Новости про CPU

AMD показала прототип стекового чипа 3D V-Cache

В ходе Computex компания AMD представила новую чиплетную технологию, названную 3D V-Cache.

Новая технология трёхмерных чиплетов позволит собирать многоуровневые полупроводниковые конструкции. Для демонстрации этого компания изготовила специальную версию процессора Ryzen 9 5900X с 3D V-Cache и 64 МБ кэша L3 SRAM. Он представляет собой обычную CCD Zen 3 с 3D-пакетированной CCD рядом, размерами 6×6 мм.

Размер CCD остался неизменным, однако AMD разместила новый пакет поверх CCD, в котором размещаются 64 МБ кэша в дополнение к 32 МБ кэша L3 на самом процессоре. Всего это даёт 96 МБ кэша L3 на чиплет. Если речь идёт о двух чиплетах, то объём кэша возрастает до 192 МБ, против стандартных 64 МБ.

Модифицированный процессор Ryzen 9 5900X с 3D V-Cache

При этом компания не только применила стековый кэш, но и соединила его с CCD процессора множественными сквозными линиями TSV. Этот гибридный подход включает более 200 соединений, что более чем в 3 раза увеличивает эффективность.

Для демонстрации производительность нового решения компания запустила на прототипе Ryzen 9 5900X игру Gears of War 5. При этом был достигнут прирост в 12%, по сравнению с процессором стандартного исполнения. По словам AMD, при переходе на 3D V-Cache геймерам стоит рассчитывать на прирост производительности в 15%.

AMD Zen 4 Raphael обеспечит 20% прирост числа операций на такт

Вторая микроархитектура процессоров AMD для платформы Socket AM5, Ryzen 7000 Raphael, должна обеспечить 20% прирост в обрабатываемых инструкциях на такт.

Дебютный процессор микроархитектуры Zen 4 должен предложить больший прорыв во внутренней производительности, чем даст переходная архитектура Zen 3+, известная как Ryzen 6000 Rembrandt и также предназначенная для Socket AM5.

AMD Zen

Максимальное количество ядер этих процессоров останется неизменным и составит 16 штук для флагманского решения. При этом топовый процессор будет построен по двухчиплетной схеме, по 8 ядер на каждом. Вероятно, в будущем будет предложена модель и с 24 ядрами. Изготавливаться они будут по 5 нм технологии TSMC. Все эти изменения, по мнению обозревателей, обеспечат 50% прирост скорости работы на ватт. Также отмечается, что в процессоре появится поддержка AVX-512.

Центральный процессор Ryzen Zen 4 Raphael планируется к выпуску в 2022 году.

Процессоры AMD Milan-X будут изготовлены по стековой технологии X3D

Компания AMD экспериментирует с различной планировкой своих процессоров. Современные процессоры Zen имеют чиплетную архитектуру. Благодаря ей компания стала лидером и новатором в этом сегменте, однако технологии развиваются очень быстро, и уже скоро процессоры компании будут объёмными.

Инсайдер Патрик Щур в своём Twitter сообщил, что AMD «работает над новым CPU» с кодовым именем Milan-X, в котором будут применяться стеки ядер. Эта информация соответствует заявлению канала Executive Fix, который также утверждает, что Milan-X будет применять стековую технологию X3D с поддержкой ядра Genesis-IO. Это кодовое имя процессоров соответствует нынешней архитектуре Zen 3 и процессорам EPYC.

Пакеты процессоров AMD

Также недавно в ходе Financial Analyst Day AMD показала упрощённую дорожную карту конструкций процессоров, где последнее поколение схематично представлено как площадка с 2×2 плитками, символизирующими вычислительные блоки, и стеками памяти вокруг. Этот гибридный подход назван X3D, поскольку он объединяет технологии Hybrid 2.5 и 3D-стеков.

Такой подход не будет применён к бытовым процессорам Ryzen, однако он станет отличным технологическим преимуществом для борьбы за рынок центров обработки данных.

Появился внешний вид пакета процессора Zen 4 Raphael

Пару дней назад мы сообщали свежую информацию о сокете LGA 1718/AM5, который AMD планирует использовать в новых процессорах Zen 4 Raphael. И теперь появилось изображение пакета самого чипа.

Как сообщалось ранее, AMD хочет отказаться от контактных ножек на процессоре и перейти с сокета PGA на LGA. Тот же источник, Executable Fix, опубликовал рендер макета готовящегося процессора Zen 4, на котором видно дно и новые контактные площадки чипа. В отличие от конструкции LGA от Intel, процессор Zen 4 будет совершенно плоским. Контакты будут находится на одном уровне с корпусом пакета, а сам пакет не будет иметь выступающих частей вовсе. Это позволит обезопасить чип от повреждений при транспортировке.

