Новости за 25 октября 2012 года

Цена на DDR3 снова падает

Похоже, что банкротство Elpida не сказалось стабилизации рынка DRAM, и в настоящее время цена на память упала до уровня ниже жизнеспособного для производителей модулей.

Так, модуль памяти объёмом 4 ГБ может быть приобретен на тайваньском наличном рынке всего за 16 долларов США, в то время как ещё в августе он стоил 18,75.

Модуль памяти DDR3

Микросхемы памяти DDR3 1600 МГц объёмом 4 Гб продаются сейчас по 1,75 доллара, в то время как 2 Гб чипы стоят всего 80 центов.

Кроме того снижением цен подверглись и некоторые сегменты флэш-памяти, такие как карты памяти microSD, стоящие при оптовых закупках всего 9 долларов за карту объёмом 16 ГБ и 3,95 за 8-и гигабайтную модель.

TSMC представила дорожную карту

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. подготовила новую дорожную карту, согласно которой массовое производство чипов по 20 нм технологии начнётся в следующем году. Как и ожидалось, в этом процессе компания предложит заказчикам лишь одну версию, в отличие от четырёх, существующих сейчас.

Также компания собирается начать опытное производство по 16 нм техпроцессу FinFET в ноябре 2013 г., с планами массового производства где-то в 2014—2015 годах. Предварительная поддержка 10 нм литографии запланирована на 2016 год.

Завод Fab2 TSMC

Примечательно, что TSMC планирует производить 64-битные процессоры ARM, ARMv8, как тестовые образцы техпроцесса FinFET 16 нм, что, как мы говорили выше, произойдёт в следующем году. Производители полагают, что в распоряжении разработчиков комплекты для проектирования микросхем с размером элементов 16 нм появятся в январе будущего года после утверждения первого набора интеллектуальной собственности. В то же время пакет разработки для стандартных ячеек и SRAM блоков выйдет месяцем позже.

«Техпроцесс FinFET 16 нм от TSMC будет в основном очень похож на 20 нм high-K metal gate процесс», — отметил Клифф Хоу, вице-президент TSMC по исследованиям и разработке. Это заметно отличается от недавно представленного 14 нм XM процесса Globalfoundries, основанного на модульной архитектуре, которая объединяет 14 нм FinFET устройства с 20 нм процессом LPM.

Microsoft меняет положение о конфиденциальности

Газета The New York Times утверждает, что корпорация Microsoft изменила порядок получения и использования персональной информации пользователей из их бесплатных онлайн-продуктов, таких как электронная почта, система поиска и мгновенных сообщений.

В Times утверждают, что никем незамеченное изменение носит тот же характер, что и изменение, проведенное Google ранее в этом году. Новая политика разрешает целевую рекламу, и хотя в своём блоге Microsoft и пишут, что «вещь, которую мы не собираемся делать, это использовать контент из частных средств связи наших клиентов и их документов», это никак не отражается в соглашении.

Microsoft

Когда в Google сделали то же самое, они подверглись жёсткой критике от защитников частной жизни. Иронично, что одной из самых голосливых компаний оказалась именно Microsoft, которая выкупила целую полосу в газете, чтобы рассказать пользователям Google о том, как Google не заботится об их конфиденциальности.

Сервисное соглашение Microsoft позволяет анализировать пользовательский контент в одних своих бесплатных продуктах и использовать его для улучшения других. Таким образом, компания будет брать информацию из сообщений, отсылаемых пользователями посредством Windows Live Messenger и использовать их для улучшения служб сообщений на Xbox. Подобное разделение информации на разных продуктах раньше было запрещено Microsoft. При этом в Рэдмонде уверяют, что не станут использовать частную переписку для целевой рекламы.

В то же время Джон Симпсон (John Simpson), занимающийся мониторингом политики конфиденциальности для Consumer Watchdog, калифорнийской некоммерческой структуры, сообщил Times, что Microsoft делает то же самое, что и Google. Однако Джек Эванс (Jack Evans), представитель Microsoft, утверждает, что компания работает лишь с благими намерениями.