Новости про AMD и Zen

Этот чип объединяет в себе четырёхъядерный процессор Zen и встроенную графику Vega. Согласно опубликованной спецификации, в основу лэптопа ляжет APU AMD Ryzen 5 2500U.

Процессор 2500U содержит вычислительный блок, содержащий 4 ядра Zen частотой 2,0 ГГц (3,6 ГГц Boost) и 6 МБ кэша. По всей видимости, речь идёт об общем объёме кэша, поскольку AMD устанавливает в CPU по 512 КБ кэш-памяти второго уровня, и 4 МБ кэша L3.

В остальном ноутбук может похвастать Full HD экраном типа IPS размером 15.6”. Также машина получит 8 ГБ одноканальной памяти DDR4-2400 SO-DIMM, а в качестве накопителя предлагается M.2 PCIe (NVMe) SSD объёмом 256 ГБ. Энергией ноутбук будет обеспечивать батарея ёмкостью 55,8 Вт×ч, которой хватит на 10 часов автономной работы.

Из интерфейсов HP предлагает в лэптопе 802.11ac + Bluetooth 4.2, два порта USB 3.0 (один из них типа C), видеовыход HDMI 2.0 и аудиовыход.

Некоторое время назад о процессорах K12 ARM компания AMD просто перестала говорить. В 2015 году появились слухи, что Джим Келлер, главный архитектор Zen, не является большим фанатом K12. Поэтому в прошлом году AMD решила сфокусироваться на x86 архитектуре, отложив K12.

Представитель AMD несколько прояснил сложившуюся картину. Компания подтвердила продолжение лицензирования архитектуры ARM, напомнив, что в её портфеле есть один продукт на базе данной архитектуры (Opteron A1100). Этот чип имеет кодовое имя Project Seattle, и, несмотря на небольшой успех на серверном рынке, он будет поставляться и впредь.

При этом на этот год главным направлением развития остаётся Zen x86, что и неудивительно, ведь компания подтвердила подготовку к июньскому выпуску серверных процессоров Epyc, ранее известных под кодовым именем Naples. Кроме того, фирма отметила желание выпустить и CPU для мобильных устройств, так что пока архитектуре ARM в бизнес планах компании остаётся мало места.

Эти процессоры будут изготавливаться по технологии 7 нм, а их наследники, Zen 3, могут получить даже более тонкую технологию.

По словам старшего вице-президента AMD Марка Пейпермейстера, в архитектуре Zen компания смогла поднять количество инструкций за такт до 52. Изначально компания планировала увеличить число инструкций на такт на 40%, и полученная величина является большим достижением.

Что касается дорожной карты, то процессоры Zen должны получить одно обновление, которое предполагает производство по 14 нм+ технологии. Процессоры Zen 2 будут доступны в конце 2018 года, когда производители наладят 7 нм процесс. Что касается Zen 3, то эти процессоры будут выпускаться по 7 нм или 7 нм+ технологии, что означает релиз в 2020 году.

Для сравнения, Intel готовится выпустить первые 10 нм продукты уже в текущем году. Обновлённая версия Zen будет ей противостоять с первой половины будущего года.

Инженерный образец чипа, засветившийся в Sandra, имеет 4 ядра и 8 потоков, работает на базовой частоте в 3,0 ГГц и частоте в 3,3 ГГц в режиме Boost. Также он обладает 2 МБ кэша второго уровня (4×512 кБ) и 4 МБ кэша L3. Графический процессор обладает 11 вычислительными блоками по 64 потоковых процессора в каждом, что всего составляет 704 SP. Тактовая частота GPU равна 800 МГц, а его скорость заполнения сцены — 572,6 Мпикс/с. Примечательно, что архитектура GPU пока неизвестна.

Ранее ходили слухи о том, что ускоренные процессоры AMD Raven Ridge получит вычислительную часть архитектуры Zen и графическое ядро архитектуры Vega.

