Новости про производство

Samsung начала производство быстрой flash-памяти для мобильных устройств

Компания Samsung не ограничивается выпуском быстрой памяти NAND лишь для быстрых SSD накопителей.

Компания также развивает и направление быстрой флэш-памяти для мобильных устройств. Новые микросхемы Pro Class 1500 обещают значительный прирост скорости работы памяти, но насколько большой? Ответ кроется в названии. Новая память при записи способна выполнить 1500 IOPS (операций ввода-вывода в секунду), а при чтении — 3500 IOPS, что примерно в 4 раза выше, чем в любом другом ранее представленном чипе флэш-памяти Samsung.

Чипы памяти NAND Pro Class 1500

В реальности это означает, что микросхема обеспечит скорость в 140 МБ/с при чтении и 50 МБ/с при записи данных. Успеха удалось добиться после применения всех технологических решений, имеющихся в арсенал е компании, включая 20 нм технологически процесс, быстрый контроллер DDR 2.0 и новый стандарт памяти JEDEC с пропускной способностью в 200 МБ/с.

Компания не назвала конкретных потребителей новой памяти объёмом 16, 32 и 64 ГБ, однако ни для кого не секрет, что главный потребитель флэш-памяти для мобильных устройств Samsung по-прежнему является компания Apple, несмотря на все судебные перипетии и патентные войны.

TSMC подтверждает планы по производству 20 нм чипов

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company возобновила планы по производству микросхем с использованием 20 нм технологического процесса, однако отмечает, что объёмы этого производства будут низкими.

Но при этом глава TSMC уверен, что крупнейшее в мире производство полупроводников начнёт выпуск чипов с применением 20 нм технологии только в 2014 году.

«Мы начнём выпуск 20 нм чипов в некотором объёме в следующем году, но в малом масштабе, очень мало, в основном это будет называться опытным производством. 2014 год будет основным в развитии производства 20 нм SoC»,— заявил Моррис Чен, исполнительный директор TSMC.

Завод Fab2 TSMC

При этом компания планирует представить унифицированную версию 20 нм процесса, которая будет применима как для сверхмобильных чипов смартфонов, так и для высокопроизводительных процессоров графических плат.

В настоящее время TSMC предлагает 4 версии 28 нм технологии: 28LP (poly/SiON) для слабомощных экономичных чипов, 28HPL (HKMG) для низкоэнергетичного применения, 28HP (HKMG) для высокопроизводительных микросхем и 28HPM (HKMG), которые объёдиняют элементы высокопроизводительных и слабомощных чипов и находят применения в микропроцессорах для планшетов, суперфонов и ноутбуков. С 20 нм технологией заказчикам не придётся делать выбор, т. к. будет доступна лишь одна опция.

Кроме того TSMC анонсировали планы по применению технологии FinFET с размером элементов 16 нм. Этот техпроцесс будет внедрён в 2015 году. Чен отметил: «Мы верим, что 16 нм FinFET получит развитие в, вероятно, второй половине 2015 года».

Compal изготовит 70% ноутбуков Dell

Компании Compal Electronics и Wistron разделили между собой производственные заказы на ноутбуки Dell.

При этом Compal получили 70% заказов, а Wistron — 30%. Такую информацию сообщил ресурс DigiTimes со ссылкой на тайваньских производителей комплектующих.

В будущем году практически все корпоративные модели ноутбуков Dell будет изготавливать именно Compal, в то время как потребительские лэптопы будут поделены между обоими производителями. Источник также отмечает, что компания Quanta Computer, выполняющая заказы Dell в текущем году, пока не разместила заказов на производство в 2013 году.

Ноутбук Dell

Главной целью Dell на будущий год является продажа 30 миллионов ноутбуков. Эти амбициозные планы основаны на прогнозе нынешнего года, согласно которому фирма продаст 20—23 млн. устройств.

И хотя Quanta уже не получит заказов от Dell, они вполне могут рассчитывать на производство лэптопов для их конкурента, компании Hewlett-Packard, которая должна разместить свои заказы на ODM производство в конце текущего месяца. По мнению источника, Quanta может получить 40—45% заказов от HP, при этом Wistron и Inventec разделят между собой по 20% производства.

Гибкие панели будут производиться на Тайване

После того, как корейские гиганты Samsung и LG представили свои гибкие экраны, подобной технологией заинтересовались и тайваньские производители.

Гибкие дисплеи подвижны, невероятно лёгкие и тонкие, а также энергетически эффективные. Однако главное преимущество этих дисплеев в том, что в реальных устройствах вместо стеклянной подложки можно использовать гибкие подложки.

В настоящее время гибкие подложки включают фольгу, сверхтонкое стекло и пластик. При этом источники отмечают, что эти экраны станут доминирующими на устройствах будущего.

