Новости про производство

ARM и TSMC выпустили первый 20 нм чип Cortex-A15 MPCore

Разработчики ARM и производственники TSMC совместными усилиями отпечатали первый в мире образец процессора ARM Cortex-A15 MPCore с размером элементов 20 нм.

Компания ARM хочет оптимизировать свою физическую технологическую разработку на заводах TSMC с 20 нм технологией производства, поскольку именно она обеспечивает двойной прирост производительности, по сравнению с предыдущим поколением.

Исполнительный вице-президент и старший менеджер процессорного подразделения ARM Майк Инглис

Исполнительный вице-президент и старший менеджер процессорного подразделения ARM Майк Инглис (Mike Inglis) заявил, что это первый из 20 нм образцов ARM Cortex-A15 и он прокладывает путь к следующему поколению интеграции и производительности. Он отметил, что комбинация технологии TSMC, последнего процессора ARM Cortex-A15 и ARM Artisan Physical IP Solutions поможет достичь возрастающих требований на высокую производительность и энергоэффективность потребительских устройств.

В представленном отчете ARM особенно подчеркивается усиление сотрудничества между ARM и TSMC. В нём говорится, что тестовая микросхема была реализована с использованием коммерчески доступной цепочки инструментов 20 нм техпроцесса и дизайнерских услуг, обеспеченных совместной работой TSMC OIP Ecosystem и партнёров из ARM Connected Community.

AMD хочет производить Bulldozer на TSMC

По слухам, компания AMD занята поиском контактов с заводом Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, лидирующим предприятием Тайваня, занимающегося изготовлением полупроводниковых приборов, с целью заключения договора на производство будущих центральных процессоров AMD с архитектурой Bulldozer.

Такую информацию распространил турецкий ресурс DonanimHaber, известный своими публикациями шпионской информации. На самом деле на это у AMD есть две веских причины. Во-первых, GlobalFoundries, нынешний фактический производитель процессоров Bulldozer, имеет ряд проблем с 32 нм техпроцессом, который де-факто является производственным стандартом для CPU. А во-вторых, такой подход позволит AMD и в будущем продолжить производство на фабриках TSMC APU, основанных на той же архитектуре Bulldozer.

TSMC

Однако эти слухи могут и не иметь под собой явной почвы, ведь пока AMD готовит лишь единственный APU c ядром Bulldozer — процессор с кодовым именем Piledriver. Еще одним важным моментом является то, что TSMC не имеет техпроцесса с размером элементов в 32 нм, а их 28 нм технология транзисторов с металлическим затвором (high-K metal gate transistor — HKMG) была представлена совсем недавно.

Что же, будет интересно узнать, чем же закончатся эти переговоры.

Acer будет изготавливать 15” ультрабуки из стекловолокна

Компания Acer планирует начать выпуск своих ультрабуков с диагональю 15” в начале следующего года. Примечательно, что корпуса этих устройств будут изготавливаться из стекловолокна.

Сайт Digitimes, ссылаясь на источники близкие производству, сообщает, что стекловолоконные корпуса будет изготавливать для Acer компания Mitac Precision Technology. Также сообщается, что Asustek Computer тоже планирует изготавливать корпуса ультрабуков из этого материала. Для них изготовлением корпусов займется MPT.

Ультрабук Acer

Изначально Acer планировали выпустить 15” ультрабуки в четвертом квартале этого года, однако, учитывая неблагоприятные рыночные условия, решили отложить выпуск на несколько месяцев. Кроме того, стоит отметить, что применение стекловолоконных корпусов позволит снизить цену на конечный продукт.

Цена такого корпуса будет на 5—10 долларов ниже, чем его аналог, изготовленный из алюминиевого сплава. При этом такой корпус позволит удешевить на 20 долларов весь ультрабук, отмечает источник.

Ожидается, что Acer закажет производство стекловолоконных ультрабуков в Compal Electronics.

Intel сворачивает производство устаревших процессоров

Во вторник мы сообщали, что компания AMD прекращает выпуск устаревших процессоров Phenom II и Athlon II. Теперь же компания Intel совершила подобные действия со своей стороны, объявив о снятии с производства устаревших чипов под LGA775 и LGA1156.

В число CPU, завершивших свой жизненный цикл, попали Core i5-661, i3-530 для LGA1156 и Pentium E5700, Celeron E3500 и E3400 устанавливаемые в LGA775.