О том, будет ли это мобильный чип, или он предназначен для настольных ПК — пока не известно. Однако известно, что в его кодовом имени есть буква «M». При этом его частота достаточно высока для мобильного решения. Ранее в дорожной карте сообщалось, что процессоры AMD Raven Ridge будут выпускаться с TDP от 35 Вт до 95 Вт, что обеспечит широкий спектр их применения.

По имеющимся слухам, мобильные APU Raven Ridge должны быть выпущены AMD во втором полугодии, в то время как APU для настольных систем поступят в продажу в начале 2018 года.

По словам компании, новый процессор получит 15% прирост в количестве линий связи, а его выпуск стоит ожидать в 2018 году. Данная информация совпадает с предыдущими слухами, согласно которым фирма хочет получить 65% прирост, по отношению к архитектуре Excavator.

Процессоры Zen 2 и Zen 3 будут изготовлены в том же пакете AM4, что и недавняя новинка. Они будут предлагать память DDR4 на большей частоте при меньшей частоте самих CPU. При этом производиться процессоры будут по той же 14 нм технологии. Таким образом, стоит ожидать повышения качества производимых чипов и снижения количества брака, что положительно скажется как на частотных характеристиках CPU, так и на их себестоимости.

На вопрос аналитиков о том, сможет ли процессор Zen конкурировать с готовящимися 10 нм процессорами Intel, исполнительный директор AMD Лиза Су сообщила некоторые детали о будущей дорожной карте своих CPU.

Она заявила: «Мы считаем, что Zen крайне, крайне конкурентоспособен там, где мы находимся. В вопросах нашей более долгосрочной дорожной карты, я, наряду с успешнейшими OEM клиентами, особенно с клиентами серверов ЦОД, так же считаю необходимым инвестировать в дорожную карту. Так что они не покупают точечный продукт, и мы имеем дорожную карту на много поколений, над которой продолжаем работу, включая, например, Zen 2, Zen 3 и так далее. С нашей технологией производства, мы действительно успешно начали производить 16 нм и 14 нм [процессоры] в этом году. Мы на самом деле находимся в процессе разработки 7 нм, и мы считаем, что 7 нм дорожная карта производства, которая уже существует, крайне конкурентоспособна, и мы уверяем, что у нас есть надёжная дорожная карта на несколько поколений».

Представив чип, компания анонсировала ряд инновационных технологий, которые в нём реализованы. Весь комплекс новшеств получил название SenseMI. Он включает технологии Pure Power, Precision Boost, Extended Frequency Range (XFR), Neural Net Prediction, и Smart Prefetch.

Технология Pure Power использует более сотни встроенных датчиков напряжения, энергопотребления и температуры, расположенных внутри процессора. Она позволяет точно контролировать условия работы различных компонентов чипа при его работе. Технология Precision Boost использует эти данные и выборочно разгоняет процессор до 1000 МГц с шагом 25 МГц.

Система Extended Frequency Range (XFR) будет полезна энтузиастам. Она включает несколько сценариев разгона при условии качественного охлаждения. Так, при использовании комплектного кулера процессор не поднимет частоту выше максимально заявленный, однако при более эффективном охлаждении, можно ожидать ещё большего увеличения производительности без необходимости в ручном разгоне.

Системы Neural Net Prediction и Smart Prefetch также нацелены на прирост производительности. Первая из них использует самообучаемую систему искусственного интеллекта для предсказания, какие инструкции процессора будут использованы в следующем шаге вычислений. Технология Smart Prefetch работает идентично, но по отношению к данным.

Что касается сырых цифр, то на презентации Ryzen в восьмиядерном шестнадцатипоточном варианте работал на частоте 3,4 ГГц. Его испытали на бенчмарках рендера Blender и перекодировки Handbrake. При этом чип показал производительность выше, чем у Core i7-6900K. Впечатляет, особенно если учесть, что тепловыделение Ryzen составило 95 Вт, а Core i7 — 140 Вт.

