Новости про производство

Производители ультрабуков не могут скинуть цену

Компания Intel активно продвигает на рынке второе поколение ультрабуков, в то же время производители имеют большие трудности со снижением цены ниже обещанных к третьему кварталу 799 долларов США.

Ранее Intel рекомендовали некоторые решения, позволяющие снизить производителям лэптопов цену на второе поколение ультрабуков. Однако большинство производителей пока не могут применить предложенные решения ввиду того, что стоимость ключевых компонентов, включая процессор, SSD, панели, корпуса и аккумуляторы не изменилась, и как ожидается, сохранит стабильность и во второй половине текущего года.

Ультьрабук

Основываясь на нынешней стоимости компонентов источник оценил розничную цену на ультрабуки второго поколения на уровне 859 долларов за базовые модели и от 1000 до 1300 долларов за мейнстрим.

В октябре 2012 года выйдет Windows 8, которая должна увеличить спрос на ультрабуки. Но в то же время необходимость применения сенсорных экранов ещё больше увеличит стоимость этих лэптопов.

Высокий спрос на ультратонкие ноутбуки вызвал дефицит комплектующих

Ввиду того, что ультрабуки страдают от плохих продаж, производители лэптопов решили усилить производство ультратонких ноутбуков, что привело к нехватке тонких панелей и металлических корпусов, сообщает сайт DigiTimes со ссылкой на поставщиков компонентов.

Толщина традиционных панелей составляет порядка 5,2—5,5 мм, в то время как тонкие панели имеют толщину в 3,6 мм, а толщина панелей, используемые в ультрабуках, равна 2,85—3,0 мм.

Ультра-тонкий ноутбук от Acer

В начале июня поставщики тонких панелей были удивлены высоким спросом со стороны производителей оборудования. При этом дефицит постепенно снижается, однако спрос по-прежнему высок, отмечает источник.

В то же время на рынке металлических шасси также продолжает наблюдаться дефицит, вызванный тем, что практически все заказы на их производство заняли Apple. Даже, несмотря на то, что два крупнейших производителя корпусов из металла, компании Catcher Technology и Foxconn Technology, запустили новые станки с ЧПУ, этого всё равно недостаточно для полного удовлетворения спроса на рынке.

NVIDIA и AMD могут пропустить массовый апгрейд вызванный Diablo 3

Благодаря выходу в прошлом месяце долгожданной RPG Diablo 3, на рынке домашних ПК наметилась тенденция по их замене и апгрейду.

При этом аналитики отмечают, что NVIDIA и AMD могут упустить отличный шанс ускорить продажи своих решений последнего поколения, поскольку их графические карты всё ещё находятся в дефиците по причине нехватки 28 нм производственных мощностей у Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Эту информацию сообщили производители видеокарт.

Источник отмечает, что оба конкурента, и NVIDIA и AMD, страдают из-за недостаточных поставок 28 нм GPU для своих видеокарт мейнстрим сегмента. В результате, на рынке наблюдается серьёзная нехватка конечных продуктов. При всём этом оба разработчика GPU не в состоянии назвать сроки, когда ситуация с поставками и производством нормализуется.

Логотип TSMC

Несмотря на всяческие спекуляции обозревателей рынка, выражающиеся в возможном уходе AMD и NVIDIA к другим производителям чипов, например к Globalfoundries и Samsung Electronics, пока этого не происходит. Дело в том, что TSMC имеет отлично отработанный техпроцесс производства микросхем с 28 нм литографией, в то же время конкурентные производители ещё не отладили технологию, в связи с чем их продукция содержит слишком большую долю брака. В результате, оба конкурента на рынке графических решений продолжают ещё более тесное сотрудничество с TSMC.

В дополнение к GPU компания AMD разместила в TSMC ещё и заказы на производство ускоренных процессоров Brazos 2.0, в надежде избежать трудностей, возникших при изготовлении 32 нм APU Llano на заводах Globalfoundries, что в итоге привело к задержке выпуска архитектуры на рынок.

