Новости про 14 нм, Intel и процессоры

Intel расширяет 14 нм производство

Столкнувшись с нехваткой производственных мощностей, вызванной провалом запуска 10 нм производства, компания Intel всё-таки решила расширить своё производство, подвергаясь давлению со стороны AMD.

Учитывая, что новые флагманские процессоры компании Core i9-9900K, Core i7-9700K и Core i5-9600K, будут выпущены 8 октября, Intel не увидела других путей, как открыть ещё одну производственную площадку во Вьетнаме.

Процессор Intel Core i9
Процессор Intel Core i9

В пресс-релизе компании говорится: «Для того, чтобы гарантировать постоянные поставки процессоров… Intel добавит дополнительные производственные территории для опытных/завершённых товаров. Новая зона расположена во Вьетнаме. Новая производственная зона стала сертифицированным эквивалентом (по форме, размерам, функциям и надёжности) продуктам и технологиям компании».

Intel выпустит три поколения 10 нм чипов

Согласно имеющимся слухам, компания Intel планирует выпустить третье поколения процессоров по 10 нм технологии после выпуска Cannonlake и Icelake.

Третье поколение будет называться Tigerlake, и оно будет представлять собой второй, дополнительный «так» в схеме выпуска «тик-так». В этом году мы увидим выпуск чипов Kabylake, которые также являются этапом «так» для 14 нм. На этом этапе компания использует тот же техпроцесс производства, но с применением новой архитектуры процессоров.

Intel

В ходе отчётной квартальной финансовой конференции, прошедшей в начале января, компания выразила своё стремление к возвращению к своей традиционной модели релизов «тик-так».

Если процессоры Cannonlake будут выпущены во второй половине 2017 года, а Icecake годом позднее, то Tigerlake должен поступить в продажу во второй половине 2019 года, и как следствие, 7 нм процессоры будут выпущены в 2020 году.

Примечательно, что контрактный производитель TSMC к этому времени планирует наладить выпуск чипов по 5 нм техпроцессу.

Материнские платы для Skylake выйдут в сентябре

Благодаря тому, что Intel не испытывает проблем с 14 нм производством, компания смогла поставить себя в выгодное положение. Ведь никто другой в мире не может ей противопоставить ничего подобного. В связи с этим фирма может не торопиться с выпуском новых процессоров Skylake, а сделать это в наиболее финансово выгодный период.

По данным азиатских источников, компания Intel планирует начать поставки производственным партнёрам своих чипсетов 100-й серии в августе этого года. Это значит, что материнские платы с LGA1151 появятся в продаже только в сентябре. Новые чипсеты моделей Z170, H170 и Q170 обладают новыми уникальными для платформы возможностями, такими как SATA Express, расширенная поддержка шины PCI Express и так далее.

Intel Core i7

Ранее сообщалось, что Intel формально представит процессоры Skylake-S для настольных ПК в период с сентября по октябрь. И если материнские платы для них не появятся на рынке раньше сентября, наиболее вероятно анонс состоится во второй половине сентября или октябре.

Дорожная карта CPU Intel

Не секрет, что компания Intel перенесла выпуск чипов Skylake, как для ноутбуков, так и для настольных ПК, со второго на третий квартал. По слухам, фирма не захотела делать новый чип доступным для сезона подготовки к школе, поскольку ей необходимо распродать все свои складские запасы.

Сравнение чипсетов Intel

Сравнение чипсетов Intel

При всём этом некоторые обозреватели предполагают, что несмотря на сентябрьский релиз материнских плат, новый чипсеты Intel Z170, H170 и Q170 будут представлены на Computex 2015 в июне.

14 нм Intel Braswell выйдут в третьем квартале

Новые процессоры Atom от Intel с микроархитектурой Braswell должны появиться в продаже в составе ноутбуков и нетбуков в третьем квартале этого года. Эти чипы будут выпущены под брендами Pentium и Celeron, и будут содержать 4 или 2 ядра.

Встроенная графическая подсистема будет основана на Low Power Gen 8. При своих 16 исполнительных блоках и поддержке DirectX 12 и Open GL 4.2., новый GPU будет способен выводить картинку разрешением до 4Kx2K.

