Новости про CPU

Intel прекращает выпуск мобильных процессоров Kaby Lake Refresh

Мобильные процессоры 8-го поколения Intel Kaby Lake-U Refresh прекращают свой жизненный цикл всего через три года после начала поставок. Производитель прекращает выпуск моделей Intel Core i5-8250U, i5-8350U, i7-8550U и i7-8650U.

Процессоры были представлены в апреле 2017 года и стали одними из первых чипов, предложивших 4 ядра для мобильной платформы. Кроме того, по сравнению с 7-м поколением Kaby Lake они получили заметный прирост производительности. Удвоение числа ядер сохранило TDP на уровне 15 Вт. В общем, это были успешные процессоры, но их жизнь закончилась.

Все заявленные CPU перешли в статус дисконтных. Последние заказы на i7-8650U и i5-8350U принимаются до 23 октября, а последняя поставка запланирована на 9 апреля 2021 года. Что касается i7-8550U и i5-8250U, то эти процессоры нельзя будет заказать уже с 24 июля, а последняя поставка планируется на 22 января 2021 года.

При этом процессоры Kaby Lake-U Refresh нижнего сегмента, такие как Pentium Gold 4417U и Celeron 3867U, по-прежнему будут доступны для заказа. Возможно, это связано с тем, что они были представлены лишь год назад.

Origin PC выпускает ноутбук с настольным процессором

Компания Origin PC представила новый мощный ноутбук EON15-X, в котором расположен процессор AMD Ryzen 9 3900, имеющий 12 ядер и работающий в 24 потока. Невероятная производительность в мобильном сегменте.

Под стать процессору и видеокарта. Разработчики использовали ускоритель NVIDIA GeForce RTX 2070 Max-Q, что позволит без проблем запускать игры в разрешении 1080p при 144 Гц без каких-либо тормозов.

Общий вид ноутбука Origin PC EON15-X

Машина получила дисплей диагональю 15,6”. Разрешение экрана составляет 1920×1080 пикс., а частота кадров — 144 Гц. Также машина может похвастать двумя SSD M.2 PCIe объёмом по 2 ТБ и накопителем объёмом 2,5”. Максимальный объём оперативной памяти DDR4-2666 может составлять 32 ГБ.

Крышка ноутбука Origin PC EON15-X

Из средств коммуникации разработчики предлагают Wi-Fi 6 AX200. На снимках также видно наличие двух портов USB 3, гибирдный 3,5 мм аудиоразъём, порт Ethernet и порты miniDP и HDMI.

К сожалению, цена на этого зверя пока не называется.

AMD Ryzen 4000 получит 15% прирост внутренней производительности

Архитектура AMD Zen 3 ляжет в основу настольных процессоров Ryzen 4000 и серверных чипов Gen EPYC 3-го поколения, которые должны появиться в этом году. Сайт Adored TV опубликовал некоторые утекшие сведения об этой архитектуре.

Опубликованные сведения подтверждают ранние слухи об архитектуре, включая 8-ядерные CCX, повышенную тактовую частоту и пониженное энергопотребление.

Однако есть и отличия. Так, прирост внутренней производительности (IPC), который ожидался на уровне 20%, на самом деле будет заметно меньшим. Сообщается, что он составит лишь 10—15%, по сравнению с Zen 2.

Блок-схема архитектуры Zen 3

Также в сообщении говорится об объёме кэша 3-го уровня, который останется неизменным и составит 32 МБ, однако он не будет разделён, что логично, ведь теперь CCX будет единственным.

Несмотря на то, что некоторых эти новости могут разочаровать, пока расстраиваться рано, ведь всё это лишь слухи, и реальность может оказаться совсем иной.

AMD Ryzen 9 4900HS быстрее флагмана Intel

Обзоры ноутбуков на базе процессоров AMD Ryzen 9 4900HS только стали появляться в Сети. И уже появились сравнения производительности с топовым процессором Intel Core i9-9880H.

При сравнительном тестировании этих процессоров, чип от AMD в большинстве случаев оказался быстрее конкурента. Более того, тепловыделение процессора AMD составляет 35 Вт, а у Intel — 45 Вт (и 90 Вт cTDP). Примечательно, что оба процессора имеют по 8 ядер и 16 потоков.

Сравнение производительности AMD Ryzen 9 4900HS и Intel Core i9-9880H

В тесте CineBench R20 чип AMD обошёл Intel на 11,9% при полном 90 Вт тепловыделении, на поразительные 33%, когда i9-9980H работал на штатной мощности, и на 54% быстрее, при ограничении cTDP 35 ваттами. Также он оказался в полтора раза быстрее самого быстрого мобильного процессора Ryzen 7 3750H Picasso, изготовленного по 12 нм технологии.

