Новости про flash-память

Toshiba разрабатывает первую в мире память с производством по технологии TSV

Один из мировых лидеров в области памяти, Toshiba Memory Corporation, сообщила о разработке первой в мире трёхмерной (3D) BiCS FLASH памяти, использующей технологию Through Silicon Via (TSV) с 3 битами на ячейку (TLC).

Поставки прототипов данной памяти начались ещё в июне, а первые образцы продукции намечены на второе полугодие 2017. Прототип такого передового устройства будет показан в ходе Flash Memory Summit, который пройдёт в Калифорнии в первой декаде августа.

Устройства, производимые по технологии TSV, имеют вертикальные электроды, которые проходят сквозь кристалл для обеспечения связей. Такой подход позволяет увеличить скорость передачи данных и снизить потребление энергии. Реальная эффективность такого способа была подтверждена компанией на основе двумерных TSV модулей.

Комбинируя 48-слойный 3D флеш процесс и TSV, Toshiba успешно увеличила скорость записи на накопитель, а энергопотребление каждого пакета оказалось примерно вдвое ниже, чем у BiCS FLASH памяти с проводным соединением.

Toshiba анонсирует чипы памяти QLC

Компания Toshiba анонсировала последнее поколение памяти NAND 3D, которое позволяет хранить 4 бита на ячейку памяти. Данная технология получила название Quadruple-Level Cell или QLC.

Благодаря технологии QLC, представленной 64-слойной стековой структурой, Toshiba сможет представить миру кристаллы крупнейшего объёма в 768 Гб (96 ГБ). Новая память также позволяет создавать 1,5 ТБ устройства с 16-слойной архитектурой кристаллов в едином пакете, что также на 50% увеличивает ёмкость пакета, по сравнению с прошлым поколением устройств.

Память типа QLC имеет те же проблемы (если не большие), с которыми столкнулись разработчики при выпуске памяти MLC. Главная из них заключается в том, как поместить данные в одну ячейку без влияния на надёжность хранимых данных и производительность. Так что вопрос того, смогут ли SSD, основанные на QLC NAND, предложить достаточную производительность, остаётся открытым.

Скорее всего данная память найдёт себе место в накопителях для ЦОД, где ключевую роль играют низкое энергопотребление и физический размер накопителя. Однако, возможно, QLC можно будет встретить и в некоторых других отраслях.

Как сообщает разработчик, образцы устройств на основе памяти QLC поставляются производителям SSD и контроллеров для SSD с июня месяца, которые используют новую память для разработки накопителей. Новое поколение образцов будет представлено в августе в ходе Flash Memory Summit 2017.

Micron избавляется от Lexar

Помните Lexar, американского производителя карт памяти? Он был известен картами памяти CompactFlash для фотоаппаратов. Затем, в 2006 году, эта компания была куплена Micron, а бренд был объединён с Crucial в виде Lexar Media, работавшей как дочерняя Micron фирма.

После этого компания продолжала реализовывать решения на базе флэш-памяти, включая карты CF, SD и USB накопители.

Однако теперь родительская компания Micron Technology объявила о прекращении продаж сменных накопителей под маркой Lexar. Данное решение было принято как часть стратегии Micron по концентрации на более прибыльных рынках. При этом Micron планирует продать часть или весь бизнес Lexar.

Компания пообещала продолжить поддержку нынешних клиентов в течение всего периода смены владельца.

Цены на NAND память должны снизиться

Цены на твердотельную память типа NAND за последние месяцы заметно выросли, однако аналитики прогнозируют их снижение уже в текущем квартале.

Такое мнение выразил глава Phison Electronics Хеин Сен Пуа. Однако в третьем квартале цены вновь начнут расти, поскольку на конечном рынке вновь повысится спрос.

Переход производителей от технологии NAND 2D к 3D привёл к опустошению складских запасов и росту цены на чипы — отметил Пуа.