Ryzen 5000

Однако это же потребует и новый механизм крепления, который будет предохранять процессор от выдёргивания из сокета при демонтаже кулера. Это значит, что AMD AM5 LGA CPU будут намного более дружественны пользователям и менее подвержены повреждениям. Однако материнскую плату нужно будет защищать лучше.

Контактная площадка чипа Raphael

Также инсайдеры отметили, что чипы AMD Raphael AM5 получат 28 линий PCIe 4.0, на 4 больше, чем Zen 3, и память DDR5 без обратной совместимости с DDR4. Традиционное тепловыделение составит 120 Вт, однако некоторые специальные версии будут иметь пакеты до 170 Вт. Отсутствие поддержки PCIe 5.0 не должно стать большой проблемой, поскольку нынешняя 4-я версия шины по-прежнему не загружена.

Что касается сроков выпуска, то ожидается, что процессоры AMD Zen 4 появятся во второй половине 2022 года.

Intel изготовил 7 нм ядро Meteor Lake

Компания Intel подтвердила, что она изготовила вычислительный блок 7 нм процессора Meteor Lake.

Это означает, что ей удалось изготовить непосредственно ядро процессора, и теперь компания готова к началу экспериментального производства процессора целиком.

Исполнительный вице-президент Intel и генеральный менеджер клиентской вычислительной группы Грегори Брайант представляет Meteor Lake

По слухам, чип Intel Meteor Lake станет 14-м поколением процессоров Core. Он будет готов в 2023 году и будет изготавливаться по 7 нм техпроцессу Enhanced SuperFin. Это будет 4-е поколение процессоров от Intel, которые получат конструкцию гибридных ядер и станут поддерживать чипсеты 600-й серии, которые, как ожидается, выйдут в этом году вместе с 12-м поколением процессоров Alder Lake.

Intel Alder Lake-S может выйти в ноябре

Конечно, учитывая нынешнюю нехватку сырья и ограниченность производства, нельзя утверждать наверняка, однако по свежим слухам платформа Intel Alder Lake-S должна появиться уже к концу осени.

Согласно свежим слухам платформа ADL-S будет выпущена в ноябре. Она придёт на смену RKL-S, которая станет самым коротким поколением настольных систем от Intel.

Презентация Alder Lake

Процессоры Alder Lake принесут огромные изменения во всю архитектуру и станут одним из важнейших поколение за десятилетие.

Ключевые изменения платформы ADL-S включают:

  • Увеличенная производительность в однопоточном и многопоточном режиме.
  • Улучшенное энергопотребление SoC.
  • Поддержка последних стандартов ввода-вывода, включая PCIe Gen5 (16 линий PCI Gen5 и 4 линии PCI Gen4).
  • Самые свежие интерфейсы, включая TB4, Wi-Fi 6e.
  • Поддержка памяти DDR4 / DDR5 (по слухам, вплоть до DDR5-4800).

Согласно более ранним слухам, график производства процессоров Alder Lake предполагает их массовый выпуск в III квартале этого года, так что ожидаемый старт продаж в ноябре выглядит вполне логичным.

Преимущества Alder Lake

Похоже, что Intel всерьёз намерена вырваться вперёд в технологической битве с AMD, первой предложив PCIe Gen5 и DDR5. Что касается AMD, то она предложит поддержку этих стандартов в процессорах Zen 4, которые выйдут в 2022 году.

AMD работает над 96-ядерным процессором EPYC

Мы все знаем, что количество ядер в процессорах растёт. Это особенно заметно на серверных решениях. Процессоры AMD EPYC имеют до 64 вычислительных ядер, и по неподтверждённым пока слухам, новое поколение этих процессоров будет содержать ещё больше.

Наиболее дорогая модель процессора AMD предлагается в варианте с 64 ядрами и 128 потоками. Однако в Zen 4 EPYC компания может пойти ещё дальше и выпустить 96-ядерный процессор со 192 потоками.

Этот чип также будет поддерживать память DDR5-5200 и шину PCIe 5.0. если слухи верны, процессор будет содержать 128 линий PCIe 5.0 и сможет поддерживать до 3 ТБ ОЗУ.

Ryzen EPYC

Сайт Chiphell поделился со своими читателями дополнительными сведениями. Он уверяет, что в будущих серверных процессорах AMD каждый сокет будет иметь минимум 64 ядра с двумя потоками в каждом. Максимальное число сокетов равно 2. Каждый чип получит 52-битную физическую адресацию и 57-битную виртуальную адресацию. Среди прочего будет присутствовать поддержка avx3-512 и bfloat16.

В любом случае, процессоры Zen 4 пока лишь виднеются на горизонте. Их релиз состоится в 2023 году, и лишь ближе к этому моменту мы узнаем всю правду.

Cerebras выпустила 7 нм процессор-гигант WSE-2

Компания Cerebras удивила всё технологическое сообщество в августе 2019 года, когда она представила гигантский процессор WSE для искусственного интеллекта. И теперь компания выпустила новый чип WSE-2.

