Intel переносит 22 нм SoC для смартфонов на следующий год

Интересно, насколько часто Intel допускает утечки своих внутренних данных. Вот очередная: Intel показала, что 22 нм система-на-чипе для смартфонов отложена до первого квартала 2014 года.

Скорее всего, чипом новой платформы ValleyView с наименьшим энергопотреблением будет Bay Trail-T, с тепловыделением на уровне трёх ватт. Процессор Bay Trail-M получит TDP от 4 до 6,5 Вт, а Bay Trail-D будет рассеивать порядка 12 Вт тепла. Все эти чипы предназначены для смартфонов и бюджетных ноутбуков.

Дорожная карта Intel Atom

Все новые процессоры получат не только самый совершенный на сегодня техпроцесс литографии FinFET «3D», применяемый на Ivy Bridge с прошлого года, но и будут иметь графическое ядро Intel седьмого поколения с поддержкой DX11. Кроме того эти SoC получат поддержку DDR3L (низкомощной версии мобильной памяти DDR3), USB 3.0, а также встроенную поддержку средств безопасности и аутентификации.

В дополнение, платформа ValleyView получит большие структурные изменения, по сравнению с CedarView. Так, будущие SoC будут содержать чипсет внутри ядра процессора, а не рядом с ним на одном кристалле, как это делается сейчас. Также платформа CedarView будет первым четырёхъядерным процессором Atom.