Новости про AMD

Таким образом, Asus уже подготовила свои материнские платы для ускоренных процессоров Raven Ridge с графикой Vega и 12 нм обновлённых Ryzen Pinnacle Ridge, которые должны появиться в феврале 2018 года. Правда, сразу после публикации в Asus удалили обновление BIOS, но СМИ уже всё увидели.

Следующим большим обновлением для AMD на рынке настольных ПК станет APU Raven Ridge, который наконец-то внесёт поддержку HDMI и DisplayPort на материнские платы. Сам процессор будет представлять собой четырёхъядерный CPU Zen и видеоядро Vega с 640 потоковыми процессорами. Ожидалось, что эти APU появятся в конце этого или начале следующего года.

В то же время AMD готовит и свой ответ Intel Coffee Lake, который будет реализован в виде обновлённых процессоров Ryzen Pinnacle Ridge, изготовленных по 12 нм нормам. Эти процессоры стоит ожидать в феврале 2018 года.  Возможно, что эти CPU будут анонсированы в ходе CES 2018.

Данный компьютер является конвертером с сенсорным экраном. Выделяет его из множества, конечно же, процессор Ryzen 5 2500U. При цене от 740 долларов машина оснащена экраном 15,6” разрешением 1920х1080 пикс.

Что касается APU, то он может похвастать четырьмя ядрами архитектуры Zen номинальной частотой 2,0 ГГц и 3,6 ГГц в режиме Boost. Чип обладает 512 кБ кэша L2 и 1 МБ кэша L3 на ядро. Графика содержит 8 блоков RX Vega или 512 потоковых процессоров частотой 1100 МГц.

Кроме этого машина оснащена 8 ГБ памяти DDR4-2400 (2х4 ГБ), расширяемой до 16 ГБ за дополнительные 150 долларов, и жёстким диском объёмом 1 ТБ со скоростью шпинделя 7200 об/мин. Также HP предлагает варианты лэптопа с NVMe M.2 SSD объёмом 256 ГБ за 130 долларов и комбинированный вариант NVMe M.2 SSD с HDD за доплату в 260 долларов. Ещё одна опция предусматривает терабайтный PCIe NVMe M.2 SSD, но за него придётся доплатить целых 580 долларов.

Компьютер продаётся с предустановленной Windows 10 Home 64-bit, а за дополнительные 70 долларов можно заполучить Windows 10 Pro.

В пресс-релизе сообщалось, что процессор получит CPU Intel, GPU Radeon и память HBM в едином чипе, а также быструю шину связи. Но теперь, кроме описания, мы ещё и знаем, как будет выглядеть модуль. По всей видимости, он будет предназначен для компьютеров NUC.

В модуле Kaby Lake G чётко видно три узла. Центральный процессор Intel чётко отделён от графики и широкополосной памяти. Это означает, что чип не будет распаян по отдельности, а будет установлен в материнскую плату как цельное устройство.

Ожидается, что Kaby Lake G будет оптимизирован для компьютеров малого форма фактора и маломощных ноутбуков. Тем не менее, согласно имеющимся бенчмаркам, производительность графики окажется на уровне Radeon R9 285, правда, производительность пока не подтверждена ни Intel, ни AMD.

Ожидается, что Kaby Lake G будет выпущен в 2018 году в составе множества OEM компьютеров.

Французский компьютерный журнал Canard PC написал об этом в своём Twitter канале. Отмечается, что серверные процессоры Epyc Gen 2 получат до 64 вычислительных ядер и 256 МБ кэша третьего уровня. Ну, а учитывая SMT, будет интересно посмотреть на скриншоты диспетчера задач со 128 потоками.

Кроме огромного числа ядер и кэша, процессор будет поддерживать до 8 банков памяти DDR4 на скорости 3200 МТ/с и получит контроллер на 128 линии PCIe Gen 4.0 (!). Для сравнения, нынешний флагман Epyc 7601 содержит 32 ядра и 64 МБ кэша L3. Ранее этот журнал публиковал множество правдивых слухов, так что и эти сведения могут иметь под собой реальную почву.

