов), они имеют приличные характеристики и выдают качественное звучание. Плюс к этому достойно выполнены.

Наушники Superlux HD668B Professional

P.S. Ссылки даны на сами акции, однако по клику можно перейти сразу к описываемому выше товару.

Intel выпускает масштабируемые процессоры Xeon

Несколько недель назад компания AMD представила свои новые процессоры, которые будут противостоять Intel на рынке серверов.

После этого последняя представила новую звеньевую масштабируемую архитектуру, и вот теперь компания анонсирует новые центральные процессоры для серверов Xeon SP, которые основаны на архитектуре Skylake-SP. В данном случае аббревиатура SP означает «scalable platform» — масштабируемая платформа. Компания заявила, что её новые процессоры Xeon на базе Skylake предлагают производительность в 1,65 раза выше, чем у Xeon на базе Broadwell.

Новый Xeon SP сможет предложить до 28 ядер на сокет, поддерживает до 6 ТБ системной памяти и имеет преимущества в производительности перед предыдущим поколением. Для сравнения, AMD EPYC предлагает 32 ядра на сокет, однако Intel утверждает, что её новая архитектура обеспечивает на 28% большую производительность, чем 32-ядерный EPYC 7601.

Компания готовит целый ряд обновлённых серверных процессоров. Самым производительным решением станет серия Xeon Platinum, а самой медленной и недорогой — Xeon Bronze. Весь модельный ряд CPU представлен в таблице ниже.

Xeon Bronze (3100 Series)Xeon Silver (4100 Series)Xeon Gold (5100 Series)Xeon Gold (6100 SeriesXeon Platinum (8100 Series)
Максимальное число ядер812142228
Максимальная тактовая частота, ГГц1,7 (8C/85 Вт)2,2 (10C/85 Вт)3,6 (4C/105 Вт)3,4 (6C/115 Вт)3,6 (4C/105 Вт)
Поддерживаемое число сокетовДо 2До 2До 4До 4До 8
Максимальная скорость памяти, МГц21332400240026662666
Максимальная ёмкость памяти на сокет768 ГБ768 ГБ768 ГБ768 ГБ, 1,5 ТБ768 ГБ, 1,5 ТБ

Intel сокращает продажи Pentium G4560

В Сети появилась информация о том, что компания Intel заметно снизила объёмы производства процессора Pentium G4560, чтобы стимулировать клиентов приобретать более дорогую серию Core i3.

Изначально выпущенный в продажу за 64 доллара процессор Pentium G4560 содержит два ядра и 4 потока. Он предназначен для сокета LGA1151 и работает на базовой частоте 3,5 ГГц, содержит 3 МБ кэша L3.

Это неплохой бюджетный чип, но проблема в том, что он слишком хорош, для конкурентного Core i3, цена на который начинается от 117 долларов за модель Core i3-7100.

При этом сам Core i3-7100 имеет спецификации, очень похожие на Pentium G4560, и главными отличиями являются большая частота, 3,9 ГГц, и более производительная графика. Так что, будучи недовольной внутренним каннибализмом, Intel решила фактически отказаться от G4560.

Intel Core i9 7900X разогнан до 6016 МГц

Оверклокер sofos1990 установил новый мировой рекорд, зафиксированный в HWBOT PRIME, разогнав процессор Intel Core i9 7900X с базовой частотой 3,3 ГГц до невероятных 6016,3 МГц.

Рекорд был установлен с использованием охлаждения жидким азотом на материнской Gigabyte X299 SOC Champion с памятью G.Skill Trident Z DDR4.

10-ядерный процессор Skylake-X работал при напряжении 1,6 В, а его температура составила -110 °C.

В результате разгона чип показал 12189,52 праймов в секунду в бенчмарке HWBOT PRIME, что является максимальным результатом за всё время. Предыдущий рекорд составлял 12161,46 п/с на процессоре 7900X при частоте 6000 МГц.

AMD отбирает рынок у Intel

По информации PassMark, компания AMD смогла увеличить свою рыночную долю с 18% до 24% всего за один квартал. Таким образом, этот квартал стал самым успешным для AMD по увеличению своей рыночной доли за всю историю компании. Всё это благодаря Ryzen.

График построен на основе данных бенчмарка PerformanceTest. Он содержит результаты, показанные только на x86 процессорах. В первом квартале 2017 года график PassMark демонстрировал, что 81,90% систем работают на процессорах Intel, в то время как остальные 18,10% — AMD. По данным на второе июля, Intel занимает лишь 76% рынка, а 24% принадлежат AMD.

Конечно, PassMark не отражает полной статистики о популярности процессоров, и фанаты Intel обязательно найдут массу доказательств тому. Однако эти величины всё же демонстрируют высокую популярность решения AMD.

Данное ПО работает только под управлением Windows, а потому представленный график не учитывает другие программные платформы. Кроме того, тест также не учитывает игровые консоли.

Intel хорошо подготовлена к 10 нм

Компания Intel уже несколько раз говорила о подготовке к выпуску 10 нм процессоров в конце этого года. Однако теперь фирма сообщает о достигнутом прогрессе в 10 нм производстве второго поколения.

