Новости про CPU

AMD подтвердила, что Ryzen 3000 Matisse получит припаянный радиатор

Старший менеджер по техническому маркетингу AMD Роберт Холлок на соответствующий вопрос в Twitter подтвердил, что третье поколение процессоров Ryzen получит припаянный тепловой рассеиватель (Integrated Heatspreaders — IHS). Примечательно, что сейчас этого поста уже нет.

Пайка крышки радиатора обусловлена тем, что припой обладает несравнимо лучшими теплопроводящими характеристиками, позволяя намного лучше отводить тепло от ядер процессора, чем при использовании жидких теплопроводящих составов и паст.

Встроенный радиатор процессора на термопасте

Таким образом, Matisse будет редким примером мультичипового модуля с припаянным радиатором. Как известно, Matisse содержит два типа ядер: один или два 8-ядерных 7 нм чиплетов Zen 2 и 14 нм ядро с контроллером ввода-вывода.

Аналогичную конструкцию имеет и Intel Clarkdale — CPU, который изготовлен по 32 нм нормам, а iGPU и контроллер по 45 нм. При этом, Intel использует двойной субрадиаторный интерфейс. Ядро CPU имеет припаянный радиатор, а контроллер ввода-вывода — с жидким теплопроводным составом. Как будет реализовано охлаждение внутри Matisse — пока не известно.

Производительность Ryzen 3000 будет одинаковой на всех поколениях материнских плат

Компания AMD официально представила новые процессоры Zen 2, изготавливаемые по 7 нм технологии. Эти процессоры обещают значительный прирост производительности, снижение температур, большие частоты и большее число ядер.

Процессоры Ryzen 3000 официально поддерживаются старыми чипсетами X470 и B450, а также X370 и B350 после обновления BIOS. Однако смогут ли новые процессоры показать всю свою мощь на старых материнских платах, было непонятно.

Ryzen 3000

Донни Волигроски, член команды настольных ПК для энтузиастов AMD подтвердил, что используя старые материнские платы с новыми процессорами пользователи не потеряют ни грамма производительности. «Просто то, что X570 существует, и просто то, что X570 — самый совершенный чипсет, доступный в 2019 году, вовсе не означает, что B450 или X470 больше не релевантны. Имеет большой смысл использование платформ меньшего уровня, как X470 и B450, которые предложат ту же производительность с процессорами Ryzen третьего поколения, как и X570».

Таблица совместимости процессоров и чипсетов для сокета AM4

Другими словами, вы вполне можете рассчитывать на отличную производительность новых процессоров в старых материнских платах. Но вот новый функционал, такой как PCIe 4.0, можно будет встретить только на платах с чипсетом X570.

Noctua представила массивный безвентиляторный кулер для процессоров

Компания Noctua известна своими системами охлаждения премиум-класса. Традиционной особенностью кулеров фирмы является специальный материал крыльчатки вентилятора, который снижает уровень завихрений и повышает эффективность, однако на Computex компания подготовила новую пассивную систему охлаждения.

Продемонстрированный прототип состоит из алюминиевых пластин толщиной 1,5 мм и семи тепловых трубок. Всё это весит 1,5 кг.

Пассивный кулер Noctua

При этом компания уверяет, что её кулера хватит для отвода 120 Вт тепла, а будучи помещённым в корпус с хорошей вентиляцией, кулер справится даже со 180 Вт процессором.

Контактная площадка пассивного кулера Noctua

Что же, будет интересно, если Noctua завершит этап прототипирования, и выпустит новый кулер в продажу.

ARM анонсирует CPU Cortex-A77 и GPU Mali-G77

В ходе Computex 2019 компания ARM анонсировала новое поколение центрального и графического процессоров, которые предназначены для будущих флагманских телефонов.

Разработчики обещают, что новая SoC получит заметные усовершенствования в задачах дополненной реальности и машинного обучения. Внутренняя производительность Cortex-A77 возросла на 20% по сравнению с прошлым поколением, A76. За два последних поколения производительность в задачах машинного обучения выросла в 35 раз. Изготавливаться новые чипы будут по 7 нм нормам.

Что касается графического процессора, то сообщается, что Mali-G77 построен на архитектуре Valhall. Она обеспечит 40% прирост скорости по сравнению с Mali-G76, наряду с 30% ростом энергоэффективности. Этот процессор в задачах машинного обучения будет на 60% быстрее предшественника.

