Новости про производство

Samsung выпускает 32-слойную NAND память

Вертикальная NAND Flash технология является основным направлением деятельности компании Samsung при выпуске твердотельных накопителей, так что в постоянной её модернизации нет ничего удивительного.

Так, компания Samsung выпустила новый чип флэш-памяти, состоящий из 32-уровневого стека, что является заметным улучшением, по сравнению с нынешними 24-слойными чипами. Новый чип «второго поколения», как его назвала компания, будет использоваться в SSD, которые будут потреблять на 20% меньше электроэнергии, по сравнению с плоской технологией.

Чип Samsung 3D V-NAND второго поколения

Сами SSD, в которых будет применена новая память, будут иметь объёмы в 128 ГБ, 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ. Это будут высокопроизводительные модели премиум класса, предназначенные для геймеров, промышленности и владельцев рабочих станций. Примечательно, что чипы со стеком увеличенного объёма будут производиться на том же технологическом оборудовании, а значит, их себестоимость производства никак не изменится.

Будем надеяться, что всё это выльется в общее снижение цены. Конечно, SSD дороги сами по себе, но всё-таки было бы приятно увидеть некоторое общее снижение цены на твердотельные накопители. С другой же стороны, раньше память 3D V-NAND использовалась только в промышленных SSD, а значит Samsung может сосредоточиться на качестве и ёмкости продукции, а не на цене.

Qualcomm не хочет производить чипы у TSMC

Крупный игрок ARM рынка, компания Qualcomm объявила о своих планах переноса заказов на производство микросхем по 20 нм процессу от Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Новым исполнителем работ должны стать Samsung Electronics или Globalfoundries, сообщают промышленные источники.

Компания Qualcomm пошла на этот шаг после того, как TSMC во втором квартале начала производство процессоров A8 для Apple по улучшенной 20 нм технологии. Это заняло большие технологические ресурсы компании и нарушило планы Qualcomm, которая сейчас является крупнейшим заказчиком у TSMC, поясняет источник.

Qualcomm

В связи с этим Qualcomm начала поиск других производственных предприятий, которые бы смогли выпускать чипы с размером элементов в 20 нм, при этом главным направлением производства для компании являются 4G модемы.

По мере дальнейшего усовершенствования разработки компанией Apple, от процессоров приложений до, вероятно, собственных сотовых модемов и Wi-Fi чипов, она может стать серьёзным конкурентом для Qualcomm в этой сфере, также вытеснив последнюю и с производственных мощностей TSMC.

Japan Display выпускает 4K дисплей диагональю 10,1”

Зачастую глядя на современные экраны, мы полагаем, что лучше уже и желать нельзя, однако группа разработчиков Japan Display сделала новый вызов своим конкурентам, впервые предложив 10,1” экраны разрешением 4K, плотность которых составила 438 пикселей на дюйм.

Дисплеи разрешения в 4 раза больше, чем FullHD, присутствуют на рынке уже несколько лет, однако впервые за это время мы смогли увидеть поразительные 3840х2160 пикс. на экране с диагональю всего 10,1 дюйма. Для сравнения, нынешний король планшетных ПК, Galaxy Tab PRO 8.4 от Samsung, имеет плотность «всего» 359 точек на дюйм, что почти на 20% меньше, чем в новом экране JDI.

4K дисплей от JDI

Конечно, многие люди скажут, что настолько плотные экраны нам ни к чему, и куда лучшими были бы усилия по снижению энергопотребления экранов. Конечно, это правда, и JDI, зная об этой проблеме, постаралась снизить энергопотребление дисплея, благодаря низкотемпературной полисиликоновой технологии производства дисплея.

К сожалению, о сроках начала поставок экранов пока не сообщается.

Изготовление NVIDIA GM204 и GM206 начнётся в апреле

Похоже, что 20 нм техпроцесс в TSMC продвигается очень слабо, и NVIDIA c AMD, извечные заказчики продукции на этом заводе, рискуют остаться без GPU нового поколения производства вообще. В результате компании NVIDIA пришлось начать выпуск новых графических процессоров Maxwell по старым 28 нм нормам производства.

