Новости про прогнозы и производство

Рынок полупроводников за год вырастет на 17,3%

Аналитическая компания IDC сообщает, что, по её оценке, рынок полупроводников в 2021 году вырастет на 17,3%, по сравнению с 10,8% в 2020 году.

По мнению аналитиков, уже к середине следующего года нас ожидает нормализация и баланс производства и спроса, а в 2023 году потенциально возможно перепроизводство, поскольку в конце следующего года готовится крупные расширения производств.

Рост рынка будет стимулироваться мобильными телефонами, ноутбуками, серверами, автомобилями и смарт-домами, игровыми системами, носимой электроникой и точками доступа Wi-Fi. К IV кварталу 2021 года дефицит должен ослабнуть, а далее ситуация с поставками будет только улучшаться.

Рынок полупроводников

Несмотря на очередную волну COVID-19 потребление микросхем остаётся высоким. Профильные предприятия загружены заказами до конца года, а производственная нагрузка близка к 100%. В связи с этим компании, не имеющие собственных производств, будут ограничены в поставках. Производство начнёт поспевать за заказами в третьем квартале, однако значительно нарастить выпуск не выйдет из-за лимитированных поставок сырья.

Цены на полупроводниковые блины в ходе первой половины 2021 года выросли, и IDC считает, что до конца года они будут расти постоянно, подгоняемые дороговизной сырья и необходимостью инвестиций в более совершенные процессы производства.

Trendforce предупреждает о росте цен на SSD

Аналитическая фирма TrendForce выпустила предупреждение о том, что цены на твердотельные накопители в этом году несколько вырастут.

Главной причиной подорожания станут проблемы в производстве контроллеров NAND Flash, вызванные отключением питания на заводе Samsung в Остине.

Аналитики отмечают, что цена на накопители во втором квартале вырастет примерно на 3—8%.

Изначально предполагалось, что потребительские SSD во втором квартале не изменят своей стоимости, по сравнению с первым, однако теперь они прогнозируют небольшое подорожание. Категория промышленных SSD прогнозировалась с приростом цены 0—5% во втором квартале, теперь же прогноз поднят до устойчивого 5% подорожания.

Завод Samsung в техасском Остине столкнулся с отключением электропитания во время снежных штормов, накрывших Техас во второй половине февраля. Аналитики TrendForce полагают, что завод не вернётся к нормальной работе до конца марта, что ограничит возможности Samsung по выпуску SSD.

Отключение питания на заводе Micron может привести к росту цены на память

Производство микросхем — рискованный бизнес. Не только из-за короткого цикла модернизации и высокой стоимости оборудования и процессов, но и из-за большой уязвимости.

Сама суть производства микросхем — это тонкий баланс между поставками материалов, почти беспрерывным производством, очисткой, проверкой и тестированием. Производство микросхем может занимать месяцы между началом и выходом годного изделия. Это значит, что любые сбои крайне негативно скажутся на выпускаемой продукции.

По информации DigiTimes на одном из заводов Micron в Тайване произошло отключение электропитания длительностью в 1 час. Это может привести к потерям 10% мировых поставок DRAM, поскольку отключение коснулось всех этапов производства.

Производственный цех Micron

Учитывая повышенный интерес к памяти, вызванный пандемией COVID-19, и ростом спроса на продукты, где используется DRAM, игроки рынка теперь ожидают всплеск цен на память, вызванный сбоем на заводе Micron.

Сейчас на рынке памяти наблюдается перепроизводство, как и насколько 10% спад поставок повлияет на цену мы узнаем уже через пару месяцев.

ARM: стоимость 5 нм чипов — астрономическая

Последние 20 лет производители чипов постоянно уменьшали размеры элементов, чтобы получить преимущества. Это приводило к снижению энергопотребления и повышению производительности при сокращении стоимости.

Однако теперь наступает технологический тупик, и для дальнейшего роста производительности необходимо думать над другой конструкцией микросхем.

Сайт EE Times взял интервью у исполнительного директора ARM Саймона Сегарса, который выразил мнение, что лишь несколько компаний смогут использовать 5 нм конструкции, поскольку стоимость проектирования для этого процесса — астрономическая.

«Стоимость проектирования 5 нм чипов будет астрономической… что ограничивает использование технологии до нескольких компаний, которые могут амортизировать её на разных моделях. Из-за закона Мура вы вынуждены тяжелее трудиться, и уже нет лёгких путей для оптического масштабирования».

