AMD опубликовала патент на охлаждение стековых микросхем
Постоянное уменьшение размеров интегральных схем вызывает всё больше сложностей с их охлаждением.
Компания AMD разработала новую систему охлаждения слоёв в трёхмерных стеках, которую она назвала термоэлектрическим кулером (Thermo-electric cooler — TEC), который работает по принципу элемента Пельтье. Поскольку сами TEC состоят из полупроводников P- и N-типов, их будет крайне просто интегрировать в структуру стеков существующих решений.
Патент компании описывает, как разместить TEC между памятью и логическим устройством. Этот кулер сможет отбирать тепло от логической схемы и нагревать память, либо наоборот, в зависимости от текущей температуры обоих компонентов. Данный эффект возможен благодаря природе элемента Пельтье, который нагревает одну сторону и охлаждает другую, в зависимости от полярности питания.
Подобная система может быть полезной в многослойных микросхемах, таких как Intel Foveros, где слои памяти расположены поверх системной логики.
Но стоит учитывать, что термоэлектрический эффект не бесплатный. Как и у всякого устройства у него есть КПД, и охлаждения будет всегда менее эффективным, чем нагрев.