Новости про HBM и Hynix

SK Hynix готовит 4 ГБ чипы HBM2 для Vega

Компания SK Hynix, основной производитель широкополосной памяти для компании AMD, впервые появившейся на видеоплатах Radeon R9 Fury, представила новую спецификацию HBM2, которая предполагает выпуск 4 гигабайтных (32 Гб) стеков HBM2 в первом квартале 2017 года.

Этот документ открывает путь для массового производства и доступности на рынке видеоускорителей AMD с кодовым именем Vega, которые получат по два 4 ГБ стека HBM2, что в сумме предложит 8 ГБ видеопамяти.

Multi chip module

Стек памяти с названием H5VR32ESM4H-H1K будет интегрирован в многочиповый модуль (MCM) AMD Vega10. Он работает на скорости 1,60 Гб/с (на каждый пин) с общей пропускной способностью 204,8 ГБ/с на чип. Обладая парой таких чипов видеокарта Vega10 сможет работать с памятью на скорости 409,6 ГБ/с, при условии, что AMD будет использовать базовые частоты для этой памяти.

SK Hynix начнёт поставки HBM2 в третьем квартале

Компания SK Hynix представила каталог своей продукции, согласно которому компания будет выпускать память HBM2 с третьего квартала 2016 года.

Фирма будет поставлять стеки объёмом 4 ГБ в микросхемах высотой 4 уровня. Эти чипы позволят выпускать видеокарты с шиной памяти шириной до 4096 бита и объёмом видеопамяти до 16 ГБ.

Для сравнения, первое поколение памяти HBM имело объём стека 1 ГБ, что означало 4 ГБ на видеокарту в четырёх стеках.

Пластина памяти HBM2

Несмотря на то, что SK Hynix является первым производителем памяти HBM для AMD Radeon R9 Fury X, компания не смогла быстро подготовить второе поколение памяти. В то же время Samsung уже начала производство HBM2.

Сообщается, что память HBM2 от SK Hynix будет доступна в двух вариантах с разными скоростями, которые составят 2,0 Гб/с и 1,6 Гб/с.

Готовность к выпуску памяти нового типа может означать готовность AMD к выпуску видеокарт Vega, которые будут использовать стековую память второго поколения, и которые появятся в продаже в начале следующего года.

SK Hynix будет производить стеки HBM2 объёмом 4 ГБ и 8 ГБ

Согласно сообщениям сайта Golem.de, который утверждает, что получил доступ к дорожной карте SK Hynix, компания начнёт выпуск стеков памяти HBM2 объёмом 4 ГБ в третьем квартале. Стеки объёмом 8 ГБ появятся в четвёртом квартале 2016 года.

Как известно, оба производителя видеокарт, AMD и NVIDIA, в своих новых решениях Polaris и Pascal соответственно, будут использовать память HBM2. Сейчас Hynix уже производит стеки объёмом 2 ГБ, однако пока неизвестно, когда они будут показаны общественности. Что касается конкурентов, то Samsung уже начал серийное производство 4 ГБ чипов HBM2 по 20 нм технологии. Позднее, но в этом году, компания планирует перейти к производству 8 ГБ чипов.

Память SK Hynix

Появление HBM2 памяти от the SK Hynix позволит AMD и NVIDIA, а также их производственным партнёрам, диверсифицировать поставки, снизив дефицит на память и позволив контролировать цены.

NVIDIA будет использовать HBM от двух компаний

Промышленные источники отмечают, что компании Samsung Electronics и SK Hynix готовятся начать массовое производство памяти второго поколения High Bandwidth Memory (HBM), которое будет предназначаться для новой линейки GPU NVIDIA под именем Pascal.

Ожидается, что фаза массового производства начнётся в первом квартале 2016 года, однако пилотное производство и тесты надёжности будут завершены до конца этого года. Второй в мире производитель памяти, SK Hynix, уже поставляла первое поколение широкополосной памяти для AMD и NVIDIA, однако во втором поколении к этой гонке решила подключиться и Samsung.

Работа памяти в Pascal

К сожалению, Micron пока не будет поставлять память для видеокарт. Несмотря на то, что её технология HMC (Hybrid Memory Cubes) очень похожа на HBM, компания пока не может обеспечить достаточное качество продукции.

Структура HBM

Используя второе поколение HBM вместе с GPU Pascal, компания NVIDIA сможет добиться намного лучшего результата, чем AMD с первым поколением HBM в видеокартах Fury X, Fury, Nano и Fury X2.

Кроме того, NVIDIA получит и более плотные чипы, что без сомнения позволит увеличить объем видеопамяти в картах до 16—32 ГБ при шине 4096 бит. В результате будущие видеоигры без проблем смогут работать в разрешениях 4K или даже 8K. Также память HBM обладает высокой энергоэффективностью. При увеличении скорости передачи данных в 4—8 раз, по сравнению с традиционной DDR, широкополосная память потребляет на 40% меньше энергии.

AMD объединилась с SK Hynix для создания 3D памяти

Компании SK Hynix и Advanced Micro Devices объявили о начале совместной работы над трёхмерно собранной памятью с высокой пропускной способностью (HBM).

Производитель процессоров делает ставку на APU, ведь использование подобной памяти положительно скажется на скорости работы их чипов, поскольку позволит использовать одинаковые пакеты для GPU и CPU. Как бы то ни было, но APU требуют высокой пропускной способности, так что даже ускоренные процессоры начального уровня получат выигрыш при использовании памяти с высокой скоростью работы, и не стоит забывать о GDDR5, которая по слухам будет распределённо использоваться в Kaveri.

AMD и Hynix

Память, собранная в 3D блоки, может быть использована как память с высокой пропускной способностью, ещё большей, чем у GDDR5. Она может использоваться как системная и как видеопамять, хотя изначально такие модули разрабатывались как память для графических приложений. Новая память, построенная с использованием новых технологий Wide I/O и TSV, должна поддерживать пропускную способность на уровне от 128 ГБ до 256 ГБ, и в свет она должна выйти уже в 2015 году. В настоящее время основным применением для памяти с высокой пропускной способностью считается GPU, так что и AMD, и NVIDIA планируют начать её использование со своими продуктами, изготовленными по 20 нм техпроцессу, однако, возможно, не с первым их поколением.

В настоящее время остаётся неизвестным, каким образом AMD планирует использовать эту технологию для APU. Ведь применение памяти нового типа в потребительских продуктах потребует переделки архитектуры и отказа от обратной совместимости, что значительно замедлит популяризацию новой технологии.