Новости про AMD и TDP

Что касается Ryzen 7 7800X, то этот процессор основан на двойном чипе с пятью ядрами на каждом. Это значит, что всего будет 10 ядер, 20 потоков и 64 МБ кэша 3-го уровня. В бенчмарке Geekbench инженерный образец этого чипа работал на номинальной частоте 4,5 ГГц и 5,4 ГГц в режиме Boost. Будет интересно посмотреть на его тепловой пакет. Сможет ли компания сохранить его в пределах 105 Вт, или же он будет увеличен до уровня 170 Вт, как у Ryzen 9.

По всей видимости Ryzen 7 7800X будет противопоставлен Core i7-13700K, что должно означать стоимость порядка 400 долларов США. Также это означает, что Ryzen 7 7700X будет конкурировать с Intel Core i5-13600K.

В плане производительности Ryzen 7 7800X показал 16163 баллов в многопоточном и 2097 баллов в однопоточном тестах. Первая величина на 15% превышает значение для Ryzen 7 7700X.

Что касается Ryzen 3 7300X, то это будет 4-ядерный 8-поточный процессор с 32 МБ кэша L3, базовой частотой 4,5 ГГц и 5,0 ГГц в режиме Boost. Он будет противостоять Intel Core i3-12300, а в тесте Geekbench процессор продемонстрировал 7682 балла в однопоточном и 1984 балла в многопоточном замере.

По данным инсайдера @momomo_us, компания AMD работает над процессором Ryzen 7 7700 без индекса «X», и его кодовое имя означает, что это будет чип с TDP в 65 Вт и с 8 вычислительными ядрами.

Инсайдер не стал сообщать дополнительных деталей, вроде тактовой частоты или того, где именно он нашёл информацию. Но очевидно, что сейчас AMD нуждается в этом процессоре больше, чем когда-либо. После того, как Intel выпустила 13-е поколение Core Raptor Lake, AMD должна выпустить более бюджетные варианты с 6 или 8 ядрами.

Стоит отметить, что Ryzen 7 7700 без индекса X станут не единственными новыми моделями чипов AMD. Ожидается, что компания также должна анонсировать серию 7000X3D с технологией 3D V-Cache уже в следующем году, которая показала свою эффективность в играх на примере модели 5800X3D.

Сообщается, что на рынке будут существовать две версии ускорителя: ASIC A и ASIC B. Первая версия, ASIC A, будет потреблять 230 Вт, в то время как ASIC B только 189 Вт. По всей видимости, эти варианты и составят различия между стоковой/референсной версией и заказной версией Radeon RX 6700 XT, производимой производственными партнёрами.

Ожидается, что новое поколение видеокарты обеспечит прирост производительности на 20—25% по отношению к Radeon RX 5700 XT. Карта Radeon RX 6700 XT получит 12 ГБ памяти GDDR6 со скоростью 16 Гб/с, и конечно, эта карта будет отличным вариантом для майнеров.

Она будет выпущена уже в марте. Также ожидается, что будет выпущен более простой вариант без «XT». Этот ускоритель будет иметь 6 ГБ или 12 ГБ видеопамяти также со скоростью 16 Гб/с, а в продажу он поступит в апреле.

Благодаря Eco Mode можно будет понизить TDP, что уменьшит нагрев процессора ниже заводских параметров. К примеру, тепловыделение Ryzen 9 3950X можно понизить со 105 Вт до 65 Вт, в то время как Ryzen 7 3700X может быть урезан с 65 Вт до 45 Вт.

По словам компании, снижение TDPпроцессора 3950X до 65 Вт позволит сократить энергопотребление 44%, однако производительность останется на уровне 77% от базовой. Собственное тестирование, проведённое AMD, говорит, что при этом нагрев процессора уменьшается на 7° С, что весьма полезно для малогабаритных машин и компьютеров с тихими медленными вентиляторами.

Компания Gigabyte анонсировала материнскую плату X399 Aorus Extreme, показав слайд с ключевыми особенностями платы. Благодаря этому слайду мы теперь точно знаем, что 24-ядерные и 32-ядерные процессоры Threadripper II будут иметь тепловыделение в 250 Вт.

Учитывая этот тепловой пакет, плата будет оснащаться мощным модулем управления питания. Так, ШИМ на плате X399 Aorus Extreme будет иметь 10+3 фаз, а энергия будет поступать от 8-контактного разъёма EPS. Плата практически полностью скрыта за пластиком и металлом, а задняя плита покрывает почти всю поверхность. Порты ввода-вывода закрыты отдельным кожухом, а крупный радиатор чипсета покрывает ещё и слоты M.2.

