Новости про CPU

AMD готовит Ryzen 3000 по 7 нм процесс

Если первый день CES полностью принадлежал NVIDIA, то вчера всё внимание было приковано к AMD. Компания провела две больших презентации, на одной из которых показала новый процессор Ryzen 3000 на основе архитектуры Zen 2.

Новый чип будет изготавливаться по 7 нм нормам и первым в мире получит реализацию PCI-e 4.0. Флагманом линейки, на момент выпуска, станет 8-ядерный 16-поточный процессор, однако его частотная формула не была названа.

Процессор AMD Ryzen 3000

Также компания показала тестирование некоего нового процессора в сравнении с Intel Core i9-9900K. В тесте Cinebench R15 оба процессора набрали практически одинаковое количество баллов, 2023, однако у AMD для этого требовалось намного меньше энергии — 133 Вт против 179 Вт у Intel. Несомненно, такой результат является достижением 7 нм производственного процесса, и примерного этого нам стоит ожидать от топовой модели линейки с 16 ядрами и 32 потоками на тактовой частоте 5 ГГц.

Третье поколение процессоров Ryzen будет выпущено в первой половине 2019 года, а приобрести их можно будет во II и III квартале.

Intel активно готовит 7 нм процесс

Возможно, что у Intel появился свет в конце туннеля производства микросхем. Компания сообщила об активной разработке 7 нм технологии производства.

Этот 7 нм процесс будет использовать экстремальную ультрафиолетовую литографию (EUV). Об этом Intel сообщила инвесторам. Процесс будет отвязан от печально известного 10 нм глубокого ультрафиолета (DUV), и команды, работающие над технологиями, разделены. Сейчас протекает процесс квалификации 10 нм DUV технологии, и компания изготавливает небольшое количество маломощных процессоров Cannon Lake.

Пластина с микросхемами

Переход от 10 нм к 7 нм позволит вдвое уменьшить размер транзисторов. В 10 нм процессе DUV используется комбинация ультрафиолетовых лазеров с длинной волны 193 мм и мультипаттеринг (на самом деле 4 уровня). В процессе 7 нм EUV применяются суперсовременные непрямые лазеры 135 нм длины волны, исключая мультипаттеринг. Объединение этого лазера с масками позволит создать 5 нм технологию.

Успешная работа над 7 нм процессом означает готовность к квалификации в конце 2019 года и начало массового производства в 2020—2021 годах. Учитывая, что квалификация 10 нм DUV началась в конце 2017 года, а массовое производство началось в мае 2018 года, Intel не станет использовать 10 нм в течение многих лет, как произошло с 14 нм технологией.

AMD выпускает Athlon 220GE, 240GE

Бренд Athlon у компании AMD является одним из самых старых. Центральные процессоры с этим названием доступны уже много лет, и теперь, сменив архитектуру на Zen, компания продолжает линейку Athlon.

Первым решением Athlon на базе архитектуры Zen стала модель 200GE. Этот чип нацелен на конкурирование с Pentium Gold от Intel и предназначен для недорогих офисных и домашних машин. Процессор Athlon 200GE предлагает достаточно высокую тактовую частоту в 3,2 ГГц при тепловыделении всего 35 Вт. Да и простая встроенная графика с тремя вычислительными блоками лишней не будет.

Athlon 2x0GE

В AMD решили, что одного чипа в этом сегменте ей мало, а потому выпустила ещё два чипа — Athlon 220GE и 240GE. Обе модели имеют два ядра и четыре потока, как и 200GE, зато тактовая частота новых процессоров выше — 3,4 ГГц и 3,5 ГГц соответственно.

Цена, правда, тоже выше. Базовая модель 200GE стоит 55 долларов, а за модели 220GE и 240GE придётся заплатить 65 и 75 долларов соответственно.

AMD готовит 16-ядерный Ryzen 9 за 500 долларов

О продукции компании AMD появилась очередная порция слухов, согласно которой фирма готовит новые CPU серии Ryzen 3000 с невероятной производительностью.

Отмечается, что серия Ryzen 3000 будет стартовать с модели Ryzen 3 3300, представленной 6 ядрами и 12 потоками, частотой Turbo 4 ГГц. При этом стоимость такого процессора составит всего 100 долларов.

На вершине среднего сегмента расположится Ryzen 5 3600X с 8 ядрами и 16 потоками и невероятной частотой Turbo в 4,8 ГГц. При этом тепловыделение составит 95 Вт, а цена — 230 долларов.