Кроме того, ARM анонсировала и новый процессор ML, включённый в проект машинного обучения Trillium. Идея заключается в добавлении на чипсет специального нейронного процессора (Neural Processing Unit — NPU), который удвоит энергоэффективность и улучшит техники сжатия памяти в 3 раза.

По словам разработчиков, новые технологии должны появиться в топовых смартфонах уже в 2020 году.

AMD выпускает 12-ядерный процессор Ryzen 9

В ходе Computex компания AMD представила третье поколение процессоров архитектуры Zen. Ими стали 7 нм чипы семейства Ryzen 3000, продажи которых начнутся 7-го июля.

В ходе презентации, которую вела сама Лиза Су, она представила новый топовый процессор: 12-ядерный, 24-поточный Ryzen 9 3900x. При цене 500 долларов США он будет успешно противостоять Intel Core i9 9920X с ценой почти 1200 долларов США. Максимальная частота процессора Ryzen 9 3900x составляет 4,6 ГГц, а суммарный объём кэш-памяти — 70 МБ. Энергопотребление немного выше меинстрим-уровня и составляет 105 Вт, в то время как конкурент от Intel потребляет 165 Вт. Более того, AMD уверяет, что 3900x опережает 9920X в Blender на 18%.

AMD анонсирует 7 нм продукты

Кроме Ryzen 9 3900x компания также представила 6-ядерный и 12-поточный Ryzen 3600 за 200 долларов, 8-ядерный и 16-поточный Ryzen 3700 за 330 долларов и 8-ядерный и 16-поточный Ryzen 3800X за 400 долларов США.

Кроме того, компания объявила о разработке нового поколения процессоры Threadripper, релиз которых был под вопросом. Теперь известно, что новые HEDT-процессоры от AMD появятся в конце года.

FinalWare обновила утилиту AIDA64 до версии 6.00 Final

Компания FinalWare обновила финальную версию своей известной диагностической и информационной утилиты, которая получила номер 6.00.

В свежем обновлении появился новый бенчмарк хэшей криптографики SHA3-512, а также оптимизирован бенчмарк AVX2 для готовящихся к выходу процессоров AMD Zen 2 Matisse. Добавлена поддержка большего числа датчиков на внешних ЖК дисплеях и внесена поддержка свежих процессоров от Intel и AMD.

Бенчмарк хэша криптографии SHA3-512

Полный перечень изменений AIDA64 v.6.00 включает:

  • Бенчмарк криптографического хэша SHA3-512 с использованием AVX, AVX2 и AVX-512;
  • 64-битный бенчмарк с AVX2 и FMA ускорением для процессоров AMD Zen 2;
  • Поддержка обновления Microsoft Windows 10 May 2019 Update;
  • Поддержка дисплеев BeadaPanel LCD и SteelSeries Rival 710 OLED;
  • Поддержка датчика жидкостных кулеров Corsair H100i Platinum и H115i Platinum;
  • Поддержка ковриков Cooler Master MP750 RGB LED;
  • Поддержка датчиков Corsair Obsidian 1000D, EVGA iCX2, Farbwerk 360, NZXT GRID+ V3;
  • Предварительная поддержка процессоров Intel Comet Lake;
  • Детальные сведения о GPU AMD Radeon VII;
  • Детальные сведения о GPU серий NVIDIA GeForce GTX 1600 и GeForce RTX 2060;
  • Предварительная поддержка GPU AMD Navi;
  • Исключение бенчмарков SHA1 и VP8.

Утилита, как обычно, предлагается в 4 редакциях, приобрести которые можно на сайте разработчиков.

Загрузить утилиту AIDA64 можно в разделе утилит нашего сайта.

AMD исключила Threadripper из дорожной карты

Когда AMD представляла поколение архитектуры Zen 2, она демонстрировала слайды, что HEDT-процессоры Threadripper третьего поколения будут выпущены в «безостановочном моменте производства». Но, похоже, что вращательный момент машины AMD упал, и она остановилась.

Компания AMD обновила дорожную карту центральных процессоров на этот год, которая лишилась Threadripper. У компании уже есть похожий чип — EPYC Rome, построенный на архитектуре Zen 2 и производимый по 7 нм нормам. Этот процессор имеет формулу ядер 64C/128T, и новому HEDT-процессору остаётся быть лишь 32‑ядерным и 64‑поточным, чтобы выделяться на фоне Threadripper 2990WX.

