Новости за 18 марта 2019 года

Складные телефоны не обретут популярности в ближайшее время

Компании Huawei и Samsung выпустили свои складные телефоны с гибкими экранами, однако пока они станут популярными, может пройти много времени.

Аналитическая компания Canalys отмечает, что обе эти компании поведут за собой остальных производителей смартфонов на этот рынок. «Каждый производитель хочет подтвердить, что может достичь технологических преимуществ в своей новой промышленной конструкции». Однако при этом ожидается, что складные телефоны останутся «сверхроскошными устройствами», и по всему миру будет продано менее двух миллионов таких устройств. Главной проблемой подобных телефонов сейчас называется высокая цена, однако в будущем она снизится.

Складной смартфон Huawei Mate X

«Производители установили реалистичные ожидания на уровни своих продаж», — сообщает старший директор Canalys Николь Пэн, — «Samsung и Huawei займут большую часть от всех поставок складных смартфонов в 2019 году». Другие же производители, которые предложат подобные устройства по меньшей цене, не смогут заметно повлиять на поставки лидеров.

При этом госпожа Пэн предупредила, что «ранние проблемы прорезания зубов или поломки могут уничтожить складной форм-фактор до того, как у него даже появится шанс развиться».

Samsung выпускает одночиповую память LPDDR4X объёмом 12 ГБ

Компания Samsung анонсировала выпуск пакетов памяти LPDDR4X объёмом 12 ГБ, которая предназначена для смартфонов нового поколения. Таким образом, южнокорейский гигант создал самый ёмкий пакет, который будет использоваться с 512 ГБ eUFS хранилищем.

В новом чипе компания упаковала шесть отдельных 1Y-нм ядер объёмом 16 Гб. Толщина полученного пакета составляет 1,1 мм, а пропускная способность — 34,1 ГБ/с. Хотя компания сообщила, что чип будет использоваться в новых флагманских смартфонах, пока она не назвала ни одной модели.

Память Samsung LPDDR4X объёмом 12 ГБ

Новая микросхема выпущена вслед за аналогичным LPDDR4X решением объёмом 8 ГБ, в котором упакованы те же 16 Гб ядра, изготовленные по 1y нм процессу. Увеличение объёма ОЗУ компания связывает с возросшим спросом на такую память.

В любом случае, этим модулям компания уже готовит замену. Так, у Samsung уже есть образцы 8 ГБ пакетов LPDDR5, которые построены на ядрах объёмом 8 Гб, но пока у фирмы нет точных сроков её выпуска.

Процессоры начального уровня Intel Elkhart Lake получат графику Gen11

В свежем драйвере для операционных систем семейства *nix были найдены отсылки к системам-на-чипе Elkhart Lake, которые получат графическое ядро 11-го поколения.

Данная графика является самым совершенным решением компании благодаря участию в его создании бывших специалистов AMD. Ожидается, что новая графика дебютирует в 10 нм чипах Ice Lake и обеспечит прорыв в графической производительности решений Intel.

SoC Intel

Первые тесты ядра Gen11 показали вычислительную производительность на уровне 1 терафлопса, что ставит его в один ряд с APU AMD Raven Ridge.

Что касается самой SoC Elkhart Lake, то отмечается, что это будет 10 нм чип с вычислительными ядрами архитектуры Tremont.