Новости про производство

EUV будет готова к массовому производству чипов в 2020 году

Компания ASML, производитель оборудования для изготовления микросхем, заявила о получении на второй квартал заказа на 4 машины для экстремальной ультрафиолетовой литографии.

В следующем же году компания рассчитывает продать 12 таких машин. Каждая из таких машин стоит порядка 100 миллионов долларов и является неотъемлемой частью для перехода производителей микросхем на следующий технологический уровень.

Отмечается, что технология EUV будет окончательно готова к реализации в 2020 году. Учитывая перенос сроков выпуска 10 нм процесса у Intel, можно ожидать, что компания перейдёт на 7 нм технологию в то же время, когда TSMC приступит к 5 нм производству.

Машины ASML для ультрофиолетовой литографии

До полноценного внедрения инструментов EUV требуется провести ещё массу работы. В последних версиях машин ASML устанавливала источник света мощностью 125 Вт, а производственная мощность составляет 85 блинов в час. В настоящее время ASML работает над 210 Вт источником, однако массовое производство потребует источника света мощностью 250 Вт и производственной мощности 125 пластин в час.

Надёжность также имеет большое значение. Производство требует продолжительность включения на уровне 90%, однако сейчас лучшее время равно 80% за четырёхнедельный период.

Себестоимость Oculus Rift составляет 200 долларов

IHS осуществил полноценную разборку очков Oculus Rift, включая сам шлем, датчики и беспроводный контроллер Xbox One, чтобы оценить стоимость компонентов, из которых состоит гаджет. И оказалось, что суммарная его стоимость в производстве составляет 199 долларов США.

Отмечается, что стоимость комплектующих составила 199,60 долларов. К стоимости устройства можно добавить производственные затраты, которые составляют 6,50 на каждое устройство. Всё остальное — это маркетинговые траты и прибыль.

Oculus Rift

Наиболее дорогостоящей стало головное устройство. Его цена составила 140 долларов. Самым дорогостоящим компонентом очков стал AMOLED дисплей Samsung разрешением 1200х1080 пикс. Пара таких экранов стоит 69 долларов. Стоимость контроллера для Oculus составила 18 долларов, и ещё 6,25 нужно добавить за беспроводной адаптер.

Производитель продаёт свои наборы виртуальной реальности почти втрое дороже их себестоимости. Безусловно, в названные 200 долларов не вошла часть трат, также они не учитывают стоимость разработки, однако это число прекрасно показывает общий подход к формированию цены на этом благодатном рынке.

Panasonic отказывается от производства ЖК экранов для ТВ

Компания Panasonic объявила о прекращении производства LCD панелей для телевизоров, поскольку конкуренция на этом рынке привела к отсутствию выгоды от данной деятельности.

В пресс-релизе компания сообщила, что она продолжит выпуск телевизоров, однако при этом она не будет производить собственные жидкокристаллические панели. Три года назад компания также вышла из рынка плазменных телевизоров.

Компания Panasonic производила собственные ЖК-панели на заводе в Химедзи на западе Японии с 2010 года, и теперь директора компании планируют прекратить выпуск панелей до сентября текущего года.

Телевизор Panasonic

При этом компания продолжит производство ЖК экранов для других целей, таких как медицинское и автомобильное оборудование. Компания отметила, что сейчас на заводе в Химедзи работает тысяча человек, и несколько сот из них будут переведены на другие заводы и офисы.

Таким образом, Sharp, вместе с родительской фирмой Hon Hai из Тайваня, останутся единственным японским производителем жидкокристаллических панелей для телевизоров. Руководство компании считает, что этот шаг позволит ускорить производство и сфокусироваться на получении прибыли, а не на масштабах производства.

TSMC готовит 5 нм технологию через два года, после 7 нм

Компания TSMC сообщила о том, что будет готова начать производство микросхем с размером элементов 5 нм через два года, после освоения 7 нм технологии.

При этом начать выпуск чипов по 7 нм нормам фирма планирует начать уже в 2018 году. Такую информацию распространил в ходе встречи с инвесторами соисполнительный директор Марк Лиу. При этом идёт ли речь об опытном, или о массовом производстве, директор не уточнил.