Micron представили первый модуль памяти DDR4

В настоящее время члены JEDEC приводят множество аргументов при обсуждении времени выпуска памяти стандарта DDR4. Одни считают, что это должно произойти уже в следующем году, другие предлагают повременить ещё два года, а между тем, Micron начали выпуск первых опытных модулей памяти DDR4, работающих на частоте 2400 МГц.

Сообщается, что компания уже начала поставки первых инженерных образцов «полнофункциональных модулей DDR4 DRAM» в форм-факторе DIMM своим основным клиентам. Это означает, что Micron будет готов к массовому производству нового типа памяти уже в 2013 году.

Основным преимуществом DDR4 является снижение энергопотребления при повышении производительности, по сравнению с памятью современного стандарта. Представленный образец был разработан в сотрудничестве с тайваньской компанией Nanya (входящей в конгломерат Formosa Plastics) с использованием 30 нм технологического процесса Micron.

Память Micron DDR4

Восемь четырёхгигабитных (512 МБ) чипов DDR4 в одном модуле обещают увеличить плотность памяти до 8 ГБ на один DIMM модуль, таким образом, мейнстрим системы смогут иметь объём ОЗУ равный 32 ГБ, а топовые, в будущем — до 128 ГБ. Micron использует чипы с 8-ю, 16-ю и 32-я ножками, сами же чипы способны производить от 2,4 до 3,2 млрд. переключений в секунду. Это значит, что в ближайшее время компания представит модули с эффективной частотой 3,2 ГГц.

Главный игрок рынка вычислений, компания Intel, не планирует переход на память DDR4 ранее 2014 года. Первым чипом, который будет поддерживать память этого типа, будет серверный Haswell-EX. Настольные же ПК должны получить поддержку DDR4 только в 2015 году вместе с Broadwell, 14 нм версией Haswell.

Казалось бы, что если такая компания как Intel не заинтересована в продвижении стандарта, то Micron зря так рано начали работу над этим проектом. Но к счастью для производителей памяти, такие компании как AMD, NVIDIA, Qualcomm и TI не разделяют мнение гиганта и могут начать поддержку DDR4 уже в 2013 году.

GloFo переходит на 20 нм 3D стеки

Компания GlobalFoundries сообщила, что на своём заводе в Нью-Йорке установила специальный производственный агрегат, способный производить многослойные 3D чипы по 20 нм техпроцессу.

Это устройство позволит компании создать междукристальные связи (Through-Silicon Vias —TSV), что даст их клиентам возможность собирать многослойные стеки чипов — один над другим. В первую очередь технология позволит производителям размещать чипы памяти непосредственно над процессором, что резко увеличит производительность и снизит общее энергопотребление.

Логотип GlobalFoundries

Грегг Барлетт (Gregg Bartlett), главный технолог GlobalFoundries, заявил, что данная технология обеспечивает экономию финансов и времени, а также снижает технические риски, связанные с разработкой новых техпроцессов. Данная технология выглядит очередным логическим этапом в развитии производства микросхем, которая найдёт своё применение вместо простого увеличения числа транзисторов.

Пока данная технология является лишь целью, однако этот метод аналогичен тому, что применяет Intel в нынешних процессорах Ivy Bridge, которые имеют на 20% меньшее энергопотребление при большей производительности.

Для продвижения ультрабуков Intel поддержит китайских производителей

Компания Intel неоднократно заявляла, что не собирается финансировать или субсидировать производителей ультрабуков, чтобы те обеспечили снижение цен. Теперь же Intel меняет свою политику, предложив технологическую и/или финансовую поддержку китайским производителям, помогая им присоединиться к экосистеме ультрабуков.

