Новости про Intel, процессоры и техпроцесс

Для примера, в настоящее время Intel изготавливает свои процессоры по 32 нм технологии. 22 нм чипы должны появиться уже в этом году, однако, по всей видимости, выход этих микросхем будет отложен. Согласно существующей технологической дорожной карте Intel, производство чипов по 14 нм технологии начнётся в 2013 году, а в 2015-м компания планирует перейти на 10 нм. На следующей неделе в Сан-Франциско пройдёт выставка IDF, на которой Intel представят обновленную дорожную карту. Интересно, будут ли смещены существующие сроки?

В то же время, GlobalFoundries планирует переход на 20 нм в микросхемах слабой мощности, предназначенных для сетевых, беспроводных и мобильных устройств, лишь в 2013 году. При этом выпуск высокомощных процессоров по 20 нм техпроцессу компания планирует начать в 2014 году. Эти данные полностью совпадают с планами AMD, по переходу на новые техпроцессы, что позволяет считать эту информацию правдоподобной.

Кроме уменьшения размера элементов интегральных схем, Чиан также предположил, что в 2015 году их производство перейдёт на использование блинов подложек диаметром 450 мм.

При всем этом ни одна из трёх компаний не объявила об использовании технологии КНИ (кремний-на-изоляторе) в своих будущих чипах. Однако это вовсе не означает, что вся лидирующая тройка отказалась от этого. Тем не менее, по слухам, первыми на технологию 14 нм КНИ с использованием подложек диаметром 450 мм перейдёт компания Samsung.

Так, к примеру, на следующий год запланирован выпуск первых в мире 28 нм процессоров AMD. А это значит, что и сами AMD, и их производственный партнёр GlobalFoundries вполне способны поддержать темп, заданный Intel. И пока Intel рассказывает о трёхмерных транзисторах в своих процессорах Ivy Bridge, AMD продолжит выпуск плоских микросхем, но по технологии с самыми маленькими элементами.

А это означает, что новые процессоры AMD получат большую производительность при меньшем энергопотреблении. Свои новые 28 нм APU, получившие кодовые имена Krishna и Wichita, компания планирует использовать в ноутбуках «на каждый день», нетбуках и планшетах. Эти APU будут основаны на архитектуре Bobcat, и хотя современные процессоры этой линейки имеют не более двух ядер, в процессорах Bobcat образца 2012 года речь идет уже о четырехъядерных чипах.

Еще одним интересным моментом является то, что Trinity по-прежнему классифицируется как платформа для основного сегмента рынка. Также стоит обратить внимание на то, что будущий топ-энд процессор с кодовым именем Komodo обозначен как CPU, в то время как Trinity обозначен как APU. Следовательно, компания продолжит придерживаться направления заданного в этом году, согласно которому все старшие процессоры не будут иметь встроенного видеоядра, несмотря на то, что процессоры обоих типов будет устанавливаться в новый унифицированный сокет FM.

В любом случае, нам пока ничего не известно о кодовых именах платформ Virgo, Corona и Deccan. Так что до получения более подробной информации придется подождать до 2012 года.

На выставке Computex 2011 компания Intel упомянула о новых 22 нм процессорах Ivy Bridge. Одно из преимуществ нового технологического процесса — пониженное энергопотребление чипов. Компания готова представить эти процессоры в первой половине следующего года. Особый интерес представлял показ кремниевой пластины с 22 нм процессорами Ivy Bridge. Сайт AnandTech опубликовал по этому случаю такую фотографию:

Как предполагается, в руках докладчика находилась кремниевая пластина диаметром 300 мм с четырёхъядерными кристаллами Ivy Bridge с 16 исполнительными блоками графической подсистемы. Каждый кристалл будет содержать в себе свыше миллиарда транзисторов. Для примера — поколение Sandy Bridge содержат 995 млн. транзисторов.

Нехитрая арифметика подсказывает, что площадь каждого ядра Ivy Bridge составляет около 162 мм². В то же время площадь ядра процессора Sandy Bridge равна 216 мм². Это обеспечивает как увеличение объёмов производства, так и снижение себестоимости каждого процессора, если особенности 22 нм технологии не накладывают дополнительных удельных издержек.

Эти «счастливчики» — i3-530 с частотой 2.93 ГГц , i3-540 (3.06 ГГц) и i5-650 (3.2 Ггц) будут постепенно переведены с текущего степпинга C2 на новый K0 в течение следующего месяца.

Новый степпинг характеризуется:

• новыми номерами S-spec и MM;
• новым Extended CPUID (0x00020655);
• новым Host RevID (0x18);
• добавлением поддержки Processor Context ID (PCID).

Разумеется, новинки потребует от вас обновления BIOS, чтобы быть узнанными вашими системными палатами.

Первые чипы с K0 ожидаются с 16-го октября.