Новости про Huawei, Lenovo и смартфон

Складные смартфоны появятся в конце этого года

Складные смартфоны первой волны должны появиться в конце 2018 года, поскольку большое число производителей ускоряют свои исследования в этом направлении.

Так, Samsung Electronics опубликовала патенты на складные устройства в Корее и США, и уже в этом году представит дорожную карту на складные модели. В компании готовят смартфоны с внутренней складкой экрана уже 5 лет, и уже на 80% завершили разработку.

У Apple также разместили ряд патентов на раскладушки, включая один на устройство с тройным сложением экрана. Эти технологии также будут применяться не только в смартфонах, но и в других устройствах.

В Huawei зарегистрировали патент на устройство с одним экраном, который будет складываться посредине. Патент зарегистрирован в сентябре 2017 года.

Концепт складного смартфона Samsung

Что касается LG Electronics, то компания заявляла о складных устройствах в августе. В компании отмечают, что это будут устройства с соединимым из двух частей экраном. При этом одна из частей даже в сложенном состоянии отображает служебную информацию.

Прочие китайские производители, включая Oppo, Lenovo, ZTE и другие, также готовят свои аналогичные варианты.

В 2019 году общемировые поставки складных смартфонов прогнозируются на уровне 700 000 штук, и дальше будут расти до 30,4 миллионов в 2021 году и 50,1 миллиона до 2022 года.

Смартфоны Xiaomi, Huawei и Lenovo поставляются с вредоносным ПО

Компания G Data, занимающаяся вопросами информационной безопасности, установила, что в 26 различных мобильных устройствах имеется предустановленное вредоносное ПО. Среди этих гаджетов оказались популярные китайские бренды смартфонов, такие как Xiaomi, Huawei и Lenovo, наряду с менее известными компаниями.

Вредоносные программы маскируются под популярные Android приложения и способны шпионить за пользователями или воровать данные. К сожалению, данные программы нельзя легко удалить, поскольку они находятся в прошивке устройств, и для их удаления необходим root-доступ.

При этом аналитики сообщают, что с заводов устройства выходят чистыми, а перепрошивка с вредоносным ПО осуществляется где-то в процессе доставки на территории Китая.

«За последние годы мы наблюдали заметный рост устройств из коробки с вредоносным и шпионским ПО на уровне прошивок, которое выполняет широкий спектр неизвестных и непонятных действий», — заявил Кристиан Гешкат, менеджер проекта в G Data.

Представленный аналитиками список заражённых устройств приведен ниже:    Xiaomi Mi 3, Huawei G510, Lenovo S860, Alps A24, Alps 809T, Alps H9001, Alps 2206, Alps PrimuxZeta, Alps N3, Alps ZP100, Alps 709, Alps GQ2002, Alps N9389, Andorid P8, ConCorde SmartPhone6500, DJC touchtalk, ITOUCH, NoName S806i, SESONN N9500, SESONN P8, Xido X1111.