Новости про производство

AMD не сожалеет о продаже GlobalFoundries

Сооснователь AMD Джерри Сандерс в 2009 году был известен своей цитатой: «настоящие мужики имеют своё производство». Однако годом спустя AMD вывела из состава предприятия свои производственные мощности, превратившись в чистое конструкторское бюро.

Выведенная компания инвестировалась правительственным предприятием из Абу-Даби, Advanced Technology Investment Company (ATIC), а производственные мощности стали называться GlobalFoundries.

Несмотря на некоторые трудности, GloFo прекрасно себя чувствует. Заключив соглашение с IBM, она работает над технологиями менее 10 нм, и остаётся крупнейшим производственным партнёром AMD, построив новый завод в Нью-Йорке.

Технический директор AMD Марк Пейпермейстер

Однако AMD не сожалеет о продаже производства. Произнося речь на конференции Merrill Lynch Global Technology and Investment Conference, технический директор AMD Марк Пейпермейстер заявил, что переход к беспроизводственной компании помог AMD сфокусироваться на дизайне чипов, не беспокоясь о производстве.

«Конструкторы микросхем не были ограничены возможностями собственного производства и могли обращаться к разным производителям с просьбой оптимизировать производство под конструкцию чипов AMD», — отметил Пейпермейстер, добавив, что переход на 14 нм технологию привнёс в индустрию производства микросхем некую стандартизацию.

Samsung может стать крупнейшим производителем микросхем

Обозреватели рынка полупроводников уверяют, что в скором времени может появиться новый мировой лидер в этой отрасли — компания Samsung должна стать крупнейшим производителем чипов, сместив с пьедестала Intel.

Поскольку «корона» победителя определяется по количеству общих продаж, лидер отрасли может смениться в связи с высоким спросом на чипы DRAM и NAND, которые успешно производятся южнокорейским гигантом. Многие пользователи, особенно в Китае, предпочитают смартфоны с большим объёмом ОЗУ и большим объёмом встроенной памяти, что играет Samsung на руку. Кроме того, цены на DRAM и NAND выросли в первом квартале на 40 и 45% соответственно, что позволяет компании зарабатывать ещё больше средств и способствует росту производства.

Гибридный чип NAND и DRAM от Samsung

Аналитики из IC Insights полагают, что в этом году рынок DRAM вырастет на 39%, в то время как рост рынка NAND составит 25%.

Прогнозируется, что во втором квартале Intel сообщит о продажах на 14,4 миллиарда долларов, в то время как Samsung отчитается о продажах на 14,9 миллиардов. Учитывая обстоятельства и высокую цену на память, аналитики ожидают, что Samsung обойдёт по продажам Intel по результатам 2017 года.

Тем не менее, если к концу года цена на микросхемы памяти быстро снизится, Intel может сохранить за собой лидерство.

Техпроцессы микросхем перестанут уменьшаться в 2024 году

Согласно недавно опубликованному исследованию, размеры элементов интегральных схем перестанут уменьшаться примерно в 2024 году.

Так, согласно дорожной карте устройств и систем, Roadmap for Devices and Systems (IRDS), производители микросхем смогут достичь размеров элементов в 4 или 3 нм, после чего нельзя будет физически уменьшить размеры элементов.

«Снижение стоимость кристалла продолжалось за счёт постоянного масштабирования транзисторов, проводников и высот ячеек. Этот процесс, скорее всего, продолжится до 2024 года», — такой прогноз освещён в диаграмме IRDS.

Дорожная карта архитектуры устройств

После этого «не останется места для размещения контактов, а также будет снижаться производительность, как результат масштабирования контактирующих транзисторов. Ожидается, что физические каналы будут насыщаться на длине 12 нм в связи с ухудшением электростатики, в то время как контакты будут насыщены на длине 24 нм… что является приемлемым паразитным фактором».

Также, согласно опубликованному исследованию, технология FinFET достигнет своих пределов через пару лет, поэтому уже в 2019 году ожидается переход на технологию окружающего затвора, Gate-all-around (GAA), в то же время возможен переход к вертикальным нанопроводникам. После чего будет необходимо осуществить переход на 3D стеки и монолитную 3D конструкцию. Она будет необходима для продолжения прогрессирования в области производительности, энергоэффективности и затрат.

Стоит отметить, что информация о прекращении Закона Мура и невозможности дальнейшего уменьшения размера элементов проходит каждые несколько лет, и каждый раз физики-теоретики достают из рукава новые квантовые эффекты, а их коллеги на производстве учатся их использовать.

Отбраковка 10 нм процессоров выше, чем ожидалось

Два крупнейших производителя чипов по 10 нм технологии, компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) и Samsung испытывают трудности, поскольку количество отбракованных пластин с 10 нм процессорами выше, чем ожидалось изначально.