Intel

Процессоры Core i5-661 и Core i3-530 будут доступны для заказа до 27 апреля 2012 года, а их поставки трей-версии завершатся 5 октября 2012 г. Боксовые версии этих чипов будут поставляться до исчерпания складских запасов.

Прием заказов на Pentium E5700 и Celeron E3500 завершится 30 декабря этого года, а поставки компания планирует прекратить 8 июня 2012 года для трей процессоров, и аналогично старшим моделям, эти бокс версии можно будет купить до исчерпания запасов на складах.

Прогноз прибыли AMD в третьем квартале снижен до 6%

Разработчики процессоров, компания Advanced Micro Devices, пересмотрели свой прогноз на третий квартал этого года, ожидая увеличение прибыли, по сравнению со вторым кварталом, лишь на 4—6%.

Ранее аналитики компании предсказывали рост прибыли равный 10%, однако такой прибыли компания не получит, в связи с более низкими, чем ожидалось, поставками APU Llano.

AMD

Сайт Tech Connect Magazine, со ссылкой на AMD, сообщает, что производственный партнёр компании — GlobalFoundries, по-прежнему испытывает трудности с 32 нм техпроцессом, по которому и изготавливаются чипы Llano. Кроме того, производственники снизили и объёмы выработки 45 нм процессоров, «вызванные сложностями, связанными с использованием общих инструментов в обоих [32 и 45 нм] технологических секторах». Безусловно, AMD работает с GlobalFoundries в направлении снижения уровня отбраковки, но, к сожалению, существующие потери уже слишком велики, чтобы обеспечить производство годных чипов на достаточном уровне и сохранить, таким образом, прогноз роста прибыли.

Компания AMD должна отчитаться о результатах третьего квартала 27 октября.

Компания Elpida объявила о разработке 25 нм модулей памяти

В четверг компания Samsung провела громкую презентацию своего нового завода по производству модулей памяти «20 нм класса». Причем по заявлению самой компании, это крупнейший завод в мире. И вот на следующий день, японская фирма Elpida Memory, специализирующаяся на производстве микросхем памяти, заявила, что им удалось создать самый маленький 4 Гб модуль памяти DDR3.

Такого результата в Elpida смогли достичь благодаря внедрению технологии производства микросхем с размером элементов равных 25 нм. Напомним, что ранее, в мае этого года, японская компания объявила о разработке 25 нм микросхем памяти ёмкостью 2 Гб.

Elpida

Новый чип Elpida потребляет на 25—30% меньше операционного тока, при этом сила тока в режиме ожидания также снижается на 30—50%, по сравнению с модулями памяти такого же объёма, но изготовленных по нормам 30 нм техпроцесса. Кроме превосходств, связанных с пониженной мощностью, изготовитель также заявил, что благодаря 25 нм техпроцессу новые 4 Гб чипы имеют на 45% большую производительность, чем 30 нм решения их же производства.

Характеристики 4 Гб 25 нм чипов Elpida

Новые 4 Гб микросхемы памяти могут работать на частоте 1866 МГц при напряжении питания 1,35 В или 1,5 В и предназначены для применения в модулях памяти для всех устройств, начиная от настольных ПК и серверов и заканчивая нетбуками.

Первые образцы памяти, изготовленной по усовершенствованному техпроцессу, а также коммерческое производство чипов, компания планирует начать уже в конце этого года.

Производители ультрабуков снизят первичные поставки до 50 тыс. штук

Лидирующие ноутбучные бренды, компании Acer, Lenovo, Toshiba и Asustek Computer, прекрасно понимают, что спрос на лэптопы вряд ли вырастет в четвёртом квартале этого года. Кроме того, мобильные продукты Apple уверенно занимают лидирующие позиции на рынке. В связи с этими двумя факторами, компании решили ограничить первые поставки своих ультрабуков на уровне 50 тысяч штук. По заявлениям производителей ноутбуков, такие действия также помогут им оценить спрос на новый тип мобильных компьютеров.

Чтобы простимулировать производство ультрабуков, компания Intel 14 сентября организовывает конференцию, на которой надеется разрешить все узкие места технологии производства и привлечь большее количество производителей.

