Новости про производство

Globalfoundries может быть продана

В Сети стали появляться слухи о том, что компания Globalfoundries может быть выставлена на продажу, поскольку её владелец столкнулся с резким падением продаж на сырую нефть.

Компания Globalfoundries была основана в 2009 году как производственное подразделение AMD. Спустя три года она была окончательно продана независимому фонду Mubadala Development Co. из Абу-Даби.

И теперь, по всей видимости, Mubadala решила избавиться от всех подразделений производителя чипов. Эта сделка может принести фонду от 15 до 20 миллиардов долларов США. В Bloomberg отмечают, что финансируемая государством Mubadala уже связывалась с потенциальными покупателями, однако информаторы сайта отмечают, что никаких финансовых предложений не поступало.

GlobalFoundries

В настоящее время ОАЭ стремится продать многие финансируемые государством компании на фоне продолжающегося обвала цен на сырую нефть и негативного влияния этого факта на экономику эмирата.

Ранее же эмират имел долгосрочные планы по созданию собственного завода по производству микросхем, что должно было диверсифицировать экономику, ослабив зависимость от добычи нефти. И действительно, в GloFo было вложено много денег. Так, в октябре компания приобрела подразделение по выпуску микросхем у International Business Machines Corp., получив за это 1,5 миллиарда долларов от самой IBM, поскольку этот бизнес был убыточен.

Кроме того отмечается, что Mubadala создала совместное предприятие с Trafigura Beheer BV, получив 50% долю в трёх шахтах на территории Испании.

Китай готовится конкурировать с FinFET

Китайские производители микросхем игнорируют технологию FinFET, вместо этого разрабатывая процесс Fully Depleted Silicon-on-Insulator (FD-SOI), который также называется Ultra-Thin Body (UTB).

По информации DigiTimes Research такой подход поведёт их по другому пути развития, отличному от Intel и TSMC.

Технология UTB использует меньшее прямое и рабочее напряжение, а также обеспечивает лучшее энергосбережение. Кроме того, она требует меньших операционных затрат, чем FinFET. Надо отметить, что технологией заинтересована не только китайская HH Grace Semiconductor, но и Globalfoundries, Samsung и STMicroelectronics.

Производство микросхем

Обобщённый доход в лагере UTB окажется меньшим, чем отмеченный TSMC, однако производители по технологии UTB обладают меньшими заказами на чипы со средней и низкой ценой, и не могут сравняться с объёмами продаж процесса FinFET, что ставит перед UTB отчётливые цели.

Аналитики также отмечают, что поставщики чипов, выпускающие дорогие и высокопроизводительные чипы, хотят изготавливать свои процессоры на заводах с технологией FinFET.

UMC может отложить внедрение 14 нм технологии в связи с низким спросом

Компания UMC, производящая микросхемы на заказ, ожидает снижение 28 нм производства в связи со снижением общемирового спроса. Слабый спрос также приведёт к замедлению запуска 14 нм технологии у компании, несмотря на то, что первый 14 нм чип уже был изготовлен UMC в этом году.

Фирма полагает, что 14 нм производство не будет востребовано до второй половины 2017 года, поэтому в короткой перспективе фирма сфокусируется на усовершенствовании существующих технологий, чтобы помочь своим заказчикам легче конкурировать на рынке IoT.

Таким образом, перенеся промышленный запуск 14 нм FinFET производства на вторую половину 2017 года компания, как и все её конкуренты, не будет выпускать 20 нм процессоры, сразу перейдя к более тонким технологиям, успешно осваиваемым Samsung и TSMC.

UMC

Как известно, Samsung уже начала изготавливать 14 нм FinFET процессоры, а TSMC приступила к коммерческому выпуску 16 нм FinFET продукции в третьем квартале этого года.

Примечательно, что TSMC активно работает над производственными процессами будущего, включая чипы с 10 нм и 7 нм элементами. В текущем квартале компания планирует провести аттестацию 10 нм технологии, а первые образцы заказной продукции будут выпущены в начале следующего года.

