Новости за 23 ноября 2015 года

Microsoft откладывает выпуск инструмента для запуска Android приложений в Windows

Компания Microsoft подтвердила, что обещанный ею инструмент для запуска приложений Android в системе Windows 10 пока «не готов». Об этом сообщает Engadget, ссылаясь на Windows Central и другие источники.

Софтверный гигант представил связующее приложение Windows Bridge for Android, названное Project Astoria, в этом году как часть объёмной работы, которая поможет создателям приложений с лёгкостью преобразовывать Web, iOS и Android приложения в программы для Windows. Сейчас разработчики отмечают, что инструмент по-прежнему недоступен, однако сама Microsoft ничего не говорит о появившихся трудностях. Тем не менее, форум Project Astoria не работает и Microsoft удалила подсистему Android из последней сборки Windows 10 Mobile preview, что может означать полный отказ от неё.

Iniversal Windows Platform

По сути Android bridge является просто эмулятором, и по данным Windows Central он столкнулся с массой технических проблем и плохой портируемостью приложений. С другой стороны, Project Islandwood, аналогичный инструмент для iOS, для импорта в Windows требует, чтобы приложения были переработаны и перекомпилированы. В результате можно получить высококачественное приложение, использующее все преимущества Windows 10. К примеру, именно таким образом и было создано приложение Facebook для Windows 10.

Поскольку многие Android-разработчики также выпускают свои аналоги и для iOS, есть вероятность, что в Microsoft решили вынести Android на второй план, решив, что поддержка этой ОС не особо и нужна. Также в Microsoft могут надеяться и на концепцию Windows 10 universal apps, позволяющую выполнять одни и те же приложения, как на настольных ПК, так и на смартфонах.

Intel выпустит Broadwell-E во втором квартале 2016

Сайт TPU, ссылаясь на просочившуюся дорожную карту клиентских вычислительных платформ, сообщает, что следующее обновление для платформы высокопроизводительных настольных компьютеров (HEDT) от Intel, состоится не ранее чем во втором квартале 2016 года.

Таким образом, в период с апреля по июнь будут представлены новые процессоры Intel 5-го поколения Core, с микроархитектурой Broadwell. Эти чипы будут продаваться в линейках с названиями Core i7-6800 и i7-6900.

Дорожная карта CPU Intel

Первым 10-ядерным потребительским процессором Intel станет Core i7 Broadwell-E. Также будут выпущены и версии с 6 и 8 ядрами. Самый дешёвый из них, со стоимостью порядка 400 долларов, будет содержать 6 ядер, среднего уровня, с ценой около 600 долларов — 8, а топовая, 10-ядерная модель, обойдётся в 1000 долларов США. Тепловыделение этих процессоров составит 140 Вт. Все процессоры будут поддерживаться существующими материнскими платами под сокет LGA2011v3 с обязательным обновлением UEFI, равно как и Core i7 Ivy Bridge-E когда-то поддерживались материнками с LGA2011.

Стали известны детали о процессорах Intel Kaby Lake

В Сети появились два слайда, демонстрирующих некоторую информацию об изменениях, которые получат центральные процессоры Intel Core 7-го поколения, а также о новшествах чипсетов 200-й серии.

Процессоры с кодовым именем Kaby Lake будут изготавливаться по 14 нм техпроцессу, аналогично поколениям Broadwell и Skylake. Таким образом, первыми процессорами, изготовленными по 10 нм технологии, станут Canonlake, которые запланированы к концу 2017 года.

Описание CPU Intel Kaby Lake

Говоря о Kaby Lake можно отметить, что они по-прежнему будут использовать сокет LGA1151, и будут совместимы как с нынешними чипсетами 100-й серии, так и с новыми чипсетами 200-й серии. Ключевой особенностью процессоров станет увеличение производительности ядер, расширение диапазона разгона BCLK, поддержка дисплеев с разрешением 5K, наличие 10-битного аппаратного ускорения для HEVC и VP9, поддержка интерфейса Thunderbolt 3, технологий Intel Optane, Ready Mode и RealSense. Согласно слайду, четырёхъядерная версия Kaby Lake для энтузиастов получит TDP на уровне 95 Вт, в то время как обычные четырёх- и двухъядерные CPU будут выделять 65 Вт и 35 Вт соответственно.

Описание чипсета Intel 200-й серии

Что касается нового чипсета, то в нём будет содержаться в общей сложности 30 высокоскоростных линий ввода-вывода с увеличенной гибкостью портов. Чипсет 200-й серии будет предлагать до 24 линий PCIe 3.0, 6 слотов SATA 3.0 и до 10 портов USB 3.0.