Когда же ожидать новые процессоры Epyc, в настоящее время неизвестно. Окончательная спецификация PCIe 4.0 была опубликована в октябре, и до её реализации в промышленности пройдёт год или два. Вероятно, через год или два выйдет и второе поколение Epyc.

Компания Intel сообщила о завершении работы над процессором для энтузиастов, который найдёт себе место в ультратонких игровых ноутбуках с высокой производительностью графической и вычислительной составляющей.

Новый чип позволит уменьшить общую площадь процессоров, а GPU AMD будет иметь «полузаказную» конструкцию. Такой подход обеспечит производительность графики на уровне дискретных решений.

Серия процессоров H станет первым потребительским продуктом, где будет применена современная линия связи Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, позволяющая компонентам Intel и AMD работать совместно. Кроме того, это будет первый мобильный процессор с памятью High Bandwith Memory 2 (HBM2). Всё это позволит уменьшить энергопотребление и сохранить пространство внутри устройства, по сравнению с дискретной системой.

Процессоры Intel Core серии H должны появиться в продаже в первом квартале 2018 года. Сейчас эти системы тестируются у крупных OEM производителей.

Что касается производительности, то по слухам, данное полузаказное решение AMD будет напрямую конкурировать с GeForce GTX 1050.

Взглянув на неё можно легко понять, что это заказная видеокарта, со специально разработанной платой, формой и стилем. Даже кулер сделан в форме буквы «X». Сам же кулер изготовлен из алюминиевых пластин, с двумя наборами пластин с тёмным покрытием. Охлаждают радиатор два 90 мм вентилятора. Между вентиляторами есть зазор, который и формирует букву «X».

Что касается платы, то заметно, что на ней довольно необычно, посредине, расположен коннектор питания PCIe. Наверху кожуха расположен светящийся логотип XFX.

Учитывая, что производитель решил похвастать новым продуктом, в ближайшее время стоит ожидать выпуска заказных видеокарт RX Vega. Скорее всего, XFX применит данный дизайн как для RX Vega 64, так и для RX Vega 56.

Напомним, что пока лишь Asus выпустила RX Vega 64 собственной конструкции, которая получила название Strix. При этом в продаже данная видеокарта отсутствует.

За время разработки и открытого тестирования (начиная с 20 февраля 2017), бета версия была скачана около двух миллионов раз. Полный список изменений по сравнению с предыдущими официальными билдами обоих продуктов включает в себя около 150 (!) изменений/исправлений и новых функциональных возможностей, и большая часть из них уже ранее публиковалась на нашем сайте. На самом деле список изменений огромен, и даже на официальной англоязычной странице приложения он представлен не в полном объёме. Ниже мы привели самые важные и заметные из них.

Кроме изменений в утилитах хотелось бы обратить внимание на новую финальную сборку Riva Tuner Statistic Server версии 7.0.0. Она была создана, поскольку версия RTSS 6.x.x некорректно работала в Windows 10 Creators Update. В новой версии проблем с работоспособностью не замечено.

Итак, самые яркие изменения в MSI Afterburner 4.4.0 и RTSS 7.0.0:

