Новости про техпроцесс

AMD показывает дорожную карту для процессоров на 2012 год

После нескольких месяцев полной секретности, компания AMD огласила некоторые из своих планов по продвижению на рынке центральных процессоров. И среди них есть довольно интересные.

Так, к примеру, на следующий год запланирован выпуск первых в мире 28 нм процессоров AMD. А это значит, что и сами AMD, и их производственный партнёр GlobalFoundries вполне способны поддержать темп, заданный Intel. И пока Intel рассказывает о трёхмерных транзисторах в своих процессорах Ivy Bridge, AMD продолжит выпуск плоских микросхем, но по технологии с самыми маленькими элементами.

А это означает, что новые процессоры AMD получат большую производительность при меньшем энергопотреблении. Свои новые 28 нм APU, получившие кодовые имена Krishna и Wichita, компания планирует использовать в ноутбуках «на каждый день», нетбуках и планшетах. Эти APU будут основаны на архитектуре Bobcat, и хотя современные процессоры этой линейки имеют не более двух ядер, в процессорах Bobcat образца 2012 года речь идет уже о четырехъядерных чипах.

Еще одним интересным моментом является то, что Trinity по-прежнему классифицируется как платформа для основного сегмента рынка. Также стоит обратить внимание на то, что будущий топ-энд процессор с кодовым именем Komodo обозначен как CPU, в то время как Trinity обозначен как APU. Следовательно, компания продолжит придерживаться направления заданного в этом году, согласно которому все старшие процессоры не будут иметь встроенного видеоядра, несмотря на то, что процессоры обоих типов будет устанавливаться в новый унифицированный сокет FM.

В любом случае, нам пока ничего не известно о кодовых именах платформ Virgo, Corona и Deccan. Так что до получения более подробной информации придется подождать до 2012 года.

Фотография пластины с процессорами Ivy Bridge на выставке Computex 2011

На Computex 2011 компания Intel показала кремниевую 300 мм пластину с процессорами поколения Ivy Bridge.

На выставке Computex 2011 компания Intel упомянула о новых 22 нм процессорах Ivy Bridge. Одно из преимуществ нового технологического процесса — пониженное энергопотребление чипов. Компания готова представить эти процессоры в первой половине следующего года. Особый интерес представлял показ кремниевой пластины с 22 нм процессорами Ivy Bridge. Сайт AnandTech опубликовал по этому случаю такую фотографию:

Как предполагается, в руках докладчика находилась кремниевая пластина диаметром 300 мм с четырёхъядерными кристаллами Ivy Bridge с 16 исполнительными блоками графической подсистемы. Каждый кристалл будет содержать в себе свыше миллиарда транзисторов. Для примера — поколение Sandy Bridge содержат 995 млн. транзисторов.

Нехитрая арифметика подсказывает, что площадь каждого ядра Ivy Bridge составляет около 162 мм2. В то же время площадь ядра процессора Sandy Bridge равна 216 мм2. Это обеспечивает как увеличение объёмов производства, так и снижение себестоимости каждого процессора, если особенности 22 нм технологии не накладывают дополнительных удельных издержек.

TSMC не будет производить трехмерные транзисторы, аналогичные Intel Triple-Gate, в ближайшем будущем

Один из крупнейших производителей микропроцессоров, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company заявила, что не смотря на наличие многочисленных преимуществ в 22 нм технологии tri-gate, TSMC не имеет планов по переходу на подобную технологию в обозримом будущем.

Мария Марсед (Maria Marced), президент TSMC Europe в своем интервью сайту EETimes заявила, что для «перехода на транзисторы нового типа, нам нужна целая экосистема, которая включает в себя инструменты разработки, производства, патентную базу и так далее. Для нас 20 нм будут плоскими».

Согласно заявлений Intel, 22 нм техпроцесс с трехмерными транзисторами позволяет увеличить производительность до 37% при более низком напряжении, по сравнению с плоскими транзисторами Intel, которые изготовлены по 32 нм технологии. Также tri-gate транзисторы позволяют снизить энергопотребление на 50%. Некоторые аналитики считают, что транзисторы, изготовленные по технологическому процессу 22 нм tri-gate имеют 20% преимущества в соотношении производительность на ватт, по сравнению с кристаллами с плоскими транзисторами того же размера.