Все четыре компании — Acer, Toshiba, Lenovo и Asustek, начнут поставки своих моделей ультрабуков уже в сентябре, а в розничную продажу устройства должны поступить уже в следующем месяце.

Ултрабук Toshiba

Компания Acer заказала производство ультрабуков в Compal Electronics и Quanta Computer, для Lenovo ультрабуки изготовят в Wistron, а для Asustek — в Pegatron Technology. Примечательно, что Toshiba изготовит свои новые лэптопы также в Compal Electronics.

Источники также отмечают, что для индустрии ноутбуков, разработка и начало поставок ультабуков является последним шансом улучшить продажи. Тем не менее, учитывая застой в восстановлении мировой экономики после кризиса, производителям не стоит рассчитывать на резкий скачок продаж, поэтому целям Intel, согласно которым в 2012 году 40% всех продаваемых ноутбуков будут ультрабуками, вряд ли суждено сбыться.

Годовые планы продаж TSMC недостижимы

Председатель правления и исполнительный директор Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Моррис Чан (Morris Chang), на недавно прошедшем технологическом форуме в Тайбее сообщил, что 20% рост продаж, которого планировала добиться компания в 2011 году, выполнить не удастся.

Причиной тому Чан считает снижение спроса на конечном потребительском рынке, вызванный более слабым ростом мировой экономики, чем ожидалось, добавил директор TSMC в телеинтервью.

Однако в интервью местной телекомпании Chinese Television System (CTS) Чан отметил, что прибыль компании вырастет и даже может превысить среднее значение по отрасли за 2011 год.

Председатель правления и исполнительный директор TSMC Моррис Чан

TSMC уже во втором квартале поняли, что годовой рост продаж в 20% окажется недостижимым для компании, поскольку спрос на их продукцию упал, включая спрос на изделия хай-енд техпроцессов, говорится в отчёте Нобунага Чай (Nobunaga Chai), аналитика Digitimes Research. Производители считают, что ожидания их клиентов оказались слишком амбициозными, добавил Чай.

Несомненно, что на невозможность достижения цели компании повлияло японское землетрясение, однако главной причиной всё же является снижение спроса на конечных рынках, особенно в США, отметил Чай. В то время, пока производители вводили новые мощности, потребности заказчиков снижались, приводя к уменьшению и стоимости чипов.

Чаи предполагает, что общий мировой рынок производства микросхем вырастит в 2011 лишь на 5%, что на 7% ниже ожидаемого TSMC. Чаи также считает, что контрактные производители микросхем, включая TSMC, будут испытывать плавное снижение спроса в третьем квартале, а затем, при лучшем сценарии, начнётся незначительный рост.

Globalfoundries отпечатали первый 20 нм образец

Производитель микросхем, компания Globalfoundries, объявила об успешном выходе тестовых чипов изготовленных по нормам 20 нм техпроцесса. При этом они сообщили, что уже готовы начать принимать заказы на производство 20 нм микросхем.

Безусловно, до выхода коммерческих чипов с размером элементов 20 нм пройдёт еще некоторое время. Новый процесс требует значительного техперевооружения, а также сотрудничества с партнёрами по производству. Glofo работает совместно с поставщиками конструкторского ПО EDA в плане продвижения нового техпроцесса, который, как они полагают, является важным этапом в развитии микроэлектронной промышленности.

GlobalFoundries

EDA-партнёры продемонстрировали свои инструменты, обеспечивающие поддержку технологических требований, привнесли новую технологию двойного нанесения, а также прочие усовершенствования. В Globafoundries говорят, что они создадут библиотеку конструкторских решений и сделают её доступной для всех потенциальных клиентов, которые хотят перейти на 20 нм технологию.

Производитель ничего не сообщил о сроках начала производства 20 нм чипов, однако известно, что Globalfoundries начали поставки 32 нм микросхем пару месяцев назад, и ожидается, что 28 нм чипы должны появиться уже в следующем квартале.

Micron разработали новую высокоплотную флэш-память

Производитель памяти, компания Micron Technology, расположенная в Айдахо, представила свою новую разработку NOR памяти, работающей посредством последовательного интерфейса периферии (Serial Peripheral Interface — SPI).

Разработанные чипы могут иметь ёмкость от 256 Мб до 1 Гб, при этом скорость чтения достигает 54 МБ/с при условии работы памяти на частоте 108 МГц.

