Новости про 10 нм и слухи

Intel Tiger Lake получит поддержку PCIe Gen 4

Компания Intel решила заняться развитием игрового направления, создав компьютеры NUC с кодовым именем Phantom Canyon. Эта модель миникомпьютера появится к концу 2020 или в 2021 году. Главным достижением компании станет новая SoC Tiger Lake, которая будет изготавливаться по технологии 10 нм+.

В Сеть утекла презентация машин NUC. Исходя из выявленных слайдов, осенью этого года будет выпущена модель NUC Ghost Canyon. Эта машина получит процессор Core i9-9980HK и дискретную графику. Ему на смену придёт NUC Phantom Canyon, который пока находится в разработке, и которая вызывает наибольший интерес.

Концепция NUC Phantom Canyon
Концепция NUC Phantom Canyon

Этот компьютер будет построен на системе-на-чипе Tiger Lake-U мощностью 28 Вт, которая будет изготовлена по технологии 10 нм+. Главной его особенностью станет поддержка шины PCI-Express 4-го поколения. Ещё одной важной деталью станет интеграция графики Gen 12, известной как Xe. Однако NUC будет предусматривать и установку дискретных видеокарт GTX 1660 Ti или RTX 2060.

Спецификации Tiger Lake в NUC
Спецификации Tiger Lake в NUC

Также в новых процессорах будет увеличено количество линий PCIe с 4 до 8, что вместе с переходом на PCIe 4.0 означает учетверение скорости передаваемых данных, что важно для твердотельных накопителей будущего и периферии, подключаемой по Thunderbolt 3 и USB 3.2.

Выпуск 10 нм процессоров Intel может быть омрачён проблемами с чипсетом

В ходе выставки CES компания Intel рассказала, что к концу этого года она планирует выпустить 10 нм процессоры Ice Lake. Однако стали появляться слухи, что из-за проблем с реализацией PCIe 4.0 фирма не может наладить выпуск чипсетов.

Сайт kitGuru, ссылаясь на анонимные источники, сообщил, что Intel изо всех сил пытается решить проблему с PCIe 4.0. И если в ближайшее время это сделать не выйдет, компании опять придётся задержать 10 нм технологию.

Презентация Ice Lake
Презентация Ice Lake

И хотя KitGuru относится с полным доверием своему источнику, наши коллеги отмечают, что эта информация не подтверждена. Более того, сейчас только начало года, и у компании ещё есть время для решения возникающих проблем.

Сейчас Intel находится под небывалым прессингом со стороны AMD. В «зелёном» лагере уже готовы начать выпуск 7 нм процессоров, а их чипсеты готовы к внедрению PCIe 4.0.

Intel закроет 10 нм разработку

Компания Intel приняла решение отказаться от 10 нм процесса, который она готовила много лет.

Согласно отчёту SemiAccurate, компания только что приняла такое решение, отказавшись от борьбы за эту технологию. Сайт отмечает, что отказ от 10 нм показал, что Intel наконец-то смогла принять правильное решение в правильное время. Даже несмотря на все понесенные финансовые потери и упущенное время это первое зрелое решение компании за долгие годы. Очевидно, это было сложно, но на то была масса причин.

Пластина с процессорами
Сластина с процессорами

Изначально компания планировала выпуск продукции по 10 нм нормам в 2015 году, однако пока мы лишь видели различные вариации 14 нм технологии с переходом на мобильные процессоры по 10 нм технологии. Выпуск технологии для мощных настольных и серверных CPU постоянно откладывался, и до последнего ожидался в конце 2019 года.

Теперь же Intel отказывается от 10 нм полностью, заодно отбрасывая и все проблемы запуска процесса. В то же время AMD через несколько недель запустит процессоры EPYC по 7 нм технологии, демонстрируя явные технологические преимущества.

Утекли сведения о Snapdragon 670

Компания Qualcomm уже подготовила новые платформы среднего уровня, которые должны быть представлены в ходе Mobile World Congress. Однако в Сеть уже утекли спецификации чипа Snapdragon 670, который будет изготовлен по 10 нм нормам.

