Новости за 4 марта 2019 года

MSI Afterburner 4.6.0 обновилась до beta 16: исправлен интерфейс и добавлен новый скин

Мы все надеялись, что MSI Afterburner 4.6.0 скоро выйдет в финальной версии, но спустя всего 2 дня после выхода beta 15, Алексей Николайчук выпустил beta 16. Главной причиной этого стала необходимость подправить интерфейс для комфортной работы с Radeon VII.

Вот что сообщил сам Unwinder, комментируя особенности очередной бета-версии: «Нежданно-негаданно… бета 16. Самый популярный вопрос от владельцев RADEON VII согласно анализу фидбека по последней версии: и где мой привычный слайдер для изменения напряжения ядра? Сила привычки — абсолютно мощная вещь, и к регулировке напряжений в AB на уровне редактора кривой частот/напряжений владельцы AMD’шных карточек пока явно не привыкли. Поэтому решено просто продублировать функционал, привязав старый „традиционный“ ползунок управления напряжением к напряжению верхнего P-State, регулируемого в редакторе. Соответственно, менять напряжение теперь можно и там, и там, кому как удобнее.

Кроме этого, повторно включен алгоритм фильтрации показаний AMD’шного счётчика загрузки GPU (существовал в прошлом для обхода таких же точно проблем с семейcтвом GPU AMD Hawaii). Так что график загрузки станет более инертным и сглаженным, но гораздо менее тахикардийным.

Ради этих двух мелких, но полезных нововведений и выпускаем новую версию».

Новый скин MSI Afterburner

Также был немного изменён интерфейс управления с помощью горячих клавиш. Перечень изменений приведён ниже:

  • Для переключения между точками на кривой частоты/напряжения теперь можно использовать клавиши Tab и Shift+Tab. Плавная настройка величин осуществляется клавишами вверх/вниз, а при дополнительном зажатии Ctrl переключение осуществляется по 10 МГц.
  • Для редактирования точки смещения частоты на графике нужно нажать Enter, при нажатии Shift+Enter можно задать абсолютную целевую частоту.
  • Немного изменено клавиатурное управление графиком частоты/напряжения на картах AMD. Ранее для настройки частоты использовались комбинации курсорных клавиш вверх/вниз, а напряжения — влево/вправо. Теперь частота и напряжение регулируются стрелками, а фокус меняется по PageUp/PageDown.
  • На картах AMD, чтобы переместить всю кривую частоты/напряжения, нужно зажимать клавишу Alt, как и на видеокартах NVIDIA.
  • Добавлена поддержка отмены/повтора по комбинациям клавиш Ctrl+Z и Ctrl+Y. После применения кривой история изменений очищается.
  • Компоненты NVIDIA Scanner обновлены до последней версии. Проблемы с NVML.dll должны быть решены.

В дополнение ко всему вышеперечисленному утилита обзавелась новым скином за авторством Криса «Drerex» Дрерапа.

Загрузить MSI Afterburner 4.6.0 beta 16.

Energizer представляет смартфон Power Max P18K Pop

С годами смартфоны становятся больше, но не толще. В Energizer решили исправить это «недоразумение», и выпустили массивный смартфон. По сути, это просто ёмкий аккумулятор, к которому подключили телефон.

Новый смартфон Power Max P18K Pop бросается в глаза своей толщиной в 18 мм. Это больше, чем два Samsung Galaxy S10s. Представленный смартфон изготовлен по заказу Energizer французской компанией Avenir Telecom. Телефон получил аккумулятор ёмкостью 18 000 мА×ч, чего должно хватить на 40 дней работы в режиме ожидания. Он поддерживает быструю зарядку, которая длится восемь часов.

Смартфон Energizer Power Max P18K Pop

Диагональ экрана телефона равна 6,2”. В основе аппарата лежит процессор Mediatek Helio P70. Объём ОЗУ равен 6 ГБ, а накопителя — 128 ГБ. Также имеется слот для карт microSD. Для фотосъёмки предлагается двойная 2 мегапиксельная фронтальная выдвижная камера и тройная тыльная камера разрешениями 12 Мпикс., 5 Мпикс. и 2 Мпикс. Управляется устройство Android Pie.

