Новости про 5G, SoC и беспроводная связь

Дело в том, что пока слишком рано проводить полную интеграцию. Однако уже в конце 2020 и начале 2021 года на рынке начнут появляться первые смартфоны без отдельного 5G-чипа.

Хотя технология 5G начинает внедряться во многих странах, SoC Snapdragon 865, будет использовать лишь передовой 4G-модем, а модем 5G Snapdragon X55 будет установлен на плате отдельно. Такой модем обеспечивает скорость нисходящего потока до 7 Гб/с, а восходящего — 3 Гб/с.

Причиной отказа от интеграции в Qualcomm стало нежелание производителей телефонов переплачивать за 5G возможности в каждом хай-энд телефоне, поскольку даже в 2020 году будет наблюдаться ограниченное применение новой технологии связи. Для большинства рынков OEM-производители хотят выпускать 4G-телефоны, и только для стран, где начато развёртывание 5G, будут ограничено предложены модели с 5G.

Стоимость производства двух версий чипсета 865, со встроенным 5G-модемом и без него, оказалась слишком высокой.

Интегрированный 5G-чипсет построен по 7 нм технологии и включает в себя модем Helio M70 5G, вычислительные и графические процессоры Cortex-A77 и Mali-G77, на базе новой архитектуры, а также процессор ИИ (APU). Компания сообщает о наличии в чипсете ряда технологий энергосбережения и управления питанием, что позволят заметно продлить срок автономной работы телефона.

Что касается модема M70, то его максимальная скорость составляет 4,7 Гб/с в нисходящем потоке и 2,5 Гб/с в восходящем. Это не так быстро, как в модеме X55 от Qualcomm, который обеспечивает скорость до 7 Гб/с, но ведь MediaTek никогда и не боролась за флагманские устройства.

Для удобства использования модем от MediaTek поддерживает широкий спектр сетей с частотой до 6 ГГц и может работать по стандартам от 2G до 5G.

Интегрированная система-на-чипе с 5G-модемом от MediaTek будет доступна для клиентов в III квартале, а первые телефоны можно будет купить в начале 2020 года.