Кроме того, OEM производители неохотно поставляют свою продукцию, ведь на фоне растущей цены они только теряют деньги, увеличивая свои продажи. В результате складские запасы оптовых поставщиков истощились, и они начали предлагать устройства с меньшим объёмом памяти. К примеру, некоторые производители, преимущественно в Китае, вместо SSD объёмом 128 ГБ стали поставлять устройства с 96 ГБ. Пуа отметил, что дефицит коснулся даже eMMC устройств объёмом в 4 ГБ и 8 ГБ.

Руководитель компании выразил уверенность, что в ближайшее время цены на память скорректируются, однако уже в третьем квартале, на фоне спроса со стороны Apple iPhone и других новых смартфонов, они начнут расти.

Что касается поставщиков, то их склады заполнятся в мае и июне, когда производители начнут массово выпускать 3D NAND продукты. Уже в четвёртом квартале более половины всех чипов памяти будут изготовлены по 64-слойной 3D NAND технологии.

SK Hynix представила 72-слойную NAND

Компания SK Hynix первой в мире представила чипы стековой NAND памяти объёмом 256 Гб и высотой 72 слоя. Чипы построены на массивах памяти 3D NAND Flash по три уровня на ячейку (TLC).

В результате инженеры смогли разместить в полтора раза больше ячеек, чем в 48-слойных чипах, которые уже находятся в массовом производстве.

Напомним, что SK Hynix выпустила 36-слойные чипы объёмом 128 Гб в августе прошлого года, а с ноября выпускает микросхемы с 48 слоями. Инженеры отметили сложность проделанной работы, сравнив её со строительством 4 миллиардов небоскрёбов высотой в 72 этажа каждый на одной площадке. Новые 256 Гб чипы имеют на 30% большую эффективность в производстве и на 20% большую производительность. В настоящее время на базе этой памяти SK Hynix разрабатывает NAND Flash решения для построения твердотельных накопителей и решений хранения данных для смартфонов.

Улучшая производительность, имея высокую надёжность и низкое потребление энергии, SK Hynix надеется сохранить за собой лидирующие позиции на рынке твердотельной памяти.

Toshiba готовит терабайтные чипы NAND

Японская компания Toshiba сообщает о начале опытного производства продуктов на основе памяти NAND третьего поколения.

Новые 512 гигабитные чипы построены из 64 слоёв по технологии трёхуровневых ячеек хранящих по три бита на ячейку (TLC). Эти чипы станут частью модельного ряда продуктов BiCS FLASH.

Сейчас компания начала поставки опытных чипов объёмом 512 Гб, а их массовое производство компания начнёт во втором полугодии.

Новый флеш продукт обладает на 65% большей ёмкостью, по сравнению с прошлым поколением, в котором использовались 48 слоёв ячеек NAND. В дополнение к 512 Гб устройства линейка Toshiba BiCS FLASH будет включать 64-слойные 256 Гб решения, которые уже находятся в массовом производстве.

По словам Скотта Нельсона, старшего вице-президента подразделения памяти TAEC, «представление нами третьего поколения BiCS FLASH в паре с крупнейшим в промышленности 1 ТБ чипом заметно укрепляет наши позиции в качестве передового решения в области памяти, и мы продолжим развивать нашу 3D технологию для соответствия постоянно возрастающим требованиям рынка к объёму хранимых данных».

Таким образом, компания планирует выпустить по этой технологии микросхему, объёмом 1 ТБ.

Чип будет использоваться в накопителях для ЦОД, а также найдёт себе место в SSD продуктах, а значит, он будет достаточно дёшев для использования в игровых системах хай-энд уровня.

SanDisk представила флеш-накопитель с интерфейсом USB 3.1

Компания SanDisk представила сверхбыстрый портативный накопитель, получивший название Extreme PRO USB 3.1 Solid State Flash Drive.

Представленная флешка, как следует из названия, оснащена интерфейсом USB 3.1, который позволяет передавать данные на невероятных скоростях. Так, скорость записи накопителя составляет 380 МБ/с, а чтения — 420 МБ/с. Это значит, что полноценный фильм в 4K разрешении можно будет записать за 15 секунд.