Аналогична ситуация и с CineBench R15. Решение AMD в номинальном режиме оказалось на 34% быстрее Intel. В тесте Handbrake HEVC — на 18%, в Blender Classroom — на 25%, и на 35% в 7-Zip. В креативных приложениях тенденция сохранилась. В процессорных тестах, например, при проведении стабилизации в 4K в Premiere, процессор AMD оказался быстрее на 12,6%. Лишь в менее распараллеленных задачах в Photoshop, AMD уступил конкуренту 12%.

AMD Ryzen 9 4900HS Review, Move Aside Intel, Your Days of Laptop Domination Are Over

Что касается игр, то тут производительность отличалась от игры к игре.

Появилась детализация платформы Intel Rocket Lake-S

Новая платформа Intel Rocket Lake-S должна появиться к середине этого года (если этому, конечно, не помешает пандемия), однако толком о ней никаких сведений не было. Теперь, благодаря опубликованной диаграмме появилась более подробная информация.

Итак, новая платформа основана на чипсете 500-й серии, которая придёт на смену 400-й серии, с рядом усовершенствований. Платформа будет использовать новый сокет LGA 1200.

Большие изменения коснуться центрального процессора, который обеспечит заметно большую внутреннюю производительность. Также платформа получит долгожданную шину PCIe 4.0, что позволит ей конкурировать с AMD. Кроме того, это позволит применять более быстрые NVMe SSD. Платформа будет иметь 20 линий PCIe 4.0, 16 из которых предназначены для видеокарты, и 4 — для SSD.

Диаграмма интерфейсов платформы Rocket Lake-S

Ещё одним интересным изменением станет графика Xe, которая поддерживает интерфейсы HDMI 2.0b и DisplayPort 1.4a. Также будет обновлено и медиаядро, которое теперь позволяет кодировать видео в форматах 12-bit AV1/HEVC и сжатие E2E.

Кроме того, шина Direct Media Interface (DMI) удвоит пропускную способность благодаря наличию 8 линий, вместо 4 в прошлом поколении. Интерфейс ThunderBolt 4, анонсированный на CES 2020, также найдёт себе место в новой платформе, наряду с USB 3.2 20G.

Будущие процессоры Intel получат полное шифрование памяти

Сайт ARS Technica сообщает, что компания Intel планирует повторить идею AMD, обеспечив поддержку полного шифрования памяти в будущих процессорах.

Представитель Intel Аниль Рао сообщил, что Intel планирует реализовать технологии, которые выглядят подобно SME (Secure Memory Encryption) и SEV (Secure Encrypted Virtualization), которые есть в процессорах AMD EPYC. По заверениям AMD эти технологии дают незначительное влияние на производительность.

Intel

В настоящее время Software Guard Extensions является единственным аналогом от Intel. Рао рассказал об использовании SGX в реальности, и проинформировал о будущих технологиях, особенно, о полном шифровании памяти. Компания ссылается на свой метод полного шифрования, называемый TME (Total Memory Encryption) или MKTME (Multi-Key Total Memory Encryption), однако сейчас он исчез.

Инновации по защите данных

Правда, в прошлом году Intel выпустила несколько патчей для Linux, которые возвращают эту функцию, однако в реальном мире она по-прежнему не используется.

be quiet! выпускает процессорный кулер Shadow Rock 3 с тепловыми трубками диаметром 6 мм

Компания be quiet! обновила свой кулер Shadow Rock 3, и он получил разительные изменения, по сравнению с прошлой версией.

Так, вместо четырёх 8 мм тепловых трубок теперь кулер имеет пять 6 мм с прямым отводом тепла от процессора, что ускоряет теплопередачу. Также обновился и вентилятор. В новой версии используется высокоскоростной Shadow Wings 2 диаметром 120 мм с ШИМ-управлением. Вентилятор продувает воздух через радиатор, при этом шумит кулер не более чем на 24,4 дБ, даже на максимальной скорости. Тем же, кому такого охлаждения окажется недостаточно, могут самостоятельно установить на радиатор второй вентилятор.

Общий вид кулера и упаковки Shadow Rock 3

Проведённые в конструкции изменения позволили уменьшить число пластин радиатора с 51 до 30, что повлекло снижение массы со 1120 грамм до 716 грамм. Это заметно снижает нагрузку на материнскую плату.

Радиатор кулера Shadow Rock 3

Обновлённый кулер обладает производительностью, достаточной для охлаждения процессоров с TDP до 190 Вт, что позволяет его использовать при разгоне любого мейнстримного процессора.

Система охлаждения Shadow Rock 3 получил ассиметричную конструкцию, со сдвигом радиатора к решёткам корпусной вентиляции. Также это облегчает доступ к оперативной памяти и не перекрывает её подсветку.

