Новости за 7 мая

Представлен экшн-трейлер Vampyr

Игра Vampyr — это готовящаяся ролевая игра от DONTNOD Entertainment. В ней вы перевоплотитесь в лондонского доктора Джонатана Рида, который, являясь вампиром, будет лечить и убивать жителей города, питаясь их кровью.

Новый видеоролик «Становление монстра» как раз и показывает варианты проведения боя. В ходе игры вам придётся выбирать жертву, выпивая кровь которой Рид будет получать часть её навыков. Кроме того, Риду придётся проводить обширную работу по выявлению «нежелательных» элементов, которые должны быть уничтожены. В игре не стоит вопрос «Могу ли я убить». Главный вопрос: «Кого мне убить».

Скриншот из игры Vampyr
Скриншот из игры Vampyr

В любом случае, уничтожение граждан приведёт к изменению в экосистеме района, а чрезмерные убийства могут привести к вымиранию. В общем, вам придётся спасать город от эпидемии, но ценой собственноручного убийства.

Игра Vampyr будет выпущена 5 июня на платформах PlayStation 4, Xbox One и PC.

TSMC представила технологию производства микросхем WoW 3D

Taiwan Semiconductor анонсировала внедрение технологии производства объёмных стековых чипов. Эта технология была названа пластина-на-пластине (Wafer-on-Wafer, или WoW). Также компания пообещала готовность 7 нм+ процесса в этом году и 5 нм процесса в следующем.

Современные микросхемы очень сложно уменьшать, поэтому переход на более тонкие техпроцессы занимает много времени. Однако промышленность требует увеличения числа транзисторов в чипе, и в TSMC придумали как удвоить их количество, применив стеки. Многослойные конструкции давно используются в микросхемах памяти, но только теперь TSMC стала готова предложить эту технологию для всех типов чипов.

Пластина микросхем
Пластина микросхем

Технология, созданная в партнёрстве с Cadence Design Systems, основана на существующих техниках чип-на-пластине-на подложке (Chip-on-Wafer-on-Substrate — CoWoS) и интегрированного разветвления (Integrated Fan-Out — InFO). По сути, технология WoW заключается в изготовлении двух обычных пластин микросхем, которые производятся перевёрнутыми, так, что сверху и снизу оказывается подложка. Затем традиционные пластины связываются сквозными проводниками по технологии through-silicon via (TSV), образуя пакеты.

Структура чипов TSMC WoW

Кроме технологии WoW в компании также подтвердили, что в этом году она будет готова выпустить усовершенствованный 7 нм процесс, в то время как 7 нм технология первого поколения будет доступна для массового производства. В следующем же году TSMC готовится выпустить 5 нм микросхемы.

Intel выпускает удивительно быстрый SSD Octane 905P

Компания Intel выпустила новый твердотельный накопитель серии Optane, который обладает потрясающими скоростями работы.

Так, SSD Intel Optane SSD 905P, выпускаемый в виде платы расширения PCIe, при случайном доступе блоками по 4K обеспечивает чтение со скоростью 570 000 IOPS, а записи — 555 000 IOPS, и это неимоверно быстро. Это на 25 000 и 50 000 операций быстрее, чем у Optane 900P, вышедшего в прошлом году.

SSD Intel Optane SSD 905P
SSD Intel Optane SSD 905P

Что касается последовательных скоростей, то здесь всё тоже неплохо, но не рекордно. При последовательном чтении SSD может выдавать данные со скоростью 2600 МБ/с, а записывать на скорости 2200 МБ/с.

Кроме скоростей накопитель может похвастать светодиодной полноцветной подсветкой, что вызвано странной верой, будто все пользователи прозрачных корпусов хотят иметь вместо компьютера новогоднюю ёлку (а тем, у кого корпуса непрозрачные — вообще без разницы).

Новый SSD доступен в объёмах 960 ГБ и 480 ГБ. Как и стоит ожидать, цена на них кусается, так что вряд ли вы купите себе Optane 905P, чтобы просто быстрее загружать игру. Тем не менее, старшая модель продаётся за 1100 долларов США. Также есть и более стандартная 2,5” версия SSD, но она продаётся только в объёме 480 ГБ за 600 долларов.