По информации DigiTimes, которая ссылается на промышленные источники, TSMC оптимизировала технологию производства 10 нм процессоров для Apple, HiSilicon и MediaTek и была готова начать их массовое производство в первом квартале 2017 года. Однако количество годных пластин с микросхемами далеко от того, что ожидала увидеть компания.

Полупроводиковые пластины

В TSMC планируют запустить производство процессоров Apple A10X, которые предназначены для iPad следующего поколения, в марте 2017 года. Однако неудовлетворительное качество 10 нм пластин может повлечь изменение графика производства. Также компания займётся производством процессоров Apple A11, которые будут установлены в iPhone 8. Их производство планируется на второй квартал наступившего года.

В то же время Samsung испытывает аналогичные трудности. Из-за большого количества негодных 10 нм чипов под угрозой оказалась дорожная карта Qualcomm 2017 года. Изначально компания планировала производить системы-на-чипе Snapdragon 835 и прочие чипы 660-й серии (с кодовым именем 8976 Plus) на заводах Samsung по 10 нм нормам, однако пересмотрела свои планы, сохранив новую технологию лишь для флагманского чипа. Процессоры серии Snapdragon 660 Qualcomm будут изготавливаться по старой и отработанной технологии с размером элементов 14 нм.

В ответ на эту информацию TSMC заявила, что разработка 10 нм технологии идёт по плану и никаких задержек не предвидится.

NVIDIA будет изготавливать GPU Pascal на заводе Samsung

Технологический процесс производства графических процессоров Pascal от NVIDIA может стать ещё меньше.

Южнокорейское издание Чосун Биз сообщило, что компания Samsung выиграла контракт от NVIDIA на производство графических процессоров Pascal по 14 нм технологии. Вероятно, это вызвано производственными проблемами у TSMC с 16 нм технологией, и, как следствие, нехваткой видеокарт.

NVIDIA GeForce GTX 1080

Ускорители GeForce GTX 1070 и 1080 на базе GP104 выпущены более двух месяцев назад, однако их по-прежнему не хватает на складах. Переход NVIDIA на 14 нм технологию от Samsung может стать для компании решением производственных проблем. Отмечается, что Samsung начнёт производство GPU к концу этого года. Таким образом, NVIDIA и AMD могут изготавливать свои чипы по одинаковому техпроцессу.

Переход к новому производителю вряд ли приведёт к значительным изменениям в эффективности или производительности. Также может сложиться довольно интересная ситуация, при которой обе версии GPU, как производства TSMC, так и Samsung, будут одновременно находиться на рынке.

Издание сообщает, что смена производителя вызвана желанием NVIDIA диверсифицировать производство продуктов. Недавно компания сообщила, что получила контракт на выпуск SoC Tegra для консоли Nintendo NX, поэтому Samsung может заняться производством новой системы-на-чипе для приставки.

AMD заигрывает с Samsung

Отношения AMD с GloFlo всегда были сложными, и теперь у последней появился новый конкурент, ещё больше усложняющий положение дел.

Недавно компания AMD объявила о том, что изготовила микропроцессоры непосредственно в Samsung, и этот шаг является ещё одним преимуществом компании при дальнейшем увеличении объёмов производства.

Аналитик Патрик Мурхед из Moor Insights and Security сделал заявление после вопроса инвесторов AMD о том, где же компания произвела большую часть своих микросхем. По его словам, AMD заявляла, что во втором квартале приобрела у GlobalFoundries блинов на 75 миллионов долларов, и это число поразило аналитиков своей маленькой величиной.

10 нм отпечаток производства Samsung

Мурхед обратился к AMD, и ему ответили: «AMD имеет крепкие партнёрские отношения с производством, и наши главные производственные партнёры — это GLOBALFOUNDRIES и TSMC. Мы выпустили некоторые продукты в Samsung, и мы получили возможность выпускать продукцию в Samsung при необходимости, что стало частью соглашения о стратегическом сотрудничестве, которое они имеют с GLOBALFOUNDRIES по предоставлению 14 нм FinFET технологии».

Если AMD имеет возможность производить продукцию в Samsung, то для GloFo это плохой знак. Очевидно, что AMD ищет более проворного производителя, в то время как GloFo страдает от нехватки клиентов, особенно после переноса производства процессоров Krishna и Wichita на TSMC.

Даже при небольшом объёме производства у Samsung, AMD получит возможность отказаться от одного из производителей, GloFo или TSMC, если у них возникнут проблемы с производством. Кроме того, GloFo лицензировала 14 нм технологию у Samsung, и это лицензионное соглашение всегда может быть разорвано.

EUV будет готова к массовому производству чипов в 2020 году

Компания ASML, производитель оборудования для изготовления микросхем, заявила о получении на второй квартал заказа на 4 машины для экстремальной ультрафиолетовой литографии.

