Новости за 12 августа 2016 года

Samsung представила 2,5” SSD объёмом 32 ТБ

В ходе Flash Memory Summit 2016, прошедшего в Санта-Кларе, компания Samsung представила новый 32 ТБ твердотельный накопитель, предназначенный для корпоративного рынка.

Несмотря на двойное увеличение объёма, по сравнению с Samsung PM1663a, новый прототип уместился в стандартный 2,5” форм фактор толщиной 12 мм, что меньше свежепредставленного 60 ТБ SSD от Seagate. Для подключения новый SSD использует интерфейс SAS 12 Гб/с. Кроме того, это первый SSD от южнокорейского гиганта, в котором используется 4-е поколение 64-х слойной флеш-памяти 3D V-NAND.

2,5" SSD от Samsung

По уверениям Райана Смита, старшего менеджера Samsung по SSD и накопителям, технологии, стоящие за 32 ТБ SSD, обеспечат более высокую скорость последовательного чтения и записи и смогут предложить большую надёжность, чем у 15,36 ТБ накопителя PM1663a. При этом конкретных величин господин Смит решил не называть.

Кроме SSD объёмом 32 ТБ компания также представила Z-SSD — продукт на базе NAND памяти, используемый в качестве кэша для ЦОД и являющийся промежуточным звеном между SSD и DRAM с производительностью, близкой к последней.

В ходе саммита Samsung заявила, что к 2020 году планирует увеличить объём выпускаемых твердотельных накопителей до 100 ТБ.

EUV будет готова к массовому производству чипов в 2020 году

Компания ASML, производитель оборудования для изготовления микросхем, заявила о получении на второй квартал заказа на 4 машины для экстремальной ультрафиолетовой литографии.

В следующем же году компания рассчитывает продать 12 таких машин. Каждая из таких машин стоит порядка 100 миллионов долларов и является неотъемлемой частью для перехода производителей микросхем на следующий технологический уровень.

Отмечается, что технология EUV будет окончательно готова к реализации в 2020 году. Учитывая перенос сроков выпуска 10 нм процесса у Intel, можно ожидать, что компания перейдёт на 7 нм технологию в то же время, когда TSMC приступит к 5 нм производству.

Машины ASML для ультрофиолетовой литографии

До полноценного внедрения инструментов EUV требуется провести ещё массу работы. В последних версиях машин ASML устанавливала источник света мощностью 125 Вт, а производственная мощность составляет 85 блинов в час. В настоящее время ASML работает над 210 Вт источником, однако массовое производство потребует источника света мощностью 250 Вт и производственной мощности 125 пластин в час.

Надёжность также имеет большое значение. Производство требует продолжительность включения на уровне 90%, однако сейчас лучшее время равно 80% за четырёхнедельный период.

Microsoft готовит два больших обновления Windows в 2017 году

Компания Microsoft только начала распространение Windows 10 Anniversary Update, однако над будущими обновлениями работа уже кипит.

Благодаря сообщению в блоге для IT профессионалов удалось выяснить, что в скором времени мы увидим ещё два больших апдейта. Натан Мерсер из Microsoft сообщил: «Это наше последнее обновления функционала на 2016 год, с ожиданием двух дополнительных обновлений функций в 2017 году».

Windows 10 Redstone

Разумеется, Microsoft не стала детализировать, что именно за функции мы увидим в следующем году, также не названы и сроки, однако по слухам, следующее большое обновление Windows 10 состоится до весны 2017 г. Имеющее кодовое имя Redstone 2, обновление коснётся аппаратной части обновлённых устройств Surface Pro и Surface Book. Сейчас Microsoft выпускает лишь сборки Redstone 2 для внутреннего тестирования. Из двух обновлений, запланированных на следующий год, Redstone 2 станет более крупным. Второе обновление, под названием Redstone 3, будет выпущено позже.

Компания Microsoft в июле прошлого года выпустила операционную систему Windows 10 под кодовым названием Threshold 1, в ноябре было представлено первое большое обновление Threshold 2. Второго августа компания опубликовала годовое обновление, разрабатывавшееся под условным названием Redstone 1.