Также глава отметил, что TSMC уже занимается исследованиями, направленными на 5 нм технологию производства уже в течение года, добавив, что технология будет готова к запуску в первой половине 2020 года.

TSMC

Отмечается, что выпускаться 5 нм микросхемы будут при помощи экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV): «мы добились значительного прогресса с EUV для подготовки к внедрению, подобному 5 нм».

Что касается 10 нм, то компания отметила, что уже в первом квартале этого года она будет готова отпечатать микросхемы на заказ. Новая версия 16 нм FCC, менее энергоёмкая и менее дорогая версия 16 нм FinFET, будет готова для массового производства также в первом квартале.

В дополнение компания отметила, что во втором квартале 2016 года TSMC внедрит новую более плотную технологию пакетирования InFO, которая найдёт применение у крупных заказчиков. «Мы не ожидаем распространения среди большого числа заказчиков. Правда, мы ожидаем нескольких очень больших заказчиков». Одним из первых заказчиков продукции по технологии InFO станет Apple.

Globalfoundries может быть продана

В Сети стали появляться слухи о том, что компания Globalfoundries может быть выставлена на продажу, поскольку её владелец столкнулся с резким падением продаж на сырую нефть.

Компания Globalfoundries была основана в 2009 году как производственное подразделение AMD. Спустя три года она была окончательно продана независимому фонду Mubadala Development Co. из Абу-Даби.

И теперь, по всей видимости, Mubadala решила избавиться от всех подразделений производителя чипов. Эта сделка может принести фонду от 15 до 20 миллиардов долларов США. В Bloomberg отмечают, что финансируемая государством Mubadala уже связывалась с потенциальными покупателями, однако информаторы сайта отмечают, что никаких финансовых предложений не поступало.

GlobalFoundries

В настоящее время ОАЭ стремится продать многие финансируемые государством компании на фоне продолжающегося обвала цен на сырую нефть и негативного влияния этого факта на экономику эмирата.

Ранее же эмират имел долгосрочные планы по созданию собственного завода по производству микросхем, что должно было диверсифицировать экономику, ослабив зависимость от добычи нефти. И действительно, в GloFo было вложено много денег. Так, в октябре компания приобрела подразделение по выпуску микросхем у International Business Machines Corp., получив за это 1,5 миллиарда долларов от самой IBM, поскольку этот бизнес был убыточен.

Кроме того отмечается, что Mubadala создала совместное предприятие с Trafigura Beheer BV, получив 50% долю в трёх шахтах на территории Испании.

Китай готовится конкурировать с FinFET

Китайские производители микросхем игнорируют технологию FinFET, вместо этого разрабатывая процесс Fully Depleted Silicon-on-Insulator (FD-SOI), который также называется Ultra-Thin Body (UTB).

По информации DigiTimes Research такой подход поведёт их по другому пути развития, отличному от Intel и TSMC.

Технология UTB использует меньшее прямое и рабочее напряжение, а также обеспечивает лучшее энергосбережение. Кроме того, она требует меньших операционных затрат, чем FinFET. Надо отметить, что технологией заинтересована не только китайская HH Grace Semiconductor, но и Globalfoundries, Samsung и STMicroelectronics.

Производство микросхем

Обобщённый доход в лагере UTB окажется меньшим, чем отмеченный TSMC, однако производители по технологии UTB обладают меньшими заказами на чипы со средней и низкой ценой, и не могут сравняться с объёмами продаж процесса FinFET, что ставит перед UTB отчётливые цели.

Аналитики также отмечают, что поставщики чипов, выпускающие дорогие и высокопроизводительные чипы, хотят изготавливать свои процессоры на заводах с технологией FinFET.

UMC может отложить внедрение 14 нм технологии в связи с низким спросом

Компания UMC, производящая микросхемы на заказ, ожидает снижение 28 нм производства в связи со снижением общемирового спроса. Слабый спрос также приведёт к замедлению запуска 14 нм технологии у компании, несмотря на то, что первый 14 нм чип уже был изготовлен UMC в этом году.

Фирма полагает, что 14 нм производство не будет востребовано до второй половины 2017 года, поэтому в короткой перспективе фирма сфокусируется на усовершенствовании существующих технологий, чтобы помочь своим заказчикам легче конкурировать на рынке IoT.

