Новости про производство

TSMC выпустила первый 16 нм ARM big.LITTLE чип

Компании TSMC и ARM недавно достигли очередного важного совместного этапа, выпустив 64 битный процессор ARMv8 структуры big.LITTLE на 16 нм техпроцессе FinFET.

Новая система-на-чипе содержит два ядра Cortex-A57 и четыре ядра Cortex-A53. Этого удалось достичь благодаря тесному сотрудничеству TSMC и исследовательским подразделением ARM Hsinchu Design Center.

Блочная диаграмма опытного 16 нм чипа ARM

Новый 16 нм процесс FinFET предлагает значительные улучшения, по сравнению с нынешними хай-энд вычислительными системами. Так, он позволяет на 40% увеличить производительность при той же потребляемой мощности, либо же на 55% снизить мощность, сохранив те же вычислительные способности. Кроме того, новая технология позволяет выпускать более сложные тестовые чипы с ядрами Cortex-A57 и Cortex-A53.

Как известно, компания TSMC в ходе этого года сделает более 20 отпечатков по 16 нм процессу для разных заказчиков. Кроме того разработчики продолжают совершенствовать процесс производства. Их новая, расширенная версия 16 нм FinFET (16FF+), сможет дать процессорам дополнительные 15% производительности без увеличения потребляемой мощности.

VIA по-прежнему имеет планы на рынок x86 процессоров

За последние 10 лет компания VIA практически исчезла с рынка центральных процессоров, а совсем недавно было объявлено о том, что VIA временно приостанавливает поставки x86 процессоров.

Однако DigiTimes сообщает, что VIA начала развивать собственные процессорные технологии с архитектурой x86 и нанимает персонал в новое совместное с китайским правительством предприятие по разработке интегральных схем.

VIA

Сообщается, что в этом СП доля VIA составит 20%. Если слухи правдивы, то это значит, что VIA больше не будет выпускать процессоры под своим именем, а будет использовать имя этого вновь образованного предприятия. Согласно якобы заключённой сделки правительство Китая сможет получить доступ к технологиям производства продуктов, которые связаны с х86 CPU.

Поскольку производство x86 процессоров VIA лицензировано у Intel, то нет сомнений, что последняя заинтересуется данной информацией. Однако сообщается, что гигант микроэлектроники вряд ли сможет с этим что-либо сделать, поскольку Intel в 2011 году заключила соглашение с федеральной торговой комиссией США, по которому компания обязалась не препятствовать конкуренции на рынке CPU и чипсетов, а также расширить лицензию для VIA на PCI-e на ближайшие 6 лет. Кроме того, аналитики считают, что Intel вряд ли станет противодействовать компании, 80% которой контролируется правительством Китая.

Windows 8.1 подешевеет на 70%

Аналитическая компания Bloomberg сообщает, что компания Microsoft планирует снизить цену на Windows 8.1 для производителей компьютеров начального уровня и планшетных ПК на 70%. Нет сомнений, что это делается для создания устойчивой конкуренции хромобукам, продвигаемым Google.

Снижение цены коснётся только OEM производителей. Так, производители будут получать ОС всего за 15 долларов США, при этом устанавливать они её будут должны  на устройства дешевле 250 долларов, вместо 50 долларов, выплачиваемых сейчас. В своём сообщении Bloomberg ссылается на людей, которые просили не называть их имена, поскольку детали этой сделки не предназначены для общественности.

Microsoft

Скидка будет распространяться на все продукты, которые имеют ценовой лимит, без ограничений по типам устройств и их размерам. Также отсутствуют требования по наличию сенсорного экрана. Новый исполнительный директор Microsoft Сатья Наделла ищет способы ускорить разработки и вывести на рынок новые устройства. Софтверный гигант со всей силы пытается увеличить своё присутствие на 80-и миллиардном рынке планшетных ПК и хочет выступить со своей альтернативой дешёвым ноутбуком с Chrome OS.

Производители ПК могут поставлять компьютеры с Windows 7 до октября

Ресурс SuperSite for Windows сообщает, что компания Microsoft позволила OEM производителям поставлять клиентам компьютеры с предустановленной Windows 7 до 31 октября этого года. Однако конечная дата прекращения продаж компьютеров для бизнеса с Windows 7 будет уточнена позднее.

Дело в том, что Windows 8 принята мировым сообщество весьма прохладно. Поэтому аналитики обоснованно считают, что если, несмотря на все бесплатные обновления, которые выпускает Microsoft для своей системы, ОС не обретёт популярность, то это может негативно сказаться на всех продажах компьютеров, рынок которых и так переживает не лучшие времена.

