Новости за 23 апреля

Samsung работает над 160-слойной памятью NAND

Современные твердотельные накопители используют память NAND, состоящую из 96 или 64 слоёв. В работе находится 128-слойная память, однако компания Samsung разработала новую концепцию, которая позволит создать память в 160 слоёв, и даже больше.

Samsung Electronics разрабатывает 7-е поколение V-NAND, состоящее из 160 слоёв или даже больше. Для этого прорыва южнокорейский гигант планирует использовать технологию «двойного стека». Она предполагает открытие дырок в два различные периода времени, чтобы электрический ток мог пройти по цепи. Сейчас компания использует технологию «одинарного стека», увеличивая число слоёв.

Samsung V-NAND

Память NAND, состоящая из 160 слоёв, станет первой в индустрии. Переход на такую память позволит резко увеличить объём SSD без увеличения количества применяемых микросхем.

Asus рассказала о теплоотводе из жидкого металла

Компания Asus в своих новых ноутбуках, основанных на 10-м поколении процессоров Intel, применила новую систему охлаждения, которая обладает потрясающей эффективностью.

В новых ноутбуках компания использует жидкий металл в качестве проводника тепла между процессором и основой радиатора. У этого способа есть огромное преимущество перед термопастой — высокая теплопроводность. Однако это металл, и его использование крайне затруднительно. Во-первых, он жидкий, и может вытекать из охлаждаемой области. Во-вторых, он электропроводный, а потому, попав на плату вокруг процессора или в сокет, может вызвать замыкание. В-третьих, он может реагировать с алюминием, что ограничивает сферу применяемых материалов.

Нанесение теплопроводника из жидкого металла на процессор

Однако в Asus удалось решить эти проблемы. Эксперименты по использованию жидкого металла компания начала в ноутбуках ROG G703 в прошлом году, и за это время довела процесс до идеала.

Итак, чтобы избежать проблем при использовании жидкого металла в качестве проводника тепла, она выполняет следующий процесс:

  • на процессоре располагается рамка из нержавеющей стали;
  • специальная губка высотой 0,1 мм окружает ядро;
  • механизированная рука смачивает кисть в контейнере с жидким металлом и наносит его по поверхности процессора;
  • этот почти художественный процесс повторяется 17 раз;
  • затем сопла из нержавейки добавляют на поверхность две капли жидкого металла;
  • силиконовая кисть специальной конструкции (выбрана из 30 различных вариантов) распространяет теплопроводник;
  • после этого устанавливается кулер.
Liquid Metal Technology | ROG

По словам Asus, процессоры Intel имеют вокруг зону безопасности, полностью лишённую конденсаторов, что позволяет упростить процесс нанесение такого материала.

Представлены бенчмарки Intel Core i7-10700K и i5-10600K

В Сети появились свежие слухи, которые касаются производительности новых процессоров Comet Lake среднего уровня.

Известный инсайдер TUM_APISAK опубликовал результаты тестирования процессоров Core i7-10700K (8 ядер и 16 потоков) и i5-10600K (6 ядер 12 потоков), которые, судя по всему, будут конкурировать с Ryzen 3600X и 3800X.

Intel Comet Lake

Он опубликовал бенчмарки этих процессоров в Geekbench. Так, чип i7-10700K в многоядерном тесте набрал 34133 балла и 5989 баллов в одноядерном тесте. Максимальная частота процессора обозначена как 5,1 ГГц.

Тестирование процессора i7-10700K в Geekbench

Более доступный чип, i5-10600K, показал 28523 очков в многоядерном тесте и 6081 балл в одноядерном. Его максимальная частота составит 4,80 ГГц.

Тестирование процессора i5-10600K в Geekbench

Для сравнения, приведены результаты бенчмарка конкурирующих CPU от AMD.

Тестирование процессора Ryzen 5 3800X в Geekbench
Тестирование процессора Ryzen 5 3600X в Geekbench

Чтобы получить большую производительность, Intel было бы необходимо увеличить внутреннюю эффективность, однако вместо этого фирма просто в очередной раз подняла частоты, что потребовало и поднятия напряжения. В общем, хотя производительность и сравнялась с AMD, тепловыделение у Comet Lake будет явно выше.