Новости за 25 мая

EA приобретает игровой потоковый сервис Gamefly

Видеоигры стремительно меняются. Очередным подтверждением тому стало недавнее приобретение Electronic Arts, которое является сервисом вещания видеоигр.

Издатель игр EA приобрёл сервис Gamefly, при этом цена сделки не уточняется. Все технологии и персонал Gamefly теперь являются частью EA.

Gamefly Streaming
Gamefly Streaming

Потоковая технология обеспечивает клиентам Gamefly вещание видеоигр через Интернет. Это позволяет играть в требовательные по графике игры на слабых компьютерах. По словам EA сделка будет полностью закрыта уже в мае. Персонал приобретённой компании присоединится к разным командам EA в поисках «новых путей для игр».

В настоящее время всё больше компаний инвестируют в технологии вещания. Так, Sony довольно давно предлагает PlayStation Now, позволяя играть в старые игры на новых консолях. Производитель GPU NVIDIA также предлагает похожую службу GeForce Now.

В 2021 году NAND память будет иметь более 140 слоёв

Сейчас самая технологичная память представлена стеками по 64 слоя, однако в ближайшие годы этот процесс получит значительные усовершенствования.

По информации Applied Materials, к 2021 году стек памяти NAND будет представлен 140 слоями, и даже больше. Компания Applied Materials, расположенная в США, занимается поставкой оборудования, сервисом и ПО для производителей полупроводниковых чипов. Она уверяет, что слоёв будет не только больше, но они станут тоньше. Так, сейчас толщина всех стеков составляет 55 нм, а к 2021 году она составит 45 нм.

Дорожная карта 3D NAND от Applied Materials
Дорожная карта 3D NAND от Applied Materials

Сейчас Toshiba и Western Digital работают над 96-слойной памятью BiCS 3D NAND. Её опытное производство начнётся в течение года. 5-е поколение 3D NAND от Samsung также будет иметь 96 слоёв. В 2020 году память будет иметь по 120 слоёв, а к 2021 — 140. Но поскольку их число кратно восьми, то стоит говорить о 128 и 144 слоях.

В дорожной карте Applied Material ничего не говорится об их возможном объёме, однако ранее Samsung анонсировала разработку чипа объёмом 1 терабит. Сейчас 64-слойные чипы уже имеют объём 512 гигабит.

Micron и Intel создают терабайтный QLC 3D NAND чип

Компании Intel и Micron продолжают укреплять своё сотрудничество, плодом которого стала 3D память NAND, хранящая по 4 бита на ячейку.

Партнёрам удалось создать 64-слойную структуру, достигнув плотности 1 Тб на ядро, что является самым плотным решением среди всей флеш-памяти в мире.

Micron
Micron

Также компании сообщили о разработке третьего поколения памяти 3D NAND представленной 96 слоями. Она обеспечит 50% увеличение числа слоёв и сохранит союзу Intel/Micron место на передовой NAND технологий.

Обе анонсированные технологии используют методику CuA — CMOS under the array, которая сокращает размер ядра и распараллеливает потоки подключения, позволяя увеличить количество одновременно считываемых и записываемых ячеек.