Центральный процессор AMD Ryzen

Чип Ryzen 7 3700X получит 12 ядер и 24 потока с максимальной частотой 5,0 ГГц.

Однако на вершине расположится новое семейство Ryzen 9, представленное моделями Ryzen 9 3800X и Ryzen 9 3850X. Оба этих процессора получат конструкцию 16C/32T. Частота Turbo младшей модели составит 4,7 ГГц, а старшей — 5,1 ГГц. Процессоры получат тепловой пакет в 125 Вт и 135 Вт соответственно.

При этом удивляют не только характеристики, но и цена — 450 и 500 долларов США соответственно. Это значит, что за 16-ядерный процессор с максимальной частотой 5,1 ГГц, изготовленный по 7 нм нормам, компания AMD просит лишь 500 долларов. Все перечисленные процессоры созданы для сокета AM4, а значит, будут работать на современных материнских платах.

Полноценно информация выглядит так:

ПроцессорЯдер/потоковЧастота/турбо, ГГцTPD, ВтЦена, $
Ryzen 3 33006/123,2/4,05099
Ryzen 3 3300X6/123,5/4,365129
Ryzen 3 3300G6/123,0/3,865129
Ryzen 5 36008/163,6/4,455178
Ryzen 5 3600X8/164,0/4,895229
Ryzen 5 3600G8/163,2/4,095199
Ryzen 7 370012/243,8/4,695299
Ryzen 7 3700X12/244,2/5,0105329
Ryzen 9 3800X16/323,9/4,7125449
Ryzen 9 3850X16/324,3/5,1135499

Эти слухи выглядят довольно точными, настораживает только уверенность в заявляемых частотах, ведь утверждаются они в самом конце тестирования опытных образцов.

Intel анонсирует новую архитектуру Sunny Cove

В ходе череды анонсов компания Intel представила новую процессорную архитектуру, получившую название Sunny Cove. Прошлые девять поколений процессоров основывались на архитектуре Nehalem.

Если всё понято верно, то процессор Sunny Cove будет первым за многие годы CPU, основанным на архитектуре, отличной от Nehalem. Она позволит значительно увеличить число исполняемых инструкций на такт. Нет сомнений, что эти движения Intel тесно связаны с успехами AMD.

Архитектура Sunny Cove: Шире

Кроме увеличения числа инструкций на такт компания хочет внедрить новый набор инструкций AVX-512 и улучшить масштабируемость (больше ядер и меньше задержки). Также процессор будет лучше работать с ИИ и блокчейном. Эта архитектура найдёт себе место в первых чипах по 10 нм процессу, возможно, в Ice Lake.

Архитектура Sunny Cove: Глубже

Процессоры Sunny Cove ожидаются уже в следующем году. Им на смену, в 2020 году, придёт Willow Cove (старый добрый «тик-так»), который также будет изготовлен по 10 нм процессу. Затем, в 2021 году нас ждёт Golden Cove, но о нём информации пока нет.

Архитектура Sunny Cove: особые возможности

Новый процессор Intel получил большие и малые ядра

Компания Intel сделала анонс новой структуры центральных процессоров, которая очень похожа на концепцию big.LITTLE.

После нескольких лет продвижения маломощных процессоров Atom (не очень успешно) и высокопроизводительных Core, компания решила объединить их в одном общем пакете.

Это решение получило название Foveros 3D. Оно представляет собой стек различных ядер и средств интерконнекта в одном пакете. Таким образом, ядра располагаются одно над другим. Интересно, что компания уже представила готовое решение, выполненное по заказу некой неназываемой компании, и предназначенное для современных устройств 2-в-1 без активного охлаждения и планшетов.

Гибридный пакет x86 Faveros

Сама структура Foveros 3D представлена 10 нм ядрами CPU и GPU, кэшем и прочими акселераторами, которые расположились поверх 22 нм чипа, содержащего средства ввода-вывода, SRAM и цепь питания.

Структура Intel Foveros 3D

В ходе демонстрации компания воспроизводила на устройстве 4K контент, для чего требовались ядра малой мощности. В современном мире декодирование 4K действительно не требует множества ресурсов. Также компания продемонстрировала, что в режиме ожидания процессор потребляет лишь 2 мВт.

