Новости про производство

Corning готовит 3D Gorilla Glass

Компания Corning, производитель популярного защитного покрытия для мобильных устройств, объявила о разработке способа производства стекла 3D Gorilla Glass для форм-фактора с искривлённым экраном. При этом компания пообещала начать производство уже в этом году.

Продукт Gorilla Glass является химически упрочнённым стеклом, стойким к царапинам и повреждениям, которое предназначено для мобильных устройств. Учитывая, что за последние полгода многие производители объявили о выпуске различных носимых устройств, а также смартфонов с загнутыми экранами, нет ничего удивительного в том, что Corning занялась разработкой защиты, которую можно будет применять в смарт-часах и подобных устройствах.

Разработчики утверждают, что для создания пространственной версии своего стекла они используют технику 3D формирования. Также было объявлено, что компания работает с тайваньской корпорацией G-Tech Optoelectronics, которая и будет производить продукцию. Используя 3D формирование Corning хочет получить Gorilla Glass такой формы, чтобы покрыть искривлённые поверхности, которые непременно будут использоваться в устройствах с гибкими дисплеями. Как мы знаем, Samsung и LG уже выпустили свои смартфоны с загнутыми экранами, так что следующим логичным шагом станет выпуск ими устройств с гибкими экранами, что должно произойти уже в этом году.

8-ядерные Haswell-E выйдут в 3 квартале

Компания Intel запланировала выпуск своих первых восьмиядерных процессоров серии Haswell-E на третий квартал наступившего года. Новая высокопроизводительная линейка CPU придёт на смену Ivy Bridge-E, при этом стоить чипы нового поколения будут порядка 1000 долларов США.

Для работы новых процессоров потребуются также и специальные чипсеты серии X99, которые также выйдут в это же время. Тем не менее, эти процессоры составят небольшую долю от общего объёма процессоров. Так, к концу этого года суммарная доля процессоров Ivy Bridge-E и Haswell-E составит менее 5% от общего объёма CPU Intel, которые компания планирует поставить в 2014 году.

Как известно серия Haswell-E будет использовать 22 нм техпроцесс, при этом будет иметь две параллельные линейки — X и K. Процессоры будут поддерживать технологии Hyper-Threading и Turbo Boost 2.0, PCI-Express Gen 3.0 и память DDR4 частотой до 2133 МГц.

Чипсет же добавит встроенную поддержку портов USB 3.0 и 10 портов SATA пропускной способностью 6 Гб/с.

Весной этого года Intel выпустит платформу Haswell Refresh, при этом официальная презентация состоится на выставке Computex 2014 в июне.

Western Digital прекращает выпуск PATA винчестеров

Компания Western Digital 29 декабря этого года прекратит поставки жёстких дисков с интерфейсом parallel-ATA (PATA или наследный ATA).

До настоящего времени компания сохраняла производство узкой линейки этих устаревших винчестеров, чтобы обеспечить запчастями людей, имеющих устаревшие ноутбуки, да и всех прочих потребителей, кому вдруг понадобился винчестер стандарта PATA, замена которому в лице SATA и AHCI появилась десятилетие назад.

Извещение о прекращении поставок коснулось последних жёстких дисков PATA Caviar компании. В неё вошли модели numbers WD800AAJB (80 GB), WD1600AAJB (160 GB), WD2500AAJB (250 GB), WD3200AAJB (320 GB), WD4000AAJB (400 GB), and WD5000AAJB (500 GB). Продажа этих моделей была прекращена ещё в мае, принимались лишь последние заявки от оптовых поставщиков и OEM сборщиков. Последняя из этих заявок будет выполнена 29 декабря, после чего перечисленные выше накопители перейдут в разряд продуктов, снятых с производства. Теперь же останется лишь гарантия на ремонт этих накопителей.

Таким образом компания завершила эпоху длиной 27 лет. Тогда, в 1986 году, именно WD разработала новый стандарт подключения жёстких дисков, который за 2 десятилетия претерпел массу усовершенствований, однако оказался бессильным перед более быстрым и менее габаритным последовательным интерфейсом ATA.

AMD объединилась с SK Hynix для создания 3D памяти

Компании SK Hynix и Advanced Micro Devices объявили о начале совместной работы над трёхмерно собранной памятью с высокой пропускной способностью (HBM).