Маловероятно, но возможно, что процессоры Maxwell настолько эффективны, что им и не требуется улучшенный техпроцесс, кроме этого применение старого оборудования позволяет сохранить финансы. Как бы то ни было, но NVIDIA в этом месяце начинает выпуск первых образцов процессоров GM204 и GM206 по старому проверенному 28 нм техпроцессу. Сами же видеокарты, основанные на этих GPU, не ожидаются раньше 4-го квартала этого года.

NVIDIA

Чип GM204 должен стать наследником для GK104, который будет устанавливаться в видеокарты компании производительного сегмента ценой от 250 до 500 долларов США. По слухам, он будет содержать 3200 ядер CUDA. Ожидается, что видеокарты на его основе появятся в конце года. Другой процессор, GM206, будет нацелен на средний сегмент. И хотя его опытное производство начнётся также в апреле, на рынок он попадёт не раньше января 2015.

Кроме того была опубликована информация и о чипе GM200. Он станет заменой для GK110, но при этом, как ожидается, покажет заметно больший прирост в скорости работы, чем можно было бы ожидать от простого наследника. Пока неизвестно, по какой технологии он будет изготовлен, но все надеются, что к началу его производства в июне, TSMC решит все свои проблемы и запустит 20 нм технологию. В продажу продукция на основе GM200 появится во второй четверти 2015 года.

Главный же конкурент NVIDIA, компания AMD, в этом году не планирует выпускать видеокарты по 20 нм технологии из-за проблем с производством.

TSMC запустит 16 нм FinFet+ к концу года

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company планирует добавить два новых производственных процесса с размером узла 16 нм для того, чтобы конкурировать с 14 нм производством, анонсированным Intel и Samsung Electronics.

Согласно официальной дорожной карте TSMC, опытное производство 16 нм FinFET процесса начнётся в конце 2014 года, однако теперь, компания хочет выпустить и 16 нм процесс FinFet+ в конце этого года, а также более совершенный 16 нм FinFET Turbo в 2015—2016 годах, отмечают промышленные источники.

TSMC

Массовое производство по технологии FinFET+ начнётся в начале 2015 года и может помочь TSMC заполучить производство процессоров A9 для Apple. Некоторые разработчики процессоров, по мнению JP Morgan Securities, могут сразу перейти с 20 нм процесса на 16 нм FinFET+, поскольку эта технология даёт дополнительные возможности по уменьшению размеров ядра.

NVIDIA откладывает 20 нм Maxwell до 2015 года

Похоже, что 20 нм технологию при производстве GPU придётся ещё немного подождать.

В середине февраля NVIDIA выпустила первые графические процессоры с архитектурой Maxwell. Они были установлены в карты среднего ценового сегмента GeForce GTX 750 и 750 Ti, поэтому Kepler продолжает стоять у руля производительности.

Как бы то ни было, но сейчас даже процессоры Maxwell компания NVIDIA выпускает по 28 нм техпроцессу, и хотя TSMC уже якобы готова производить чипы с размером элементов 20 нм, она, по всей видимости, ещё не способна выпускать мощные процессоры, такие как GPU.

GPU GM107 Maxwell

В связи с этим NVIDIA пришлось поменять свои планы. Тайваньские производители оборудования сообщили нашим коллегам из SweClockers, что в лучшем случае графические процессоры, изготовленные по 20 нм процессу, появятся к концу текущего года, однако наиболее вероятно, карты с новыми GPU появятся лишь в 2015 году.

Эти сведения прекрасно объясняют факт того, что NVIDIA решила выпустить первые версии GPU архитектуры Maxwell с использованием 28 нм технологии.

Производители ПК хотят выпускать небольшие AIO

Ресурс DigiTimes сообщает, что Hewlett-Packard, Asustek Computer и другие производители разрабатывают компьютеры всё-в-одном с экраном от 15 до 17 дюймов в попытках войти на рынок дешёвых систем.

Таким образом, компании хотят войти в сегмент компьютеров с низкой стоимостью, однако, по мнению тайваньских поставщиков, это снизит спрос к большим ноутбукам. В настоящее время более 70% компьютеров всё-в-одном имеют экраны диагональю от 21 до 23 дюймов, при этом 23” считает основным направлением в производстве. Источник отмечает, что хотя аналитики и полагали, что AIO придут на замену настольным ПК, сейчас же их продажи совершенно не оправдывают ожиданий.

