Новости про производство

Цены на жёсткие диски начнут падать в декабре

Несколько крупных поставщиков для розничной торговли уже практически готовы начать опустошать свои складские запасы жёстких дисков, которые были созданы в связи с опасениями потенциального дефицита.

По информации Digitimes, которые ссылаются на крупных поставщиков для розничной торговли, это должно произойти уже в декабре, поскольку дисбаланс между поставками и спросом не настолько значителен, как ожидалось ранее. Розничные продавцы, в свою очередь, попытаются избавиться от своих запасов, чтобы избежать убытков после начала постепенного восстановления поставок HDD в январе и феврале будущего года.

HDD

С тех пор, как японский производитель двигателей для жестких дисков Nidec объявил, что один из их заводов в Таиланде восстановил производство, многие другие поставщики компонентов для HDD также начали активно изыскивать возможности для замены своих потерянных производств в Таиланде. В связи с вышеизложенным источники считают, что эффективные решения проблем поставок жестких дисков начнут появляться уже в январе 2012 г.

Что ж, нехватка жестких дисков на мировом рынке оказалась не такой значительной, как ранее ожидалось. При этом спрос на рынке ПК остаётся достаточно слабым, а цена на накопители стала непомерно высокой. Поэтому некоторые розничные поставщики уже начинают снижать цены на накопители и очищать свои склады перед началом поставок со стороны оптовых продавцов в декабре.

ODM производители компьютеров сократят производство на 10%

Мировые ODM поставщики компьютеров, в связи с недостаточными объёмами поставки жестких дисков, вызванными наводнением в Таиланде, могут сократить на 10% в декабре этого года и первом квартале 2012 года объёмы производства. Такую информацию распространили различные поставщики ПК, включая Hewlett-Packard, Dell and Acer.

Производители жёстких дисков имеют складской запас примерно на четыре недели, в то время как производители ПК имеют запасы ещё на неделю. В доставке сейчас находится объём ещё на неделю работы. Таким образом, общий объём складских запасов винчестеров составляет 4—6 недель беспроблемной работы ODM сборщиков, а значит, в декабре производители столкнуться с дефицитом.

Жесткие диски

Производители приняли решение отдать приоритет наиболее прибыльным моделям, при этом тайваньские ODM производители прекратят производство менее прибыльных моделей. Поставщики жестких дисков ожидают снижение поставок в первом квартале 2012 года на уровне 40—50%, а заводы, пострадавшие от стихийного бедствия, возобновят нормальную работу к февралю—марту следующего года, отмечают представители ODM поставщиков.

В структуре AMD пройдут изменения

По сообщениям службы новостей IDG, компания AMD планирует высвободить 10% собственных трудовых ресурсов по всему миру, а также прекратить «существующие договорные обязательства». Эта реструктуризация вызвана желанием руководства компании снизить расходы.

«Снижение затрат и концентрация рабочей силы на ключевых возможностях усилит конкурентоспособность AMD»,— заявил в докладе президент и исполнительный директор AMD Рори Рид (Rory Read).

«Планы по реструктуризации, которые включают сокращение штатов, могут в следующем году сэкономить 200 миллионов долларов операционных расходов. Компания планирует использовать большую часть этих денег на финансирование стратегии AMD по снижению мощности, популяризации на развивающихся рынках и в сфере облачных вычислений»,— добавил Рид.

Исполнительный директор AMD Рори Рид

Сокращение ударит по всем работникам компании по всему миру, при этом, как ожидают аналитики, сокращение пройдёт в первом квартале 2012 года.

Реструктуризация, кроме сокращения штатов, потянет за собой и финансовые расходы. Как ожидается, в четвёртом квартале на этот процесс будет потрачено 101 млн. долларов США, а в следующем году компания потратит ещё 4 млн. долларов.

Одной из внешних причин, подтолкнувших компанию к этому шагу, аналитики считают трудности, возникшие у AMD с их производственным партнёром GlobalFoundries.

Microsoft завладели половиной лицензий на Android и Chrome

Софтверный гигант Microsoft получил наибольшую прибыль благодаря популярности операционной системы Android. При этом Редмонд ведет активную закулисную игру, заключая лицензионные соглашения с производителями оборудования под управлением Android и Chrome, и предлагая им патентную защиту.