Процессор AMD Threadripper 2920

Благодаря 7 нм производству новые CPU получат огромный скачок в энергоэффективности, и высокочастотный Threadripper с 64 ядрами, мог бы помешать продажам аналогичных EPYC, которые традиционно имеют невысокую частоту. Компании нужно найти очень тонкий баланс, чтобы заинтересовать покупателя новыми Threadripper, но в то же время не создать конкуренцию самим себе. Возможно, поэтому в AMD решили повременить.

Новая дорожная карта CPU AMD
Старая дорожная карта CPU AMD

Intel: Дефицит клиентских процессоров ослабнет в июне

Компания Intel проинформировала клиентов-производителей ноутбуков о том, что поставки процессоров начального уровня возобновятся в июне, что частично ослабит дефицит, с которым долгое время мирились производители устройств. Об этом сообщает ресурс DigiTimes со ссылкой на промышленные источники.

При этом Intel сообщила объёмы планируемых поставок, которые означают сохранение незначительного дефицита процессоров.

Intel Pentium Gold

Производители ноутбуков столкнулись с резким скачком спроса на свою продукцию в начале II квартала благодаря апрельскому выпуску Intel и NVIDIA новых процессоров. Так, NVIDIA выпустила видеокарты RTX 2060, GTX 1650 и 1660 Ti. У Intel же появилось новое поколение Core i9. По свежим данным к концу первого квартала напряжённость с поставками должна снизиться, а производство лэптопов — наладиться.

Источник отмечает, что учитывая ослабление ситуации с поставками CPU, крупнейшие игроки, включая Dell, HP и Lenovo, постараются заполучить именно процессоры Intel, а не перейдут в стан AMD.

Intel начнёт поставки 7 нм процессоров в 2021 году

Во вторник компания Intel провела встречу с инвесторами, на которой главный инженер Мёрфи Редучинтала со сцены рассказал о планах по освоению новых технологий производства процессоров.

Он начал с долгожданных процессоров Ice Lake, которые будут изготовлены по 10 нм нормам, и которые станут поставляться заказчикам с июня. Ранее сообщалось, что новые процессоры позволят производителям выпустить компьютеры на их основе к сезону зимних праздников. Эти процессоры, по уверениям Intel, обеспечат увеличение скорости беспроводной связи в три раза, удвоение скорости графики и кодирования видео, а также работу с приложениями ИИ от 2,5 до 3 раз быстрее, по сравнению с прошлым поколением CPU.

Слайд с обещанием 10 нм продуктов Ice Lake

Также на период 2019—2020 годов у Intel предусмотрен ряд продуктов, производимым по 10 нм нормам, среди которых клиентские и серверные процессоры, FPGA, GPU общего назначения и так далее.

Смотря в будущее, компания рассматривает внедрение 7 нм процесса, который обеспечит двойное масштабирование и 20% рост производительности на ватт. Также компания обещает снижение сложности конструкции в 4 раза. Эти процессы, доступные после 2021 года, будут изготавливаться с применением экстремальной ультрафиолетовой литографии, которая станет основой для «множества поколений производства».

AMD готовится к скачку продаж

Согласно источникам, связанным с рынком компьютеров, компания AMD готовится к резкому росту продаж CPU и GPU во всех сегментах, хотя появление мейнстрим-чипсетов с PCIe 4.0 не состоится раньше IV квартала.

Третье поколение процессоров Ryzen, построенное на архитектуре Zen 2, напрямую связано с чипсетами X570, которые будут представлены на Computex 2019 в конце мая. Новые серверные процессоры Rome будут поставляться с середины текущего года. Графика серии Navi также дебютирует в третьем квартале текущего года. Все эти процессоры изготавливаются по 7 нм технологии.

Несмотря на массу новых продуктов, в компании ожидают, что по итогам года доход упадёт на 24% в связи со слабыми поставками GPU.

А вот поставки процессоров Zen 2 и платформ к ним на базе чипсетов X570 должны быть высокими, поскольку на них есть большой спрос благодаря хорошему соотношению цены/производительности и поддержке новой шины PCIe 4.0. Этот чипсет разрабатывался самой AMD, поскольку традиционный партнёр, ASMedia, не сможет изготовит соответствующие решения до конца 2019 года. Таким образом, чипсеты мейнстрим-уровня с поддержкой PCIe 4.0 мы увидим лишь в самом конце года.