Таким образом, перенеся промышленный запуск 14 нм FinFET производства на вторую половину 2017 года компания, как и все её конкуренты, не будет выпускать 20 нм процессоры, сразу перейдя к более тонким технологиям, успешно осваиваемым Samsung и TSMC.

UMC

Как известно, Samsung уже начала изготавливать 14 нм FinFET процессоры, а TSMC приступила к коммерческому выпуску 16 нм FinFET продукции в третьем квартале этого года.

Примечательно, что TSMC активно работает над производственными процессами будущего, включая чипы с 10 нм и 7 нм элементами. В текущем квартале компания планирует провести аттестацию 10 нм технологии, а первые образцы заказной продукции будут выпущены в начале следующего года.

TSMC запускает недорогой 16 нм техпроцесс

Компания TSMC без громких анонсов ввела в действие новый производственный процесс FinFET Compact с размером элементов в 16 нм (16FFC). Данная технология предназначена для среднего и бюджетного мобильных сегментов, носимой электроники и устройств IoT. Таким образом, новый недорогой процесс предназначен для компактной слабомощной электроники.

Ранее в этом году TSMC говорила о планах по выпуску ещё одной 16 нм FinFET технологии, созданной специально для выпуска SoC для мобильных устройств среднего и нижнего ценового сегментов. Для своих клиентов TSMC представит технологию 16FFC в четвёртом квартале этого года.

TSMC

Ранее президент и соисполнительный директор TSMC господин Веи предполагал, что технология 16FFC начнёт массово применяться лишь во второй половине 2016 года. Также дал оценку, что всего 16 нм технология FinFET от TSMC получит заказ примерно на 50 продуктов. Общий объём 16 нм производства TSMC к концу 2016 года, по мнению господина Веи, увеличиться в три раза, по сравнению с нынешним годом.

Производители ноутбуков хотят использовать стандартные компоненты

Производители ноутбуков заинтересованы в использовании стандартных компонентов, среди которых материнские платы, радиаторы, шарниры и корпуса, для минимизации производственных затрат. Такую информацию распространяет сайт DigiTimes, ссылаясь на тайваньских производителей комплектующих.

Данный интерес отражается в запросе на квоты на ноутбуки, которые будут выпущены в 2016 году, со стороны ODM производителей. Главным мотивом использования унифицированных компонентов стало подорожание рабочей силы в Китае, а также усиление конкуренции в связи со снижением мирового спроса на ноутбуки.

Ноутбуки

Что касается материнских плат, производители хотят использовать их одинаковые версии для моделей ноутбуков с экранами 11” и 13”, а также с 15” и 17”. Ранее это было весьма сложно сделать, поскольку 11 и 13-дюймовые устройства сильно отличались процессорами. Теперь же производители будут использовать одинаковые или очень похожие спецификации чипов для 11” и 13” лэптопов следующего года.

Кроме снижения производственных затрат, использование унифицированных комплектующих облегчит управление и контроль за складскими запасами.

TSMC готовится к началу выпуска 16 нм продукции

Компания TSMC объявила о том, что в третьем квартале она планирует начать производство микросхем по 16 нм технологии.

Представитель предприятия сообщил Тайваньской фондовой бирже, что компания собирается «плавно перейти» на массовый выпуск 16 нм чипов, как и планировалось.

Производство по 16 нм FinFET+ технологии уже давно в планах компании, и больший выход отпечатков уже ожидался в этом квартале. В то же время процессоры большой мощности фирма планирует производить позднее. К примеру, NVIDIA ожидает в следующем году выпустить свои GPU микроархитектуры Pascal по 16 нм технологии.

TSMC

Техпроцесс 16nm FinFET+ сможет обеспечить вдвое большую плотность и на 65% большую скорость работы, при 70% снижении энергопотребления, по сравнению с 28% технологией производства.

Поскольку о сроках выпуска новых микросхем ничего сказано не было, можно ожидать их появление в первом квартале 2016 года, а конечные устройства поступят в продажу во втором квартале следующего года.

В любом случае, TSMC будет отставать от Samsung, которая запустит 14 нм очень скоро.