Новости за 12 июня 2012 года

Цены на жёсткие диски не снизятся до 2014 года

Мы все на себе ощутили последствие таиландского наводнения, которое уничтожило и повредило почти все заводы по производству жёстких дисков. Сложившийся рыночный дефицит накопителей привёл к росту цены на них.

Изучив сложившиеся обстоятельства, эксперты из IHS сделали заключение, что цены на накопители вернуться на прежний уровень лишь в 2014 году.

Сейчас жёсткие диски поставляются по средней цене в 65 долларов, лишь на 1,5% снизившись с кризисного периода последней четверти прошлого и первой текущего года, когда упавшие на 29% поставки вызвали рост цены до 66 долларов. В то же время до наводнения, по данным IHS, средняя цена винчестера составляла 51 доллар.

HDD

Рынок жёстких дисков постепенно восстанавливается, но всё ещё не может обеспечить спрос. В первом квартале было поставлено 145 млн. жёстких дисков, при этом заказы поступили на 159 млн. В IHS считают, что только в третьем квартале производство выйдет из кризиса, произведя 176 млн. винчестеров, что на 3 млн. больше чем в том же периоде 2011 года. Также аналитики полагают, что именно в третьей четверти года удастся разрешить проблему с дефицитом. Однако это не приведёт к снижению цены, поскольку рынок реагирует на это с некоторой задержкой.

«Сейчас производители HDD имеют большую ценовую силу, чем имели в 2011 г.»,— заявил аналитик IHS по системам хранения Фан Чжан (Fang Zhang). «С двумя мега-объединениями Seagate/Samsung и Western Digital/Hitachi GST, два топовых поставщика занимали в первом квартале 2012 г. 85 процентов рынка HDD. Это больше 62%, чем в третьем квартале 2011 г., до объединения».

Кроме фактора поставщиков, «трудности связанные со спросом также будут влиять на раздутые на HDD цены в течение 2012 и 2013 годов». С учётом того, что Windows 8 увеличит спрос на ПК, цены на винчестеры вряд ли будут снижаться.

Представлен сенсорный деформируемый интерфейс

В своём пресс-релизе компания Tactus Technology, расположенная в калифорнийском Фремонте, анонсировала и впервые продемонстрировала свой тактильный уровневый компонент Tactile Layer, обозначенный как «осязательный пользовательский интерфейс будущего поколения», который имеет выпуклые кнопки, выступающие над поверхностью сенсорного экрана.

Tactus Tactile Layer — это первый деформируемый сенсорный интерфейс. Он позволяет создать динамичные физические кнопки, которые пользователи могут увидеть и почувствовать при введении данных на своём смартфоне или планшете. Технология, позволяющая осуществить это была названа «инновационной микроструйной технологией», которая приводит к частичным физическим изменениям в экране, которые исчезают, когда в них больше нет надобности. После исчезновения выпуклости на экране не остаётся каких-либо следов, его поверхность становится ровной и гладкой, как до возбуждения.

Демонстрация Tactus Tactile Layer

Сама эта панель представляет собой плоскую прозрачную поверхность, которая слегка увеличивает общую толщину экрана после сборки дисплея в стек. Всё это позволяет разработчикам устройств создавать гаджеты с совершенно новой эргономикой, больше не беспокоясь о различиях в том, что используя клавиатуру видит пользователь, и что ощущает. Новая технология позволяет динамически задать требуемые геометрические размеры выпуклости, имитируя кнопки, а также позволяет создавать кнопки, которые на ощупь действуют аналогично традиционным, аппаратным.

AMD нацелены на сверхтонкие ноутбуки за 600—900 долларов

Пока на выставке Computex 2012 компания AMD представляла APU серии E, её директор по глобальному маркетингу Джон Тейлор (John Taylor), прокомментировал различия между ультратонкими моделями ноутбуков и концепцией ультрабуков Intel.

Суть в том, что Intel установили множество правил для конструкторов ноутбуков, что и приводит к завышению розничных цен на устройства. В то же время конструкция ноутбуков AMD не только даёт возможность снизить цену, но и позволяет оснастить устройства такими функциями, как четырёхъядерный процессор, высокая графическая производительность и большой срок автономной работы.

В настоящее время цена на передовые модели ультрабуков составляет от 750 до 1500 долларов США. В то же время AMD нацелены на диапазон в 600—900 долларов США, заявил Тейлор. Более того, цены на устройства, которые установят партнёры, могут даже снизиться до 550 долларов.

Директор по глобальному маркетингу AMD Джон Тейлор

Тейлор верит, что только Apple или Sony имеют шансы продавать свои ультратонкие ноутбуки по 900 долларов и при этом и далее привлекать клиентов. Особые надежды он возлагает на Apple, которые выходят на более прибыльный рынок мейнстрим продуктов.

Говоря о планшетах, Тейлор отметил, что их продукты на базе APU серии Z выйдут совместно с Windows 8. И хотя компания ещё не установила стоимость на эти устройства, они вряд ли превысят 900 долларов.

Когда зашла речь о выходе на платформу Android, Тейлор отметил, что в настоящее время компания изучает рынок и возможности выхода AMD как на рынок OEM, так и розничных поставок. Также директор сказал несколько слов и о конкуренции с ARM. Он считает, что у этой архитектуры есть большое будущее, и она сможет отобрать долю у х86, однако благодаря инновационным низковольтным процессорам AMD сможет устойчиво противостоять новым веяниям.

Материнские платы Asus под сокет AM3+ будут поддерживать Thunderbolt?

Наши коллеги с сайта VR-Zone на стенде Asus, в ходе выставки Computex, сделали довольно интересное открытие. Они внимательно изучили будущую материнскую плату ASUS ROG Crosshair V Formula-Z, а также другие модели под процессоры AM3+ и обнаружили там порт Intel Thunderbolt!

Ознакомившись с технической информацией на эти материнские платы ими не было обнаружено ничего интересного, кроме загадочной записи «отвечает требованиям Windows 8 WHQL».

Плата ASUS ROG Crosshair V Formula-Z

Осмотрев внимательно плату ROG Crosshair V Formula-Z (переработанная C5F) было установлено, что плата имеет прекрасно отлаженные функции разгона памяти. Также платы могут похвастать звуковым процессором Supreme FX III. А вот в углу как раз и притаился коннектор для дополнительной карты ThunderboltEX.

Плата ASUS ROG Crosshair V Formula-Z

Суть гребёнки TB_HEADER — обеспечение питания и приём/отправка сигналов между BIOS материнской платы и платой расширения ThunderboltEX. Сама по себе карта требует слот PCIe x4 и, вероятно, использует хост роутер Cactus Ridge 2C.

ThunderboltEX

Что во всём этом удивляет, так это то, что AMD не входит в группу Thunderbolt и всегда в прошлом критиковали любые проприетарные стандарты, продемонстрировав собственную альтернативную технологию «Lightning Bolt» на CES в прошлом году. В настоящее же время Intel единолично поддерживает чипы Thunderbolt и держит на коротком поводке всех, кто разрабатывает и сертифицирует всё, что связано с этой шиной связи.