Новости за 24 марта 2016 года

APU Raven Ridge может объединить Zen с графикой Polaris и памятью HBM

Стековая память HBM способна работать не только в качестве быстрой видеопамяти, но и как быстрый кэш для прочих задач. Давно известно, что AMD мечтала о реализации APU с памятью HBM, и теперь стало известно, что APU Raven Ridge, запланированный на 2017 год, получит новую стековую память.

По информации источника, Raven Ridge будет содержать CPU Zen, объединённый с графическим ядром Polaris GCN. Учитывая производство по 14 нм LPP процессу, iGPU можно изготовить намного большей площади, чем сейчас, без боязни перегреть чип или выйти на нереальное энергопотребление. Однако даже при использовании высокопроизводительного iGPU главной проблемой ускоренного процессора станет память, и скорости DDR4 будет недостаточно. Компания AMD нашла очевидное решение — HBM.

Эволюция CPU AMD

Дорожная карта AMD

Для сохранения темпов роста производительности APU, AMD также необходима быстрая память. Одним из путей могла бы стать память eDRAM, которой пользуется Intel, однако в таком случае цена на процессор выросла бы до 400 долларов, и в этом свете не сильно дорогая HBM выглядит спасением.

Архитектура 14 нм APU AMD

Используя хотя бы гигабайтный HBM буфер, APU сможет заметно поднять производительность, подняв скорость работы iGPU в APU как минимум до уровня R7 370. В качестве наследника HBM компания рассматривает память HMC, работы по внедрению которой уже ведутся. Если AMD удастся воплотить все замыслы, новые APU Raven Ridge могут стать реальным конкурентам решениям Intel по доступной цене, и одновременно спасением для компании.

Sulon Q объединяет шлем виртуальной реальности с компьютером AMD

Компания Sulon Q в партнёрстве с AMD решила создать очередной шлем виртуальной реальности, причём принципиально новым способом.

Компания использовала процессор AMD FX-8800P с графикой Radeon R7. В системе используется технология LiquidVR, которая предоставляет разработчикам инструменты для создания игр. Главная идея такого шлема — это отсутствие проводов.

Система виртуальной реальности от Sulon Q

Версия шлема от Sulon Q может использовать различные API, включая DirectX 12 и Vulkan. Вычислительная часть представлена 4 CPU и 8 GPU ядрами, которые обеспечивают вывод изображения на OLED экран разрешением 2560х1440 пикс. Также машина оснащается 8 ГБ ОЗУ и твердотельным накопителем объёмом 256 ГБ. Кроме того, шлем оборудован технологией трёхмерного звука AstoundSound, а ушные вкладыши оптимизированы для пространственного звучания.

Главным же секретом системы VR стал блок пространственных расчётов — SPU, который генерирует 3D карту окружения, используя две фронтальных камеры. Это позволяет шлему позиционироваться в пространстве без использования дополнительных датчиков.

Система виртуальной реальности от Sulon Q

В результате получился игровой компьютер нижнего уровня, работающий под управлением Windows 10, который надевается на голову, так что если вы захотите иметь такую систему виртуальной реальности, вам придётся подкачать шею.

Пока дата выпуска системы виртуальной реальности от Sulon Q не называется, так что у вас ещё есть время сходить в тренажёрный зал и заняться развитием мускулатуры шейно-воротниковой зоны.

Intel меняет стратегию «Тик-Так» на «Процесс—Архитектура—Оптимизация»

Компания Intel многие годы придерживалась стратегии выпуска CPU под названием «тик-так», где под «тик» понимался выпуск процессора по новой технологии, а под «так» — внедрение новой архитектуры по этой технологии.

Обычно цикл занимал два года, однако с выпуском Skylake данный подход оказался несостоятельным, и теперь компания официально объявила о смене подхода к производству новых моделей.

По словам самой Intel, теперь компания продлит срок использования 14 нм производства, а также будущего 10 нм техпроцесса. Дальнейшая оптимизация продуктов и технологического процесса позволит компании и дальше выпускать новые продукты с циклом в один год.

Перемены в концепции Тик-Так

Новая концепция получила название «процесс—архитектура—оптимизация». При ней Intel продлевает срок использования одной архитектуры, подготавливая новые возможности и оптимизации каждый год. Таким образом, будущий переход на 14 нм Kaby Lake будет ознаменован «ключевыми улучшениями производительности, по сравнению с 6-м поколением процессоров семейства Core».

Одной из причин отказа от старой концепции выпуска продуктов стал рост стоимости строительства новых заводов, которые могут производить чипы по передовым технологиям. С учётом того, что TSMC и Samsung планируют перейти к 7 нм производству в 2018 году, будет интересно посмотреть, как Intel сможет сохранить лидерство.