Новости про процессоры и техпроцесс

UMC может отложить внедрение 14 нм технологии в связи с низким спросом

Компания UMC, производящая микросхемы на заказ, ожидает снижение 28 нм производства в связи со снижением общемирового спроса. Слабый спрос также приведёт к замедлению запуска 14 нм технологии у компании, несмотря на то, что первый 14 нм чип уже был изготовлен UMC в этом году.

Фирма полагает, что 14 нм производство не будет востребовано до второй половины 2017 года, поэтому в короткой перспективе фирма сфокусируется на усовершенствовании существующих технологий, чтобы помочь своим заказчикам легче конкурировать на рынке IoT.

Таким образом, перенеся промышленный запуск 14 нм FinFET производства на вторую половину 2017 года компания, как и все её конкуренты, не будет выпускать 20 нм процессоры, сразу перейдя к более тонким технологиям, успешно осваиваемым Samsung и TSMC.

UMC

Как известно, Samsung уже начала изготавливать 14 нм FinFET процессоры, а TSMC приступила к коммерческому выпуску 16 нм FinFET продукции в третьем квартале этого года.

Примечательно, что TSMC активно работает над производственными процессами будущего, включая чипы с 10 нм и 7 нм элементами. В текущем квартале компания планирует провести аттестацию 10 нм технологии, а первые образцы заказной продукции будут выпущены в начале следующего года.

GloFo: 7 нм чипы выйдут в 2017 году

В сети появились сведения о планах известного контрактного производителя микросхем, компании Globalfoundries, по выпуску чипов с новыми техпроцессами производства.

Показанная компанией дорожная карта немного разочаровала, поскольку эксперты рассчитывали, что переход на более тонкие процессы произойдёт несколько раньше.

Итак, согласно дорожной карте, 14 нм и 10 нм чипы, предназначенные для использования в сетевых, мобильных и потребительских устройствах, выйдут соответственно в 2014 и 2015 годах. Как мы знаем, обе технологии будут представлены в чистом и гибридном виде, который предполагает смешанное использование технологий FinFET для 10 нм процесса и BEOL для 14 нм.

Дорожная карта GlobaFoundries

Дальнейшее совершенствование технологии и переход на 7 нм произойдёт лишь в 2017 году. К сожалению, пока не сообщается, будет ли это чистый техпроцесс или смешанный, как это произойдёт с 14 и 10 нм.

Радует лишь то, что 2017 год назван не как год для выпуска первых образцов, а как год начала массового производства микросхем с размером элементов в 7 нм. И нет сомнения, что среди этих процессоров окажутся CPU и APU от AMD.

Промышленные слухи: 14 нм в 2015

По заявлению руководителя отдела исследований компании TSMC Шан-и Чиана (Shang-yi Chiang), их компания планирует переход на нормы 14 нм техпроцесса в 2015 году.

Для примера, в настоящее время Intel изготавливает свои процессоры по 32 нм технологии. 22 нм чипы должны появиться уже в этом году, однако, по всей видимости, выход этих микросхем будет отложен. Согласно существующей технологической дорожной карте Intel, производство чипов по 14 нм технологии начнётся в 2013 году, а в 2015-м компания планирует перейти на 10 нм. На следующей неделе в Сан-Франциско пройдёт выставка IDF, на которой Intel представят обновленную дорожную карту. Интересно, будут ли смещены существующие сроки?

Дорожная карта GloFo

В то же время, GlobalFoundries планирует переход на 20 нм в микросхемах слабой мощности, предназначенных для сетевых, беспроводных и мобильных устройств, лишь в 2013 году. При этом выпуск высокомощных процессоров по 20 нм техпроцессу компания планирует начать в 2014 году. Эти данные полностью совпадают с планами AMD, по переходу на новые техпроцессы, что позволяет считать эту информацию правдоподобной.

Технологические планы GloFo

Кроме уменьшения размера элементов интегральных схем, Чиан также предположил, что в 2015 году их производство перейдёт на использование блинов подложек диаметром 450 мм.

При всем этом ни одна из трёх компаний не объявила об использовании технологии КНИ (кремний-на-изоляторе) в своих будущих чипах. Однако это вовсе не означает, что вся лидирующая тройка отказалась от этого. Тем не менее, по слухам, первыми на технологию 14 нм КНИ с использованием подложек диаметром 450 мм перейдёт компания Samsung.

AMD показывает дорожную карту для процессоров на 2012 год

После нескольких месяцев полной секретности, компания AMD огласила некоторые из своих планов по продвижению на рынке центральных процессоров. И среди них есть довольно интересные.

Так, к примеру, на следующий год запланирован выпуск первых в мире 28 нм процессоров AMD. А это значит, что и сами AMD, и их производственный партнёр GlobalFoundries вполне способны поддержать темп, заданный Intel. И пока Intel рассказывает о трёхмерных транзисторах в своих процессорах Ivy Bridge, AMD продолжит выпуск плоских микросхем, но по технологии с самыми маленькими элементами.

