Новости про AMD

Эта серия плат получит ограниченную поддержку PCIe Gen5 и не будет иметь возможностей разгона.

Некоторые обозреватели полагают, что платы A620 будут оснащены чипсетом Promontory 21, который ранее использовался на серии плат B650/X670, либо же чипсетом Promontory 22, с аналогичными спецификациями. Хотя PROM21 и PROM22 будут иметь сходные характеристики, платы A620 не будет столь же изысканным и сложным, как более дорогие модели.

Целью выпуска такого ограниченного чипсета является желание удержать невысокую цену на материнские платы с сокетом AM5, которая ожидается на уровне 125 долларов. Сейчас самые дешёвые платы на основе B650 стоят порядка 160 долларов, и эту цену многие пользователи считают завышенной.

Материнская плата B650 LiveMixer поставляется вместе с продуктом под названием X670 XPANSION KIT, который добавляет дополнительный чипсет. Как известно, материнская плата AMD X670 обладает двумя чипсетами Promontory21, а серия B650 — только один. Плата расширения добавляет второй чипсет в виде платы расширения, что превращает плату в полноценную версию X670.

Плата предлагает два слота PCIe x4 NVME M, три порта USB Type-A и один USB Type-C со скоростью 10 Гб/с, два коннектора SATA, и, что самое интересное, Ethernet на скорости 10G, при том что на материнской плате порт Ethernet обеспечивает скорость до 2,5G.

Такая плата расширения работает лишь с некоторыми материнскими платами ASRock, и полагается она на коннектор PCIe, в дополнение со специальным кабелем управления. Так что использовать расширение можно будет только со специальными материнскими платами с заказным BIOS.

Пока такие комплекты не продаются. Несомненно, идея найдёт своих сторонников, однако пока ASRock лишь прощупывает почву.

Инсайдер chi11eddog опубликовал несколько деталей о платформе AMD Storm Peak. Эта платформа ляжет в основе процессоров Ryzen Threadripper 7000 Pro и не-Pro, и будет выпущена в сентябре этого года.

По его сведениям, чипы Storm Peak HEDT (серия Ryzen Threadripper 7000) получат поддержку 4-х каналов памяти, 64 линии PCIe 5.0, 8 линий PCI 3.0 и возможность разгона. Что касается процессоров для рабочих станций (с индексом Pro), то они будет работать с 8 каналами памяти, 128 линиями PCIe 5.0 и 8 линиями PCI 3.0.

Ранее также сообщалось, что Ryzen Threadripper 7000 не-Pro будут иметь 64 ядра и 128 потоков, в то время как Pro может содержать до 96 ядер и 192 потоков.

Благодаря MI300 компания AMD выходит на новый уровень за счёт использования 3D-стеков и комбинирования ядер CPU/GPU с высокоскоростной памятью. Ускоритель будет содержать до 128 ГБ памяти HBM3, что позволит применять GPU без дополнительной памяти.

По словам Лизы Су, руководителя AMD, ускоритель включает 24 ядра EPYC Zen4 и вычислительную архитектуру CDNA3, которые размещены на 5 нм чиплете поверх 4-х чиплетов 6 нм технологии. Этот случай будет первым, когда AMD применила новую технологию 3D-стеков.

Ускоритель MI300 придёт на смену MI250 архитектуры CDNA2, который вышел в прошлом году. К сожалению, AMD ничего не сообщила о производительности новых APU, поэтому сравнить разные поколения невозможно.

Как говорит автор, большая часть нововведений уже была недавно добавлена в RTSS/OverlayEditor, и после обкатки там портирована и в ядро MSI AB:

• Улучшенный парсер формул коррекции получил поддержку функций преобразования формата данных, округления и сравнения.
• Добавлена поддержка архитектуры графических процессоров Intel Arc в модуль мониторинга, при этом настроек этих видеокарт и их разгона в программе в обозримом будущем не планируется по причине наличия текущих ограничений API Intel.
• Добавлена поддержка архитектур центральных процессоров AMD Ryzen 7x и Intel 13-го поколения.
• Добавлен мониторинг частоты шины на основе BIOS/MSR интерфейса OCMailbox для процессоров архитектур Intel Skylake и новее. В отличие от традиционного метода оценки частоты шины на основе частоты timestamp, OCMailbox поддерживает мониторинг разгона BCLK.
• Улучшенный плагин SMART.dll. Добавлена поддержка мониторинга температур NVMe устройств, включая вторичную температуру контроллера на некоторых NVMe устройствах Samsung.
• Исходный предел частоты в окне редактора кривой частот/напряжений увеличен до 3.5GHz. Пределы можно по-прежнему переопределять через конфигурационный файл.
• Изменилась база поддерживаемого оборудования, в которую добавились PCI DeviceID скоро поступающего в продажу семейства RADEON RX 7900 для разблокировки доступа к управлению напряжением на них.
• Интегрированный в дистрибутив инсталлятор RTSS обновлён до 7.3.4 Beta 6.

Новая машина основана на центральном процессоре AMD Ryzen 9 6900HX, содержит интегрированный графический ускоритель AMD Radeon 680M и двухканальную память DDR5. Также важно отметить наличие SSD с интерфейсом PCIe 4.0 и порт USB4 Type-C. Примечательно, что это первый миникомпьютер компании на базе процессоров AMD серии 6000.