TSMC запускает недорогой 16 нм техпроцесс

Компания TSMC без громких анонсов ввела в действие новый производственный процесс FinFET Compact с размером элементов в 16 нм (16FFC). Данная технология предназначена для среднего и бюджетного мобильных сегментов, носимой электроники и устройств IoT. Таким образом, новый недорогой процесс предназначен для компактной слабомощной электроники.

Ранее в этом году TSMC говорила о планах по выпуску ещё одной 16 нм FinFET технологии, созданной специально для выпуска SoC для мобильных устройств среднего и нижнего ценового сегментов. Для своих клиентов TSMC представит технологию 16FFC в четвёртом квартале этого года.

TSMC

Ранее президент и соисполнительный директор TSMC господин Веи предполагал, что технология 16FFC начнёт массово применяться лишь во второй половине 2016 года. Также дал оценку, что всего 16 нм технология FinFET от TSMC получит заказ примерно на 50 продуктов. Общий объём 16 нм производства TSMC к концу 2016 года, по мнению господина Веи, увеличиться в три раза, по сравнению с нынешним годом.

Производители ноутбуков хотят использовать стандартные компоненты

Производители ноутбуков заинтересованы в использовании стандартных компонентов, среди которых материнские платы, радиаторы, шарниры и корпуса, для минимизации производственных затрат. Такую информацию распространяет сайт DigiTimes, ссылаясь на тайваньских производителей комплектующих.

Данный интерес отражается в запросе на квоты на ноутбуки, которые будут выпущены в 2016 году, со стороны ODM производителей. Главным мотивом использования унифицированных компонентов стало подорожание рабочей силы в Китае, а также усиление конкуренции в связи со снижением мирового спроса на ноутбуки.

Ноутбуки

Что касается материнских плат, производители хотят использовать их одинаковые версии для моделей ноутбуков с экранами 11” и 13”, а также с 15” и 17”. Ранее это было весьма сложно сделать, поскольку 11 и 13-дюймовые устройства сильно отличались процессорами. Теперь же производители будут использовать одинаковые или очень похожие спецификации чипов для 11” и 13” лэптопов следующего года.

Кроме снижения производственных затрат, использование унифицированных комплектующих облегчит управление и контроль за складскими запасами.

TSMC готовится к началу выпуска 16 нм продукции

Компания TSMC объявила о том, что в третьем квартале она планирует начать производство микросхем по 16 нм технологии.

Представитель предприятия сообщил Тайваньской фондовой бирже, что компания собирается «плавно перейти» на массовый выпуск 16 нм чипов, как и планировалось.

Производство по 16 нм FinFET+ технологии уже давно в планах компании, и больший выход отпечатков уже ожидался в этом квартале. В то же время процессоры большой мощности фирма планирует производить позднее. К примеру, NVIDIA ожидает в следующем году выпустить свои GPU микроархитектуры Pascal по 16 нм технологии.

TSMC

Техпроцесс 16nm FinFET+ сможет обеспечить вдвое большую плотность и на 65% большую скорость работы, при 70% снижении энергопотребления, по сравнению с 28% технологией производства.

Поскольку о сроках выпуска новых микросхем ничего сказано не было, можно ожидать их появление в первом квартале 2016 года, а конечные устройства поступят в продажу во втором квартале следующего года.

В любом случае, TSMC будет отставать от Samsung, которая запустит 14 нм очень скоро.

Samsung снижает производство DRAM

Компания Samsung Electronics сообщает о снижении объёмов производства обычной динамической памяти со случайным доступом, что может привести к росту цен на DRAM. Взамен обычной памяти мировой производитель №1 нарастит выпуск LPDDR, чтобы удовлетворить запросы Apple, которая увеличивает объёмы заказов для iPhone.

Южнокорейская компания сократит производство ОЗУ на 30%. В связи с этим снижением выпуска аналитики ожидают рост цены, который произойдёт уже в августе или сентябре.

