Новости за 18 июля 2014 года

Imagination Technologies представила самый маленький GPU

Дизайнер мобильных GPU, компания Imagination Technologies, представила самый маленький в мире мобильный графический процессор.

Новый чип, получивший название PowerVR GX5300, имеет площадь всего 0,55 мм2 при 28 нм технологии производства. Для наглядности скажем, что это площадь крупицы соли.

Процессор работает на частоте 250 МГц, и по словам разработчиков, способен с лёгкостью выполнять каждодневные задачи пользователей.

Imagination Technologies

Среди возможностей GPU обозначена поддержка OpenGL ES 2.0, технологии сжатия текстур PVRTC, и, конечно же, объявлен курс на предельно низкое энергопотребление. К сожалению, компания ничего не сообщила о реальном энергопотреблении, но учитывая физический размер ядра можно допустить, что оно действительно мало.

Блок-схема PowerVR GX5300

Разработчики утверждают, что GX5300 станет стандартом для эффективных мобильных GPU, делая их идеальным решением не только для смартфонов начального уровня, но, что более важно, и для носимой электроники.

Исполнительный вице-президент Imagination Тони Кинг-Смит заявил, что новый GPU прекрасно демонстрирует лидерство компании на рынке устройств начального уровня: «Мы видим множество интригующих возможностей, таких как недорогие смартфоны и планшеты, носимая электроника и устройства IoT».

Он также отметил, что масса разработок его компании в конечном счёте найдёт себе место в носимых гаджетах.

PCIe 3.0 появится в новых чипсетах Intel

В течение долгих лет системная логика Intel поддерживала шину PCIe лишь второго поколения, при том, что центральные процессоры фирмы давно работают с PCIe 3.0. Однако недавняя утечка сведений, опубликованная китайским сайтом VR Zone, гласит, что новая линейка чипсетов компании, «серия 100», будет поддерживать PCI Express 3.0.

Согласно опубликованным слайдам, флагманским чипсетом фирмы станет модель Z170, которая получит 20 линий PCIe 3.0. Это выглядит невероятно большим количеством, но на самом деле всего 6 линий будут использоваться для слотов PCIe и устройств. Большая часть из этой двадцатки будут использоваться интерфейсами USB, SATA и Ethernet.

Чипсеты Intel 100 серии

Слайд также демонстрирует, что в чипсете Z170 будет присутствовать три PCIe порта для накопителей, три порта SATA Express, 10 портов USB 3.0. Каждый линк накопителя PCIe может содержать до 4 линий шины, в то время как SATAe ограничены двумя линиями. Все эти связи для накопителей будут, очевидно, управляться Intel RST. Стандартные линии PCIe также могут поддерживать накопители, однако их программная поддержка должна быть реализована в ОС или с помощью сторонних драйверов.

Равно как и прошлые поколения чипсетов, серия 100 будет включать множество вариантов микросхем, каждый из которых получит ограниченный набор функций, присутствующих во флагманской реализации. Похоже, что каждый чип будет иметь 26 высокоскоростных линий ввода/вывода, которые могут быть переконфигурированы или вовсе отключены. Шесть из них закреплены исключительно за USB, в то время как остальные будут перераспределяться между PCIe, SATA или LAN.

Чипсеты Intel 100 серии

Данная конструкция выглядит очень понятной и удобной, поскольку позволяет конструкторам платформы Intel использовать единый чип для целого спектра продуктов.

TSMC ускоряет разработку 10 нм процесса

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) планирует ускорить разработку 10 нм техпроцесса, чтобы более плотно конкурировать с Samsung Electronics, которая, как сообщается, взялась за изготовление 14 нм FinFET чипов для Qualcomm.

Компании TSMC и Samsung сейчас между собой тесно конкурируют, стремясь наладить FinFET процесс. Однако корейская компания использует его в микросхемах с 14 нм узлами, а TSMC — с 16 нм. Процессоры по обеим, 14 нм и 16 нм технологиям, должны поступить в продажу в самом начале 2015 года.

TSMC

Тайваньская компания была пионером в области FinFET технологии и изначально планировала массово выпускать 16 нм микросхемы в конце 2014 года. Однако компании пришлось изменить свои планы, и выпустить вместо FinFET процесса усовершенствованный 16 нм процесс FinFET Plus, который будет потреблять меньше энергии и позволит ещё сильнее уменьшить размер ядра процессора.

Однако при этом Samsung, разрабатывающая 14 нм производство, действовала быстрее конкурента, заставив TSMC ускорить разработку своей 10 нм технологии, чтобы сохранить своё лидерство в этом бизнесе.

Карманный компьютер Tango готов к продаже

Раньше было время, когда все персональные компьютеры были настольными, потом изобрели ноутбуки, а теперь, благодаря Tango, может наступить эпоха компьютеров размером с телефон.

Мы уже рассказывали о Tango, когда он был представлен в январе на Computex, однако тогда разработчику не хватало средств для начала производства. Сначала деньги собирали на Indiegogo, затем на Kickstarter, что и позволило собрать необходимые средства.

Предложение довольно интересное, за 349 долларов можно было приобрести Tango PC+док станцию+32 ГБ SSD+4 ГБ ОЗУ+Windows 7.

Компьютер Tango

Спецификации устройства очень хороши, особенно учитывая то, что оно целиком и полностью умещается в кармане и его можно использовать где угодно. Так, Tango PC основан на четырёхъядерной SoC AMD A6-5200 частотой 2 ГГц, стандартный объём памяти составляет 4 ГБ, однако его можно менять на 2 или 8 ГБ. Устройство в стартовой комплектации предлагает SSD объёмом 32 ГБ, однако за дополнительную плату можно получить SSD ёмкостью до 1 ТБ. По этой причине при сборе средств люди платили максимальную сумму, ведь все заказывали максимальную конфигурацию устройства.

Кроме того, Tango получил набор стандартных разъёмов и интерфейсов, таких как аудиовыход, Wi-Fi, USB 3.0 (один порт), USB 2.0 (три порта), видеовыход HDMI, и конечно, можно использовать Windows 8 вместо 7 или вообще, установить Linux.

Приобрести Tango PC можно как с, так и без крошечной док станции по цене всего 89—99 долларов США. Благодаря док станции компьютер можно использовать в качестве IPTV приставки или игровой системы.