ПК всё-в-одном от HP

Компания HP откорректировала свои объёмы поставок компьютеров, заказав их производство у Foxconn Electronics и уменьшив их заказы у Quanta Computer, Wistron и Pegatron. При средней цене в 600 долларов, HP продала в прошлом году от 2 до 2,5 миллионов ПК всё-в-одном, находясь на третьем месте в мире после Apple и Lenovo.

Для того чтобы снизить цену на ПК всё-в-одном, некоторые поставщики, включая HP и Samsung Electronics планирует выпустить модели на базе Chrome OS, отмечает источник.

ASML прекращает работу над новыми технологиями производства процессоров

Один из крупнейших в мире производителей оборудования для производства микросхем, компания ASML, решила прекратить разработку машин для нового поколения чипов.

Компания приняла решение не разрабатывать оборудование, которое может производить полупроводниковые пластины большего диаметра. Сейчас в промышленности используются пластины диаметром 12” или 300 мм. Однако ряд компаний, включая Intel, Samsung, Taiwan Semiconductor, GlobalFoundries и IBM решили профинансировать опытное производство заметно больших пластин диаметром 450 мм или около 18”.

ASML

Этот Global 450 Consortium привлёк к своему проекту за пять лет 825 миллионов долларов, чуть больше половины от суммы, которую вложил сам производитель оборудования. Штат Нью-Йорк, где и ведутся разработки, вложил ещё 200 миллионов. Работы велись в направлении создания первого завода по выпуску пластин чипов в новой чистой комнате ценой в 365 миллионов долларов. И когда к проекту подключилась Nikon, конкурент ASML, последняя вложила массу средств в разработку оборудования по выпуску 450 мм пластин.

Однако согласно ежегодному отчёту ASML, 770 миллионов долларов, которые Intel должна передать ASML на разработку нового оборудования, могут быть потрачены на другие технические цели. Также ASML задалась вопросом о том, каким образом компании будут переходить на новые технологии. По мнению масс-медиа даже такие гиганты индустрии как Intel и Samsung впадают в ужас от того, насколько дорогими будут новые заводы по выпуску 450 мм пластин.

KFA2 объявляет о сотрудничестве со Spire

Компания KFA2, которая существует на рынке производителей видеокарт уже 15 лет и является эксклюзивным производственным партнёром NVIDIA, объявила о своей кооперации со Spire Technology, которая специализируется на разработке систем охлаждения.

Компания Spire работает на рынке с 1998 года и сейчас среди её продукции можно встретить кулеры для центральных процессоров, вентиляторы, блоки питания, корпуса и различные аксессуары.

GeForce GTX 750 от KFA2

Компании Spire и KFA2 уверены, что данное сотрудничество значительно расширит портфолио обеих фирм, поскольку оба производителя имеют большое отношение к продукции NVIDIA. Таким образом, в ближайшем будущем мы непременно увидим новые совместные решения обеих фирм.

Примечательно, что на рынке уже существует разогнанная видеокарта NVIDIA GTX 750 от KFA2, в которой используется система охлаждения Spire, благодаря чему производительность карты находится между Radeon R9 270X и R9 290X и на треть опережает GTX 760.

Intel и TSMC разрабатывают метод ультрафиолетовой литографии

Сайт EE Times сообщает, что компании Intel и TSMC объявили о начале совместной работы по подготовке технологии экстремальной ультрафиолетовой литографии, которая должна помочь проще создавать меньшие и более быстрые процессоры в будущем.

Так, компании хотят использовать новую сверхточную систему размещения элементов для производства микросхем с размером компонентов 7 и 10 нм, производство которых должно начаться в 2017 году. Надо отметить, что данные работы уже переносились много раз. Впервые о начале разработки технологии EUV было сказано ещё в 2007 году. Изготовление процессоров по этой технологии означает «игру по подсчёту каждого нанометра, и это невозможно без точных и математически озвученных методов», — заявил Марк Филипс, главный инженер Intel по литографии.

TSMC и Intel

К примеру, на конференции SPIE Lithography компания Phillips показала ASML новый инструмент анализа для определения ошибок краевого размещения элементов в чипах следующего поколения, что является новой растущей проблемой с множеством нюансов. Лишь один аспект нового инструмента моделирования содержит «около 10 страниц математики для объяснения» его работы, так пояснил представитель Phillips, который попросил ASML начать работу над концептом после завершения встречи, которая прошла год назад.