Память DDR4 Samsung

Новые смартфоны iPhone будут включать 2 ГБ памяти LPDDR4 вместо 1 ГБ в прошлых моделях, что означает резкое увеличение количество приобретаемой памяти, по сравнению с прошлыми годами. Чтобы гарантировать себе достаточное количество микросхем памяти, Apple решила приобретать её не только у Samsung, но и у SK Hynix и Micron.

Microsoft увеличит заказ на производство смартфонов

Компания Microsoft закрыла свои заводы по производству смартфонов, расположенные в китайском Донгуане и Пекине. Этот шаг приведёт к тому, что фирма увеличит аутсорс заказы на тайваньских заводах. Такую информацию распространил сайт DigiTimes ссылаясь на промышленные источники.

В дополнение к заказу смартфонов на стороне, Microsoft также планирует увеличить производства и на собственном заводе во вьетнамском Ханое, оптимизируя низкую стоимость производства в стране.

Windows Phone

Тайваньская Compal Electronics, скорее всего, станет основным производственным партнёром смартфонов с операционной системой Windows 10, поскольку недавно Compal провела всеохватывающую экспертизу о возможности производства смартфонов с ОС Windows.

Остальные же тайваньские компании, включая Foxconn Electronics, Wistron и Pegatron имеют все шансы обойти китайских сборщиков устройств для Microsoft благодаря своим конструкторам, НИР и возможностям производства.

IBM представила первый 7 нм FinFET чип

Компания IBM объявила о создании первого полнофункционального полупроводника, основанного на транзисторе, который был изготовлен по 7 нм технологическому процессу, через год после начала совместных с Samsung и GlobalFoundries исследований.

В прошлом году IBM анонсировала запуск программы исследований стоимостью 3 миллиарда долларов США, которая должна была помочь разработать 7 нм и «более совершенный» процесс.

«Вопрос не в том, сможем ли мы представить 7 нм технологию производству, а скорее, как, где и сколько это будет стоить», пояснял в своё время Джон Келли, старший вице-президент IBM Research.

7 нм чип IBM

Сейчас в консорциум исследователей входят Государственный университет Нью-Йорка, Samsung и GlobalFoundries, которая недавно приобрела полупроводниковый бизнес IBM. Согласно отчёту, который опубликовала компания в New York Times, ей удалось успешно произвести прототипы чипов с 7 нм транзисторами FinFET, заменив кремний, который обычно используется при производстве полупроводников, на кремниево-германиевую смесь.

Данный анонс прошёл на фоне слухов, согласно которым Intel столкнулась с очередными проблемами и теперь вынуждена отложить выпуск 10 нм процессоров Cannonlake, заменив его модифицированными 14 нм микросхемами.

TSMC начинает 10 нм прототипирование

Компания TSMC в ходе 52-й Design Automation Conference представила первый прототип чипов изготовленных по 10 нм технологии. Эти прототипы открывают возможность опытного производства, рискового производства и дальнейшего перехода к массовому производству микросхем.

Сейчас начало рискового производства микросхем запланировано на вторую половину 2016 года. Массовое же производство должно начаться в самом конце будущего года. Технологию планируют использовать в низкоэнергетичных чипах, а в далёком будущем — высокоэнергетичных.

В подтверждение своих возможностей TSMC выпустила по новому процессу чип ARM Cortex-A57. Сама же технология, получившая название CLN10FF+, позволяет разместить на 110% транзисторов больше, чем при 16 нм FinFET+ технологии. Также он позволяет на 20% увеличить частоту при том же энергопотреблении, либо снизить энергопотребление на 40% при той же частоте.

Производство на заводе Fab 3 TSMC

Проект производственного завода обошёлся TSMC в существенный миллиард долларов, а его монтаж и наладка будут длиться несколько месяцев. Ожидается, что главным заказчиком микросхем по данной технологии станет Apple, которая по плану получит свои микросхемы к 2017 году.

Кроме того фирма хочет обновить технологию EUV литографии, что избавит её от необходимости выполнения двойной экспозиции. Новая технология, с засветкой волной 13,5 нм позволит делать отпечатки глубиной от 7 нм, и, вероятно, даже глубже.