Центральный процессор Ryzen 9 6900HX является одним из самых производительных в ряду. Он содержит 8 ядер и 16 потоков, а максимальная частота в режиме Turbo достигает 4,90 ГГц при тепловыделении 45 Вт. Что касается встроенной графики, то она основана на архитектуре RDNA2, GPU содержит 12 вычислительных блоков частотой 2,4 ГГц.

Суммарно компьютер поддерживает до 64 ГБ оперативной памяти DDR5-4800 МГц в двух каналах, а в качестве накопителя предлагается 1 M.2 2280 PCIe 4.0 SSD и один 2,5” SATA привод. Максимальная скорость передачи данных по USB4 составляет 40 Гб/с. При этом по USB Type-C можно подключать устройства Thunderbolt и дисплеи в режиме Alt Mode for DisplayPort в режиме 8K при 60 Гц. Используя выходы HDMI можно подключить два монитора с максимальным разрешением для каждого 4K при 60 Гц.

О цене и доступности Minisforum UM690 пока не сообщается.

Что касается Ryzen 7 7800X, то этот процессор основан на двойном чипе с пятью ядрами на каждом. Это значит, что всего будет 10 ядер, 20 потоков и 64 МБ кэша 3-го уровня. В бенчмарке Geekbench инженерный образец этого чипа работал на номинальной частоте 4,5 ГГц и 5,4 ГГц в режиме Boost. Будет интересно посмотреть на его тепловой пакет. Сможет ли компания сохранить его в пределах 105 Вт, или же он будет увеличен до уровня 170 Вт, как у Ryzen 9.

По всей видимости Ryzen 7 7800X будет противопоставлен Core i7-13700K, что должно означать стоимость порядка 400 долларов США. Также это означает, что Ryzen 7 7700X будет конкурировать с Intel Core i5-13600K.

В плане производительности Ryzen 7 7800X показал 16163 баллов в многопоточном и 2097 баллов в однопоточном тестах. Первая величина на 15% превышает значение для Ryzen 7 7700X.

Что касается Ryzen 3 7300X, то это будет 4-ядерный 8-поточный процессор с 32 МБ кэша L3, базовой частотой 4,5 ГГц и 5,0 ГГц в режиме Boost. Он будет противостоять Intel Core i3-12300, а в тесте Geekbench процессор продемонстрировал 7682 балла в однопоточном и 1984 балла в многопоточном замере.

Она хочет стать первоклассным производителем, конкурируя с TSMC и Samsung в производстве для третьих заказчиков, не имеющих своих фабрик, таких как AMD и NVDIA.

«У нас, на площадке в Огайо, были множество директоров бесфабричных компаний, и я сказал: „Этот производственный модуль прямо здесь, я хочу поместить ваш логотип на него, и я хочу говорить, что это было сделано здесь“», — сообщил исполнительный директор Intel Пэт Гэлсингер изданию The Verge. На вопрос журналистов, собирается ли Intel размещать логотип AMD на стене завода, он сообщил: «Эй, если они выберут сотрудничество с нами, я буду восхищён этим. И это правильный подход на данном уровне. Это большие инвестиции, и они важны для технологии — они объединяют технологические сообщества».

И это правда. Для того, чтобы Intel стала мощным производителем микросхем, она должна открываться для всех возможных заказчиков, включая конкурентов. Это значит, что со временем NVIDIA и AMD, будучи конкурентами Intel, должны иметь возможность заказывать производство у последней.

Ну а пока, Intel продолжает совершенствовать своё производство и расширяет предприятия, становясь эквивалентом TSMC на территории США и Европы.

По данным инсайдера @momomo_us, компания AMD работает над процессором Ryzen 7 7700 без индекса «X», и его кодовое имя означает, что это будет чип с TDP в 65 Вт и с 8 вычислительными ядрами.

Инсайдер не стал сообщать дополнительных деталей, вроде тактовой частоты или того, где именно он нашёл информацию. Но очевидно, что сейчас AMD нуждается в этом процессоре больше, чем когда-либо. После того, как Intel выпустила 13-е поколение Core Raptor Lake, AMD должна выпустить более бюджетные варианты с 6 или 8 ядрами.

Стоит отметить, что Ryzen 7 7700 без индекса X станут не единственными новыми моделями чипов AMD. Ожидается, что компания также должна анонсировать серию 7000X3D с технологией 3D V-Cache уже в следующем году, которая показала свою эффективность в играх на примере модели 5800X3D.

Сайт VideoCardz отмечает, что информационная и диагностическая утилита HWiNFO получила обновление в виде процессоров Ryzen 8000. В перечне грядущих изменений утилиты отмечается ранняя поддержка некоторых семейств процессоров AMD Zen 5.

Это означает, что разработчики утилиты имеют идентификаторы процессоров Zen 5, что в свою очередь говорит, что достаточно скоро мы увидим первые инженерные образцы этих чипов.

Что касается AMD, то ранее компания сообщала, что уже через год она будет готова выпустить следующее поколение CPU. Эти процессоры будут включать оптимизации искусственным интеллектом, а также ряд технологий масштабирования.