Стандарт HBM2 обновлён, введена поддержка 24 ГБ стеков

Ассоциация JEDEC обновила спецификацию на вторую версию высокоскоростной памяти HBM2, внедрив поддержку чипов объёмом 24 ГБ и с пропускной способностью 307 ГБ/с.

Память HBM нашла себе место в высокопроизводительных видеокартах, ускорителях расчётов, серверах и сетевых решениях. Стандарт предполагает послойное расположение чипов со сквозными (Through-Silicon Vias) и торцевыми (Microbumps) связями. По сравнению с DDR4 и GDDR5, память HBM заметно меньше, быстрее и энергоэффективнее. Но дороже.

Мультичиповый модуль NVIDIA с памятью HBM2
Мультичиповый модуль NVIDIA с памятью HBM2

Изначально память HBM2 представлялась в виде стека из 8 слоёв с максимальной ёмкостью до 8 ГБ каждый и пропускной способностью 256 ГБ/с на пакет. Новая спецификация JESD235B расширяет количество ядер до 12, а суммарный объём до 24 ГБ. Также увеличивается пропускная способность до 307 ГБ/с, что означает 1024-битную шину по восьми независимым каналам на каждом стеке.

Однако профессиональные решения и решения для суперкомпьютеров, такие как AMD Radeon Instinct MI60 и NVIDIA Quadro GV100, Titan V CEO Edition и Tesla V100, уже содержат по 32 ГБ HBM2. Будет интересно посмотреть, воспользуются ли производители в своих продуктах новым стандартом.