В Twitter компания сообщила: «Очередной этап для 10 нм: Cannon Lake идёт по плану, а теперь мы отпечатали Ice Lake, наше второе поколение 10 нм продуктов». Далее компания сообщила об утверждении своей позиции в качестве лидера 10 нм технологии: «Ice Lake, наше 2-е поколение 10 нм процессоров, изготовлено. Intel продолжает лидировать в 10 нм технологии».

Несмотря на высокую готовность, до выпуска 10 нм Cannon Lake компания выпустит в продажу процессоры с кодовым именем Coffee Lake, которые станут последним решением полупроводникового гиганта, изготовленным по 14 нм норам. Процессоры Coffee Lake поступят в продажу через несколько месяцев.

Новые чипсеты Intel отрицательно скажутся на бизнесе Realtek, ASMedia и Broadcom

В будущем году компания Intel планирует выпустить чипсеты 300-й серии с интегрированными модулями Wi-Fi и USB 3.1, что окажет негативное влияние на таких производителей микросхем, как Realtek Semiconductor, ASMedia и Broadcom.

Чипсет Z370 для процессоров Coffee Lake планировался к выпуску вместе с CPU в начале 2018 года и должен был содержать модули Wi-Fi (802.11ac R2 и Bluetooth 5.0) и USB 3.1 Gen2. Однако на фоне давления со стороны AMD компания Intel ускорила работы и передвинула релиз на август, вынужденно отказавшись от этих интерфейсов.

Выпустив в начале 2018 года чипсеты Z390 и H370, компания реализует свои планы по интеграции Wi-Fi и USB 3.1. Кроме того, в конце текущего года Intel планирует выпустить платформу Gemini Lake, которая придёт на смену SoC начального уровня Apollo Lake, и эта платформа также получит встроенную поддержку Wi-Fi.

Таким образом, как отмечают обозреватели, влияние Coffee Lake на сторонних производителей микросхем начнёт повышаться постепенно.

Учитывая такую перспективу, ASMedia уже подготовила собственное альтернативное решение, которое выйдет на рынок во второй половине 2017 года. Также компания приступила к разработке продуктов на основе USB 3.2, что позволит ей получить преимущество над Intel.

Хуже всего ситуация складывается для Realtek, поскольку продажи её чипов для компьютеров составляют большую часть доходов компании.

С другой стороны, интегрированные решения, создаваемые Intel, позволят упростить конструкцию материнских плат и снизить их стоимость.

Intel выпускает SSD DC P4501

Компания Intel представила новую серию твердотельных накопителей для центров обработки данных, которая основана на фирменном контроллере NVMe второго поколения и памяти 3D TLC NAND. Накопители предлагаются в вариантах M.2 и 2,5” U.2.

Благодаря контроллеру нового поколения, накопители DC P4501 оказались быстрее моделей DC P4500 и DC P4600, даже несмотря на использование трёхмерной трёхбитовой памяти.

Накопитель DC P4501 будет доступен в вариантах 500 ГБ, 1 ТБ, 2 ТБ и 4 ТБ (только в формате U.2). Скорость последовательного чтения и записи может достигать 3200 МБ/с и 900 МБ/с соответственно. Случайное чтение и запись блоками по 4K осуществляется на скоростях до 360k и 46k операций ввода-вывода в секунду. Тепловыделение накопителей форм-фактора U.2 составляет 8 Вт, 10 Вт или 12,5 Вт, а форм-фактора M.2 равно 6 Вт и 8,25 В.

К сожалению, о цене на новые SSD ничего не сообщается, но скорее всего, это связано с поставками для промышленности, а потому цена на них устанавливается индивидуально.

Будем надеяться, что Intel подготовит и потребительскую версию этих накопителей, которая придёт на смену SSD 750 и предложит NVMe контроллер нового поколения.

Skylake-X и Skylake-SP получат новую масштабируемую архитектуру

Новые серверные процессоры Skylake-SP, а также высокопроизводительные настольные процессоры Skylake-X, получат новую масштабируемую архитектуру шины.

Со времён Nehalem компания использовала кольцевую архитектуру, однако теперь решила перейти к звеньевой, что должно обеспечить масштабируемость и модульность. Новая архитектура лучше приспособлена для многоядерных решений и обеспечивает намного большую пропускную способность, снижая при этом энергопотребление.

В своём блоге компания пояснила, что звеньевая архитектура внутричиповых соединений обеспечивает меньшие задержки и большую скорость связи между ядрами, памятью и контроллерами ввода-вывода. На рисунке показана структура данной звеньевой архитектуры, где ядра, внутричиповый кэш, контроллеры памяти и ввода-вывода организованы по рядам, в то время как проводники и переключатели соединяются с ними в каждом пересечении, создавая перекрёстки.

Таким образом создаётся больше прямых путей, чем обеспечивает кольцевая архитектура. Также она позволяет избежать узких мест, работает на меньшей частоте и напряжении, предлагает большую пропускную способность при меньших задержках. Компания сравнила свою новую разработку с хорошо спроектированной системой трасс, которая позволяет автомобилям двигаться с оптимальной скоростью без пробок.