Последнее из соглашений было подписано с тайваньской компанией Compal Electronics, согласно которому Microsoft предоставляет страховую защиту их патентного портфеля для планшетов, мобильных телефонов, электронных ридеров и прочих потребительских устройств производства Compal. Это значит, что более чем половина мировых контрактных производителей устройств под управлением Android и Chrome находятся под лицензией патентного портфеля Microsoft. Сами же Microsoft утверждают, что подобных успехов им удалось достичь и в лицензионной программе для компаний, производящих устройства под их собственным брендом, которые они назвали производителями оригинального оборудования.

Microsoft лицензирует компании производящие Android-устройства

В прошлом месяце Редмонд подписал кросс-лицензионное соглашение с Samsung Electronics. Этот договор обеспечил Microsoft роялти с мобильных телефонов и планшетов Samsung, работающих под управлением Android. А это значит, что Microsoft будут находиться в великолепном положении, даже если проиграют мобильную войну, ведь они по-прежнему смогут делать деньги на Android OS.

Тем не менее, не все компании вступают в подобные отношения с Microsoft. Так, Barnes & Noble, Foxconn и Inventec отвечают в суде за нарушение патентов в устройствах Nook, использующих операционную систему Android. Также напряженные отношения существуют между софтверным гигантом и Motorola Mobility.

ARM и TSMC выпустили первый 20 нм чип Cortex-A15 MPCore

Разработчики ARM и производственники TSMC совместными усилиями отпечатали первый в мире образец процессора ARM Cortex-A15 MPCore с размером элементов 20 нм.

Компания ARM хочет оптимизировать свою физическую технологическую разработку на заводах TSMC с 20 нм технологией производства, поскольку именно она обеспечивает двойной прирост производительности, по сравнению с предыдущим поколением.

Исполнительный вице-президент и старший менеджер процессорного подразделения ARM Майк Инглис

Исполнительный вице-президент и старший менеджер процессорного подразделения ARM Майк Инглис (Mike Inglis) заявил, что это первый из 20 нм образцов ARM Cortex-A15 и он прокладывает путь к следующему поколению интеграции и производительности. Он отметил, что комбинация технологии TSMC, последнего процессора ARM Cortex-A15 и ARM Artisan Physical IP Solutions поможет достичь возрастающих требований на высокую производительность и энергоэффективность потребительских устройств.

В представленном отчете ARM особенно подчеркивается усиление сотрудничества между ARM и TSMC. В нём говорится, что тестовая микросхема была реализована с использованием коммерчески доступной цепочки инструментов 20 нм техпроцесса и дизайнерских услуг, обеспеченных совместной работой TSMC OIP Ecosystem и партнёров из ARM Connected Community.

AMD хочет производить Bulldozer на TSMC

По слухам, компания AMD занята поиском контактов с заводом Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, лидирующим предприятием Тайваня, занимающегося изготовлением полупроводниковых приборов, с целью заключения договора на производство будущих центральных процессоров AMD с архитектурой Bulldozer.

Такую информацию распространил турецкий ресурс DonanimHaber, известный своими публикациями шпионской информации. На самом деле на это у AMD есть две веских причины. Во-первых, GlobalFoundries, нынешний фактический производитель процессоров Bulldozer, имеет ряд проблем с 32 нм техпроцессом, который де-факто является производственным стандартом для CPU. А во-вторых, такой подход позволит AMD и в будущем продолжить производство на фабриках TSMC APU, основанных на той же архитектуре Bulldozer.

TSMC

Однако эти слухи могут и не иметь под собой явной почвы, ведь пока AMD готовит лишь единственный APU c ядром Bulldozer — процессор с кодовым именем Piledriver. Еще одним важным моментом является то, что TSMC не имеет техпроцесса с размером элементов в 32 нм, а их 28 нм технология транзисторов с металлическим затвором (high-K metal gate transistor — HKMG) была представлена совсем недавно.

Что же, будет интересно узнать, чем же закончатся эти переговоры.

Acer будет изготавливать 15” ультрабуки из стекловолокна

Компания Acer планирует начать выпуск своих ультрабуков с диагональю 15” в начале следующего года. Примечательно, что корпуса этих устройств будут изготавливаться из стекловолокна.

Сайт Digitimes, ссылаясь на источники близкие производству, сообщает, что стекловолоконные корпуса будет изготавливать для Acer компания Mitac Precision Technology. Также сообщается, что Asustek Computer тоже планирует изготавливать корпуса ультрабуков из этого материала. Для них изготовлением корпусов займется MPT.