В следующем же году компания рассчитывает продать 12 таких машин. Каждая из таких машин стоит порядка 100 миллионов долларов и является неотъемлемой частью для перехода производителей микросхем на следующий технологический уровень.

Отмечается, что технология EUV будет окончательно готова к реализации в 2020 году. Учитывая перенос сроков выпуска 10 нм процесса у Intel, можно ожидать, что компания перейдёт на 7 нм технологию в то же время, когда TSMC приступит к 5 нм производству.

Машины ASML для ультрофиолетовой литографии

До полноценного внедрения инструментов EUV требуется провести ещё массу работы. В последних версиях машин ASML устанавливала источник света мощностью 125 Вт, а производственная мощность составляет 85 блинов в час. В настоящее время ASML работает над 210 Вт источником, однако массовое производство потребует источника света мощностью 250 Вт и производственной мощности 125 пластин в час.

Надёжность также имеет большое значение. Производство требует продолжительность включения на уровне 90%, однако сейчас лучшее время равно 80% за четырёхнедельный период.

Себестоимость Oculus Rift составляет 200 долларов

IHS осуществил полноценную разборку очков Oculus Rift, включая сам шлем, датчики и беспроводный контроллер Xbox One, чтобы оценить стоимость компонентов, из которых состоит гаджет. И оказалось, что суммарная его стоимость в производстве составляет 199 долларов США.

Отмечается, что стоимость комплектующих составила 199,60 долларов. К стоимости устройства можно добавить производственные затраты, которые составляют 6,50 на каждое устройство. Всё остальное — это маркетинговые траты и прибыль.

Oculus Rift

Наиболее дорогостоящей стало головное устройство. Его цена составила 140 долларов. Самым дорогостоящим компонентом очков стал AMOLED дисплей Samsung разрешением 1200х1080 пикс. Пара таких экранов стоит 69 долларов. Стоимость контроллера для Oculus составила 18 долларов, и ещё 6,25 нужно добавить за беспроводной адаптер.

Производитель продаёт свои наборы виртуальной реальности почти втрое дороже их себестоимости. Безусловно, в названные 200 долларов не вошла часть трат, также они не учитывают стоимость разработки, однако это число прекрасно показывает общий подход к формированию цены на этом благодатном рынке.

Panasonic отказывается от производства ЖК экранов для ТВ

Компания Panasonic объявила о прекращении производства LCD панелей для телевизоров, поскольку конкуренция на этом рынке привела к отсутствию выгоды от данной деятельности.

В пресс-релизе компания сообщила, что она продолжит выпуск телевизоров, однако при этом она не будет производить собственные жидкокристаллические панели. Три года назад компания также вышла из рынка плазменных телевизоров.

Компания Panasonic производила собственные ЖК-панели на заводе в Химедзи на западе Японии с 2010 года, и теперь директора компании планируют прекратить выпуск панелей до сентября текущего года.

Телевизор Panasonic

При этом компания продолжит производство ЖК экранов для других целей, таких как медицинское и автомобильное оборудование. Компания отметила, что сейчас на заводе в Химедзи работает тысяча человек, и несколько сот из них будут переведены на другие заводы и офисы.

Таким образом, Sharp, вместе с родительской фирмой Hon Hai из Тайваня, останутся единственным японским производителем жидкокристаллических панелей для телевизоров. Руководство компании считает, что этот шаг позволит ускорить производство и сфокусироваться на получении прибыли, а не на масштабах производства.

TSMC готовит 5 нм технологию через два года, после 7 нм

Компания TSMC сообщила о том, что будет готова начать производство микросхем с размером элементов 5 нм через два года, после освоения 7 нм технологии.

При этом начать выпуск чипов по 7 нм нормам фирма планирует начать уже в 2018 году. Такую информацию распространил в ходе встречи с инвесторами соисполнительный директор Марк Лиу. При этом идёт ли речь об опытном, или о массовом производстве, директор не уточнил.

Также глава отметил, что TSMC уже занимается исследованиями, направленными на 5 нм технологию производства уже в течение года, добавив, что технология будет готова к запуску в первой половине 2020 года.

TSMC

Отмечается, что выпускаться 5 нм микросхемы будут при помощи экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV): «мы добились значительного прогресса с EUV для подготовки к внедрению, подобному 5 нм».

Что касается 10 нм, то компания отметила, что уже в первом квартале этого года она будет готова отпечатать микросхемы на заказ. Новая версия 16 нм FCC, менее энергоёмкая и менее дорогая версия 16 нм FinFET, будет готова для массового производства также в первом квартале.

В дополнение компания отметила, что во втором квартале 2016 года TSMC внедрит новую более плотную технологию пакетирования InFO, которая найдёт применение у крупных заказчиков. «Мы не ожидаем распространения среди большого числа заказчиков. Правда, мы ожидаем нескольких очень больших заказчиков». Одним из первых заказчиков продукции по технологии InFO станет Apple.