Windows 7

Кроме того, Microsoft ошибочно заявила, что она планирует прекратить продажи Windows 7 производителям ПК до конца прошлого года. Эта информация усилила опасение, что Microsoft станет продвигать Windows 8 новыми способами. Правда, в декабре в Редмонде сообщили, что они не планируют останавливать продажи Windows 7 производителям, а опубликованная ранее информация о прекращении жизненного цикла Windows 7 была распространена по ошибке.

В настоящее время сообщается, что точная дата прекращения продаж Windows 7 будет объявлена позднее.

Intel Haswell Refresh выйдет на месяц раньше плана?

Компания Intel планировала выпустить свои процессоры обновлённой линейки Haswell и чипсеты 9-й серии в мае этого года.

Однако сайт DigiTimes сообщает, что гигант в отрасли производства микропроцессоров решил изменить свои планы, предложив CPU Haswell Refresh уже в апреле этого года. Сайт распространил такую информацию, ссылаясь на тайваньского производителя материнских плат.

Intel

Некоторые производители аппаратного обеспечения выразили озабоченность смещением сроков выпуска Haswell Refresh, поскольку это нарушает их планы по полной распродаже имеющихся запасов продукции для оригинальных Haswell. Кроме того компании планировали представить свои продукты для Haswell Refresh во втором квартале этого года. С другой стороны, источник отмечает, что новые CPU от Intel совместимы с Haswell. При этом выпуск 9-й серии чипсетов, который по-прежнему запланирован на май, не позволит производителям материнских плат раньше начать производство своих платформ для Haswell Refresh с чипсетами 9-й серии.

Источник отмечает, что во втором квартале компания Intel выпустит более 20 моделей процессоров семейства Haswell Refresh, а на третий квартал компания готовит серии чипов Haswell K и E.

Samsung увеличивает производство 25 нм DRAM

Компания Samsung Electronics увеличивает объёмы производства DRAM памяти по 25 нм технологическому процессу, с целью ужесточения противостояния Micron Technology и SK Hynix. Такую информацию распространил ресурс DigiTimes ссылаясь на обозревателей отрасли.

Ожидается, что Micron переведёт своё производство памяти на 20 нм процесс уже к концу текущего года, отмечают источники. Сейчас же фирма изготавливает большую часть своих микросхем памяти используя для этого заводы с процессом 30 нм.

Однако завод Micron в японской Хиросиме был модернизирован и теперь изготавливает чипы с размером элементов 25 нм. Завод в Хиросиме, по сути, работает с 12” пластинами и принадлежит японской Elpida Memory. Этот завод специально предназначен для производства микросхем DRAM.

Samsung DDR3

Завод Micron в Хиросиме, равно как и тайваньская Inotera Memories, являются дочерними производствами Micron, и оба этих производителя должны перевести своё производство на 20 нм нормы к концу 2014 года, отмечают обозреватели.

Что касается китайского завода DRAM SK Hynix, то его процесс перехода на новые технологии был приостановлен в связи с пожаром, который произошёл на заводе осенью прошлого года, отмечает источник. Сейчас основным техпроцессом производства DRAM для SK Hynix остаётся 29 нм, а значит, у Samsung есть все шансы усилить свои позиции на рынке.

Google потребует от производителей устанавливать самую свежую версию Android

Если верить недавней публикации в Сети, компания Google может заставить производителей устройств на базе Android выпускать свои гаджеты с самой свежей версией ОС, угрожая запретом доступа к мобильным сервисам компании.

Сайт Android Police сообщил информацию об этих планах Google, основываясь на нескольких источниках. Сайт уверяет, что Google ужесточит требования к минимальному уровню API на новых устройствах, и производители должны будут отвечать этим требованиям, если планируют использовать сервисы компании, такие как Google Apps и Play Store. Так, некоторые OEM производители получили сроки проведения сертификации своих устройств.

Крайние сроки сертификации устройств Android

Эти изменения вряд ли коснутся крупных игроков рынка. По всей видимости, они нацелены на производителей ло-энд устройств, которые часто поставляются с устаревшим аппаратным обеспечением и старыми версиями ОС. К сожалению, это никак не коснётся обладателей устройств с устаревшими ОС, поскольку данная мера не предусматривает требований по регулярному обновлению операционной системы.

Компания Google долгое время пытается снизить фрагментацию Anrdoid, ведь пока производители продолжают выпускать устройства на базе Gingerbread (2.3), разработчики вынуждены оптимизировать приложения для широкого спектра ОС, что усложняет разработку и порой ограничивает функциональность. Новая политика Google должна помочь в борьбе с устаревшими версиями операционной системы.