В то же время Санджай Мехротра, исполнительный директор Micron, рассказал о влиянии закона Мура на сектор производства памяти. Он сообщил, что ожидает появление NAND стеков из более 200 слоёв, а в области DRAM компания рассматривает шесть техпроцессов, которые заменят традиционные. «Мы хотим использовать EUV в больших объёмах, пока она финансово эффективна», — заявил Мехротра.

Производители памяти переходят на 96-слойные 3D NAND процессы

Производители микросхем агрессивно внедряют новые 96-слойные процессы производства 3D NAND. Всё это выглядит так, что в 2020 году эта технология станет мейнстримом отрасли.

В текущем году рынок NAND споткнулся с перепроизводством. Производители приняли решение замедлять темпы расширения складских запасов и даже снижать объёмы производства, чтобы лучше управлять запасами.

Так, Micron Technology раскрыла планы по 10% сокращению производства NAND-памяти, в то время как SK Hynix прогнозирует снижение количество произведенных пластин с микросхемами на более чем 10%, по сравнению с 2018 годом.

3D NAND микросхемы Micron

Южнокорейская Samsung Electronics также скорректирует своё производство в краткосрочной перспективе в ответ на разворачивающуюся торговую войну между Японией и Южной Кореей.

Отмечается, что многие производители NAND уже подготовили образцы стековой памяти, состоящей из 120 или 128 слоёв. Гонка технологий по промышленному выпуску 128-слойной памяти между крупными производителями памяти начнётся уже ближайшей зимой.

Intel вернёт себе корону полупроводникового рынка

Долгие годы компания Intel была лидером полупроводниковой отрасли. Поступления от продажи её продукции всегда превышали таковые у конкурентов, однако в 2017 году вперёд вышла Samsung благодаря резкому скачку на рынке памяти.

Два года назад поступления Intel составили 61,7 миллиарда долларов, в то время как компания Samsung получила 65,9 миллиардов. В прошлом году поступления заметно возросли для обеих фирм. Так, Intel получила 69,9 миллиарда, а Samsung — 78,5 миллиарда.

Однако в текущем году аналитики из IC Insights прогнозируют другую картину. Доход Intel от продажи полупроводниковой продукции продолжит расти и достигнет 70,6 миллиардов долларов. В то же время Samsung резко потеряет доход до 63,1 миллиарда. Столь значительный спад связывают с 24% снижением рынка памяти, который потянет за собой весь рынок полупроводниковой продукции вниз на 7%. Таким образом, общемировой рынок полупроводников составит 468,9 миллиарда долларов, тогда как в 2018 году он достиг 504,1 миллиарда.

В своём отчёте аналитики обратили внимание только на двух лидеров, однако отметили, что из-за спада рынка DRAM и NAND, 20% снижение продаж ожидает такие компании, как Micron, SK Hynix и Toshiba.

Цены на NAND память могут обрушиться

В ходе саммита Flash Memory, аналитик Джим Хэнди из Objective Analysis заявил о резком снижении цены на флеш-память уже в следующем году.

Поскольку сейчас маятник производства качнул в сторону избыточности, стоит ожидать снижения коммерческой стоимости твердотельной 64-слойной 3D NAND памяти к её себестоимости. Его прогноз цены на 2019 год составляет 0,08 доллара за гигабайт, что должно стать крупнейшей корректировкой цены в истории полупроводниковой промышленности.

Микросхемы 3D NAND от Toshiba

Старший аналитик Wells Fargo Аарон Рекерс утверждает, что сейчас цена на NAND память составляет 0,30 долларов за гигабайт. Эти цены касаются только NAND памяти, накопители на её основе содержат и другие компоненты. Тем не менее, резкое снижение цены будет означать появление SSD большой ёмкости с очень привлекательной ценой.

Также аналитик отметил, что сейчас около 70% производственных мощностей NAND памяти заняты выпуском 3D NAND, в то время как остальные 30% производств изготавливают память по старой планарной (2D) технологии. Скорее всего, эти производства переориентируются на выпуск DRAM памяти, а не будут заниматься модернизацией до 3D NAND. Это, в свою очередь, вызовет перепроизводство и в области оперативной памяти.