Сравнение толщины Power Max P18K Pop и Samsung Galaxy S10s

В дополнение к Power Max P18K Pop, фирма представила прототип двухэкранного устройства под названием Power Max P8100S. Оно содержит тыльную камеру на 48 Мпикс., фронтальную камеру разрешением 24 Мпикс., накопитель на 256 ГБ и 8 ГБ ОЗУ. В качестве CPU применен Snapdragon 855. Объём аккумулятора составляет 10 000 мА×ч.

Двухэкранный прототип Energizer Power Max P8100S

К сожалению, никакой информации о цене и начале продаж пока не сообщалось.

Рост поставок игровых ноутбуков замедлится до 10%

Общемировой спрос на игровые компьютеры значительно замедлится в этом году, а поставки игровых ноутбуков покажут годовой прирост всего в 10%, что вдвое меньше 20% роста, демонстрируемого этим сегментом последние 6—7 лет.

Поставки игровых настольных систем будут расти незначительно, в то время как поставки игровых материнских плат и видеокарт для самостоятельной сборки останутся стабильными.

Промышленные источники отмечают несколько факторов, которые приведут к данному результату. Во-первых, речь идёт об ограниченных поставках новых процессоров и графических плат, недостатке хитовых игр, которые могли бы стимулировать спрос, а также и быстрое развитие мобильных игр. Во-вторых — замедление мировой экономики, вызванное торговой войной между США и Китаем, а также общим снижением интереса к компьютерам.

Lenovo Legion Y520

Последние 10 лет игровой рынок демонстрировал экспоненциальный рост. Вместе с ним росла популярность мировых игровых чемпионатов и соревнований, развивалось аппаратное обеспечение, потоковое вещание и так далее. Это повлекло быстрый рост производства игровых материнских плат и видеокарт, а вместе с ним и повышение доходности поставки.

Однако по мере того, как всё больше игроков выходили на игровой рынок PC, маржа доходности снижалась, и в 2018 году не смогла достичь 20%, характерных для прошлого года.

Для 2019 года средняя розничная цена на игровые ПК и периферию продолжит снижение, а значит, поставщики будут всё сильнее бороться за клиента, а их доходность продолжит сокращаться.

Intel рассказала о первом гибридном процессоре Lakefield

Компания Intel заинтересовала общественность новым решением, которое использует принципы мобильных SoC, что должно позволить ей успешно конкурировать с Qualcomm на рынке подключённых ноутбуков.

Процессор Lakefield имеет новую конструкцию Foveros 3D, которая предусматривает многослойное размещение элементов в одном пакете, что создаёт настоящую систему-на-чипе. Базовый слой пакета отвечает за средства ввода-вывода, интерфейсы и кэш, далее размещается вычислительный слой. На нём будет находиться 4 маломощных ядра и один большой CPU архитектуры Sunny Cove, что явно намекает на аналогию с big.LITTLE. Процессоры будут объединены с 1,5 МБ кэша L2 и 4 МБ кэша L3.

Стековая архитектура Lakefield
Габариты чипа Lakefield

Поверх процессора будет расположен слой графики, включающий Intel Graphics Gen 11-Low Power (Gen 11-LP), процессор дисплея Gen 11.5, процессор изображений, интерфейс дисплея MIPI, последовательный интерфейс камеры, DisplayPort 1.4, а также прочие интерфейсы для отладки.

Материнская плата для SoC Lakefield

Замыкают вычислительный стек слои оперативной памяти LP-DDR4, объём которой не называется.

Макеты устройств с процессорами Lakefield

Поскольку все компоненты компьютера будут упакованы в один чип, SoC Lakefield позволит значительно уменьшить габариты материнской платы и снизить энергопотребление машины. Компания ожидает, что новые SoC лягут в основу мощных и ультрапортативных устройств с двумя экранами, концепты которых показаны в видеоролике.

Intel Previews New Hybrid CPU Architecture with Foveros 3D Packaging

Ожидается, что устройства на базе Lakefield появятся уже в текущем году.