Новости про прогнозы и техпроцесс

GloFo: 7 нм чипы выйдут в 2017 году

В сети появились сведения о планах известного контрактного производителя микросхем, компании Globalfoundries, по выпуску чипов с новыми техпроцессами производства.

Показанная компанией дорожная карта немного разочаровала, поскольку эксперты рассчитывали, что переход на более тонкие процессы произойдёт несколько раньше.

Итак, согласно дорожной карте, 14 нм и 10 нм чипы, предназначенные для использования в сетевых, мобильных и потребительских устройствах, выйдут соответственно в 2014 и 2015 годах. Как мы знаем, обе технологии будут представлены в чистом и гибридном виде, который предполагает смешанное использование технологий FinFET для 10 нм процесса и BEOL для 14 нм.

Дальнейшее совершенствование технологии и переход на 7 нм произойдёт лишь в 2017 году. К сожалению, пока не сообщается, будет ли это чистый техпроцесс или смешанный, как это произойдёт с 14 и 10 нм.

Радует лишь то, что 2017 год назван не как год для выпуска первых образцов, а как год начала массового производства микросхем с размером элементов в 7 нм. И нет сомнения, что среди этих процессоров окажутся CPU и APU от AMD.

TSMC опровергает слухи о проблемах с 40-нм производством

Примерно месяц назад в сеть попали сведения, сообщённые авторитетным ресурсом Digitimes, о том, что процент выхода годных 40-нм чипов у компании TSMC упал с 60 % на 40 %. В подтверждение этого факта приводились даже слова главы компании о том, что к началу следующего года доля выхода годных кристаллов будет улучшена.

Однако, на днях TSMC всё же решила опровергнуть эти сведения. Представитель компании отметил, что процент выхода годных кристаллов не уменьшался, а остаётся на прежнем уровне. При этом он добавил, что действительно, в начале следующего года 40-нм производственный процесс будет улучшен и доля годных кристаллов возрастёт.

Трудно сказать, кто сейчас говорит правду, однако в одном можно не сомневаться: TSMC ещё предстоит много работы, чтобы довести 40-нм техпроцесс до идеала.

TSMC планирует переоснащение производства на 450-мм пластины в 2012 году

С целью удешевления производства полупроводниковая индустрия постоянно стремиться увеличить диаметр пластины, на которую оптическим методом проецируется матрица чипов. В настоящее время широко используется оборудование, позволяющее печатать пластины диаметром 300 мм. По слухам, крупнейшая полупроводниковая фабрика TSMC намерена перейти в 2012 году на использование 450-миллиметровых пластин.

Сайт DigiTimes сообщает, что Тайваньская полупроводниковая производственная компания (TSMC) тесно сотрудничает с поставщиками оборудования и материалов с целью внедрения более эффективного производства с использованием 450-мм пластин, причём тестирование соответствующего оборудования TSMC готова провести уже в следующем году, несмотря на кризис в отрасли.

Впрочем, слухи относительно перехода на пластины с большим диаметров появились впервые ещё в 2004 году, однако, множество производителей чипов считают, что 450-мм пластины не будут востребованы в 2012 году. К примеру, Advanced Micro Devices и Globalfoundries заявляют, что улучшенные 300-мм мощности могут принести большие преимущества без необходимости громадных инвестиций в производство с использованием пластин нового формата.

После 22 нм Intel возьмётся за освоение 15-нм норм

На прошлой неделе во время Форума разработчиков Intel компания сообщила, что после освоения 22-нм производственных норм планируется переход на 15-нм технологический процесс.

Intel не сообщила, когда точно появятся первые 15-нм (или 16-нм, как называют этот техпроцесс некоторые инженеры) чипы, однако к массовому производству всё должно быть готово уже в конце 2013 года.

Всё это хорошо вписывается в общую стратегию компании, которая переходит на новый техпроцесс каждые два года. К примеру, 32-нм нормы были освоены в последнем квартале этого года, первые 22-нм чипы появятся в последней четверти 2011 года, а 32-нм — в конце 2013 года.

Освоение 22-нм и 15-нм техпроцесса позволит Intel закрепиться со своими системами на чипе Atom на рынке карманных устройств и другой потребительской электроники.

GlobalFoundries, пока единственный производственный партнёр компании AMD, тоже собирается заняться 22-нм производством в 2012 году, а ещё примерно через два года должен состояться переход на 15 нм.

Глава NVIDIA в октябре посетит TSMC

Йен-Сен Юань планирует в октябре посетить главного контрактного производителя чипов для NVIDIA — тайваньскую полупроводниковую кузницу TSMC.

Господин Юань рассчитывает провести переговоры с главой TSMC, Моррисом Чангом, о контрактных ценах на производство 40-нм чипов.

Наверняка также глава NVIDIA ознакомится с 40-нм техпроцессом, в котором процент выхода годных кристаллов по словам TSMC возрос с 30 % до 60 %, а также с состоянием дел по производству чипа NVIDIA GT300. Стоит напомнить, что по некоторым данным из-за большой площади и сложности кристалла процент выхода годных чипов GT300 находится ниже допустимого уровня.

Также во время встречи будут обсуждены условия партнерства с соблюдением 28-нм норм, пилотное производство с соблюдением которого начнётся уже в первой четверти 2010 года, а массовое — в 2011 году.

Между тем, ресурс DigiTimes отмечает, что господин Юань также посетит компанию VIA Technologies для окончательного подтверждения соглашений по платформе ION 2, которая должна выйти в декабре.