Производитель процессоров делает ставку на APU, ведь использование подобной памяти положительно скажется на скорости работы их чипов, поскольку позволит использовать одинаковые пакеты для GPU и CPU. Как бы то ни было, но APU требуют высокой пропускной способности, так что даже ускоренные процессоры начального уровня получат выигрыш при использовании памяти с высокой скоростью работы, и не стоит забывать о GDDR5, которая по слухам будет распределённо использоваться в Kaveri.

Память, собранная в 3D блоки, может быть использована как память с высокой пропускной способностью, ещё большей, чем у GDDR5. Она может использоваться как системная и как видеопамять, хотя изначально такие модули разрабатывались как память для графических приложений. Новая память, построенная с использованием новых технологий Wide I/O и TSV, должна поддерживать пропускную способность на уровне от 128 ГБ до 256 ГБ, и в свет она должна выйти уже в 2015 году. В настоящее время основным применением для памяти с высокой пропускной способностью считается GPU, так что и AMD, и NVIDIA планируют начать её использование со своими продуктами, изготовленными по 20 нм техпроцессу, однако, возможно, не с первым их поколением.

В настоящее время остаётся неизвестным, каким образом AMD планирует использовать эту технологию для APU. Ведь применение памяти нового типа в потребительских продуктах потребует переделки архитектуры и отказа от обратной совместимости, что значительно замедлит популяризацию новой технологии.

Samsung и TSMC будут совместно изготавливать чипы для Apple

Компания Samsung Electronics подписала контракт на производство следующего поколения процессоров для смартфонов Apple, которые будут готовы в 2015 году. Эти чипы будут построены на 14 и 16 нм FinFET техпроцессах. Такую информацию распространили поставщики оборудования для гаджетов Apple.

При этом стоит отметить, источники информации ничего не сообщали о деталях будущих контрактных отношений.

В настоящее время известно, что компания Samsung будет использовать 14 нм FinFET процесс для производства доли чипов Apple iPhone серии A в 2015 году. В помощь ей придёт TSMC со своей 16 нм FinFET технологией, отмечают источники. При этом основную часть, 60—70% производства, для Apple будет расположено в TSMC, ну а оставшейся долей производства, в 30—40%, займётся южнокорейская компания.

Правда, источники не исключают и возможности того, что оба производителя поделят заказы поровну.

TSMC начинает опытное производство FinFET 16 нм

Контрактный производитель процессоров, компания TSMC, приступила к опытному производству микросхем с использованием 16 нм FinFET процесса. Такую информацию сообщил сам производитель микросхем.

Недавно назначенный исполнительный содиректор Марк Лиу в ходе ежегодного форума с поставщиками отметил, что завод хочет начать производство по 16 нм процессу с опережением графика. Ранее компания заявляла о начале попыток изготовления таких микросхем только в первом квартале 2015 года.

Лиу также отметил, что в следующем месяце TSMC приступит к массовому производству SoC на основе 20 нм технологии.

В дополнение Лиу рассказал и о финансовых результатах деятельности компании. Он сообщил, что благодаря 28 нм процессу в 2013 году было заработано 5,4 миллиарда долларов США, и этот процесс к концу года составит 23% от общего производства отпечатков компании.

Также был дан и прогноз развития отрасли в 2014 году. Ожидается, что мировой рынок полупроводников в 2014 году вырастет на 5%, что на процент больше ожидавшегося в 2013 году. Что же касается непосредственно производства полупроводниковых пластин, то здесь ожидается снижение роста с 11% в текущем году до 9% в наступающем. При этом рост самой TSMC будет опережать средние показатели. Содиректор считает, что после показанного в этом году роста на уровне 17—18%, TSMC ожидает также получить двухзначное число роста объёмов производства.

Qualcomm не хочет использовать заводы Intel

Ранее в этом году Intel наделала много шума, предложив арендовать свои производственные мощности сторонним компаниям. Теперь стало известно, что как минимум один крупный игрок рынка центральных процессоров отказался от этого предложения.

В ходе технической конференции исполнительный директор Qualcomm Пол Джейкобс заявил, что он не заинтересован в использовании фабрик Intel, и он продолжит сотрудничество с независимыми компаниями, такими как TSMC.

