Новости про 10 нм, 7 нм и GlobalFoundries

Стоимость создания микросхем менее 10 нм относительно велика. Недавно HiSilicon планировал потратить как минимум 300 миллионов долларов на разработку 7 нм SoC нового поколения. Разработчики, лишённые производств, боятся тратить большие деньги на до-10 нм процессы, сомневаясь, что в будущем эти затраты окупятся.

К примеру, Qualcomm и MediaTek вместо разработки 7 нм SoC, решили заняться модернизацией своих средне-верхних решений, которые будут выпущены по 14/12 нм процессу. Обе компании задаются вопросом, есть ли необходимость в переходе на 7 нм производство.

Что касается самих производителей, то TSMC и Samsung Electronics уже представили дорожные карты с 7 нм микросхемами. В UMC решили сместить фокус на зрелые и специализированные процессы. Примерно по тому же пути решили двигаться и в GlobalFoundries, закрыв свою 7 нм программу. Крупнейший производитель чипов, компания Intel, и вовсе увязла в 14 нм технологии, уже опаздывая с 10 нм процессом на 3 года.

В своём заявлении GloFo отметила, что она перепрыгнет «крайние преимущества в производительности и энергопотреблении по причине высокой стоимости 10 нм технологии». Такой подход должен позволить компании стать лидирующим 7 нм производителем микросхем, предложив технологию раньше всех.

Компания сообщает, что она будет использовать значительную часть инструментария и процессов, применяемых сейчас для 14 нм FinFET технологии, а также проведёт многомиллиардные инвестиции в новые разработки на Fab 8.

Похоже, что 10 нм техпроцесс имеет некоторые проблемы. Известно, что Intel не может выпустить Cannonlake, и единственная компания, кто добился хоть какого-то успеха в этой технологии, стала Qualcomm.

Исполнительный директор GloFo Санджай Джха полагает, что 7 нм станет «следующей долгосрочной технологией», и его предприятие станет «главным лидером» в отрасли.

Компания отметила, что тестовые микросхемы уже начали изготавливаться на Fab 8 и «ожидается, что технология будет готова для клиентских продуктов начиная со второй половины 2017 года, с переходом на рисковое производство в начале 2018 года».

Показанная компанией дорожная карта немного разочаровала, поскольку эксперты рассчитывали, что переход на более тонкие процессы произойдёт несколько раньше.

Итак, согласно дорожной карте, 14 нм и 10 нм чипы, предназначенные для использования в сетевых, мобильных и потребительских устройствах, выйдут соответственно в 2014 и 2015 годах. Как мы знаем, обе технологии будут представлены в чистом и гибридном виде, который предполагает смешанное использование технологий FinFET для 10 нм процесса и BEOL для 14 нм.

Дальнейшее совершенствование технологии и переход на 7 нм произойдёт лишь в 2017 году. К сожалению, пока не сообщается, будет ли это чистый техпроцесс или смешанный, как это произойдёт с 14 и 10 нм.

Радует лишь то, что 2017 год назван не как год для выпуска первых образцов, а как год начала массового производства микросхем с размером элементов в 7 нм. И нет сомнения, что среди этих процессоров окажутся CPU и APU от AMD.