AMD разрабатывает вертикальный стек CPU и памяти
Компания AMD работает над новыми интегрированными процессорами, которые будут содержать кристаллы оперативной памяти, размещённые поверх основного вычислительного кристалла с GPU и CPU.
Соединяться слои контроллера и памяти будут по технологии «кремний-через-каналы». Подобная технология уже активно используется производителями памяти, достаточно посмотреть на NAND 3D или HBM2.
Однако для процессора эта технология необычна, поскольку, по сути, представляет собой не размещение слоёв одного над другим, а размещение целых пакетов. Оно не сделает память быстрее, зато обеспечит более эффективное взаимодействие CPU, GPU и ОЗУ.
Примечательно, что несколько недель назад аналогичную технологию под названием Foveros представила Intel.