Гибкий OLED экран Samsung

C тех пор, как Samsung Mobile Display (SMD) впервые представили гибкие дисплеи YOUM, производители экранов из Тайваня также активизировали подобные разработки. Причиной этого, по мнению источника, является нежелание производителей выпасть из того, что они называют «революционной технологией, которая изменит способ использования портативных устройств будущего».

Какие же именно предприятия стоят за «тайваньскими производителями» доподлинно неизвестно, известно лишь, что тайваньский НИИ Индустриальных Технологий (Industrial Technology Research Institute) в настоящее время работает над составлением цепочки поставщиков и способов коммерциализации технологии в Тайване. Речь идёт о двух партнёрах этого НИИ — Chimei Innolux (CMI) и AU Optronics (AUO).

Производители ультрабуков не могут скинуть цену

Компания Intel активно продвигает на рынке второе поколение ультрабуков, в то же время производители имеют большие трудности со снижением цены ниже обещанных к третьему кварталу 799 долларов США.

Ранее Intel рекомендовали некоторые решения, позволяющие снизить производителям лэптопов цену на второе поколение ультрабуков. Однако большинство производителей пока не могут применить предложенные решения ввиду того, что стоимость ключевых компонентов, включая процессор, SSD, панели, корпуса и аккумуляторы не изменилась, и как ожидается, сохранит стабильность и во второй половине текущего года.

Ультьрабук

Основываясь на нынешней стоимости компонентов источник оценил розничную цену на ультрабуки второго поколения на уровне 859 долларов за базовые модели и от 1000 до 1300 долларов за мейнстрим.

В октябре 2012 года выйдет Windows 8, которая должна увеличить спрос на ультрабуки. Но в то же время необходимость применения сенсорных экранов ещё больше увеличит стоимость этих лэптопов.

Высокий спрос на ультратонкие ноутбуки вызвал дефицит комплектующих

Ввиду того, что ультрабуки страдают от плохих продаж, производители лэптопов решили усилить производство ультратонких ноутбуков, что привело к нехватке тонких панелей и металлических корпусов, сообщает сайт DigiTimes со ссылкой на поставщиков компонентов.

Толщина традиционных панелей составляет порядка 5,2—5,5 мм, в то время как тонкие панели имеют толщину в 3,6 мм, а толщина панелей, используемые в ультрабуках, равна 2,85—3,0 мм.

Ультра-тонкий ноутбук от Acer

В начале июня поставщики тонких панелей были удивлены высоким спросом со стороны производителей оборудования. При этом дефицит постепенно снижается, однако спрос по-прежнему высок, отмечает источник.

В то же время на рынке металлических шасси также продолжает наблюдаться дефицит, вызванный тем, что практически все заказы на их производство заняли Apple. Даже, несмотря на то, что два крупнейших производителя корпусов из металла, компании Catcher Technology и Foxconn Technology, запустили новые станки с ЧПУ, этого всё равно недостаточно для полного удовлетворения спроса на рынке.

NVIDIA и AMD могут пропустить массовый апгрейд вызванный Diablo 3

Благодаря выходу в прошлом месяце долгожданной RPG Diablo 3, на рынке домашних ПК наметилась тенденция по их замене и апгрейду.

При этом аналитики отмечают, что NVIDIA и AMD могут упустить отличный шанс ускорить продажи своих решений последнего поколения, поскольку их графические карты всё ещё находятся в дефиците по причине нехватки 28 нм производственных мощностей у Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Эту информацию сообщили производители видеокарт.

Источник отмечает, что оба конкурента, и NVIDIA и AMD, страдают из-за недостаточных поставок 28 нм GPU для своих видеокарт мейнстрим сегмента. В результате, на рынке наблюдается серьёзная нехватка конечных продуктов. При всём этом оба разработчика GPU не в состоянии назвать сроки, когда ситуация с поставками и производством нормализуется.

Логотип TSMC

Несмотря на всяческие спекуляции обозревателей рынка, выражающиеся в возможном уходе AMD и NVIDIA к другим производителям чипов, например к Globalfoundries и Samsung Electronics, пока этого не происходит. Дело в том, что TSMC имеет отлично отработанный техпроцесс производства микросхем с 28 нм литографией, в то же время конкурентные производители ещё не отладили технологию, в связи с чем их продукция содержит слишком большую долю брака. В результате, оба конкурента на рынке графических решений продолжают ещё более тесное сотрудничество с TSMC.

В дополнение к GPU компания AMD разместила в TSMC ещё и заказы на производство ускоренных процессоров Brazos 2.0, в надежде избежать трудностей, возникших при изготовлении 32 нм APU Llano на заводах Globalfoundries, что в итоге привело к задержке выпуска архитектуры на рынок.

