Новости за 4 августа

Печатная плата GTX 1180: новый разъём SLI и усиленное питание

Очевидно, что в ближайшие недели NVIDIA выпустит новое поколение видеокарт. В Сети появляются некоторые незначительные утечки, однако самого главного — архитектуры GPU и объёма видеопамяти, мы до сих пор не знаем. Тем не менее, в Сеть просочился снимок печатной платы новой видеокарты GeForce GTX 1180, которая даёт некоторое представление о будущем продукте.

В первую очередь, глядя на новую плату, в глаза бросается новый разъём для SLI, который намного больше прошлой версии. Также видно более плотное размещение чипов VRAM. Скорее всего, плата получит память GDDR6. Также заметно место под установку дополнительного питания, которое реализуется по формуле 6+8 контактов. Из этого следует, что GTX 1180 будет довольно прожорливой, ведь GTX 1080 достаточно одного 8-контактного разъёма.

Фронтальная часть печатной платы видеокарты GeForce GTX 1180
Фронтальная часть печатной платы видеокарты GeForce GTX 1180

Внимательный читатель заметит отсутствие на плате места для выхода DVI, однако стоит ожидать появления коннектора VirtualLink с передачей картинки по USB Type-C.

Но вернёмся к обновлённому SLI. Возможно, это будет самым важным для энтузиастов изменением в плате. Новый коннектор открывает двери шине NVLink, которая должна заметно ускорить работу мультимониторных конфигураций, ведь не секрет, что SLI плохо масштабировалась и по сути, уже мертва. Эксперты ожидают от NVLink практически 100% увеличения скорости от второй видеокарты, а это может понадобиться для игры в разрешении 4K и частоте в 120 Гц.

Задняя часть печатной платы видеокарты GeForce GTX 1180
Задняя часть печатной платы видеокарты GeForce GTX 1180

Что касается GPU, то тут как всегда ничего не понятно. Новые спекуляции гласят, что в GTX 1180 разместится чип Ampere, в то время как Turing появится только на GTC 2019. В пользу того, что это будет не Volta якобы говорит факт её адаптации для искусственного интеллекта и наличие контроллера HBM2. Но ведь никто не запрещает взять базовую архитектуру Volta, исключить из неё тензорные ядра и заменить контроллер памяти на GDDR6. В любом случае, правду узнаем 20 августа.

Intel будет использовать встроенную графику для выявления зловредов

Компания Intel дополнила технологии Accelerated Memory Scanning и Advanced Platform Telemetry двумя новыми средствами для противостояния вредоносному ПО на аппаратном уровне.

Теперь система Accelerated Memory Scanning будет выгружать выявление атак на основе памяти на встроенную графику CPU. Согласно внутренним тестам компании, нагрузка методом GPGPU позволила снизить использование CPU с 20% до 2%.

Скан вредоносного кода
Скан вредоносного кода

Вторая техника объединяет отслеживание и облачное машинное обучение для выявления более совершенных угроз. Когда вредоносный код размещается на жёстком диске, он может быть замаскирован или даже зашифрован. Теоретически, когда он попадает в память, его становится легче выявить.

Процесс сканирования памяти на признаки вредоносного кода обслуживается драйвером Intel и работает в так называемой цепи приложений или Ring 3. Однако возможности данного решения могут быть расширены до уровня ядра, или Ring 0. Интенсивность сканирования может быть настроена для загрузки GPU. Однако если пользователь играет в игру, сканирование может быть отложено или размещено на других незагруженных ядрах GPU.

ADATA готовится к стандарту M.3

В мире широкое распространение получил формат твердотельных накопителей M.2. Но компания ADATA распространила пресс-релиз по результатам конференции Flash memory Summit 2018, в котором сообщила о желании создать SSD стандарта M.3 Next Generation Small Form Factor (NGSFF).

О стандарте M.3 мы слышим не впервые. Ранее Samsung также выражала заинтересованность в нём. Проблема в том, что формат M.2, несмотря на его преимущества, очень плохо работает в промышленной реализации. Беда в том, что он слишком мал для корпоративного рынка. В свою очередь M.3 будет просто физически крупнее, его ширина составит 30,5 мм против 22 мм сейчас, и это пространство производители могут использовать для размещения большего количества микросхем памяти, более крупного и производительного контроллера, или просто набить конденсаторами для большей надёжности хранимых данных при внезапном отключении питания. Электрически формат M.3, как и его бытовой собрат, будет использовать расширенную очередь команд NVMe 1.3 по шине PCIe 3.0 шириной x4/x8 или x16.

SSD ADATA IM3P33EC формата M.3
SSD ADATA IM3P33EC формата M.3

Рассчитывая на развитие формата, ADATA представила новый промышленный SSD M.3 NGSFF под названием IM3P33EC. Он поддерживает NVMe 1.3 и интерфейс PCIe Gen3x8. Скорости последовательного чтения и записи составляют 3200/1700 МБ/с. Поскольку это корпоративное решение, то в нём есть 256-битное шифрование и полная защита передаваемых данных.