Демонстрация планшета с Faveros

Однако, как только пользователь касается клавиатуры, Windows ожидает от него активных действий, и запускает большие ядра. В традиционных ноутбуках экран потребляет 2 Вт, а для машин без охлаждения TDP не должен превышать 7 Вт. Это значит, что новая система Foveros будет очень экономичной.

Первые продукты с применением Foveros 3D должны появиться в продаже в конце 2019 года или начале 2020.

Core i9-9900K разогнан до 5,5 ГГц на чипсете Z170

Уже все давно поняли, что несовместимость между процессорами 8-го и 9-го поколений Intel Core на чипсетах 100-й и 200-й серий создана искусственно, и чтобы заставить работать новый CPU на старой плате вполне реально. Однако они не только работоспособны, но и могут ставить рекорды.

Финский оверклокер Luumi сделал видео с демонстрацией успешного разгона i9-9900K до 5,50 ГГц на материнской плате ASRock Z170M OC Formula формата micro-ATX. При этом стабильную работу удалось доказать в CineBench и Prime95.

Материнская плата ASRock Z170M OC Formula

Официально Intel запретила использовать старые чипсеты на новых CPU в связи с усиленным питанием 6-ядерных Coffee Lake. Неофициально же Intel создала искусственный барьер между платформами с сокетами LGA1151, чтобы обеспечить продажи производителям материнских плат. Как и предполагалось, использование модифицированного BIOS устраняет все надуманные преграды.

Coffee Lake Core i9 9900K + Z170/Z270 setup and overclocking guide to 5.5ghz

Надо сказать, что Intel всегда вела тактику частых смен платформ в отличие от AMD, сокет AM4 которой прекрасно работает на двух поколениях CPU и будет поддерживаться до 2020 года.

Intel готовит Comet Lake-S по 14 нм процессу

В Сети появились слухи о продолжении эксплуатации 14 нм техпроцесса со стороны Intel и новой процессорной архитектуре Comet Lake-S.

Компания Intel изо всех сил противостоит AMD с её многоядерными процессорами, третье поколение которых уже изготавливается по 7 нм технологии.

Ядро и контактная площадка процессоров Intel

Однако у Intel по-прежнему нет 10 нм технологии, и она вынуждена выжимать все соки из существующего оборудования. Новая архитектура Comet Lake-S будет производиться по 14 нм++ технологии. Флагманский чип получит формулу 10C/20T. Учитывая эту формулу, частоты должны быть снижены, по сравнению с 8-ядерным i9-9900K, который прекрасно работает выше 5 ГГц, правда, и потребляет массу электроэнергии.

Насколько успешно Comet Lake-S сможет противостоять Zen 2 — покажет время.

ARM обещает рост производительности CPU на 15% в год

Компания ARM в Тайване представила новую дорожную карту клиентских процессоров, пообещав 15% прирост их производительности к 2020 году.

В ходе конференции Arm Tech Symposia Taiwan компания анонсировала на 2019 год процессор Deimos, изготовленный по 7 нм нормам, который будет на 15% быстрее, чем 7 нм Cortex-A 76 этого года. Также была сказано о платформе Hercules. Эта платформа, запланированная на 2020 год, будет производиться по 5 нм нормам. Она должна быть в 2,5 раза быстрее, чем CPU Cortex A-73, выпущенный в 2016 году.

Вице-президент и генеральный менеджер подразделения встраиваемых и автомобильных решений ARM Джон Ронко

Вице-президент и генеральный менеджер подразделения встраиваемых и автомобильных решений Джон Ронко заявил, что Закон Мура не устарел, и ARM продолжает демонстрировать его благодаря сотрудничеству с TSMC и прочими производителями процессоров.

Intel сокращает поставки процессоров для самостоятельной сборки

Проблемы с дефицитом у Intel продолжаются, и компания вынуждена сокращать производство настольных процессоров, чтобы сохранить объёмы выпуска чипов для ноутбуков и серверов.

Промышленные источники сообщили DigiTimes, что рынок компьютеров для самостоятельной сборки получит меньше процессоров в этом квартале. Отмечается, что Intel сократит поставки настольных CPU на два миллиона штук, до 6 миллионов. Это может привести к снижению продаж материнских плат на 10-20%.

Intel

Спад интереса к майнингу, медленный запуск новых видеокарт от NVIDIA и дефицит в поставках процессоров Intel привели многих поставщиков к резкому снижению прибыли в третьем квартале, традиционно высоком сезоне для PC.

Ожидается, что дефицит Intel продлится до конца II квартала 2019 года.