Micron представили первый модуль памяти DDR4

В настоящее время члены JEDEC приводят множество аргументов при обсуждении времени выпуска памяти стандарта DDR4. Одни считают, что это должно произойти уже в следующем году, другие предлагают повременить ещё два года, а между тем, Micron начали выпуск первых опытных модулей памяти DDR4, работающих на частоте 2400 МГц.

Сообщается, что компания уже начала поставки первых инженерных образцов «полнофункциональных модулей DDR4 DRAM» в форм-факторе DIMM своим основным клиентам. Это означает, что Micron будет готов к массовому производству нового типа памяти уже в 2013 году.

Основным преимуществом DDR4 является снижение энергопотребления при повышении производительности, по сравнению с памятью современного стандарта. Представленный образец был разработан в сотрудничестве с тайваньской компанией Nanya (входящей в конгломерат Formosa Plastics) с использованием 30 нм технологического процесса Micron.

Память Micron DDR4

Восемь четырёхгигабитных (512 МБ) чипов DDR4 в одном модуле обещают увеличить плотность памяти до 8 ГБ на один DIMM модуль, таким образом, мейнстрим системы смогут иметь объём ОЗУ равный 32 ГБ, а топовые, в будущем — до 128 ГБ. Micron использует чипы с 8-ю, 16-ю и 32-я ножками, сами же чипы способны производить от 2,4 до 3,2 млрд. переключений в секунду. Это значит, что в ближайшее время компания представит модули с эффективной частотой 3,2 ГГц.

Главный игрок рынка вычислений, компания Intel, не планирует переход на память DDR4 ранее 2014 года. Первым чипом, который будет поддерживать память этого типа, будет серверный Haswell-EX. Настольные же ПК должны получить поддержку DDR4 только в 2015 году вместе с Broadwell, 14 нм версией Haswell.

Казалось бы, что если такая компания как Intel не заинтересована в продвижении стандарта, то Micron зря так рано начали работу над этим проектом. Но к счастью для производителей памяти, такие компании как AMD, NVIDIA, Qualcomm и TI не разделяют мнение гиганта и могут начать поддержку DDR4 уже в 2013 году.

GloFo переходит на 20 нм 3D стеки

Компания GlobalFoundries сообщила, что на своём заводе в Нью-Йорке установила специальный производственный агрегат, способный производить многослойные 3D чипы по 20 нм техпроцессу.

Это устройство позволит компании создать междукристальные связи (Through-Silicon Vias —TSV), что даст их клиентам возможность собирать многослойные стеки чипов — один над другим. В первую очередь технология позволит производителям размещать чипы памяти непосредственно над процессором, что резко увеличит производительность и снизит общее энергопотребление.

Логотип GlobalFoundries

Грегг Барлетт (Gregg Bartlett), главный технолог GlobalFoundries, заявил, что данная технология обеспечивает экономию финансов и времени, а также снижает технические риски, связанные с разработкой новых техпроцессов. Данная технология выглядит очередным логическим этапом в развитии производства микросхем, которая найдёт своё применение вместо простого увеличения числа транзисторов.

Пока данная технология является лишь целью, однако этот метод аналогичен тому, что применяет Intel в нынешних процессорах Ivy Bridge, которые имеют на 20% меньшее энергопотребление при большей производительности.

Для продвижения ультрабуков Intel поддержит китайских производителей

Компания Intel неоднократно заявляла, что не собирается финансировать или субсидировать производителей ультрабуков, чтобы те обеспечили снижение цен. Теперь же Intel меняет свою политику, предложив технологическую и/или финансовую поддержку китайским производителям, помогая им присоединиться к экосистеме ультрабуков.

Так, в частности, процессорный гигант помог производителю панелей, компании InfoVison Optoelectronics (Kunshan), получить производственные заказы от таких поставщиков, как Asustek Computer и Lenovo, отмечает DigiTimes. Кроме того, родственная компания BOE Technology также находится в списке Intel поставщиков панелей для ултрабуков.

Intel

Также Intel оказывает поддержку Guangdong Goworld в растущей от телефонов к ультрабукам технологии сенсорных панелей. Благодаря кооперации с Intel Guangdong Goworld полностью завершили разработку ёмкостных сенсорных решений для 11,6 дюймовых ультрабуков и начали их поставки Lenovo.

Кроме этого поддержку получили и такие поставщики компонентов, как Shenzhen Laibao High-Tech, производящая Touch on Lens для смартфонов и планшетов и TongDa Group — производитель корпусов, которая начнёт их поставки таким фирмам как Toshiba, Dell, Lenovo и Asustek.