На рынке игровых ЖК панелей разгорается конкуренция

Промышленные источники, на которые традиционно ссылается DigiTimes, сообщают, что рынок игровых жидкокристаллических панелей становится более плотным. Сайт отмечает, что LG Display, Innolux и BOE Technology выпускают новые панели в этом крайне прибыльном сегменте.

В настоящее время лидером рынка является AU Optronics (AUO), фирма, выпустившая в прошлом году 1,8 миллиона панелей для таких клиентов как ASUS, Acer, BenQ, ViewSonic, AOC и Philips. На втором месте расположилась Samsung Display, поставив за 2017 год 1 миллион панелей, которые нашли себе место в мониторах Samsung, AOC, Philips и Chongqing HKC Optoelectronics.

Игровой 144 Гц монитор AOC G2460PF

Однако в этом году ожидается более плотная конкуренция. Так, BOE готова выпустить 31,5” игровые панели, а Innolux во втором полугодии планирует начать массовое производство 23,8”, 27” и 31,5” панелей.

В то же время LG Display уже приступила к массовому производству 34” игровых панелей с пропорциями 21:9, а также планирует выпуск 27” экранов на третий квартал текущего года.

В целом же аналитики ожидают, что в этом году объёмы продаж игровых ЖК панелей достигнут 5,5 миллионов штук, что намного больше 3,7 миллионов панелей, поставленных в прошлом году. В общем, конкуренция разгораяется нешуточная, что нам, конечным потребителям, всегда на руку.

Samsung может стать крупнейшим производителем микросхем

Обозреватели рынка полупроводников уверяют, что в скором времени может появиться новый мировой лидер в этой отрасли — компания Samsung должна стать крупнейшим производителем чипов, сместив с пьедестала Intel.

Поскольку «корона» победителя определяется по количеству общих продаж, лидер отрасли может смениться в связи с высоким спросом на чипы DRAM и NAND, которые успешно производятся южнокорейским гигантом. Многие пользователи, особенно в Китае, предпочитают смартфоны с большим объёмом ОЗУ и большим объёмом встроенной памяти, что играет Samsung на руку. Кроме того, цены на DRAM и NAND выросли в первом квартале на 40 и 45% соответственно, что позволяет компании зарабатывать ещё больше средств и способствует росту производства.

Аналитики из IC Insights полагают, что в этом году рынок DRAM вырастет на 39%, в то время как рост рынка NAND составит 25%.

Прогнозируется, что во втором квартале Intel сообщит о продажах на 14,4 миллиарда долларов, в то время как Samsung отчитается о продажах на 14,9 миллиардов. Учитывая обстоятельства и высокую цену на память, аналитики ожидают, что Samsung обойдёт по продажам Intel по результатам 2017 года.

Тем не менее, если к концу года цена на микросхемы памяти быстро снизится, Intel может сохранить за собой лидерство.

Техпроцессы микросхем перестанут уменьшаться в 2024 году

Согласно недавно опубликованному исследованию, размеры элементов интегральных схем перестанут уменьшаться примерно в 2024 году.

Так, согласно дорожной карте устройств и систем, Roadmap for Devices and Systems (IRDS), производители микросхем смогут достичь размеров элементов в 4 или 3 нм, после чего нельзя будет физически уменьшить размеры элементов.

«Снижение стоимость кристалла продолжалось за счёт постоянного масштабирования транзисторов, проводников и высот ячеек. Этот процесс, скорее всего, продолжится до 2024 года», — такой прогноз освещён в диаграмме IRDS.

После этого «не останется места для размещения контактов, а также будет снижаться производительность, как результат масштабирования контактирующих транзисторов. Ожидается, что физические каналы будут насыщаться на длине 12 нм в связи с ухудшением электростатики, в то время как контакты будут насыщены на длине 24 нм… что является приемлемым паразитным фактором».

Также, согласно опубликованному исследованию, технология FinFET достигнет своих пределов через пару лет, поэтому уже в 2019 году ожидается переход на технологию окружающего затвора, Gate-all-around (GAA), в то же время возможен переход к вертикальным нанопроводникам. После чего будет необходимо осуществить переход на 3D стеки и монолитную 3D конструкцию. Она будет необходима для продолжения прогрессирования в области производительности, энергоэффективности и затрат.

Стоит отметить, что информация о прекращении Закона Мура и невозможности дальнейшего уменьшения размера элементов проходит каждые несколько лет, и каждый раз физики-теоретики достают из рукава новые квантовые эффекты, а их коллеги на производстве учатся их использовать.