• Добавлен контроль напряжения ядра для карт референсного дизайна моделей: NVIDIA GeForce GTX 1070 Ti, NVIDIA GeForce GT 1030, NVIDIA GeForce GTX TITAN Xp, NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti.
• Добавлена поддержка в режиме Tesla Compute Cluster.
• Переработан абстрактный аппаратный слой, что позволило реализовать датчики температуры памяти через прямой доступ к напряжению ядра GPU (AMD Vega 10 SMC) в дополнение к внешним датчикам температуры на шине I2C.
• Добавлена поддержка процессоров семейства AMD Vega 10.
• Добавлено управление напряжением ядра Vega через SMC.
• Добавлен графика мониторинга мощности GPU Vega.
• Добавлен график мониторинга памяти HBM в видеокартах Vega.
• Добавлено линейное управление вентилятором для референсных карт Vega (обычно используется нелинейное процентное отображение скорости вентилятора в зависимости от нагрузки, но Vega такой режим не поддерживает).
• Улучшена точность расчёта смещения и программирования напряжения на картах AMD Fiji, Ellesmere. Минимальное смещение составляет 200 мВ.
• Исправлено подвисание контроллера использования памяти и GPU в картах серии AMD Radeon RX 500 на драйвере 17.6.1 и более новом.
• Переработанный слой управления напряжением облегчил экстремальный разгон карт MSI с технологией Quad Overvoltage.
• Улучшен 5-канальный модуль мониторинга температуры, поддерживающий до 20 независимых сенсоров на видеокарту.
• Добавлена поддержка новых технологий контроля датчиков в видеокарте MSI GTX1080Ti Lightning Z.
• Улучшен формат базы данных.
• Внедрён новый алгоритм определения устройств I2C, ускорен запуск приложения на устройствах с несколькими датчиками напряжения или температуры.
• Улучшена функциональность управления напряжения сторонними разработчиками с возможностью расширенной калибровки и картирования датчиков.
• Добавлена поддержка API AMD Overdrive Next X2 в драйвере AMD Crimson 17.7.2.
• Неофициальный метод разгона не работает для драйвера AMD Crimson 17.7.2.
• Улучшенный сканер шины PCI обеспечивает низкоуровневый доступ к GPU для вторичной видеокарты в Crossfire.
• Исправлено зависание при запуске MSI Afterburner на AMD Hawaii.
• Исправлена ошибка с неверным отображением свойств графиков.
• Улучшены редактор кривых напряжения/частоты для карт NVIDIA совместимых с GPU Boost 3.0.
• Юзабилити и стабильность модуля аппаратного мониторинга улучшена благодаря добавлению базового функционала библиотек мониторинга из оригинальной RivaTuner. Так, добавлен мониторинг частот и температур современных процессоров Intel и AMD.
• Добавлена вкладка бенчмарка, использующая скрытый движок в RivaTuner Statistics Server.
• Добавлена возможность управления видом OSD с возможностью переключения между классическим и столбчатым отображением информации. Встроенный редактор позволяет настроить выдаваемую информацию.
• Появилась возможность отображать параметры в OSD в виде текста или графика, что полезно для визуализации истории.
• Вернулся оригинальный планировщик задач из RivaTuner! Теперь можно установить минимальный и максимальный пороги на любой график, а его достижение будет вызывать некое неотложное действие, включая звуковое оповещение, изменение цвета, запуск какого-либо приложения либо отключение системы.
• Вернулись оригинальные плагины расширения из RivaTuner! Теперь графики мониторинга можно дополнить сторонними модулями, либо создать собственный. Эти плагины могут использовать полный набор низкоуровневых настроек Afterburner. В поставку включены плагины SMART.dll для демонстрации SMART атрибутов; PerfCounter.dll для показа принципов импорта счётчиков производительности из ОС; AIDA64.dll для отображения показаний датчиков питания из AIDA64; HWInfo.dll для импорта данных из HWiNFO32/64 и т.д.
• Улучшена архитектура профилей. Теперь MSI Afterburner может хранить настройки модуля мониторинга в слоте профиля, что позволяет переключаться между разными OSD конфигурациями на лету с использованием горячих клавиш.
• Добавлена поддержка макросов для создания уникальных имён файлов журналов.
• Изменён порядок отображения свойств мониторинга и графиков. Также появилась возможность сброса порядка графиков на умолчание по команде меню из правой кнопки мыши.
• Максимальный лимит времени кадра для графика уменьшен до 50 мс (20 к/с).
• Внедрена функция drag-n-drop для формирования порядка графика мониторинга.
• Улучшен функционал группового выделения графиков с использованием клавиш <Shift> и <Ctrl>.
• Улучшено окно системной информации. Теперь информация об использовании атрибутов 3D API, x64 и UWP отображается для каждого запущенного процесса.
• Инсталлятор теперь сохраняет путь установки.
• RivaTuner Statistics Server обновлён до версии 7.0.0.