Монтаж кулера Shadow Rock 3 на материнской плате

Система охлаждения be quiet! Shadow Rock 3 совместима со всеми современными сокетами от Intel и AMD (кроме TR4 и sTRX4). Цена на кулер составляет 50 долларов США.

AMD Ryzen ThreadRipper может запустить Crysis

Компания AMD недавно выпустила 3-е поколение серверных процессоров Ryzen ThreadRipper, и они уже показали ряд рекордов.

Но в мире геймеров уже 10 лет самым главным остаётся вопрос: «А запустит ли он Crysis?» Вопрос давно стал мемом, однако по мере развития GPU потерял актуальность, поскольку даже базовые модели видеокарт вполне справятся с игрой.

Запуск Crysis на процессоре AMD ThreadRipper 3990X

Блогер Линус из LinusTechTips задался вопросом, может ли Crysis быть запущенным на компьютере без видеокарты? В качестве единственного вычислительного модуля он решил использовать AMD ThreadRipper 3990X с 64 ядрами и 128 потоками. Конечно, совсем без видеокарты обойтись не выйдет, ведь этот CPU не имеет видеоинтерфейсов.

It's hard to watch, but I can't look away - Threadripper 3990X

Линус сконфигурировал игру так, чтобы всё расчёты выполнялись в программном режиме без какой-либо поддержки GPU. И игра заработала без проблем.

Несомненно, это огромное достижения для всей индустрии процессоров, ведь это значит, что производительность CPU уже сравнялась со старыми видеоускорителями, и это открывает новые интересные перспективы.

AMD обновила модельный ряд процессоров Ryzen Embedded R1000

Компания AMD объявила о расширении ряда процессоров AMD Ryzen Embedded R1000, которые имеют низкую мощность предназначаются для встраиваемых решений.

Новые модели R1305G и R1102G имеют TDP на уровне 6—10 Вт. Они позволяют клиентам снизить затраты благодаря использованию меньшего числа планок памяти и низкому энергопотреблению. Столь низкое тепловыделение позволяет создавать машины с пассивным охлаждением, при этом предлагается неплохая производительность.

Процессор AMD Ryzen Embedded R1000

Оба процессора имеют по два вычислительных ядра Ryzen. При этом старшая модель R1305G работает в 4 потока частотой 1,5 ГГц в номинале (до 2,8 ГГц в режиме Boost). Младший из пары чип, R1102G, имеет только 2 потока. Его базовая тактовая частота составляет 1,2 ГГц, а частота в режиме Boost — 2,6 ГГц.

Процессоры будут доступны на заказ в конце марта.

Процессоры Intel десятого поколения с индексами KF и F получат тактовую частоту более 5 ГГц

В Сети появились спецификации настольных процессоров Intel Core десятого поколения с индексами KF и F, и оказалось, что в режиме Boost эти чипы получат тактовую частоту более 5 ГГц.

Это также значит, что Intel продолжит традицию выпуска F-процессоров и в десятом поколении. Процессоры с буквами KF или F, после номера модели, лишены встроенной графики. И сделаны они с единственной целью — уменьшить количество брака. Так, кристаллы, в которых графическая часть оказалась неудачной, будут не выбрасываться, а маркироваться индексом F и продаваться пользователям. В результате, Intel заработает деньги на некондиции, а пользователи, которым не нужен iGPU, смогут купить процессор дешевле.

Процессор Intel Core десятого поколения

Сайт Informatica Cero опубликовал некоторые данные об этих процессорах. Скриншот не очень качественный, но наши коллеги из Overclock 3D его расшифровали и дополнили ранее известной информацией. Эти сведения оформлены в виде таблицы.

Спецификация процессоров с индексом F

Как видно, процессоры с буквой F в конце имеют в точности те же характеристики, что и без неё.

Ядер/потоковБазовая частота, ГГцTurbo с одним ядром, ГГцTurbo со всеми ядрами, ГГцTurbo Boost 3.0, ГГцПрирост Boost, МГцTDP, Вт
i9-10900K10/203.75.14.85.2+100125
i9-10900KF10/203.75.14.85.2+100125
i9-1090010/202.85.04.55.1+10065
i9-10900F10/202.85.04.55.1+10065
i7-10700K8/163.85.04.75.1125
i7-10700KF8/163.85.04.74.8125
i7-107008/162.94.74.64.865
i5-10700F8/162.94.74.64.865
i5-10600K6/124.14.84.5125
i5-10600KF6/124.14.84.5125
i5-106006/123.34.84.465
i5-105006/123.14.54.265
i5- 104006/122.94.34.065
i5-10400F6/122.94.34.065
i3-103204/83.84.64.465
i3-103004/83.74.44.265
i3-101004/83.64.34.165