Новости про процессоры

Фирма полагает, что 14 нм производство не будет востребовано до второй половины 2017 года, поэтому в короткой перспективе фирма сфокусируется на усовершенствовании существующих технологий, чтобы помочь своим заказчикам легче конкурировать на рынке IoT.

Таким образом, перенеся промышленный запуск 14 нм FinFET производства на вторую половину 2017 года компания, как и все её конкуренты, не будет выпускать 20 нм процессоры, сразу перейдя к более тонким технологиям, успешно осваиваемым Samsung и TSMC.

Как известно, Samsung уже начала изготавливать 14 нм FinFET процессоры, а TSMC приступила к коммерческому выпуску 16 нм FinFET продукции в третьем квартале этого года.

Примечательно, что TSMC активно работает над производственными процессами будущего, включая чипы с 10 нм и 7 нм элементами. В текущем квартале компания планирует провести аттестацию 10 нм технологии, а первые образцы заказной продукции будут выпущены в начале следующего года.

На фоне падения спроса на ПК, а также снижения поставок серверов и планшетов с процессорами AMD, компания в первом полугодии 2015 отчиталась об убытках на уровне 360 миллионов долларов. В связи с этим компании требуется как можно быстрее выйти на конкурентоспособный уровень. Однако аналитики рынка предполагают, что столь поздний релиз архитектуры Zen обусловлен проблемами Globalfoundries в разработке отпечатков по 14 нм FinFET процессу.

Ожидается, что архитектура Zen получит 40% прирост производительности по сравнению с нынешней архитектурой AMD x86. Кроме того, чипы Zen будут способны работать в параллельной многопоточности благодаря технологии SMT. В дополнение, архитектура получит и новую подсистему кэша, также положительно влияющую на производительность.

Итак, согласно свежим данным, процессоры Zen не будут иметь распределённый FPU, как это реализовано в семействе Bulldozer. Новый процессор получит структуру SMT Hyperthreading, как это сделано в чипах компании Intel. Таким образом, каждое ядро будет способно обрабатывать два потока одновременно. В то же время кэш третьего уровня будет общим для пары ядер.

Чипы Zen будут иметь модель очерёдности, похожую на Intel, и будут использовать аппаратную часть и симуляцию для определения изменений в порядке очередности или NUMA. Два ядра разделят кэш третьего уровня, но не FPU. Причина тому проста — 14 нм технология производства достаточно компактна, чтобы разместить по FPU внутри каждого ядра Zen.

Данное предположение появилось ещё в апреле, когда мы сообщали о возможных 16 ядрах процессора Zen с 32 обрабатываемыми потоками и графикой Greenland. Процессор Zen будет ISA-совместим со способом вычислений Haswell/Broadwell, и нынешнее ПО будет совместимо с ними без необходимости внесения изменений в код.

В компании считают, что современные платформы для настольных ПК, а также платформы, которые выйдут в ближайшем будущем, наилучшим образом подразделяются на 6 частей.

Весь рынок настольных ПК, в понимании Intel, теперь разделён на следующие части:

• ПК для энтузиастов, включают ПК на базе процессоров Intel Core i7, которые используются для игр, создания аудио/видео контента и прочих задач, требующих большой производительности.
• Мейнстрим — ПК основанные на Intel Core i5 и Core i3, предлагающие отличное отношение цена/производительность.
• ПК всё-в-одном — это системы, включающие различные энергоэффективные процессоры и богатые мультимедийные возможности.
• Мини ПК или NUC — компьютеры малого форм-фактора со слабомощными процессорами Atom, Celeron, Core или Pentium. Эти машины могут использоваться для разных целей и смогут работать с операционными системами Microsoft Windows 10 или Google Chrome.
• Настольная замена ноутбукам (портативные ПК всё-в-одном). В этот класс войдут персональные компьютеры в форм-факторе «раскладушек», которые основаны на процессорах Core i7 или Core i5 с TDP на уровне от 47 до 57 Вт.
• Compute sticks — ультрамалые компьютеры, основанные на высокоинтегрированных системах-на-чипе со сверхнизким напряжением питания. Такие устройства также смогут использовать операционные системы Windows 10 и Google Chrome.

В настоящее время Intel уже предлагает широкий спектр процессоров, чипсетов и SSD для выпуска компьютеров всех шести сегментов. В будущем же можно ожидать от Intel некоторых комплексных решений, что позволит снизить стоимость устройств.

По сути EHP представляет собой традиционный APU, только изготовленный в большем масштабе. Новый процессор будет родственен недавно выпущенному GPU Fiji с собственным контроллером и памятью на ядре.

Непосредственно чип будет включать различные компоненты. Среди них будет набор вычислительных ядер, блок GPGPU, всё это будет подключено к встроенному контроллеру и оснащено до 32 ГБ памяти HBM2, которая также будет поставляться в общем пакете. Что касается CPU, то отмечается, что чип будет включать 32 ядра архитектуры Zen, заключённых в 8 четырёхъядерных блоков.

Надо отметить, что объединение CPU, GPU с GPGPU функционалом и быстрой памятью с широкой шиной должно обеспечить отменную производительность такому решению. Первые инженерные образцы EHP компания планирует изготовить в 2016—17 годах.

Флагманский процессор Intel Core i7-6700K, включающий 4 ядра с Hyper-Threading и базовой частотой 4,0 ГГц, 8 МБ кэша, двухканальный контроллер памяти DDR3L/DDR4 частотой 1600/2133 МГц и обладающий TDP 95 Вт, будет продаваться по 316 долларов США в пакетах по 1000 штук.