По имеющимся слухам чип Snapdragon 670 (также известный как SDM670) основан на архитектуре ARM big.LITTLE, однако не так, как это было реализовано раньше. В новой SoC будет присутствовать два высокопроизводительных ядра Cortex A-75 и шесть эффективных ядер Cortex A-55.

Qualcomm Snapdragon

Эти два высокопроизводительных ядра названы Kryo 300 Gold. Они работают на частоте 2,6 ГГц. Энергоэффективные ядра Kryo 300 Silver работают на частоте 1,7 ГГц. Кроме того, SoC будет иметь три уровня кэширования, включая 32 КБ L1, 128КБ L2 и 1024 КБ кэша L3.

Графическая часть реализована GPU Adreno 615, хотя ранее ходили слухи о графике Adreno 620. Графический процессор Adreno 615 работает в частотном диапазоне от 430 МГц до 650 МГц с динамическим ускорением до 700 МГц. Максимально поддерживаемое разрешение экрана составляет 2560х1440 пикс.

Из остальных характеристик можно отметить процессор обработки изображений, который поддерживает пару камер разрешением 13 Мпикс. и одну 23 Мпикс.

Intel может опять перенести выпуск Cannon Lake

Компания Intel всё ещё планирует выпустить процессоры по технологии 14 нм+ для рынка настольных машин. Фирма также готовится к переходу на 10 нм, по которой будут выпущены CPU Cannon Lake.

Эти чипы уже переносились пару раз. После последнего анонса они планировались к выпуску на конец 2017 года или начало 2018-го. Но теперь этот срок может быть опять сдвинут.

Пластина микропроцессоров

По информации DigiTimes компания Intel может изменить график выпуска процессоров Cannon Lake. Скорее всего, речь идёт о версии с интегрированным GPU, на которую рассчитывали многие производители компьютеров.

По отчётам, 10 нм процессоры Cannon Lake с интегрированной графикой могут не появиться в продаже до конца 2018 года. Однако чипы без iGPU могут появиться раньше. Их массовое производство начнётся в первой половине будущего года.

Samsung будет производить 10 нм Qualcomm SD 830

Компания Samsung Electronics подписала контракт с Qualcomm, по которому она является единственным производителем новых хай-энд процессоров Snapdragon 830.

По информации Южнокорейской Electronic Times, Samsung, будет производить системы-на-чипе Qualcomm Snapdragon 830, используя 10 нм технологию. При этом сам производитель чипов станет использовать их в половине выпускаемых аппаратов Galaxy S модели 2017 года.

Пластина с процессорами

Таким образом, сотрудничество двух компаний продолжается. В январе этого года Qualcomm сообщила, что Samsung станет единственным производителем чипов Snapdragon 820. Некоторые аналитики оценили данную сделку в более чем миллиард долларов.

Сами же компании Samsung и Qualcomm пока не комментируют данную информацию, так что сейчас её нужно воспринимать как слух из надёжных источников.

Intel выпустит три поколения 10 нм чипов

Согласно имеющимся слухам, компания Intel планирует выпустить третье поколения процессоров по 10 нм технологии после выпуска Cannonlake и Icelake.

Третье поколение будет называться Tigerlake, и оно будет представлять собой второй, дополнительный «так» в схеме выпуска «тик-так». В этом году мы увидим выпуск чипов Kabylake, которые также являются этапом «так» для 14 нм. На этом этапе компания использует тот же техпроцесс производства, но с применением новой архитектуры процессоров.

Intel

В ходе отчётной квартальной финансовой конференции, прошедшей в начале января, компания выразила своё стремление к возвращению к своей традиционной модели релизов «тик-так».

Если процессоры Cannonlake будут выпущены во второй половине 2017 года, а Icecake годом позднее, то Tigerlake должен поступить в продажу во второй половине 2019 года, и как следствие, 7 нм процессоры будут выпущены в 2020 году.

Примечательно, что контрактный производитель TSMC к этому времени планирует наладить выпуск чипов по 5 нм техпроцессу.

