Новости за 22 марта 2014 года

ASML прекращает работу над новыми технологиями производства процессоров

Один из крупнейших в мире производителей оборудования для производства микросхем, компания ASML, решила прекратить разработку машин для нового поколения чипов.

Компания приняла решение не разрабатывать оборудование, которое может производить полупроводниковые пластины большего диаметра. Сейчас в промышленности используются пластины диаметром 12” или 300 мм. Однако ряд компаний, включая Intel, Samsung, Taiwan Semiconductor, GlobalFoundries и IBM решили профинансировать опытное производство заметно больших пластин диаметром 450 мм или около 18”.

ASML

Этот Global 450 Consortium привлёк к своему проекту за пять лет 825 миллионов долларов, чуть больше половины от суммы, которую вложил сам производитель оборудования. Штат Нью-Йорк, где и ведутся разработки, вложил ещё 200 миллионов. Работы велись в направлении создания первого завода по выпуску пластин чипов в новой чистой комнате ценой в 365 миллионов долларов. И когда к проекту подключилась Nikon, конкурент ASML, последняя вложила массу средств в разработку оборудования по выпуску 450 мм пластин.

Однако согласно ежегодному отчёту ASML, 770 миллионов долларов, которые Intel должна передать ASML на разработку нового оборудования, могут быть потрачены на другие технические цели. Также ASML задалась вопросом о том, каким образом компании будут переходить на новые технологии. По мнению масс-медиа даже такие гиганты индустрии как Intel и Samsung впадают в ужас от того, насколько дорогими будут новые заводы по выпуску 450 мм пластин.

Представлен корпус Midguard III с беспроводным зарядным устройством Qi

Компания Xigmatek по-тихому представила новый компьютерный корпус Midguard III, который, по всей видимости, является первым в мире корпусом с беспроводным зарядным устройством Qi, расположенным на верхней панели шасси.

Что же такое Qi? Этот стандарт разработан Wireless Power Consortium и предназначен для зарядки батарей совместимых устройств без необходимости подключения кабеля. В этом корпусе для зарядки соответствующего устройства достаточно будет его просто расположить на верхней крышке шасси. Радиус действия зарядного устройства равен 40 мм.

Midgard III

Согласно спецификации, корпус поддерживает материнские платы стандартов ATX, Micro ATX и mini-ITX. Его габариты составляют (ШхВхД) 260х515х409 мм, чего достаточно для размещения трёх 5,25” корзин и шести лотков для 2,5” и 3,5” устройств. На задней панели присутствует место для установки 7 карт расширения, а длины шасси хватит для монтажа видеокарты длиной до 330 мм и процессорного кулера высотой до 160 мм.

Midgard III

Midgard III

Корпус поставляется со 120 мм вентилятором на задней панели, однако в нём ещё предусмотрено место для двух таких же вентиляторов на верхней крышке и одного на нижней, а также для двух 120 мм вентиляторов на передней панели. Блок питания в этом шасси устанавливается на нижней панели. Также разработчики сообщают о новом конструкторском решении по размещению подъёмных панелей, которое позволяет создать «максимальный поток и минимизировать шумовое загрязнение».

Утекли сведения о новой видеокарте FirePro на базе Hawaii

В Сеть утекли сведения о том, что компания AMD через неделю представит новый двухпроцессорный видеоускоритель для профессионального применения.

По слухам, новая видеокарта получит 6 ГБ видеопамяти, как флагман W9000. Однако по другим слухам, может быть выпущена и видеокарта FirePro серии S, оснащённая парой графических процессоров Hawaii и 16 ГБ видеопамяти.

AMD FirePro W9100

Кроме того, компания переименовала своё мероприятие «Запуск AMD FirePro Hawaii» на «Демонстрация профессиональной графики AMD», однако это может означать то, что первое название было внутренним для компании и не предназначалось для широкой публики.

Главный конкурент AMD — NVIDIA, уже давно укрепилась на рынке профессиональных решений, и теперь этот же долгий путь предстоит пройти и «красному» лагерю. С последним поколением процессоров они получили реальную возможность конкурировать.