Джейкобс аргументировал своё заявление тем, что компания Intel прекрасно справляется с производством гигантского масштаба, однако TSMC более гибка. Он отметил, что заводы, подобные TSMC, могут наладить выпуск одновременно множества различных продуктов, контролируя процесс с помощью программного обеспечения.

«Intel знаменита, известна за способности изготовления точных копий моделей, так что им требуются большие объёмы одинаковых чипов, чтобы осуществить их выпуск», — заявил Джейкобс.

Как бы то ни было, Джейкобс обозначил, что он рад слышать, что Intel приобщилась к открытому рынку производителей микросхем, и ему будет чрезвычайно интересно проследить за тем, как у неё пойдут дела в этом направлении.

Рынок SSD тормозит производителей контроллеров

Исполнительный директор LSI Абни Талвалкар в своём интервью EE Times сообщил, что динамика развития рынка твердотельных накопителей замедлилась.

Талвалкар надеялся, что SandForce, стартап, который он купил в 2011 году за 370 миллионов долларов, вырастет в этом году на 35%, но вместо этого он поднялся лишь на 10%. Причиной тому стало стремление производителей NAND памяти сократить производство, поскольку они посчитали, что существует перепроизводство такой продукции. В результате цены на NAND память за год поднялись примерно на 20%. В то же время другие производители NAND, такие как Samsung, сосредоточились на выпуске SSD с собственными контроллерами памяти, ограничив рост сторонних разработчиков, таких как SandForce.

Талвалкар ожидает, что через пару лет до 80% всех SSD будут выпускаться с контроллерами от производителей памяти. «Производители NAND выигрывают бизнес, поскольку они могут зарабатывать на более низкой цене продаж, по сравнению с независимыми разработчиками. К примеру, одна из независимых компаний, являющаяся клиентом LSI, в этом году упустила многомиллионную сделку по поставке SSD большой компании занимающейся ПК, когда цена продажи оказалась ниже себестоимости», — пожаловался директор LSI.

SK Hynix начала массовое производство 16 нм памяти NAND

SK Hynix Inc. объявила о начале полномасштабного производства 16 нм 64 Гб MLC NAND Flash памяти, которая использует самою тонкую технологию производства, существующую сейчас в промышленности.

Первая версия NAND Flash памяти по 16 нм процессу была произведена Hynix ещё в июне этого года, а совсем недавно фирма начала выпускать более конкурентоспособную благодаря меньшему размеру чипа вторую версию.

Кроме того, компания разработала 128 Гб (16 ГБ) чип MLC. Этот самый плотный в мире чип основан на спецификации 64 Гб микросхем. Ожидается, что этот продукт поступит в продажу в начале следующего года.

По большому счёту более тонкий техпроцесс уменьшает скорость работы интерфейсов между ячейками, однако SK Hynix применила современную технологию Air-Gap, которая позволяет сохранить высокую скорость интерфейсов между ячейками. Эта технология создаёт изолирующую прослойку с вакуумными зазорами между цепями, не прибегая к использованию изоляционных материалов.

Компания SK Hynix в своём пресс-релизе пообещала и дальше увеличивать свою конкурентоспособность в решениях NAND Flash, ускорив разработку TLC (Triple Level Cell) и 3D NAND Flash.

Процессоры Apple будет производить GloFo?

Из США пришли довольно занимательные слухи. Издание Albany Times Union сообщает о том, что компания Apple может начать производство следующего чипа серии A на заводе Globalfoundries Fab 8 на Мальте.

Надо отметить, что Albany Times Union это не совсем техническое издание, однако оно имеет отличных информаторов и в прошлом им часто выпускались сообщения, связанные с GloFo.

Итак, согласно отчёту, небольшая команда инженеров Samsung посетила Fab 8, чтобы поделиться опытом с местными производственниками. Этот ход на практике может означать стремление Apple найти себе ещё одного производственного партнёра, который наряду с TSMC будет производить SoC для фирмы из Купертино.

По этому плану Samsung сыграет некоторую роль на Fab 8, а также использует новый центр разработки Globalfoundries Technology Development Centre, который сейчас только строится. Также ожидается некоторое партнёрство между обоими производителями чипов.

Тем не менее, пока ещё не ясно, станет ли Apple прямым клиентом GloFo, или же Samsung просто передаст часть своего производства, связанного с Apple, этой компании, но в любом случае, происходящее весьма интересно.