Для TSMC очень важно оптимизировать свои технологические процессы под требования своих клиентов. В то же время их клиенты должны разрабатывать свои чипы с учетом возможностей тайваньской компании. В результате, TSMC не сможет немедленно поменять структуру транзисторов производимых кристаллов, что, несомненно, может отразиться на стабильности такого значимого игрока рынка полупроводников.

Intel, совместно с Micron, представили образцы твердотельной памяти NAND изготовленной по техпроцессу 20 нм

Медленно, но уверенно флеш память продолжает становиться все более плотной и более ёмкой.

Intel и Micron сделали очередной шаг в этом направлении и заявили, что образец нового твердотельного NAND чипа объёмом 8 Гб, производимого по технологии 20 нм, уже готов.

Ссылаясь на Intel и Micron можно сказать, что площадь новых 20 нм чипов на 8 Гб составляет 118 кв. мм, в результате чего чип «занимает на 30 - 40 процентов меньше пространства», по сравнению с 25 нм микросхемами такой же ёмкости. Меньший размер кристалла позволит «на 50% увеличить гигабайтную ёмкость» используя те же самые заводы. Но лучше всего то, что 20 нм чипы NAND обладают большей производительностью и выносливостью, по сравнению с предшественниками.

Intel и Micron рассчитывают начать массовое производство новых 8 Гб микросхем во второй половине этого года. Компании также отметили, что собираются представить образцы 16 Гб устройств, основанных на новой 20 нм технологии, в том же временном промежутке.

Процессоры Intel переходят на новый степпинг

Intel официально анонсировала перевод трёх десктопных процессоров, выпускаемых по 32-нм технологии (Clarkdale) на новый степпинг K0.

Эти «счастливчики» — i3-530 с частотой 2.93 ГГц , i3-540 (3.06 ГГц) и i5-650 (3.2 Ггц) будут постепенно переведены с текущего степпинга C2 на новый K0 в течение следующего месяца.

Новый степпинг характеризуется:

  • новыми номерами S-spec и MM;
  • новым Extended CPUID (0x00020655);
  • новым Host RevID (0x18);
  • добавлением поддержки Processor Context ID (PCID).

Разумеется, новинки потребует от вас обновления BIOS, чтобы быть узнанными вашими системными палатами.

Первые чипы с K0 ожидаются с 16-го октября.

ARM и TSMC заключили сделку по производству микросхем

Давние партнеры ARM и TSMC объявили о подписании нового соглашения, которое подтверждает сотрудничество по запуску в производство оптимизированных микросхем на основе ARM SoC (System-on-Chip) на мощностях компании TSMC по 28 нм и 20 нм техпроцессам.

По условиям соглашения TSMC сможет получить доступ к широкому кругу ARM процессоров, которые будут переделаны для использования по её технологиям. Кроме того, две компании будут сотрудничать по  оптимизации реализаций ядер процессоров для обеспечения оптимальной мощности, производительности и площади кристаллов. В результате готовые решения планируется использовать в различных областях, включая беспроводные сети, портативные компьютеры, планшетные ПК и в секторе высокопроизводительных вычислений.

«Мы считаем, что усилия повысят ценность наших открытых инновационных платформ, что, в свою очередь, даст возможность эффективно использовать всю цепочку поставок», — сказал Фу-Цзе Сюй, вице-президент по дизайну и технологиям, а так же заместитель председателя R&D компании TSMC. «Сотрудничество одного из лидеров индустрии ИС — ARM и производителя мирового класса TSMC предоставит нашим общим заказчикам убедительные преимущества для использования современных технологий в полупроводниковой промышленности».

ARM ещё в прошлом году подписала производственное соглашение с TSMC, соперником GlobalFoundries, но оно охватывало только чипы на базе Cortex-A9 с использованием технологии 28 нм.

TSMC начинает строительство нового завода по производству 300-миллиметровых подложек в Тайване

Крупнейший тайваньский чипмейкер TSMC сегодня официально начал строительство Fab 15 — завода по производству 300-мм подложек в центральной части Тайваня, в Научном парке Тайчжун. Это предприятие после выхода на полную мощность будет выпускать более 100 тысяч 12-дюймовых пластин в месяц.