В играх чип также показал себя неплохо. При оснащении обеих тестовых систем видеокартами GeForce Titan X GPU, Ryzen показал большую частоту кадров, чем конкурент от Intel.

Компания AMD подтвердила, что процессоры Ryzen для настольных систем будут выпущены в первом квартале 2017 года. Чипы для ноутбуков с низким энергопотреблением появятся во второй половине года.

Как известно, эти процессоры будут представлены в первом квартале 2017 года, и первыми из них будут 8-ядерные версии. Как и конкуренты, AMD разделит чипы на три ряда, которые получат название SR7, SR5 и SR3. Мы много слышали о максимальной конфигурации CPU, которая получит имя SR7, однако о версии с 4 ядрами и без многопоточных технологии известно мало. Скорее всего, эти чипы получат имя SR5. Если посмотреть на левый столбец сайта, то можно заметить запись «>RMB1500», что означает более 1500 ренминби, или юаней. Дело в том, что китайская валюта, имеющая международный код CNY, иногда шифруется как RMB, что в переводе означает «народная валюта».

Поскольку маркер RMB1500 относится ко всей серии SR, то можно ожидать, что это ориентировочная цена на процессоры, которая в переводе на привычные валюты составит 200 евро.

Теперь же, когда этап опытного производства завершён и появились конечные версии чипов, частоты заметно выросли. Так, восьмиядерный чип при тепловыделении 95 Вт, обладает тактовой частотой 3,15 ГГц в номинале и 3,3 ГГц в режиме Boost. При работе в одном потоке частота может вырасти до 3,6 ГГц. Надо отметить, что эта частота вызывает уважение, ведь пиковая частота Broadwell-E Core i7 6900K достигает 3,7 ГГц.

Что касается версии с 4 ядрами и 8 потоками, то её TDP составляет 65 Вт. Чип обладает базовой частотой 2900 МГц и 3100 МГц в режиме Turbo. Максимальная частота составит 3,4 ГГц. Этот процессор предназначается для компьютеров среднего уровня, однако его эффективность в противостоянии с серией K от Intel можно будет оценить лишь после изучения возможности его разгона.

Новые процессоры серии Zen будут представлены в феврале 2017 года.

Представленная версия набора утилит обладает поддержкой последних версий Windows 10 и самых новых аппаратных решений, включая видеокарты AMD серии RX 400 и NVIDIA GTX 1050.

Новая версия предлагает пользователям определить глобальные горячие клавиши, позволяя включать и отключать панели аппаратного мониторинга и переключаться между различными информационными страницами на дополнительном дисплее. Также, используя данные горячие клавиши, можно включать и отключать запись графиков в файл журнала.

В версии AIDA64 v5.80 добавлен контроль разрешения, что позволяет точно отображать графики, не допуская замыливания линий при включении масштабирования в Windows.

• Добавлены 64-битные тесты с AVX и FMA ускорением для APU AMD A-Series Bristol Ridge.
• Добавлены горячие клавиши для переключения между страницами, запуска/остановки журналирования и отображения панели датчиков.
• Улучшено масштабирование DPI для лучшей поддержки экранов с высоким разрешением и OLED панелей.
• Добавлена поддержка ковриков для мыши Corsair и Razer RGB LED.
• Добавлена поддержка Microsoft Windows 10 Redstone RS2 Insider Preview.
• Улучшена поддержка AMD Zen Summit Ridge.
• Улучшена поддержка Intel Apollo Lake.
• Добавлена поддержка SSD Samsung PM851 и SanDisk X400.
• Улучшена поддержка NVMe SSD.
• Добавлена поддержка CUDA 8.0.
• Детализованы сведения о GPU AMD Radeon RX 400.
• Детализованы сведения о GPU NVIDIA GeForce GTX 1050, GeForce GTX 1050 Ti и GeForce GTX 1060.