Появились первые сведения Intel Core i5-L16G7 Lakefield 3D Foveros

За последние месяцы было много сказано о 14 нм процессорах Comet Lake и 10 нм Tiger Lake, однако не было ничего слышно о новой разработке Intel Foveros 3D, 10-нанометровой стековой SoC.

Известный ликер TUM_APISAK продемонстрировал выкопировку из базы UserBenchmark неизвестного ранее процессора Core i5-L16G7. По всей вероятности, буква «L» означает Lakefield, и это на самом деле странный чип.

Система-на-чипе Intel Foveros
Система-на-чипе Intel Foveros

По данным UserBenchmark, процессор Core i5-L16G7 содержит всего 5 вычислительных ядер без HyperThreading. Это значит, что расчёты будут вестись в 5 потоков.

Внутри процессор содержит одно большое мощное ядро Sunny Cove, соединённое с 4 менее мощными Tremont. Это весьма похоже на архитектуру big.LITTLE от ARM, которая успешно применяется в SoC Exynos и Snapdragon.

Утекшие спецификации Core i5-L16G7
Утекшие спецификации Core i5-L16G7

Базовая тактовая частота процессора составляет 1,4 ГГц, а частота в режиме Turbo — 1,75 ГГц. Если прошлые слухи верны, то Lakefield также получит интегрированную графику Gen11 (нет, не Gen12 Xe, к сожалению).

При тестировании чип был установлен в устройство Samsung 767XCL. Что это такое, пока не известно, но вполне возможно, что это готовящийся Galaxy Book S, который компания анонсировала на октябрь. Южнокорейский гигант отмечал, что он будет одним из первых устройств на базе Lakefield. Вслед за Galaxy Book S на рынке должен появиться интригующий гаджет Surface Neo от Microsoft, использующий ту же платформу.