Intel Braswell

Платформа будет поддерживать DDR3L частотой 1600 МГц в форм факторе SODIMM и сможет адресовать до 8 ГБ памяти, чего вполне достаточно для данного сегмента устройств. Платформа также получит 4x1 PCIe 2.0, 2 порта SATA 3.0, а также поддержку eMMC 4.51 и SD Card 3.01. Всего на платформе предусматривается 5 портов USB, 4 из которых — USB 3.0 и один USB 2.0. И, конечно же, имеется аудиопроцессор высокой чёткости.

К системе на процессоре Braswell можно подключить до 3 дисплеев с максимальным разрешением 4Kx2K. В первую очередь будет поддерживаться стандарт eDP 1.4 с разрешением до 2560x1440 пикс., дополнительно же можно будет подключить ещё два монитора посредством HDMI или DisplayPort.

14 нм Braswell выйдут во втором квартале

Не всё так гладко в разработках Intel. По всей видимости, новые чипы, которые так ждёт промышленность, не появятся на свет в ближайшем будущем, и следующе поколение процессоров Pentium и Celeron, основанных на ядрах Braswell, перенесено на второй квартал 2015 года.

Изначально в Intel обещали выпустить 14 нм процессоры в первом квартале, но теперь компания выбилась из графика.

Современные самые быстрые процессоры для планшетов начального уровня, ноутбков и устройств всё-в-одном основаны на чипах Pentium N и Pentium N3540, самые быстрые из которых при 4 ядрах и 4 потоках имеют тактовые частоты в 2,16 ГГц (2,66 ГГц Turbo) и поддерживают памяти DDR3L частотой 1333 МГц. Также чипы содержат графику частотой 313 МГц (896 МГц Turbo). Эти процессоры имеют TDP на уровне 7,5 Вт.

Braswell

Новые же чипы Braswell с архитектурой Airmont выглядят куда интереснее. При тех же 4 ядрах они поддерживают память DDR3L частотой 1600 МГц, имеют аппаратный декодер и энкодер видео, поддерживают до трёх дисплеев разрешением 2560х1600 пикс., а также позволяют подключать SATA 3.0 накопители и до 4 устройств USB 3.0. Кроме того, в них будет включена намного более быстрая графика 8-го поколения с 16 исполнительными блоками и поддержкой DirectX 11. В дополнение чип может поддерживать до 4 линий PCI Express 2.0.

Важность Braswell заключается в том, что новый процессор может предложить намного большую производительность по сравнению с предшественником, занимая при этом исключительно малую площадь, а благодаря низкому энергопотреблению позволит отказаться от активного охлаждения. По расчётам Intel, недорогие пассивные устройства 2-в-1 на этих процессорах будут стоить от 350 до 500 долларов США.

Intel изготовит процессор для Panasonic

В ноябре прошлого года исполнительный директор Intel Брайан Крзанич заявил, что он хотел бы расширить бизнес Intel по контрактному производству, что должно увеличить прибыль компании.

И вот недавно компания объявила, что смогла заполучить крупного клиента для этого бизнеса, и теперь она вместе с LSI от Panasonic будет производить процессоры для аудио и визуального оборудования компании.

Intel

Подразделение LSI компании Panasonic производит чипы для кодирования и декодирования видео для всех домашних медиапродуктов Panasonic, от телевизоров, до звуковых ресиверов и Blu-Ray плееров. Сами микросхемы будут разработаны Panasonic, а затем изготовлены Intel по 14 нм техпроцессу.

Хотя Intel и имеет ряд других клиентов на свои производственные мощности, например, Altera, эти клиенты были лишь для ППВМ (программируемая пользователем вентильная матрица). Panasonic же станет первым клиентом на процессоры. Это значит, что компания выходит на рынок, на котором доминирует Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC) и GlobalFoundries. И хотя Intel и пытается догнать эти компании по объёмам контрактного производства, будет интересно узнать, станет ли 14 нм производство достаточно конкурентным фактором для того, чтобы привлечь к себе больше клиентов.

Intel рассказала о процессоре Knights Landing

В ходе международной конференции по суперкомпьютерам в немецком Лейпциге, компания Intel представила некоторые детали о новых суперкомпьютерных чипах, получивших название Knights Landing.

Высокая производительность этих чипов была продемонстрирована на этом же мероприятии год назад, но тогда было лишь объявлено о том, что его будут производить по 14 нм техпроцессу. В этом году Intel сообщила, что чип будет иметь архитектуру Silvermont и будет способен выполнять расчёты со скоростью до 3 терафлопс, и что самое важное, для взаимосвязи будет использовать Omni Scale.