Так, в частности, процессорный гигант помог производителю панелей, компании InfoVison Optoelectronics (Kunshan), получить производственные заказы от таких поставщиков, как Asustek Computer и Lenovo, отмечает DigiTimes. Кроме того, родственная компания BOE Technology также находится в списке Intel поставщиков панелей для ултрабуков.

Intel

Также Intel оказывает поддержку Guangdong Goworld в растущей от телефонов к ультрабукам технологии сенсорных панелей. Благодаря кооперации с Intel Guangdong Goworld полностью завершили разработку ёмкостных сенсорных решений для 11,6 дюймовых ультрабуков и начали их поставки Lenovo.

Кроме этого поддержку получили и такие поставщики компонентов, как Shenzhen Laibao High-Tech, производящая Touch on Lens для смартфонов и планшетов и TongDa Group — производитель корпусов, которая начнёт их поставки таким фирмам как Toshiba, Dell, Lenovo и Asustek.

Qualcomm и NVIDIA хотят начать 28 нм производство на других заводах

Сайт Digitimes, ссылаясь на источники близкие к производству, сообщает, что из-за проблем с 28 нм процессом на TSMC такие разработчики чипов как Qualcomm и NVIDIA могут начать поиск других производств.

Источники отмечают, что NVIDIA уже начала производство своих чипов по 28 нм технологии на заводах Samsung Electronics. Однако производство GPU предусмотрено пока лишь на TSMC.

Также, учитывая недостаток производственных мощностей на TSMC, компания Qualcomm решила привлечь к производству своих чипов дополнительные мощности на Globalfoundries и United Microelectronics (UMC).

United Microelectronics Corporation

Сообщается, что TSMC имеет проблемы в изготовлении пластин по 28 нм техпроцессу. Также есть слухи, что компания пытается контролировать доступность 28 нм производства, поскольку его дефицит позволит компании увеличить валовую прибыль.

С другой стороны, компания огласила планы по расширению 28 нм производства, однако вновь подготавливаемое производство не поможет компании вплоть до первого квартала 2013 года.

Заказы TSMC на изготовление 28 нм чипов в первом квартале этого года в пять раз превышали объёмы производства в четвертом квартале 2011 г. Резкое увеличение спроса требует от компании немедленного увеличения объёмов производства, что в свою очередь потребует больших капитальных затрат в текущем году.

ARM предлагает оптимизацию для 28 нм техпроцесса TSMC

Разработчик процессоров, компания ARM, выпустила пакет оптимизации для 28 нм и 40 нм производств Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Компания ARM, под лицензией которой работает множество разработчиков чипов, включая Qualcomm, Texas Instruments, NVIDIA и Samsung улучшили производственную технологию TSMC, предложив пакет оптимизации производства. Разработчик утверждает, что предложенные оптимизации для их процессоров Cortex-A5, Cortex-A7, Cortex-A9 и Cortex-A15 помогут прочим разработчикам использовать производственные нюансы TSMC в полной степени.

Логотип TSMC

Предложенные ARM спецификации предполагают, что все лицензированные разработчики будут производить продукцию на заводах TSMC. При этом сама TSMC заявляет о наличии проблем с 28 нм техпроцессом. Рядовые пользователи могут заметить это в задержках выхода линеек видеокарт AMD Radeon HD 7000 и NVIDIA GeForce GTX 680, которые изготавливаются именно на этих предприятиях. По существующим сведениям, компания имеет проблемы с выходом годных чипов, изготовленных по 28 нм топологии.

Также интересным является тот факт, что когда ARM попросила TSMC оказать содействие в 28 нм техпроцессе своим партнёрам, TSMC просто не ответили.

Несмотря на всё это пакет оптимизаций от ARM станет, несомненно, популярным, особенно у тех компаний, которые стремятся максимально сжать всё то, что они получают от конструкторов ARM, используя для этого все возможности как нового 28 нм техпроцесса, так и устоявшейся и зрелой 40 нм технологии. Однако если TSMC не сможет удовлетворить все запросы своих клиентов, ARM придётся разработать и выпустить пакет оптимизаций и для других производителей чипов, например GloFo.