Другой, более медленный чип, Core i5-6600K, включающий 4 ядра частотой 3,50 ГГц и такой же контроллер памяти, уже будет стоить 225 долларов США.

Прочие четырёхъядерные процессоры Core i5 и Core i7 с заблокированным множителем будут продаваться по цене от 282 до 170 долларов США.

О возможности эффективного разгона обычных процессоров стало известно всего за неделю до релиза платформы Skylake. Несмотря на то, что первый цикл выпуска процессоров будет включать чипсет Z170 и CPU Core i7-6700K и Core i5-6600K, остальная линейка, которая должна выйти несколькими неделями позднее, включает чипы обычного исполнения (заблокированные) и с пониженным тепловыделением. Именно тогда и станет окончательно понятно, действительно ли можно будет разогнать все новые процессоры Skylake.

Производство процессоров начнётся в январе 2016 года и закончится в конце первого квартала. Выпуск же чипов состоится в марте 2016 года. Компания раскрыла некоторые детали об этих процессорах для своих партнёров. Из этих данных стало известно, что процессоры будут иметь 6 или 8 ядер.

Восьмиядерный процессор получит до 20 МБ смарт кэша и будет оснащён технологией Turbo Boost 2. Конечно же, будут поддерживаться технологии Hyperthreading и система разгона Extreme Edition X и K. В новом процессоре будет содержаться 4 канала DDR4 2400 с 1 слотом на канал.

Материнские платы для них будут основаны на чипсетах с поддержкой 40 линий PCIe 3.0 (в конфигурации 2х16+1х8). Максимальное тепловыделение достигнет 140 Вт для обоих чипов. Компания предупреждает, что материнские платы с сокетами LGA 2011-3 Rev.3 не будут совместимы с новыми процессорами. Так что вопрос о том, будут ли материнские платы для Broadwell-E поддерживать новые CPU, остаётся открытым.

Ранее же этих чипов компания Intel планирует выпустить двух и четырёхъядерные процессоры Skylake-S с TDPS от 35 Вт до 95 Вт. Их релиз состоится в конце третьего квартала, но большая часть процессоров выйдет уже в 2016.

Как и все чипы Xeon, новый процессор E7 v3 спроектирован для промышленного применения, однако этот процессор заметно отличается от предыдущих решений благодаря наличию 18 физических ядер — на 20% больше, чем в прошлом поколении. Учитывая поддержку систем с 36 сокетами (с помощью сторонних контроллеров узлов) можно будет построить компьютер с 648 вычислительными ядрами. Каждый сокет в такой системе может адресовать до 1,5 ТБ оперативной памяти, что в сумме будет означать 48 ТБ оперативной памяти DDR3 или DDR4. Если же строить такую систему из наиболее распространённых, 8-ядерных чипов, то она получит 12 ТБ ОЗУ.

Флагманская 18-ядерная модель оснащена 45 МБ кэша верхнего уровня, при этом всё семейство получило преимущества от набора инструкций Transactional Synchronisation Extensions (TSX). Эта функция была представлена как часть микроархитектуры Haswell и где была отключена сразу после выпуска процессора из-за уязвимости. Она даёт возможность одновременно выполнять сложные многопоточные операции изолированно друг от друга, что исключает «крах» всей программы из-за ошибки в одном потоке, переводя разделение многопоточности на аппаратный уровень. Данный набор инструкций в первую очередь интересен для предприятий, и теперь проблема, выявившаяся в TSX вместе с выходом Haswell, полностью решена. Благодаря полноценной поддержке TSX, Intel обещает обеспечить шестикратный прирост производительности при транзакционной работе памяти.

Учитывая то, на какой рынок нацелены процессоры, не стоит удивляться и их стоимости. Всего в модельном ряду будет выпущено 12 процессоров Xeon, самый дорогой из которых, 18-ядерный, будет поставляться по 7175 долларов США за  штуку в наборах от 1000 штук.

Флагманским продуктом станет чип Core i7-6700K. Он будет основан на процессоре Skylake-D, и придёт на смену моделям i7-4770K и i7-4790K. Процессор Core i5-6600K заменит собой чипы i5-4670K и i5-4690K.

Процессор i7-6700K будет содержать 4 ядра и обрабатывать 8 потоков. Номинальная тактовая частота чипа составит 4,0 ГГц с ускорением на 200 МГц в режиме Turbo Boost. Процессор будет содержать 8 МБ кэша L3 и получит встроенный контроллер памяти DDR3 и DDR4, что сделает Skylake переходным этапом для промышленности PC при эволюции памяти. Возможно, мы даже увидим материнские платы со слотами для планок двух разных типов.

Все дополнительные компоненты, а также крупный и мощный GPU приведут к высокому тепловыделению процессоров на уровне 95 Вт, что даже больше, чем у 4-ядерных Haswell, у которых TDP составляет 88 Вт.

Турецкий ресурс PC FRM утверждает, что ему удалось получить слайды с бенчмарками CPU i7-6700K и i5-6600K, которые, вероятно, являются инженерными образцами. В результате можно увидеть, что i7-6700K, работающий на той же частоте, что и i7-4790K, на 15% быстрее современного процессора в большинстве тестов. В таких тестах как PC Mark, будущий процессор обходит абсолютно всех конкурентов, даже шестиядерный i7-5820K.