Intel Cannonlake отложен до 2017 года

Несмотря на плохие дела у AMD и явное технологическое и архитектурное отставание от Intel, компания может немного вздохнуть с облегчением, по крайней мере, в следующем году. Согласно последним слухам, Intel будет вынуждена задержать архитектуру Cannonlake с конца 2016/начала 2017 на минимум второе полугодие 2017 года, что даёт AMD возможность подготовить архитектуру 14 нм Zen без конкурентного давления и даже раньше, чем Intel выпустит 10 нм Cannonlake.

После выпуска Skylake несколько месяцев назад, компания Intel планирует в середине 2016 освежить линейку 14 нм чипами Kabylake, а уже затем, в конце 2016 или начале 2017 года фирма должна была выпустить 10 нм процессоры Cannonlake. Теперь же, с учётом переноса Cannonlake, цикл Тик-Так смещается уже на полтора года, возможно, даже на два.

Intel

В то же время сдвиг Cannonlake открывает перед AMD новые возможности, позволяя компании в конце следующего года спокойно выпустить 14 нм процессор Zen, который будет конкурировать с Kabylake. Несмотря на различия в технология производства, новый чип Zen вполне может показать лучшую энергоэффективность и переиграть Kabylake. Также на фоне слухов о выпуске Intel 8-ядерного процессора Cannonlake, AMD не стоит переживать, ведь выпуск и этого процессора будет перенесён, а значит, AMD имеет шанс маркетингово переиграть Intel и в этом направлении.

Qualcomm может использовать 10 нм технологию в производстве Snapdragon 830

В Сети появились слухи, согласно которым компания Qualcomm, выпуская свой новый флагманский процессор Snapdragon 830, может перейти к использованию нового производственного процесса с размером элементов в 10 нм.

Сейчас во многих флагманских устройствах применена SoC Snapdragon 810. В следующем году мы увидим телефоны на базе Snapdragon 820, так что модели устройств на основе системы на чипе Snapdragon 830 должны появиться где-то в 2017 году.

Qualcomm Snapdragon

Более совершенный техпроцесс, которым может воспользоваться Qualcomm при производстве новых процессоров, позволит обеспечить лучшее охлаждение и энергоэффективность, создав большую производительность на ватт.

В процессоре Snapdragon 810 разработчики использовали 20 нм технологию, в 820-й модели — 14 нм. Пока ещё никакой официальной информации о Snapdragon 830 не поступало, но учитывая нынешнюю скорость прогресса компании, вполне можно допустить, что компания стремится выпустить новый процессор по новой технологии. Пока о SoC известно лишь её заводское название, MSM8998, что полностью совпадает с нынешней схемой наименования продуктов Qualcomm.

Появилась информация о 10 нм и 16 нм конструкции процессоров ARM

В Сети появилась информация об архитектуре пяти новых ядер ARM, которые будут изготавливаться по 10 нм и 16 нм нормам техпроцесса FinFET. Кодовые имена основаны на древнегреческой мифологии и включают Ares, Prometheus, Artemis, Ananke и Mercury.

Ares — это 10 нм чип созданный для серверов и промышленного использования в ноутбуках, а также в больших планшетных компьютерах. Его тепловыделение составит 1—1,2 Вт на ядро, и он заменит Cortex-A72, в то время как Cortex-A57 будет заменён 10 нм чипом Prometheus, который предложит термический пакет в 600—750 мВт на ядро. Чип Prometheus создаётся для флагманских телефонов и планшетов, а также для серверов и промышленного рынка.

Дорожная карта ARM

Среди процессоров ARM новинка также появится и в среднем сегменте. 16 нм процессор Artemis имеет тот же тепловой пакет, что и Prometheus, и придёт на замену процессорам A57 и A17. Также появится и чип Ananke с тепловыделением 100—250 мВт, который займёт место процессоров архитектуры A17 и A53. Последний чип, названный в честь бога Меркурия, займёт начальный сегмент рынка и заменит собой архитектуры A53, A7 и A5. Его тепловыделение достигнет 50—150 мВт на ядро.

Единственная проблема — дорожная карта. Сейчас совершенно непонятно, когда новые разработки будут доступны для лицензирования. Также в ARM не указали, для каких целей планируется использовать процессоры Ananke и Mercury. Что касается технологии производства, то Ares и Prometheus разработаны для 10 нм процесса, в то время как Artemis будет изготавливаться по 16 нм технологии.