Новости про DDR4 и Intel

В этом новом поколении компания отойдёт от семейства «Core», что означает существенные изменения в конструкции процессоров и технологии их производства.

Ожидается, что этот сокет, LGA-1851, просуществует до 2026 года. Для него будут созданы новые «плиточные» процессоры, которые предполагают наличие на мультичиповом модуле отдельных плиток с центральным и графическим процессорами.

Для повышения производительности компания увеличит объём кэша L2 для P-ядер до 3 МБ. Для сравнения, у Raptor Lake и Alder Lake кэш составляет 2 МБ и 1,25 МБ. Что касается графики, то это ядро также получит собственный кэш L3.

С переходом на новое поколение Intel планирует отказаться от наследной поддержки DDR4, что делает сокет LGA-1851 рабочим исключительно в связке с DDR5. Это логичный шаг, учитывая доступность памяти нового типа, а также возможность сэкономить инженерные ресурсы для создания других элементов чипа. Также будущие процессоры предложат больше линий PCIe 5.0, по-настоящему открывая путь к накопителям с шиной PCIe 5.0.

Ссылаясь на конфиденциальную информацию Intel, этот YouTube-канал сообщил, что процессоры Raptor Lake сохранят поддержку памяти DDR4. Это значит, что наследник Alder Lake, который сохранит сокет LGA1700 и наиболее вероятно будет работать с нынешними чипсетами Z690 и будущими H670/B660/H610, также будет поддерживать память DDR4.

На самом деле это было ожидаемо, ведь Raptor Lake получит просто увеличенное число ядер. Так, 13-е поколение серии Core предложит вдвое больше малых ядер Gracemont, чем Alder Lake.

Чипы Raptor Lake-S получат до 24 ядер (8P+16E) и аналогичный TDP в 125 Вт, 65 Вт и 35 Вт. Серия будет использоваться и для мобильных устройств, однако спецификации Alder Lake-P/M остаются неподтверждёнными.

Intel Raptor Lake запланирован к выходу в конце 2022 года, примерно в то же время, когда AMD выпустит архитектуру Zen4.

Процессоры Rocket Lake серий i9 и i7 имеют по 8 ядер и 16 потоков. Отличия между сериями кроются лишь в больших тактовых частотах для i9. Оба процессора также получат преимущество от архитектуры Intel Cypress Cove, дав преимущество в одноядерной производительности по отношению к процессорам прошлого поколения.

Все процессоры 11-го поколения с индексом K получат тепловыделение в 125 Вт и будут поддерживать память DDR4 частотой 3200 МГц. Это значит, что будет поддерживаться более быстрая память, чем у Rocket Lake сейчас.

Сколько будут стоить новые процессоры, пока официально не сообщалось, однако последние слухи о ценах на Rocket Lake мы недавно сообщали.

Thermaltake Floe RC. Эта система охлаждения предлагается в вариантах длиной 240 мм и 360 мм (RC240 и RC360 соответственно). Она может охлаждать центральные процессоры и модули памяти Thermaltake ToughRAM RC, которые нужно приобретать отдельно.

Конечно же, этот кулер может светиться. Имеется полноцветная подсветка вентиляторов диаметром 120mm. Питание для подсветки — стандартное, 5 В. Управляться она может всеми популярными система, включая ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync, Biostar VIVID LED DJ и ASRock Polychrome.

Что касается поддержки процессоров, то она включает свежие сокеты AMD и Intel, включая LGA 1200. При этом поддержки HEDT решений, в частности AMD Threadripper TRX40 не планируется. Почти наверняка можно говорить и том, что не будет и поддержки Intel X299.

Также система охлаждения позволяет отводить тепло от модулей памяти ToughRAM, работающих на частоте от 3200 МГц до 4400 МГц. Конечно, память DDR4 греется не сильно, и не требует активного охлаждения, однако оверклокеры могут воспользоваться этой возможностью для повышения производительности памяти.

О цене на жидкостный кулер Thermaltake Floe RC пока ничего не сообщается.

Такой объём ОЗУ в домашних условиях абсолютно лишний, да и сам процессор не рассчитан на бытовое использование. Однако если вдруг кто-то захочет собрать на его основе домашний ПК, то у него возникнут проблемы с ОЗУ, ведь память с контролем чётности никогда не отличалась высокой скоростью.

Но теперь благодаря G.Skill появилось решение проблемы. Компания подготовила шестиканальные наборы в линейке G.Skill Trident Z Royal. Эта линейка предлагается с различными скоростями работы от 3200 МТ/с до 4000 МТ/с. Имеется возможность приобрести модули объёмом 8 или 16 гигабайт в наборах по 6 или 12 планок.

Младшая модель со скоростью 3200 МТ/с предлагается в двух вариантах: со стандартными таймингами 16-18-18-38, и укороченными 14-14-14-34. В то время как наборы 3600 и 4000 работают с CAS 17, однако из-за большей частоты задержки будут сравнимыми.

На самом деле факт того, что G.Skill представляет столь широкий выбор на столь нишевый продукт, удивляет. Ведь единственный процессор, где можно применить такую память — это свежевыпущенный Xeon W-3175X. Этот процессор можно достать лишь у системных интеграторов, он выпускается в невероятно малом количестве и по невероятно высокой цене. Наверно поэтому G.Skill решила не продавать шестиканальные наборы в открытую, предлагая заказывать их у торговых партнёров компании.