Intel Xeon Phi

О том, что же такое Omni Scale, пока известно крайне мало, но в Intel говорят, что это будет масштабируемая, нацеленная на будущее платформа, которая будет поддерживать абсолютно всё, от PC-адаптеров, новых свитчей, до собственных фотонных схем Intel и открытых программных инструментов. Таким образом, по словам гиганта электроники, проблемы с ограниченной пропускной способностью будут навсегда решены.

Что касается памяти, то чип получит 16 ГБ стэковой памяти изготовленной по технологии Micron Hybrid Memory Cube с применением связей Through Silicon Via. По мнению разработчиков, такой подход обеспечит пятикратную скорость, по сравнению с DDR4.

Intel Xeon Phi

Сколько ядер будет в новом чипе, пока не сообщалось, но по слухам, их будет насчитываться 72 штуки.

Ожидается, что процессоры Xeon Phi Knights Landing будут поставляться коммерческим потребителям со второй половины 2015 года.

Процессоры Broadwell могут содержать до 18 ядер

В 2015 году компания Intel представит новое поколение центральных процессоров Broadwell. При этом кроме общей производительности ядер будет увеличено и их число.

Сайт VR-Zone сообщает, что будущий серверный процессор Broadwell-EP или EX Xeon, будет содержать до 18 вычислительных ядер. Он будет изготовлен по 14 нм техпроцессу и будет предложен в нескольких вариантах. К примеру, одна из моделей будет содержать 10 ядер и будет предназначена для производительных домашних и промышленных компьютеров, в то время как 12-и и 16-и и 18-и ядерные модели предназначены для серверов.

Первая в мире 14 нм SoC

Появление нового поколения процессоров Intel ожидается в первой половине 2014 года. Ими станет обновлённая линейка Haswell. Следующим поколением станут чипы Broadwell, которые получат резкое уменьшение технологического процесса до 14 нм. В сентябре исполнительный директор Intel Брайан Крзанич также сообщил, что процессоры, запланированные на 2015 год, получат 30% прирост в мощности, по сравнению с Haswell.

Нет сомнений, что Intel подготовит и мобильные версии этих чипов. Сайт CPU World сообщает, что мобильные Broadwell будут иметь тепловыделение на уровне 4,5 Вт, что сделает их идеальным решением для планшетных ПК.

Как нетрудно догадаться, Intel отказалась прокомментировать данную информацию.

Следующий ARM процессор будет работать на 3 ГГц

Компании TSMC и GlobalFoundries планируют начать производство 20 нм мобильных чипов в следующем году, и эта технология должна быть применена для производства процессоров ARM нового поколения.

В настоящее время 2,3 ГГц является предельной частотой для 28 нм Snapdragon 800 и Tegra 4i (Grey), которые выйдут в конце этого или начале следующего года.

И как обычно, чтобы преодолеть данное ограничение, необходимо использовать техпроцесс с меньшим размером транзисторов. 20 нм процесс TSMC позволит на 30% поднять скорость и в 1,9 раза увеличить плотность при 25% снижении энергопотребления. Тридцатипроцентное ускорение означает, что частота SoC ARM будет находиться на уровне 3 ГГц со значительным увеличением числа транзисторов, используемых в основном под нужды GPU. Скорее всего, именно таким образом компания NVIDIA и обеспечит установку видеоядра Kepler в процессор Logan, однако пока подтверждения этому нет.

ARM

Снижение энергопотребления на 25% будет означать на четверть увеличенный срок автономной работы, а поскольку малый срок автономной работы является основным недостатком смартфонов, данная модификация будет крайне важной для потребителей.

Такой технологический переход значительно улучшит позиции альянса ARM в конкуренции с производителями x86 процессоров. Но не стоит забывать, что Intel и AMD не дремлют. В 2014 году Intel планирует выпустить свой 14 нм Atom, предназначенный для планшетов и смартфонов, а AMD, в то же время, при производственной поддержке GlobalFoundries, собирается выпустить свои 14 нм чипы для планшетов и ноутбуков.

Intel планирует 10 нм в 2015 году

Компания Intel провела для журналистов хорошую техническую пресс-конференцию, в ходе которой сотрудник компании Марк Бор (Mark Bohr) рассказал о 14 нм производственном процессе.

Он сообщил, что Intel надеется выпустить 14 нм производство уже к концу 2013 года. Этот процесс будет проходить по графику подготовки процессоров следующего поколения, известных под кодовым именем Broadwell, которые поступят в массовое производство в 2014 году.