Выпущены чипы памяти DDR2 SDRAM объёмом 2 и 4 Гб

Учитывая, что уже в течение многих лет в персональных компьютерах используется память DDR3, а вся промышленность с нетерпением ждёт наступления эры DDR4, многим казалось, что память DDR2 безнадёжно устарела, и что производители совершенно не занимаются её разработкой. Однако оказывается, это не так, и подтверждением тому стали два новых продукта от I'M Intelligent Memory.

В потребительских продуктах память DDR2 больше не используется, равно, как и в подавляющем большинстве современных устройств. Однако есть определённые области, среди которых, например, автомобильные развлекательные системы, осветительные массивы и промышленные системы, где оперативная память DDR2 находит своё применение.

До недавнего времени в них использовались лишь чипы DDR2 объёмом 512 Мб или 1 Гб, однако благодаря новому продукту, на рынке появятся модули ёмкостью 2 Гб и 4 Гб.

Чипы памяти I'M объёмом 2 и 4 Гб

Ранее память поставлялась в модулях по 4, 8 и 16 чипов (пакеты FBGA60 или FBGA84), теперь же и 2, и 4 гигабитные модули будут иметь восьмичиповую конфигурацию (пакет FBGA63).

К сожалению, ни о техпроцессе производства, ни о скоростных характеристиках, производитель памяти ничего не сообщил.

Seagate обещает выпустить в апреле винчестер на 6 ТБ

В ходе селекторного совещания с инвесторами и финансовыми аналитиками, представители компании Seagate Technology пообещали выпустить жёсткий диск объёмом 6 ТБ в самом начале второго квартала. При этом компания ничего не сказала о характеристиках нового продукта, лишь отметив, что он будет предназначен для промышленного использования.

В настоящее время накопители объёмом 6 ТБ форм-фактором 3,5” изготавливает исключительно HGST, принадлежащая Western Digital Corp. Эти диски основаны на платформе HelioSealed, что означат, что корпус накопителя заполнен гелием, а это, в свою очередь, позволяет установить до 7 магнитных блинов в стандартный корпус.

HDD

Плотность гелия в семь раз меньше, чем воздуха, что позволило Hitachi увеличить ёмкость. Меньшая плотность означает заметно меньшее усилие, необходимое для вращения шпинделя, а значит, можно применить двигатель меньшей мощности и габаритов. Также меньшая плотность позволяет уменьшить размеры рычагов, держащих головки, а также габариты их приводов, что облегчает их позиционирование, повышая плотность хранения данных на каждом блине. Кроме того, менее плотная среда позволяет расположить в корпусе до семи магнитных пластин. Снижение необходимого усилия для сдвига головок и блинов также ведёт и к меньшим тепловым потерям, что означает более холодные и тихие винчестверы.

Компания Seagate планирует использовать 6 своих стандартных блинов ёмкостью 1 ТБ, в которых используется технология перпендикулярной магнитной записи — PMR. Переход на технологию SMR позволит компании ещё на четверть поднять плотность записи, что означает появление в скором будущем аналогичных винчестеров объёмом 7,5 ТБ. При этом неизвестно, будет ли Seagate использовать заполненные газом винчестеры, как его давний конкурент, или сохранит существующий техпроцесс сборки в сверхчистой воздушной среде.

Corning готовит 3D Gorilla Glass

Компания Corning, производитель популярного защитного покрытия для мобильных устройств, объявила о разработке способа производства стекла 3D Gorilla Glass для форм-фактора с искривлённым экраном. При этом компания пообещала начать производство уже в этом году.

Продукт Gorilla Glass является химически упрочнённым стеклом, стойким к царапинам и повреждениям, которое предназначено для мобильных устройств. Учитывая, что за последние полгода многие производители объявили о выпуске различных носимых устройств, а также смартфонов с загнутыми экранами, нет ничего удивительного в том, что Corning занялась разработкой защиты, которую можно будет применять в смарт-часах и подобных устройствах.

Corning Gorilla Glass

Разработчики утверждают, что для создания пространственной версии своего стекла они используют технику 3D формирования. Также было объявлено, что компания работает с тайваньской корпорацией G-Tech Optoelectronics, которая и будет производить продукцию. Используя 3D формирование Corning хочет получить Gorilla Glass такой формы, чтобы покрыть искривлённые поверхности, которые непременно будут использоваться в устройствах с гибкими дисплеями. Как мы знаем, Samsung и LG уже выпустили свои смартфоны с загнутыми экранами, так что следующим логичным шагом станет выпуск ими устройств с гибкими экранами, что должно произойти уже в этом году.