«TSMC приложила много усилий, чтобы усовершенствовать свою технологию производства и производственные процессы. Имея множество партнеров и IDM клиентов мы смогли сформировать сильную конкуренцию в полупроводниковой промышленности», — сказал председатель и главный исполнительный директор TSMC Моррис Чанг. «Новая Fab 15 в центральной части Тайваня, в Научном парке подтверждает наши обязательства по обеспечению наших клиентов передовыми технологиями и удовлетворения их потребностей. Создание Fab 15 создаст дополнительно 8000 высококачественных рабочих мест, демонстрируя движение TSMC по пути корпоративной социальной ответственности».

Инвестиции TSMC в Fab 15 будут составлять более 9,3 млрд. долл и начнут приносить плоды в первом квартале 2012 года, когда объект начнёт массовое производство 40-нм и 28-нм чипов. Дальнейшее развитие планируется для изготовления подложек на более совершенных техпроцессах (20-нм и менее).

Помимо строительства новой фабрики, TSMC также вкладывают средства в расширение Fab 12 и Fab 14, которые в настоящее время выпускают до 200000 пластин в месяц. До конца этого года на этих заводах планируется достичь уровня выпуска в 240000 пластин в месяц.

TSMC наконец-то отладила 40 нм техпроцесс — хорошая новость для NVIDIA

В предверии выхода сложнейшего чипа NVIDIA Fermi новость о решённых проблемах с производством 40 нм микросхем как нельзя кстати. 

Как сообщил прессе представитель TSMC Mark Liu, фабрики компании вышли на расчетное качество 40 нм техпроцесса, и теперь процент выхода годных чипов не уступает отлаженному процессу 65 нм производства. С учётом, того что TSMC является основным изготовителем графических процессоров NVIDIA, теперь можно не так опасаться за производство будущих чипов с архитектурой Fermi — есть все шансы увидеть большое количество продуктов на их базе. Напомним, что именно проблемы с нехваткой годных чипов в свое время «отравили» выход GPU GT200 и задержали появление 40 нм решений NVIDIA для низшего и среднего уровня.

Также TSMC открыла пятое производственное здание фабрики Fab 12 в рамках подготовки к производству по 28 нм техпроцессу в третьем квартале 2010, и объявила о планах построить и шестое здание для перспективного производства по 22 нм техпроцессу.

Слухи: Снова о 40-нм техпроцессе TSMC

Ресурс Fudzilla со ссылкой на анонимные индустриальные источники сообщает, что процент выхода годных чипов при 40-нм производстве у TSMC далёк от цифр, о которых говорит руководство этой компании.

Прошло уже более года, возможно, даже 1,5 года, после начала 40-нм производства на мощностях TSMC, но даже сейчас не всё в порядке с процентом выхода годных кристаллов. Источники сообщают, что он едва достигает 50 %, и в полупроводниковой индустрии это значение считается ужасно низким для развитого производственного процесса.

Globalfoundries и AMD перешли с 65 на 45 нм за месяцы, при этом процент выхода был гораздо выше, ведь переход должен был иметь экономический смысл.

Когда выработка 40-нм чипов у TSMC достигнет 80 %, NVIDIA и ATI смогут получать нормальную прибыль от производства и, действительно, смогут получить выгоду от перехода на более тонкие производственные нормы.

TSMC опровергает слухи о проблемах с 40-нм производством

Примерно месяц назад в сеть попали сведения, сообщённые авторитетным ресурсом Digitimes, о том, что процент выхода годных 40-нм чипов у компании TSMC упал с 60 % на 40 %. В подтверждение этого факта приводились даже слова главы компании о том, что к началу следующего года доля выхода годных кристаллов будет улучшена.

Однако, на днях TSMC всё же решила опровергнуть эти сведения. Представитель компании отметил, что процент выхода годных кристаллов не уменьшался, а остаётся на прежнем уровне. При этом он добавил, что действительно, в начале следующего года 40-нм производственный процесс будет улучшен и доля годных кристаллов возрастёт.

Трудно сказать, кто сейчас говорит правду, однако в одном можно не сомневаться: TSMC ещё предстоит много работы, чтобы довести 40-нм техпроцесс до идеала.