Линейка памяти, изготавливаемая по технологическим нормам  65 нм, получила название N25Q. Чипы требуют питания напряжением от 1,8 до 3 В и могут подключаться по одиночному, двукратному или четырёхкратному интерфейсу (SPI, DSPI или QSPI соответственно), благодаря чему память прекрасно подходит как для современных, так и для будущих сетевых медиаустройств, сет-топ боксов, автомобильной и потребительской электроники.

Вице-президент и генеральный менеджер Micron Embedded Solutions Group Том Эбай

«В дополнение к продвижению самой плотной в мире, высокопроизводительной SPI NOR памяти, семейство N25Q предоставляет аппаратную и программную совместимость среди памяти различных плотностей, от 32 Мб до 1 Гб», заявил Том Эбай (Tom Eby), вице-президент и генеральный менеджер Micron Embedded Solutions Group. «Когда необходимо комбинирование в условиях диапазона температур, существующих в промышленности, разброса в возможности питания напряжением от 1,8 до 3 В, а также долговечности программы PLP от компании Micron, тогда это семейство продуктов идеально обеспечивает потребности плотного рынка в SPI NOR памяти».

Производитель заявляет, что первые образцы чипов памяти семейства N25Q ёмкостью 1 Гб, 512 Мб и 256 Мб уже изготовлены.

Производители памяти испытывают трудности

Промышленность, связанная с производством памяти, сейчас переживает не лучшие времена. Причиной тому стало резкое падение стоимости на чипы, вызванное их перепроизводством.

Некоторые из компаний-производителей памяти даже были вынуждены изменить свои рыночные планы на оставшийся период 2011 года.

По информации Digitimes, котировка мейнстрим модулей памяти DDR3 ёмкостью 2 Гб упала ниже 1 доллара, но ещё хуже то, что существующая тенденция по снижению уровня продаж вряд ли изменится в обозримом будущем.

Кризис перепроизводства

Одной из возможных причин снижения спроса на микросхемы памяти является слабые продажи ПК и ноутбуков. В то же время планшетные компьютеры и сервера не обеспечивают объём продаж достаточный для преодоления кризиса.

Некоторое время назад Samsung начали активное продвижение памяти изготавливаемой по технологии 20 нм класса, что позволило снизить стоимость производства и смягчить предстоящий удар по промышленности DRAM.

Похоже, что в результате нынешнего кризиса перепроизводства многим, не очень богатым компаниям, придётся покинуть рынок, как это сделали Siliconware Precision Industries (SPIL). Другие же заводы, вроде ChipMOS Technologies, будут вынуждены уменьшать свои операционные расходы, стараясь просто выжить.

TSMC испытывает проблемы с 28 нм технологией

Похоже, что из-за проблем с производством, выход нового хай-энд GPU от NVIDIA, под кодовым названием Kepler, состоится только в следующем году, хотя согласно более ранних прогнозов, NVIDIA должны были представить чип уже в конце текущего года.

Производственный партнёр NVIDIA, компания TSMC, испытывает трудности с новым 28 нм технологическим процессом, по которому и будет изготавливаться Kepler. Кроме того, и сам GPU оказался медленнее, чем рассчитывали разработчики.

TSMC

Запуск технологического процесса, с размером элементов 28 нм уже откладывался ранее. Из-за этого, компании AMD даже пришлось изменить стратегию по выпуску своих чипов. Так, AMD хотели выпустить хай-энд чип VLIW4 по нормам 32 нм, но всё же решили подождать, пока TSMC уменьшит процент брака при производстве чипов по нормам 28 нм техпроцесса. Ожидается, что TSMC начнет принимать заявки на производство GPU по технологии 28 нм в четвертом квартале этого года, а опытные производства чипов по 20 нм процессу начнет не раньше чем через год.

Еще один крупный клиент TSMC — компания Qualcomm, также готовится к началу производства по 28 нм технологии. Однако они еще не переработали конструкцию своих новых двухъядерных чипов 8960, 8270 and 8260A для их изготовления по объемному 28 нм техпроцессу.

Первый 28 нм видеопроцессор AMD из семейства Southern Islands должен выйти в первой половине 2012 года. Кроме GPU на том же техпроцессе компания также планирует изготавливать APU с кодовыми именами Krishna и Wichita, которые придут на замену Ontraio и Zacate.