ASMedia выходит на рынок Thunderbolt

Компания ASMedia Technology, специализирующаяся на поставках контроллеров, планирует в 2012 году довести объёмы продаж контроллеров до 100 млн. штук.

Компания считает, что им удастся достичь такого значения благодаря растущим заказам на хост контроллеры USB 3.0, а также новым контрактам от ведущих производителей портативных жёстких дисков, которые намерены приобретать у ASMedia контроллеры моста USB 3.0. В число заказчиков компании вошли Western Digital, Seagate и Toshiba.

Стоит отметить, что в прошлом году фирма поставила на рынок порядка 70 миллионов контроллеров USB 3.0, т. е. половину от всего мирового объёма продаж контроллеров универсальной шины третьей версии.

ASMedia

В текущем же году фирма планирует открыть новый для себя рынок ─ Thunderbolt. В связи с чем, она рассчитывает на рост спроса на контроллеры Thunderbolt со стороны производителей периферии. Произойти же это должно во второй половине года, после того, как Intel выпустит процессоры Ivy Bridge, отметил президент компании Лин Че-веи. Он также заявил, что ASMedia является одной из немногих компаний, способных производить контроллеры для устройств Thunderbolt.

Также компания продаёт котроллеры PCIe на SATA 6Gb/s для компьютерных систем. Но из-за увеличения присутствия на рынке ПК, в этом году фирма поставит лишь 40 млн. контроллеров USB 3.0. Однако, по утверждениям Лина, компания по-прежнему остаётся сконцентрированной на выпуске продукции для портативных устройств.

GlobalFoundries выкупили свою долю у AMD

Компания GlobalFoundries, известный производитель микропроцессоров, объявила, что достигла соглашения с AMD о приобретении у разработчика оставшейся части компании.

GlobalFoundries, являясь бывшим главным производителем AMD, последние несколько лет робко пытались получить независимость от AMD. И хотя обе компании по-прежнему будут иметь тесные партнёрские отношения, AMD больше не будет влиять на бизнес-решения GloFo.

Обретение независимости для GlobalFoundries имеет очень большое значение, поскольку теперь они могут выполнять заказы для любых потребителей, например, для NVIDIA. Но пока ещё эти мечты не воплотились в жизнь, тем не менее, компания открыта для всех. Новый менеджмент AMD заявил, что двухлетнее окно, в течение которого они покинут платформу GlobalFoundries началось 1 октября. И менее чем через полгода компании завершили процесс.

GlobalFoundries

Теперь, по завершению сделки, GloFo полностью принадлежат ATIC, инвестиционной группе правительства Абу-Даби, которые вложили несчётное количество средств в это производство, чтобы создать на его основе конкурентную на полупроводниковом рынке компанию. Часть этих инвестиции включает и создание завода Fab 8, под Нью-Йорком, который производит 300 мм пластины и начал производство кремния для одного из их первых клиентов — IBM. Более того, ожидаются дополнительные инвестиции в сумме порядка 3 млрд. долларов в предприятия, расположенные в Нью-Йорке, Германии и Сингапуре.

Стоит отметить, что приобретение доли GloFo является частью соглашения WSA (wafer supply agreement — соглашение по поставке пластин), заключенного ранее в этом году. Детали этого соглашения остаются неизвестными, так что не ясно, сохранится ли существующая система оплаты лишь за годные чипы, или компания вернётся к старой схеме.

Как предусматривает соглашение, AMD заплатит 703 миллиона долларов, а значит, GlobalFoundries и ATIC провернули просто великолепную сделку. Сообщается, что в ближайшие два года AMD заплатит за производство процессоров 425 млн. долларов деньгами, и ещё 278 млн. активами, которыми являются оставшиеся акции GlobalFoundries.