Накопитель представлен в объёмах 128 ГБ и 256 ГБ. Также в комплекте разработчик поставляет утилиту SanDisk SecureAccess, обеспечивающую 128-битное сжатие и защиту паролей.

Накопитель собран в алюминиевом корпусе, защищающим её от истирания и повреждений. Устройство обратно совместимо с интерфейсами USB 3.0 и USB 2.0. Накопитель может работать в диапазоне температур от 0° С до +35° С.

Накопитель SanDisk Extreme PRO USB 3.1 Solid State Flash Drive можно приобрести за 150 долларов США за версию объёмом 128 ГБ и 255 долларов за флешку ёмкостью 256 ГБ.

В 2017 году продолжится дефицит памяти NAND

В течение 2017 года сохранится дефицит памяти NAND. Об этом сообщил Кхень Сен Пуа, глава тайваньской компании Phison Electronics, которая выпускает контроллеры для USB накопителей и карт памяти.

При этом спрос на память со стороны производителей ПК, серверов, автопроизводителей и потребительской электроники останется высоким. В то же время производители чипов переходят на 3D NAND процесс, что приводит к опустошению складов, отмечает Пуа.

Изначально ожидалось, что дефицит NAND памяти ослабнет к концу 2016 году, однако поставки оказались ниже, чем прогнозировалось.

Несмотря на то, что прибыль Phison напрямую зависит от количества поставленных микросхем памяти, Пуа даёт для своей компании обнадёживающий финансовый прогноз.

Kingston представила самую ёмкую флешку

Компания Kingston представила новый флеш-накопитель, который хоть и не может похвастать малыми габаритами, зато примечателен ёмкостью хранимых данных.

Накопитель Kingston DataTraveler Ultimate Generation Terabyte (GT) представлен в двух версиях — объёмом 1 ТБ и 2 ТБ. Его корпус размером 72x27x21 мм изготовлен из цинкового сплава. В целом, неплохо, ведь его габариты меньше, чем у портативных жёстких дисков аналогичного объёма.

Его цинковое шасси обладает высокой износостойкостью и надёжностью, обеспечивая работоспособность в диапазоне температур от -25 °C до 60 °C. Хранить же данные накопитель позволяет при температурах от -40 °C до 85 °C. К сожалению, Kingston ничего не сообщил о производительности накопителя, так что стоит полагать, что здесь разработчику хвастать нечем, и в DataTraveler Ultimate (GT) упор сделан на объём, а не скорость.

Накопитель Kingston DataTraveler Ultimate (GT) обеих версий использует интерфейс USB 3.0. Гарантия на флешку составляет 5 лет. Её поставки начнутся через месяц. О цене пока ничего не известно.

Toshiba анонсирует eMMC память нового поколения

Компания Toshiba America Electronic Components представила обновлённую линейку NAND устройств Embedded Multimedia Card (e-MMC) и Universal Flash Storage (UFS).

В отличие от обычных накопителей, эти устройства содержат контроллеры и память в одном пакете, упрощая создание устройств.

Новые e-MMC устройства доступны в объёмах от 16 ГБ до 128 ГБ. Все они изготавливаются по нормам 15 нм процесса, что делает эти чипы одними из самых маленьких в мире. Последовательное чтение данных достигает 320 МБ/с, а запись — 180 МБ/с, что на 2—20% быстрее памяти Toshiba прошлого поколения. Скорость случайного же чтения выросла примерно на 100%, а записи — на 140%.

В памяти UFS используется более широкий интерфейс связи MIPI M-PHY, что позволило в новых модулях увеличить скорость чтения до 850 МБ/с, а записи — 180 МБ/с. Микросхемы UFS построены на той же 15 нм NAND памяти и доступны в объёмах от 32 ГБ до 128 ГБ.

Компания Toshiba производит для своих накопителей не только память, но и контроллеры. Так, фирма разработала собственное аналоговое ядро M-PHY 3.0 и цифровое ядро UniPro 1.6, интегрируемые в UFS контроллер. В результате полученные микросхемы отвечают всем требованиям по скорости работы.