Intel снимает с производства прошлогодние процессоры

Компания Intel считает, что четыре из её процессоров, которые были выпущены всего год назад, уже не соответствуют современным требованиям.

В их числе оказались мощный шестиядерный Core i7-970 и три низковольтных процессора для ноутбуков: Celeron U3400, Core i5-540UM и Core i7-660UM. Для всех них была назначена дата прекращения приёма заказов. Для бокс и трей версий шестиядерного Core i7-970, а также для трей версий трёх мобильных GPU этим днём оказался 27 января 2012 года. При этом дата прекращения поставок всех четырёх процессоров назначена на 6 июля следующего года.

Intel Cre i7

Данный шаг Intel следует рассматривать в свете возросшего конкурентного давления со стороны новых энергоэффективных мобильных процессоров AMD. При этом Intel хочет ускорить продажи новых мобильных CPU. В то же время, к концу первой половины 2012 года Intel планирует выпустить на рынок новый сокет LGA2011, который заменит LGA1366.

TSMC может выпустить трёхмерные чипы раньше Intel

Процессорный гигант, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) может первой представить микросхемы с трёхмерными связями транзисторов. Причем это может произойти уже в конце 2011 года. При этом им удастся обойти полупроводникового гиганта — компанию Intel.

Такой отчет подготовила позавчера тайваньская торговая группа. Отчет основан на неназванных источниках. Свою технологию трёхмерных транзисторов компания Intel представила в мае этого года, при этом тогда же TSMC заявили, что их не интересуют подобные техпроцессы, и что все их усилия направлены на уменьшение физических размеров транзисторов. Однако уличить руководство компании во лжи вряд ли удастся, ведь между разработками Intel и TSMC есть принципиальные отличия.

TSMC

Так, технология тайваньских разработчиков, получившая название (Through Silicon Vias — TSVs), представляет собой многослойные микросхемы, в которых между различными слоями существуют взаимосвязи, проходящие насквозь. В разработке Intel, под названием Tri-gate, кремниевые дорожки выступают над полупроводниковым субстратом.

Согласно отчета TAITRA, трёхмерные технологии TSMC позволят значительно увеличить плотность транзисторов в чипе, вплоть до 1000 раз. Устройства с трёхмерными микросхемами будут потреблять на 50% меньше электроэнергии. Новая технология позволит обойти множество трудностей, образованных традиционной «плоской» технологией построения микросхем.

Старший вице-президент TSMC по исследованиям и разработкам Шан-Йи Чиан подтвердил информацию, указанную в отчёте и сообщил, что их компания сейчас активно сотрудничает с разработчиками чипов для коммерциализации трёхмерной технологии производства.

TSMC начинает строительство нового завода по производству 300-миллиметровых подложек в Тайване

Крупнейший тайваньский чипмейкер TSMC сегодня официально начал строительство Fab 15 — завода по производству 300-мм подложек в центральной части Тайваня, в Научном парке Тайчжун. Это предприятие после выхода на полную мощность будет выпускать более 100 тысяч 12-дюймовых пластин в месяц.

«TSMC приложила много усилий, чтобы усовершенствовать свою технологию производства и производственные процессы. Имея множество партнеров и IDM клиентов мы смогли сформировать сильную конкуренцию в полупроводниковой промышленности», — сказал председатель и главный исполнительный директор TSMC Моррис Чанг. «Новая Fab 15 в центральной части Тайваня, в Научном парке подтверждает наши обязательства по обеспечению наших клиентов передовыми технологиями и удовлетворения их потребностей. Создание Fab 15 создаст дополнительно 8000 высококачественных рабочих мест, демонстрируя движение TSMC по пути корпоративной социальной ответственности».

Логотип TSMC

Инвестиции TSMC в Fab 15 будут составлять более 9,3 млрд. долл и начнут приносить плоды в первом квартале 2012 года, когда объект начнёт массовое производство 40-нм и 28-нм чипов. Дальнейшее развитие планируется для изготовления подложек на более совершенных техпроцессах (20-нм и менее).

Помимо строительства новой фабрики, TSMC также вкладывают средства в расширение Fab 12 и Fab 14, которые в настоящее время выпускают до 200000 пластин в месяц. До конца этого года на этих заводах планируется достичь уровня выпуска в 240000 пластин в месяц.