В августе 2020 года Cerebras анонсировала свой процессор 2-го поколения. Он также, как и WSE, занимает целый блин, но в отличие от него изготовлен не по 16 нм нормам, а по 7 нм на заводе TSMC. Чип содержит 2,6 миллиарда транзисторов для 850 тысяч оптимизированных для ИИ ядер. И теперь этот процессор WSE-2 полностью готов.

Сравнение процессоров WSE-2 и самого большого GPU

Процессор WSE-2 работает в компьютере Cerebras CS-2, «самом быстром промышленном компьютере ИИ, спроектированном и оптимизированном для 7 нм». По словам разработчиков, производительность нового чип больше чем в два раза превышает таковую у CS-1. «В вычислениях ИИ большие чипы — это короли, поскольку они обрабатывают информацию быстрее, вырабатывают ответы за меньшее время, а время — это враг прогресса ИИ», — пояснил Дхирай Маллик, вице-президент по аппаратному инжинирингу Cerebras Systems, — «WSE-2 решает этот большой спор как самый быстрый и самый большой в промышленности ИИ-процессор, из когда-либо сделанных».

Вычислительная система CS-2

В плане производительности Cerebras отмечает, что CS-2 «обеспечивает в сотни или тысячи раз большую производительность, по сравнению с наследными альтернативами». Кроме того, он потребляет лишь часть энергии при относительно малом размере системы (26” в высоту). Таким образом, единственный CS-2 может «заменить кластеры из сотен и тысяч графических ускорителей, которые занимают десятки стоек, потребляют сотни киловатт энергии и требуют месяцы для конфигурирования и программирования.

Утекли сведения об инженерном образце Alder Lake

Компания Intel готовит новое поколение процессоров Alder Lake на базе архитектуры x86, которое станет первой реализацией гетерогенной структуры. Это значит, что CPU будет содержать как маломощные, так и энергоёмкие высокопроизводительные ядра.

Так, при простое или при выполнении рутинных фоновых задач энергопотребление такого CPU будет минимальным. В то же время, когда потребуются большие расчёты, задействуются мощные производительные ядра. Производится чип будет с применением 10 нм технологии SuperFin, что станет заметным прорывом для компании после 14 нм техпроцесса.

Схема процессора Alder Lake

Сайт Igor's Lab опубликовал утекшие данные со спецификацией инженерного образца нового процессора Intel Core-1800. И хотя его название пока не утверждено, уже известен его степпинг — B0. Это значит, что к моменту начала продаж этого процессора он претерпит ещё не мало изменений. Тем не менее, процессор имеет 16 ядер и 24 потока. Восемь из этих ядер — это большие ядра с поддержкой HyperThreading, в то время как ещё 8 — маленькие ядра Atom. Базовая тактовая частота процессора составляет 1800 МГц, а в режиме Boost она увеличивается до 4,6 ГГц на 2 ядрах, 4,4 ГГц на 4 ядрах и 4,2 ГГц при 6 ядрах. При всех активных ядрах тактовая частота может достигать 4,0 ГГц. Тепловой пакет PL1 у процессора составляет 125 Вт, а в конфигурации PL2 он достигает 228 Вт. В ходе тестирования процессор работал на напряжении 1,3147 В.

Спецификации инженерного образца Alder Lake Core-1800

AMD выпускает процессор 4700S, аналогичный APU в Xbox Series X/S

Внутри игровой консоли Xbox Series X/S расположен 8-ядерный 16-поточный полузаказной процессор с вычислительной частью Zen 2 и графикой RDNA 2. Ничего похожего для PC пока не было представлено, и вот, в Китае был показан новый процессор AMD 4700S, который очень похож на APU из консоли.

Китайская система на базе процессора AMD 4700S совместима с форматом ITX. Она называется AMD Cardinal и построена на материнской плате, которую, по всей видимости, также разработала AMD. Плата не содержит слотов оперативной памяти, а лишь распаянные 16 ГБ памяти GDDR6, как и в игровой консоли. Однако в отличие от приставки этот чип не содержит интегрированной графики.

Компьютер AMD Cardinal

Процессор AMD 4700S изготовлен по 7 нм технологии и имеет 12 МБ кэша. Он обладает 8 ядрами и 16 потоками, а его тактовая частота равна 4,0 ГГц, что на 200 МГц выше, чем в APU Xbox Series X. Очевидно, что разработчикам AMD Cardinal не нужно было заботиться о снижении TDP, а поскольку встроенной графики в процессоре нет, они оснастили свою платформу видеокартой Radeon RX 550 с 2 ГБ GDDR5.

Материнская плата системы AMD Cardinal
Спецификации AMD Cardinal

Что касается производительности, то чип AMD 4700S противостоит Core i7-9700, и Ryzen 7 4750G Pro, а также мобильному решению Core i7-9750H.

Бенчмарки AMD Cardinal