Обычно процессоры поддерживают лишь 64 ГБ в двух каналах памяти с двумя модулями в каждом. Это значит, что максимальный объём планки составляет 16 ГБ. Однако сейчас такие производители памяти как Zadak и G.Skill используют различные технологии для производства модулей двойной высоты и объёма. Применяя 16 Гб чипы Samsung компании готовятся выпустить модули объёмом 32 ГБ.

В AMD уже заявили, что их контроллеры памяти смогут поддерживать будущую память, в то время как Intel в своих спецификациях говорит об ограничениях. Однако теперь представитель компании заявил, что 16 Гб микросхемы стали доступны совсем недавно, и теперь компания занята сертификацией этой памяти, которая закончится через месяц. Таким образом, уже в ноябре Intel заявит о поддержке 64 ГБ ОЗУ на процессорах Core 9-й серии.

Новые 32 ГБ модули не будут дешёвыми. Сейчас наборы 4х16 ГБ памяти DDR4-2666 стоят порядка 550 долларов. Это значит, что наборы 4х32 ГБ будут как минимум вдвое дороже. Некоторые обозреватели допускают цену в 1600 долларов.

Изначально модули Optane DC Persistent Memory будут доступны в трёх ёмкостях: 128 ГБ, 256 ГБ и 512 ГБ. По всей видимости, планки памяти основаны на тех же чипах 3D XPoint объёмом по 128 Гб, которые можно найти и в других продуктах Optane. Представленные модули контактно совместимы с DDR4 DIMM, а их поддержка появится в следующем поколении серверной платформы Intel Xeon.

Модули будут поставляться избранным клиентам уже в конце этого года. В свободной продаже они появятся в 2019 году. Как и в случае с обычными Optane SSD, сначала модули будут доступны удалённо, чтобы разработчики могли оптимизировать своё ПО для работы с ними. Системы с удалённым доступом будут доступны со 192 ГБ ОЗУ и 1 ТБ Optane Persistent Memory, плюс SATA и NVMe SSD. Эта превью программа будет доступна с июня по август. Будет ли уживаться память двух типов на одной линии шины, в Intel не объяснили.

В новой версии набора утилит появился криптографический бенчмарк OpenCL, расширена база данных по новым платформам Intel, появилась поддержка памяти DDR4 и новых видеоускорителей.

Полный перечень изменений приведён ниже:

• добавлен криптографический бенчмарк OpenCL GPGPU AES-256;
• расширена диагностика графического акселератора AMD Mantle;
• добавлена поддержка чипсетов Intel H97 и Z97;
• улучшена поддержка процессоров Haswell-E и модулей памяти DDR4.
• добавлена поддержка профилей памяти DDR4 XMP 2;
• добавлена поддержка SSD A-Data SP;
• детализирована информация для AMD Radeon R9 295X2 и FirePro W9100;
• детализирована информация для NVIDIA GeForce GT 740, GeForce GTX Titan Z.

AIDA64 v4.50, доступна в трёх редакциях: Extreme и Business, а также Extreme Engineer для инженеров с разрешением использовать на неограниченном количестве ПК, приобрести которые можно в онлайн-магазине AIDA64.

С новой платформой Intel откажется от четырёхъядерных чипов и остановится на 6-и и 8-и ядерных решениях с кэшем L3 вплоть до 20 МБ. Ну и, конечно же, стоит помнить, что технология Hyper Threading позволит использовать 16 логических ядер в каждом таком CPU. Процессоры будут построены по второму поколению 22 нм техпроцесса, что обеспечит их тепловыделение на уровне 130—140 Вт.

Вместе с новым процессором компания также представит и новый чипсет с кодовым именем Wellsburg, главной особенностью которого станет поддержка четырёхканальной памяти DDR4 частотой 2133 МГц. Кроме того чипсет, который получит имя X99, будет иметь: 6 портов USB 3.0, 8 портов USB 2.0, до 10 портов SATA 6 Гб/с и TDP в 6,5 Вт. Стоит также отметить, что четырёхканальная конфигурация памяти DDR4 позволит на 50% повысить её пропускную способность, по сравнению со старыми трёхканальными версиями.

Новый процессор получит и новый сокет — LGA 2011-3. Он будет иметь то же количество контактов, что и нынешняя версия сокета, однако они будут иметь другое расположение. Новая конструкция станет более эффективной и позволит Intel улучшить поддержку сокетов.

Что же, восьмиядерные процессоры с четырёхканальной памятью DDR4 наверняка установят новую планку в производительности, практически недостижимую для AMD, даже с её новым 5 ГГц процессором.

Итак, компания готовится выпустить платформы Haswell Refresh (известной как Broadwell) в середине 2014 года, Haswell-E (Lituya Bay) в конце 2014 года и 14 нм процессоры Skylake, во втором квартале 2015 года. Ожидается, что платформы Haswell-E и Skylake будут поддерживать память DDR4. Скорее всего, версия Haswell для энтузиастов будет устанавливаться в традиционный сокет LGA2011, а вот Skylake перейдёт на новый разъём.

Также было объявлено, что процессоры Broadwell будут поддерживать интерфейс SATA 3.2 и SATA Express. Для этого поколения CPU компания выпустит чипсеты Z97 и H97.

К сожалению, больше никаких сведении не сообщалось.