Сокет TR4 окружён восемью слотами DDR4. Для плат расширения имеются 4 слота PCI-Express 3.0 x16, которые работают на все 16 линий. Сетевые интерфейсы представлены парой 1 GbE разъёмов и одним 10 GbE, 802.11ac WLAN + Bluetooth 5.0, а для подключения периферии имеется множество портов USB 3.1.

Компания уже демонстрировала видеокарты Radeon Vega Frontier Edition и Radeon Instinct MI25, основанные на видеопроцессорах семейства Vega, предназначенные для профессионалов и систем глубокого обучения, и обе эти видеокарты обладают высоким TDP более 300 Вт в версии с воздушным охлаждением и 375 Вт для водяного охлаждения.

Так что комментарий директора MSI, опубликованный на форуме Tweakers, который гласит: «… в разрезе спецификаций Vega RX. Она требует чертовски много энергии. Мы работаем над ней, которая на старте, так что выпуск приближается :)», в целом не вызывает удивлений.

Кроме того, данная информация совпадает с данными производственных партнёров AMD, которые уже готовят заказные версии плат. Однако отмечается, что вначале всё же будут выпущены референсные версии ускорителей, и их анонс состоится в ходе Siggraph 2017, который пройдёт 30 июля.

Некоторые слухи также утверждают, что тепловыделение Radeon RX Vega составит от 250 до 300 ватт, и платам понадобиться 8-контактный усилитель питания. При этом видеокарты обеспечат высокое соотношение производительности на ватт, по крайней мере по сравнению с конкурентами.

Спрос на Vega ожидается высоким, особенно, если платы окажутся хороши в майнинге, как и их предшественники.

Представленная информация не является официальной, так что к ней нужно относиться со скептицизмом. Тем не менее, сообщается, что сокет AM4 будет по-прежнему использовать штырьковые процессоры со 1331 контактом, что на треть больше, чем в нынешних сокетах AM и FM, где используется 950 пинов. С учётом сохранения размеров процессоров, компании придётся использовать более тонкие пины, что позволит увеличить их количество на той же площади.

В сообщении также говорится, что AM4 будет поддерживать процессоры с тепловыделением до 140 Вт, что несколько превышает нынешний максимум, составляющий 125 Вт, однако теперь не будет уступать самым производительным чипам в LGA2011. Новые сокеты для процессоров AM4 будут использоваться во всём ценовом диапазоне чипов, от бюджетных решений, до процессоров для энтузиастов.

Так, на вершине линейки новых APU Pro A12 Carrizo, расположились мобильные решения, предлагающие TDP на уровне 12 Вт (при нормальном использовании), а при максимальном достигающей тепловыделения в 35 Вт. Компания AMD позволяет своим пользователям устанавливать TDP для процессоров самостоятельно. Несмотря на то, что чипы по-прежнему изготавливаются по 28 нм технологии, они позволяют обеспечить TDP сравнимый с процессорами Intel, изготовленными по 22 нм процессу, и даже по 14 нм.

Это стало возможным благодаря очень компактной архитектуре регистров и движков декодирования в Excavator. Компания AMD уделяет много внимания исследовательской и научной деятельности, исключая из процессора избыточные или бесполезные компоненты.

В недавно выпущенных APU серии A Pro используется два модуля Excavator (4 ядра CPU), а также GPU с 8 модулями GCN 1.2 (512 потоковых процессоров), 2 МБ общего кэша и двухканальный интегрированный контроллер памяти DDR3-2133.

Не так давно компания анонсировала 6 новых процессоров, и вот на подходе еще обновление двух процессорных линеек — «u» и «e».

Открывает парад двухядерный Athlon II X2 270u, который является самым впечатляющим из новинок. Посудите сами — десктопный процессор имеет TDP в 25 Вт, а это величина меньшая, чем у многих мобильных процессоров. Разумеется, есть и оборотная сторона медали — для получения такого низкого TDP, AMD тактировала свой процессор всего лишь 2 ГГц.

Далее обновлению подверглась линейка «e» c энергопотреблением в районе 45 Ватт. Здесь появился Athlon II X2 250e с частотой в 3 ГГц и 2 Мб кэша второго уровня по цене в 75 евро. Трехядерные Атлоны обогатились моделью Athlon II X3 420e с 2,6 ГГц тактовой частоты по цене в символичные 100 евро. Ну а 2,5 гигагерцовый X4 615e будет стоить порядка 130, плюс-минус пару евро.