Марк Бор рассказывает о технологиях Intel

Сам техпроцесс называется P1272 и предусматривает использование элементов схемы равных 16 нм, однако в Intel предприняли некоторые шаги, которые позволили уплотнить элементы кристалла. Разработчики сумели расположить элементы более плотно, чем ожидалось 6 лет назад, когда этот техпроцесс был только анонсирован. В результате Intel получила более энергоэффективную дорожную карту, в отличие от более ранней,  направленной на высокую производительность.

Говоря о будущем компании, были отмечены исследования в области 10 нм технологии, которая запланирована на 2015 год. В то же время Intel работает и над 7 нм, и даже над 5 нм техпроцессами, но Бор не уточнил ожидаемые сроки их поступления в производство.

Если Intel продолжит обновление техпроцесса теми же темпами, то при условии выхода 10 нм литографии в 2015 году, 7 нм появятся в 2017, а 5 нм технология — в 2019 году.

Intel уже имеет 14 нм тестовую схему

Сайт Nordic Hardware опубликовал эксклюзивное интервью с Пэтом Блимером (Pat Bliemer), управляющим директором Intel Northern Europe.

В этой беседе наши коллеги обсудили с Блимером технологические перспективы развития компании после перехода на 22 нм технологические нормы, которые будут использованы в центральных процессорах семейства Ivy Bridge. К сожалению, Блимер не стал заострять внимание на технических деталях вопроса, и не указал даже примерный срок, когда новые технологические решения появятся на свет. Однако он отметил, что в них в полной мере будут использована трёхмерная транзисторная технология Tri-Gate, такая же, как и в Ivy Bridge, а также то, что тестовая электросхема будущей технологии уже работоспособна.

Управляющий директор Intel Northern Europe Пэт Блимер

«Нам нужно продолжать и вы можете мне поверить, что в наших лабораториях мы уже имеем работающее следующее, после 22 нм, поколение, так что нам нужно продолжать… Я действительно не могу рассказать об этом ничего большего, кроме как то, что в лабораторных условиях мы уже стоим на пути, наши инженеры уже стоят на пути запуска и производства 14 нм продуктов… И я думаю, что самым важным нашим достижением стали металлические 3D затворы, и лишь конструкция затворов, на самом деле, может обеспечить более эффективное использование энергии и меньшее выделение тепла».

Сравнение плоской и 3D технологий транзисторов Intel

Напомним, что летом компания сообщала и о дальнейших производственных планах. Тогда, 14 нм техпроцесс планировался к внедрению в 2014 году, а 10 нм — около 2018 года.

Промышленные слухи: 14 нм в 2015

По заявлению руководителя отдела исследований компании TSMC Шан-и Чиана (Shang-yi Chiang), их компания планирует переход на нормы 14 нм техпроцесса в 2015 году.

Для примера, в настоящее время Intel изготавливает свои процессоры по 32 нм технологии. 22 нм чипы должны появиться уже в этом году, однако, по всей видимости, выход этих микросхем будет отложен. Согласно существующей технологической дорожной карте Intel, производство чипов по 14 нм технологии начнётся в 2013 году, а в 2015-м компания планирует перейти на 10 нм. На следующей неделе в Сан-Франциско пройдёт выставка IDF, на которой Intel представят обновленную дорожную карту. Интересно, будут ли смещены существующие сроки?

Дорожная карта GloFo

В то же время, GlobalFoundries планирует переход на 20 нм в микросхемах слабой мощности, предназначенных для сетевых, беспроводных и мобильных устройств, лишь в 2013 году. При этом выпуск высокомощных процессоров по 20 нм техпроцессу компания планирует начать в 2014 году. Эти данные полностью совпадают с планами AMD, по переходу на новые техпроцессы, что позволяет считать эту информацию правдоподобной.

Технологические планы GloFo

Кроме уменьшения размера элементов интегральных схем, Чиан также предположил, что в 2015 году их производство перейдёт на использование блинов подложек диаметром 450 мм.

При всем этом ни одна из трёх компаний не объявила об использовании технологии КНИ (кремний-на-изоляторе) в своих будущих чипах. Однако это вовсе не означает, что вся лидирующая тройка отказалась от этого. Тем не менее, по слухам, первыми на технологию 14 нм КНИ с использованием подложек диаметром 450 мм перейдёт компания Samsung.