Новости про CPU, процессоры и сервер

Будущие Intel Xeon планируют погружать в жидкость для охлаждения

В скором времени процессоры Intel Xeon в серверах получат новый тип охлаждения, по технологии, которая получила название Liquid Immersion Cooling.

В настоящее время компания сотрудничает с Green Revolution Cooling и для тестирования разрабатывает фреймворк с подобным охлаждением для различных клиентов Intel в области ЦОД. Сама же компания Green Revolution Cooling, или GRC, специализируется на разработках погружных систем охлаждения и иных подобных решений для центров обработки данных.

Xeon Scalable

При погружном охлаждении компоненты полностью опускаются в диэлектрическую теплопроводящую жидкость, что обеспечивает охлаждение аппаратных компонентов. Компания-производитель также сообщила, что нынешние исследования, производимые с Intel, также помогают тестировать подобные решения и их эффективность. Прямо сейчас для тестирования процесса применяются процессоры Xeon Scalable.

Пример системы иммерсивного охлаждения

Клиенты центров обработки данных будут рады применить этот тип охлаждения, поскольку он может улучшить общую энергоэффективность систем. Высокопроизводительные компьютеры, серверы, среди прочего, продолжают становиться плотнее, со всё более увеличивающимся количеством ядер, поэтому их эффективное охлаждение становится сложной задачей.

AMD выпускает самые быстрые серверные процессоры

Компания AMD официально представила третье поколение процессоров EPYC, которые нацелены на серверный рынок.

Это первые процессоры EPYC, основанные на архитектуре Zen 3, которая впервые появилась в настольных процессорах Ryzen 5000. Компания обещает до 19% прироста в производительности инструкций на такт, по сравнению с прошлым поколением.

Самый быстрый в мире серверный процессор AMD EPYC 7763

Модельный ряд включает процессоры с 8—64 ядрами и 16—128 потоками. Чипы предлагают 4—6—8 каналов памяти, в зависимости от числа чиплетов. Старшая модель, EPYC 7763, содержащая 64 ядра, по уверениям компании является самым быстрым серверным процессором в мире. Для оценки производительности CPU компания опубликовала несколько графиков.

Сравнение производительности процессоров EPYC

При этом новые CPU уже заказали крупнейшие облачные провайдеры. В AMD говорят о заказах для применения в таких продуктах как Microsoft Azure, Google Cloud, AWS и Tencent Cloud.

Характеристики и стоимость процессоров EPYC архитектуры Zen 3

18-ядерный Haswell-EX выйдет во втором квартале

Компания Intel готовит к выпуску новый процессор Haswell-EX, который войдёт в третье поколение серверных CPU Xeon E7.

Топовая модель Haswell EX будет включать 18 ядер с 36 потоками, а тепловыделение процессора составит 165 Вт. Называться этот процессор будет Xeon E7-8890 v3, а тактовая частота его ядер составит 2,5 ГГц. Объём кэша третьего уровня будет равен 45 МБ, впрочем, такой же объём L3 кэша ожидается и у остальных новых процессоров.

Следом за флагманом расположится Xeon E7-8867 v3 с таким же TDP, но с 16 ядрами частотой 2,5 ГГц.

Остальные процессоры семейства Haswell-EX будут включать 14, 12, 10 8 или 4 ядра, а их тепловыделение будет находиться в диапазоне от 115 Вт до 165 Вт. Тактовые частоты также будут иметь большой диапазон. К примеру, 10-ядерный Xeon E7-4820 v3 будет работать с частотой 1,9 ГГц, а 4-ядреный Xeon E7-8893 v3 — 3,2 ГГц.

По имеющимся данным, третье поколение процессоров Xeon E7 получит множество модернизаций, таких как поддержка инструкций AVX и TSX, а также поддержку памяти DDR4.

Объявлены сведения о процессорах Xeon на базе Haswell

Сайт CPU World опубликовал детальные сведения о готовящихся к выходу серверных процессорах Intel на базе ядра с кодовым именем Haswell.

Итак, процессор Xeon E7 v2 выйдет в конце 2013 года, Xeon E5-2600 v2 выйдет в третьем квартале текущего года. Третья модель, Xeon E5-2400 v2, увидит свет лишь в четвёртом квартале 2014 года.

По имеющимся данным процессор Xeon E7 v2 Brickland получит до 15 ядер и до 37,5 МБ кэша третьего уровня. Также CPU получит технологию Hyper-threading, а значит, он будет способен одновременно обрабатывать до 30 параллельных вычислительных потоков. Кроме этого процессор получит технологии виртуализации VT-x, VT-d и VT-c, Turbo Boost 2.0, Trusted Execution, наряду с Secure Key и OS Guard. В качестве чипсета платформа будет использовать C602J и будет использовать до 4-х масштабируемых буферов памяти на сокет. Каждый из масштабируемых буферов будет поддерживать до трёх модулей DDR3-1600, при этом на каждый процессор можно будет максимально установить 24 модуля памяти. Прочие интерфейсы Xeon E7 v2 будут включать 3 связи QPI и шину PCI-Express 3.0 до 32-х линий данных.

Xeon E5 будет несколько урезанным. Он получит 12 ядер (24 потока) и 30 МБ кэша второго уровня. В то же время он получит 40 линий PCI-Express 3.0 и 4 канала памяти DDR3-1866. Третья модель, Xeon E5-2400, получит 10 ядер (20 потоков). Известно, что процессор будет устанавливаться в сокет LGA1356.