Sony придумала альтернативу термопасте
Компания Sony представила термолисты, и при этом утверждает, что они имеют лучшую теплопроводность по сравнению с традиционной термопастой, продлевая срок службы охлаждаемых чипов.
Для производства листов используется комбинация кремниевого и углеродного волокна, что позволяет создать теплопроводный слой толщиной от 0,2 до 3 мм. Технология предназначена для замены термопасты, которая имеет меньшую теплопроводность и не очень удобна в нанесении.
Компания Sony продемонстрировала свои листы термоинтерфейса, названные EX20000C, во время выставки Techno-Frontier 2012, прошедшей в Токио. Два CPU были расположены рядом друг с другом. На одном из них процессор охлаждался обычной термопастой, а на другом использовался термолист. В первом случае процессор грелся до 53 градусов Цельсия, в то время как второй чип грелся лишь до 50.
И хотя разница не очень велика, она достигнута довольно простыми средствами. Толщина листов при весьма простом производстве уже достигает 0,3 мм, но может стать ещё тоньше.