Загрузить утилиту MSI Afterburner 4.4.0 и входящую в её состав RTSS 7.0.0 можно с нашего сайта.

В то время как видеокарты E9550 и E9260 предлагают высокую производительность, серия E9170 нацелена на рынок энергоэффективных решений. Графический процессор в Radeon E9170 получает 8 вычислительных блоков с 512 потоковыми процессорами. Это обеспечит производительность в 1248 гигафлопс при энергопотреблении от 35 Вт до 50 Вт.

Ускорители Radeon E9170 будут доступны в форматах стандартной платы расширения PCIe, платы PCIe половинной высоты, MXM и впервые — MCM. Объём видеопамяти ускорителей составит 2 ГБ или 4 ГБ памяти GDDR5 с пропускной способностью 64 или 128 бит.

В зависимости от версии, будет доступно от 3 до 5 видеовыходов. Предусмотрены порты HDMI 2.0 и DisplayPort 1.4. По сравнению с прошлым поколением E67609 новая серия предлагает втрое большую производительность на ватт, обеспечивает аппаратное кодирование/декодирование HEVC и обладает новыми портами для подключения мониторов.

По информации AMD, версии плат E9170 форматов PCIe и MXM уже доступны к заказу, в то время как версия MCM появится в ноябре.

Другие компании, включая Gigabyte Technology и Micro-Star International (MSI), TUL, Colorful и Galaxy Microsystems, которые вели агрессивную политику на рынке криптовалют с момента появления тренда, заметно подняли свой бизнес. В то же время Asustek только начала получать прибыль из этого сегмента в третьем квартале.

Некоторые производители видеокарт, основываясь на опыте 2013 года, когда после краткосрочного повышения интереса к майнингу он быстро сошёл на нет, решили проигнорировать волну майнинга этого года. Однако после небольшого краткосрочное снижение интереса к криптовалютам, спрос на них снова начал расти.

Другие производители, например, TUL и Sapphire, показали прибыль от продаж видеокарт во втором квартале. Крупные же производители, включая MSI и Gigabyte, получили заметный прирост прибыли во втором и третьем кварталах. Что касается Gigabyte, то эта компания впервые продемонстрировала поступления от продаж видеокарт, превышающие поступления от реализации материнских плат.

Что касается Asustek, то теперь компания ожидает, что тенденции майнинга сохраняться как минимум до конца 2017 года, а потому она решила играть более активную роль в этой отрасли в третьем квартале.

В Интернет просочились результаты тестирования производительности процессора Ryzen 7 2700U. В тесте 3D Mark 11 чип в сумме набрал 4212 баллов. В графическом тесте результат составил 4072 очка, в физическом 6419, и 3353 балла в комбинированном. И это впечатляющий результат. Для сравнения, в том же физическом тесте чип Intel Core i5 8205U демонстрирует 6568 попугаев, а 4570 очков показывает популярнейшее решения для казуальных мобильных геймеров  NVIDIA MX150, что делает 2700U мобильным чемпионом. Даже Radeon Pro 450 на базе Polaris 11 с ядрами CGN не может достичь такой производительности.

Однако у Ryzen 7 2700U есть важное ограничение  мощность. С учётом тепловыделения в 35 Вт этот APU не пригоден для ультрабуков, а учитывая рыночные тенденции, у AMD могут быть проблемы с его реализацией. Также чип потребует хорошего и дорого охлаждения, что также увеличит стоимость конечных устройств. Можно лишь надеяться, что речь идёт, как всегда, о коммерчески заявленной мощности, и реально отведение тепла будет ниже.

В любом случае, пока эта информация не нашла подтверждения, так что она относится исключительно к разделу спекуляций.