Ультрабук Acer

Изначально Acer планировали выпустить 15” ультрабуки в четвертом квартале этого года, однако, учитывая неблагоприятные рыночные условия, решили отложить выпуск на несколько месяцев. Кроме того, стоит отметить, что применение стекловолоконных корпусов позволит снизить цену на конечный продукт.

Цена такого корпуса будет на 5—10 долларов ниже, чем его аналог, изготовленный из алюминиевого сплава. При этом такой корпус позволит удешевить на 20 долларов весь ультрабук, отмечает источник.

Ожидается, что Acer закажет производство стекловолоконных ультрабуков в Compal Electronics.

Intel сворачивает производство устаревших процессоров

Во вторник мы сообщали, что компания AMD прекращает выпуск устаревших процессоров Phenom II и Athlon II. Теперь же компания Intel совершила подобные действия со своей стороны, объявив о снятии с производства устаревших чипов под LGA775 и LGA1156.

В число CPU, завершивших свой жизненный цикл, попали Core i5-661, i3-530 для LGA1156 и Pentium E5700, Celeron E3500 и E3400 устанавливаемые в LGA775.

Intel

Процессоры Core i5-661 и Core i3-530 будут доступны для заказа до 27 апреля 2012 года, а их поставки трей-версии завершатся 5 октября 2012 г. Боксовые версии этих чипов будут поставляться до исчерпания складских запасов.

Прием заказов на Pentium E5700 и Celeron E3500 завершится 30 декабря этого года, а поставки компания планирует прекратить 8 июня 2012 года для трей процессоров, и аналогично старшим моделям, эти бокс версии можно будет купить до исчерпания запасов на складах.

Прогноз прибыли AMD в третьем квартале снижен до 6%

Разработчики процессоров, компания Advanced Micro Devices, пересмотрели свой прогноз на третий квартал этого года, ожидая увеличение прибыли, по сравнению со вторым кварталом, лишь на 4—6%.

Ранее аналитики компании предсказывали рост прибыли равный 10%, однако такой прибыли компания не получит, в связи с более низкими, чем ожидалось, поставками APU Llano.

AMD

Сайт Tech Connect Magazine, со ссылкой на AMD, сообщает, что производственный партнёр компании — GlobalFoundries, по-прежнему испытывает трудности с 32 нм техпроцессом, по которому и изготавливаются чипы Llano. Кроме того, производственники снизили и объёмы выработки 45 нм процессоров, «вызванные сложностями, связанными с использованием общих инструментов в обоих [32 и 45 нм] технологических секторах». Безусловно, AMD работает с GlobalFoundries в направлении снижения уровня отбраковки, но, к сожалению, существующие потери уже слишком велики, чтобы обеспечить производство годных чипов на достаточном уровне и сохранить, таким образом, прогноз роста прибыли.

Компания AMD должна отчитаться о результатах третьего квартала 27 октября.

Компания Elpida объявила о разработке 25 нм модулей памяти

В четверг компания Samsung провела громкую презентацию своего нового завода по производству модулей памяти «20 нм класса». Причем по заявлению самой компании, это крупнейший завод в мире. И вот на следующий день, японская фирма Elpida Memory, специализирующаяся на производстве микросхем памяти, заявила, что им удалось создать самый маленький 4 Гб модуль памяти DDR3.

Такого результата в Elpida смогли достичь благодаря внедрению технологии производства микросхем с размером элементов равных 25 нм. Напомним, что ранее, в мае этого года, японская компания объявила о разработке 25 нм микросхем памяти ёмкостью 2 Гб.

Elpida

Новый чип Elpida потребляет на 25—30% меньше операционного тока, при этом сила тока в режиме ожидания также снижается на 30—50%, по сравнению с модулями памяти такого же объёма, но изготовленных по нормам 30 нм техпроцесса. Кроме превосходств, связанных с пониженной мощностью, изготовитель также заявил, что благодаря 25 нм техпроцессу новые 4 Гб чипы имеют на 45% большую производительность, чем 30 нм решения их же производства.

Характеристики 4 Гб 25 нм чипов Elpida

Новые 4 Гб микросхемы памяти могут работать на частоте 1866 МГц при напряжении питания 1,35 В или 1,5 В и предназначены для применения в модулях памяти для всех устройств, начиная от настольных ПК и серверов и заканчивая нетбуками.

Первые образцы памяти, изготовленной по усовершенствованному техпроцессу, а также коммерческое производство чипов, компания планирует начать уже в конце этого года.