Дорожная карта процессоров AMD на 2012

А это означает, что новые процессоры AMD получат большую производительность при меньшем энергопотреблении. Свои новые 28 нм APU, получившие кодовые имена Krishna и Wichita, компания планирует использовать в ноутбуках «на каждый день», нетбуках и планшетах. Эти APU будут основаны на архитектуре Bobcat, и хотя современные процессоры этой линейки имеют не более двух ядер, в процессорах Bobcat образца 2012 года речь идет уже о четырехъядерных чипах.

Еще одним интересным моментом является то, что Trinity по-прежнему классифицируется как платформа для основного сегмента рынка. Также стоит обратить внимание на то, что будущий топ-энд процессор с кодовым именем Komodo обозначен как CPU, в то время как Trinity обозначен как APU. Следовательно, компания продолжит придерживаться направления заданного в этом году, согласно которому все старшие процессоры не будут иметь встроенного видеоядра, несмотря на то, что процессоры обоих типов будет устанавливаться в новый унифицированный сокет FM.

Детали о процессорах AMD 2011-2012 годов

В любом случае, нам пока ничего не известно о кодовых именах платформ Virgo, Corona и Deccan. Так что до получения более подробной информации придется подождать до 2012 года.

Фотография пластины с процессорами Ivy Bridge на выставке Computex 2011

На Computex 2011 компания Intel показала кремниевую 300 мм пластину с процессорами поколения Ivy Bridge.

На выставке Computex 2011 компания Intel упомянула о новых 22 нм процессорах Ivy Bridge. Одно из преимуществ нового технологического процесса — пониженное энергопотребление чипов. Компания готова представить эти процессоры в первой половине следующего года. Особый интерес представлял показ кремниевой пластины с 22 нм процессорами Ivy Bridge. Сайт AnandTech опубликовал по этому случаю такую фотографию:

Показ кремниевой пластины с 22 нм процессорами Ivy Bridge

Как предполагается, в руках докладчика находилась кремниевая пластина диаметром 300 мм с четырёхъядерными кристаллами Ivy Bridge с 16 исполнительными блоками графической подсистемы. Каждый кристалл будет содержать в себе свыше миллиарда транзисторов. Для примера — поколение Sandy Bridge содержат 995 млн. транзисторов.

Кремниевая пластина диаметром 300 мм с четырёхъядерными кристаллами Ivy Bridge

Нехитрая арифметика подсказывает, что площадь каждого ядра Ivy Bridge составляет около 162 мм2. В то же время площадь ядра процессора Sandy Bridge равна 216 мм2. Это обеспечивает как увеличение объёмов производства, так и снижение себестоимости каждого процессора, если особенности 22 нм технологии не накладывают дополнительных удельных издержек.

Процессоры Intel переходят на новый степпинг

Intel официально анонсировала перевод трёх десктопных процессоров, выпускаемых по 32-нм технологии (Clarkdale) на новый степпинг K0.

Эти «счастливчики» — i3-530 с частотой 2.93 ГГц , i3-540 (3.06 ГГц) и i5-650 (3.2 Ггц) будут постепенно переведены с текущего степпинга C2 на новый K0 в течение следующего месяца.

Новый степпинг характеризуется:

  • новыми номерами S-spec и MM;
  • новым Extended CPUID (0x00020655);
  • новым Host RevID (0x18);
  • добавлением поддержки Processor Context ID (PCID).

Intel Core i5

Разумеется, новинки потребует от вас обновления BIOS, чтобы быть узнанными вашими системными палатами.

Первые чипы с K0 ожидаются с 16-го октября.

ARM и TSMC заключили сделку по производству микросхем

Давние партнеры ARM и TSMC объявили о подписании нового соглашения, которое подтверждает сотрудничество по запуску в производство оптимизированных микросхем на основе ARMSoC (System-on-Chip) на мощностях компании TSMC по 28 нм и 20 нм техпроцессам.

По условиям соглашения TSMC сможет получить доступ к широкому кругу ARM процессоров, которые будут переделаны для использования по её технологиям. Кроме того, две компании будут сотрудничать по  оптимизации реализаций ядер процессоров для обеспечения оптимальной мощности, производительности и площади кристаллов. В результате готовые решения планируется использовать в различных областях, включая беспроводные сети, портативные компьютеры, планшетные ПК и в секторе высокопроизводительных вычислений.

Логотип TSMC

«Мы считаем, что усилия повысят ценность наших открытых инновационных платформ, что, в свою очередь, даст возможность эффективно использовать всю цепочку поставок», — сказал Фу-Цзе Сюй, вице-президент по дизайну и технологиям, а так же заместитель председателя R&D компании TSMC. «Сотрудничество одного из лидеров индустрии ИС — ARM и производителя мирового класса TSMC предоставит нашим общим заказчикам убедительные преимущества для использования современных технологий в полупроводниковой промышленности».

Логотип ARM

ARM ещё в прошлом году подписала производственное соглашение с TSMC, соперником GlobalFoundries, но оно охватывало только чипы на базе Cortex-A9 с использованием технологии 28 нм.